用于將多層柔性電路附接至基底的方法和裝置制造方法
【專利摘要】本申請涉及用于將多層柔性電路附至基底的方法和裝置。多層ACF柔性電路可被接合至基底上的多個分開且不同的電路。通過將多個電路中的每一個與多層ACF柔性電路的分開部分對齊并在隨后使用單個或多個熱電極形成ACF接合部來形成多層ACF接合部。單個或多個熱電極的選擇取決于每個所述ACF接合部所要求的熱簡檔。多個ACF接合部可被獨立形成為單個多層ACF柔性電路，使得可以在各獨立接合部已被形成之后進行重新對齊。
【專利說明】用于將多層柔性電路附接至基底的方法和裝置
[0001]本申請要求于2012年9月11日提交的美國臨時專利申請N0.61/699，822以及于2012年10月2日提交的美國專利申請13/633,668的權(quán)益，上述申請通過引用全文結(jié)合在此。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如便攜式音樂播放器和移動電話的便攜式電子設(shè)備的使用激增已經(jīng)引起了朝向更薄更輕設(shè)備的持續(xù)發(fā)展。這一發(fā)展通常是性能、電池壽命、重量和整體美學之間的復雜平衡行為。
[0003]在便攜式電子設(shè)備中已被越來越多的使用的部件之一是各向異性導電膜(ACF)。ACF是設(shè)備生產(chǎn)商優(yōu)選使用的膜，這是因為ACF是環(huán)境友好的(例如，它不含鉛)并且可被用于將電路連接至這些設(shè)備中普遍使用的玻璃面板及其他基底。例如，ACF接合可被用于將柔性電路連接至剛性電路板，以及將硅芯片接合到玻璃。
[0004]許多現(xiàn)代的便攜式設(shè)備包括由玻璃或類似操作部件制成的觸摸屏平板顯示器。該顯示器包括必須與該設(shè)備內(nèi)的其他電子器件對接的電路。雖然可以使用常規(guī)導線，但是這些導線通常由于日益增長的制造要求而變得不能實行，并且還總是會占據(jù)設(shè)備內(nèi)相當大部分的空間。在電子設(shè)備的制造過程中針對將柔性電路綁定到玻璃上(flex-on-glass)、將柔性電路綁定到板上(f lex-on-board)、將柔性電路綁定到柔性電路上(flex-on-f lex)和其他應(yīng)用的ACF接合的使用已變得常見。
[0005]通常，便攜式電子設(shè)備內(nèi)具有多個獨立的電路。例如，可以存在有一個用于控制顯示器上出現(xiàn)什么的電路，以及另一個用于控制觸摸輸入如何被設(shè)備接收的電路。每個電路通常兼帶由分開的ACF柔性電路，用以將該電路從玻璃附接至設(shè)備。然而，大量的這類柔性電路占據(jù)了設(shè)備內(nèi)的寶貴空間并且嚴重限制了使設(shè)備更輕更薄的能力。盡管如此，多層ACF互連的使用能夠用單層膜代替多個ACF膜，藉此降低設(shè)備內(nèi)由ACF膜占據(jù)的空間量。一個或多個多層ACF互連可以使用不同的方法來制造。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]公開了多層ACF柔性電路互連以及用于制造其的方法。
[0007]多層ACF柔性電路互連被制造用以克服傳統(tǒng)ACF接合實踐中的限制，諸如在多層柔性電路必須被減少為單層導體和單層絕緣體的情況下。在該實例中，ACF接合被應(yīng)用于多組導體之一，對齊相對組并在隨后加熱加壓相對組。通過將多層導體同時暴露一會兒并在隨后偏移它們，就能夠節(jié)省玻璃上和設(shè)備內(nèi)的寶貴占地空間(real estate)。
[0008]在一些實施例中，例如，可以使用多個玻璃基底，諸如一片濾色玻璃以及薄膜晶體管(TFT)玻璃。每片玻璃典型地利用分開的電路來控制該片玻璃的功能性。單個多層柔性電路可以制作為具有用于每片玻璃的分開的終端引線(termination leg)。兩片玻璃可被一并制造，但物理上彼此偏移。在該偏移區(qū)域中，可以在玻璃上產(chǎn)生第二組終端觸點(termination contact)。這兩組獨立的終端可以在同時的熱/壓處理中被接合至它們各自的柔性電路，或者它們可以在分開的處理中被接合。例如，如果在兩個終端中利用相同或類似的ACF材料，就可以應(yīng)用單次同時的熱/壓處理。另一方面，如果為每組終端使用不同的ACF材料，藉此需要不同的熱/壓簡檔，就能夠獨立接合每組終端。
[0009]在另一些實施例中，多層ACF互連的使用可被用于通過偏移同側(cè)玻璃上的不同組終端觸點的位置來端接單片玻璃或剛性印刷電路板上的不同電路。在又一些實施例中，多層柔性印刷電路的使用可以與多層剛性印刷電路板相結(jié)合以提供更高密度的互連。
[0010]在再一些實施例中，多層ACF互連的使用可被用來在附接點附近提供氣隙柔性區(qū)域，這一區(qū)域能夠提供用于各層的獨立對齊并且可被用于簡化制造工藝。可被利用的其他實施例能夠在例如在電容性觸摸面板設(shè)備中使用一片雙層氧化銦錫(ΙΤ0 )玻璃的情況下使用。在這類情況下，分開的導體組能夠被沉積在玻璃的相對表面上，并且所述導體組隨后能夠在單次的熱/壓處理期間經(jīng)由來自單片多層柔性電路的分開的尾纖端接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]本發(fā)明的上述及其他方面和優(yōu)點將會在考慮了結(jié)合附圖的以下【具體實施方式】之后變得顯見，附圖中類似的附圖標記始終指代類似的部件，并且其中:
[0012]圖1是常規(guī)柔性各向異性導電膜(ACF)的橫截面視圖；
[0013]圖2是常規(guī)液晶顯示器(IXD)的一部分的橫截面視圖；
[0014]圖3是接合至IXD的ACF的橫截面視圖；
[0015]圖4是示出了將ACF接合至IXD的常規(guī)處理的一部分的橫截面視圖；
[0016]圖5是具有集成觸摸面板的LCD的橫截面視圖；
[0017]圖6是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例已被接合至集成IXD/觸摸面板的多層ACF的橫截面視圖；
[0018]圖7是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例示出將多層ACF接合至集成IXD/觸摸面板的處理的一部分的橫截面視圖；
[0019]圖8是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例示出將多層ACF接合至集成LCD/觸摸面板的另一處理的一部分的橫截面視圖；
[0020]圖9是常規(guī)多層印刷電路板(PCB)的橫截面視圖；
[0021]圖10是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例已被接合至多層PCB的多層ACF的橫截面視圖；
[0022]圖11是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例具有對剛性基底的同一表面的多個接合的多層ACF的橫截面視圖；
[0023]圖12是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例已被接合至多層PCB的多層ACF的橫截面視圖；
[0024]圖13是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例已被接合至多層PCB的多層ACF的橫截面視圖；
[0025]圖14是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例已被接合至多層PCB的多層ACF的橫截面視圖；以及
[0026]圖15是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例已被接合至多層PCB的多層ACF的橫截面視圖。【具體實施方式】
[0027]公開了接合至基底以供便攜式電子設(shè)備使用的多層各向異性導電膜(ACF)。在此公開的多層ACF(或“柔性電路”)可被用于各種目的并且以各種有益的方式使用。例如，在此公開的多層ACF接合技術(shù)可以用于減少生成便攜式電子設(shè)備(諸如Apple Inc.的iPhone?、iPad?或iPod?)過程中所需的柔性電路數(shù)目。通過減少所需柔性電路的數(shù)目，這類產(chǎn)品的總維度可以在尺寸上有所減少并且還能潛在的減輕重量。
[0028]圖1 一般性地示出了常規(guī)柔性電路100的橫截面視圖。柔性電路100包括三層絕緣體110 (在圖1所示的例子中，可以包括頂層、底層和中間層)以及兩層導電材料150，諸如銅。柔性電路被用于各種目的并且提供優(yōu)于獨立配線或帶狀線纜的許多優(yōu)點。柔性電路更薄、重量更輕、占據(jù)的尺寸更小，并且同時具備柔軟性和持久性。柔性電路典型地被用來將不同的電路連接在一起以供操作。例如，柔性電路可被用于將處理器/控制電路連接至在玻璃基底上制造的IXD驅(qū)動器電路。
[0029]圖2 —般性地示出了有源矩陣LCD面板的一部分的橫截面視圖，在該面板中使用薄膜晶體管層來在IXD上顯示圖像。IXD面板200包括安裝在TFT玻璃220上的濾色玻璃210，并且?guī)в性赥FT玻璃220上制造的薄膜晶體管層230 (或TFT層230)，即濾色玻璃210被安裝在TFT層230頂上。至少部分由于優(yōu)于老式IXD技術(shù)的利用顏色的能力以及甚至更高的分辨率，當今的主流液晶顯示器被制造為TFT LCD顯示器。為了操作TFT層，典型地在TFT玻璃220的一部分上制造驅(qū)動器電路。為了控制在IXD上顯示的內(nèi)容，驅(qū)動器電路需要被連接至位于便攜式電子設(shè)備另一部分內(nèi)的處理電路(未示出)。
[0030]圖3示出了包括接合至IXD的TFT層的柔性電路310的設(shè)備300的一部分的示例性橫截面視圖。如圖3所示，雖然柔性電路310是多層電路，但是接合至TFT層的那部分僅是該多層柔性電路的單層。從圖3中可見由附圖標記320所標記的位置(S卩，在柔性電路310的上部傳導層之下的空白空間)。這歸因于圖4所示的常規(guī)ACF接合工藝的限制。
[0031]圖4示出了設(shè)備400的一部分的示例性橫截面視圖，其中利用了用于將柔性電路的一層接合至諸如玻璃基底的基底的常規(guī)處理。設(shè)備400包括多層柔性電路410，后者正被接合至TFT玻璃基底465頂上的TFT層。在壓力和熱量以箭頭470所示方向自熱電極460施加時，ACF接合材料480形成柔性電路410的上部傳導層之間的接合。熱電極460施加壓力和熱壓兩者達預(yù)定的時間量，使得ACF接合材料在柔性電路和TFT玻璃465的TFT層之間形成ACF接合部。
[0032]然而為了形成ACF接合部，需要將多層柔性電路410中的電路組合成單層，以便附接至TFT玻璃465的TFT層。如果附加電路需要在LCD的一個或多個部分上端接，則可能需要附加的柔性電路在操作電路和附加IXD連接之間進行互連。
[0033]圖5示出了包括位于上部玻璃層上的集成觸摸面板的液晶顯示器500的示例性橫截面視圖。LCD 500包括濾色玻璃510、TFT玻璃520、TFT層530和觸敏層540。TFT層530位于濾色玻璃510和TFT玻璃520之間，而觸敏層540則在濾色玻璃510的外表面上被制造。IXD 500是需要來自控制電路的兩個分開的輸入以恰當操作的設(shè)備。TFT層530包括自LCD控制電路操作的一系列驅(qū)動器電路。另一方面，觸敏層540則需要被耦接至能夠在觸摸輸入命令由用戶做出時對這些命令進行解釋的不同的控制電路。如果使用常規(guī)的ACF接合工藝，則TFT層530需要經(jīng)由一個柔性電路被連接至其控制電路，而觸敏層540則通過第二柔性電路連接至其控制電路。
[0034]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的某些實施例的設(shè)備600的一部分的示例性橫截面視圖，其中單個多層ACF柔性電路在多個位置內(nèi)被接合至玻璃基底。設(shè)備600包括濾色玻璃610、TFT玻璃620、TFT層630、觸敏層640和多層柔性電路670。多層670包括三層絕緣體/粘合劑(即，頂層、中間層和底層)以及兩個傳導層672和674。傳導層672是經(jīng)由ACF接合部680被ACF接合至觸敏層640，而傳導層674則是經(jīng)由ACF接合部690被ACF接合至TFT層630。
[0035]通過利用根據(jù)本發(fā)明的某些技術(shù)，可以使用單個多層ACF柔性電路來將IXD的兩個不同部分耦接至兩個不同的控制電路。例如，傳導層672在一端被接合至觸敏層640而在另一端被接合至用于估計觸摸屏輸入命令的控制電路(未示出)。另一方面，傳導層674被從TFT層630連接至用于將控制命令提供給IXD驅(qū)動器以控制IXD的顯示內(nèi)容的控制電路。來自LCD的兩個不同的電連接于是可以使用單個柔性電路提供，藉此減小了設(shè)備600的支持電路的空間和重量要求。
[0036]圖7和圖8示出了用于實現(xiàn)本發(fā)明某些實施例的多層ACF接合技術(shù)的兩種不同處理。圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的一種多層ACF接合技術(shù)的示例性橫截面視圖，其中對兩個不同接合部的要求可以相同或是基本相同。例如，如果ACF接合材料780和ACF接合材料790實質(zhì)上相同，并且假設(shè)對所涉及的兩個不同基底的處理要求也實質(zhì)上相同，則能夠根據(jù)本發(fā)明至少某些實施例而利用單次處理來形成ACF接合部。
[0037]如圖7所示，設(shè)備700包括多層柔性電路710、TFT玻璃720和濾色玻璃730。TFT玻璃720包括如前所述的(并且如圖7所示的)TFT層，并且濾色玻璃包括如前所述的(并且如圖7所示的)觸敏層。在設(shè)備700中，兩個ACF接合部被同時形成為ACF接合部780和790。對于要被形成的ACF接合部780和790，多層ACF柔性電路710具有與玻璃720和730上相應(yīng)的導體組對齊的兩個傳導層中的每一個。一旦各個層已被對齊，熱電極760就在箭頭770所示的方向上施加熱量和壓力，使得接合材料形成ACF接合部780和790 (熱電極760由機械支架765固定，使得在施加壓力時玻璃片720和730不會被損壞并且使得壓力能被均勻施加)。
[0038]另一方面，圖8示出了本發(fā)明的另一些實施例的實現(xiàn)的示例性橫截面視圖，其中兩個ACF接合部被分開形成。這被要求以例如用于確保對每個不同的接合使用恰當?shù)臒岷啓n。例如，接合在ACF接合部880內(nèi)的柔性電路可能具有與接合在ACF接合部890中的柔性電路不同的厚度，并由此需要不同的處理簡檔。作為替換，分別在ACF接合部880和890中使用的ACF材料可以不同，使得它們以不同的速率在不同的溫度下融化。在諸如此類的情況下，可以利用根據(jù)本發(fā)明的某些實施例的ACF接合工藝和技術(shù)來在單個多層ACF柔性電路上處理多個不同的ACF接合部。
[0039]圖8示出了包括ACF柔性電路810、TFT玻璃基底820和觸敏玻璃830的設(shè)備800的一部分。在此實例中，柔性電路810的上部傳導層與已在玻璃830的頂上制造的用于觸敏層的導體對齊，而柔性電路810的下部傳導層則與在玻璃820的頂上制造的用于TFT層的導體對齊。一旦各層已被恰當對齊，貝1J分開施加兩個不同的熱電極860和862以形成ACF接合部880和890 (并且熱電極860和862由機械支架865支撐)。如上所述，熱電極860可以利用能夠從由熱電極862施加的熱簡檔來改變溫度、壓力和/或處理時間(或其任意組合)的一個熱簡檔。
[0040]在圖6-8中示出并描述的多層ACF接合技術(shù)可以在各種應(yīng)用中使用，但是其尤其適于其中兩個不同的基底需要被連接至兩個不同電路的應(yīng)用。例如，沉積在顯示器頂上以供諸如iPhone、iPad和iPod Touch的多點觸摸設(shè)備使用的“單元上”電容性觸摸傳感器的使用。在這些實例的每個實例中，多層玻璃都具有沉積在其表面上的電子電路，每個所述電子電路都需要被連接至不同的控制電路。
[0041]雖然上述技術(shù)迄今僅關(guān)注玻璃基底，但是本發(fā)明某些實施例的多層ACF接合技術(shù)還可被應(yīng)用于多層印刷電路板(PCB)應(yīng)用。例如圖9示出了包括四個傳導層902和五個絕緣層904的印刷電路板900的示例性橫截面視圖。在此描述用于多層ACF接合的技術(shù)可被用于將多層PCB的各個不同的層互連至柔性電路上的對應(yīng)電路。
[0042]圖10示出了其中多層PCB 900的兩個層被連接至多層ACF柔性電路910的設(shè)備的一部分的示例性橫截面視圖。如圖所示，柔性電路910包括夾在三個絕緣層之間的兩個傳導層(如前所述)。在此實例中，柔性電路910的上部傳導層在接合部912處被ACF接合至PCB 900，而柔性電路910的下部傳導層則在接合部914處被接合至PCB 900。取決于所要求的熱簡檔，可以利用如上參考圖7或圖8描述的技術(shù)。例如，如果ACF接合部912和914具有類似的熱簡檔，則可用利用諸如圖7中的熱電極760的單個熱電極。另一方面，如果ACF接合部912和914的熱簡檔不同，則可以利用熱電極860和862。
[0043]圖11示出了本發(fā)明另一些實施例的橫截面視圖，其中多層ACF柔性電路被接合至基底(諸如玻璃)的單個表面的多個位置。圖11示出了包括多層柔性電路910和玻璃基底920的設(shè)備的一部分。在此實例中，兩個不同電路已被沉積在玻璃920的單個表面上的需要被連接至不同控制電路的兩個不同位置處。如前所述，可以通過利用以上參考圖7和圖8所述的技術(shù)(取決于ACF接合部916和918是否具有類似的變化的熱簡檔)形成ACF接合部 916 和 918。。
[0044]圖12示出了本發(fā)明某些實施例在具有具體制造要求的設(shè)備的一部分的橫截面視圖中的又一應(yīng)用。具體地，包括PCB 900和多層柔性電路910的圖12所示設(shè)備要求在形成ACF接合部912和914之前分別對齊。具體地，本發(fā)明某些實施例的技術(shù)能夠使用具有修改的柔性電路910以使得其內(nèi)存在氣隙915。由此，可以首先僅利用熱電極862(根據(jù)圖8)來形成ACF接合部914。在ACF接合部914形成之后，氣隙915可以在使用熱電極860 (根據(jù)圖8)形成ACF接合部912之前實現(xiàn)重新對齊。
[0045]圖13示出了根據(jù)本發(fā)明某些實施例的設(shè)備的一部分的示例性橫截面視圖，其中PCB板900的上部和下部傳導層被ACF接合至多層ACF柔性電路910。在此實例中，柔性電路910被分割并且PCB 900定位在柔性電路910的傳導層之間以形成ACF接合部922和924。在此實例中，可以利用與熱電極860和862相類似的兩個相對的熱電極(并且可以不需要機械支架)。
[0046]圖14示出了根據(jù)本發(fā)明某些實施例的設(shè)備的一部分的示例性橫截面視圖，其中使用同軸屏蔽用于至PCB 900的連接。在此實例中，可以使用多層ACF柔性電路930在ACF接合部942、944和946處同時形成三個不同的ACF接合部，由此導體935實質(zhì)上是具有同軸屏蔽的帶屏蔽的跡線。在此實例中，可以利用根據(jù)本發(fā)明的某些實施例的各種組裝技術(shù)。例如，可以如前所述地形成ACF接合部942和944 (借此可以利用也支持ACF接合部942的形成的機械支架)。一旦形成了接合部942和944，就可以在ACF接合部946形成之前執(zhí)行對齊(類似于如上參考圖12所描述的技術(shù))。
[0047]圖15示出了包括PCB 950和多層ACF柔性電路952的設(shè)備的示例性橫截面視圖。在此實例中，PCB 950包括在PCB —側(cè)上的電鍍層956，以與該PCB內(nèi)的傳導層之一進行接觸。使用在前描述的技術(shù)，柔性電路952可被ACF接合至該電鍍層以形成ACF接合部954。此外，還可以結(jié)合這一技術(shù)使用其他在前描述的技術(shù)以將柔性電路952的其他部分接合至PCB 950的其他傳導層。
[0048]根據(jù)一個實施例，提供了一種設(shè)備，包括:至少具有第一傳導元件和第二傳導元件的多層ACF柔性電路；具有第一組電導體的第一基底部分；具有第二組電導體的第二基底部分；在第一傳導元件和第一組電導體之間形成的第一 ACF接合部；以及在第一傳導元件和第一組電導體之間形成的第二 ACF接合部。
[0049]根據(jù)另一個實施例，第一基底部分和第二基底部分各自位于不同的基底上。
[0050]根據(jù)另一個實施例，第一基底部分和第二基底部分各自位于同一基底上。
[0051 ] 根據(jù)另一個實施例，第一 ACF接合部和第二 ACF接合部利用單個熱電極同時形成。
[0052]根據(jù)另一個實施例，第一 ACF接合部和第二 ACF接合部各自利用不同的熱電極形成。
[0053]根據(jù)另一個實施例，利用不同的熱簡檔操作不同的熱電極以形成第一 ACF接合部和第二 ACF接合部。
[0054]根據(jù)另一個實施例，第一基底部分被制造在TFT玻璃上。
[0055]根據(jù)另一個實施例，第二基底部分連同觸敏玻璃一起被制造。
[0056]根據(jù)另一個實施例，第二基底部分連同“單元上”電容式觸摸傳感器一起被制造。
[0057]根據(jù)另一個實施例，所述基底是玻璃。
[0058]根據(jù)另一個實施例，第一基底部分和第二基底部分是印刷電路板的第一傳導層和
第二傳導層。
[0059]根據(jù)另一個實施例，第一基底部分和第二基底部分是彼此相鄰的傳導層。
[0060]根據(jù)另一個實施例，第一基底部分和第二基底部分是與印刷電路板的各自兩個表面最為接近的兩個傳導層，并且使得所述印刷電路板被夾在ACF接合的柔性電路的第一傳導元件和第二傳導元件之間。
[0061]根據(jù)另一個實施例，多層柔性電路還至少包括第三傳導元件并且所述設(shè)備還包括:具有第三組電導體的第三基底部分；以及在所述第三傳導元件和所述第三基底部分之間形成的第三ACF接合部。
[0062]根據(jù)另一個實施例，所述第三ACF接合部被形成使得其作為物理定位在所述第一ACF接合部和第二 ACF接合部之間的被屏蔽的跡線。
[0063]根據(jù)另一個實施例，所述印刷電路板包括一側(cè)并且所述印刷電路板的一個傳導層延伸至所述側(cè)，所述側(cè)電鍍有使與所述一個傳導層電接觸的導電材料，被電鍍的所述側(cè)包括所述第一基底部分。
[0064]根據(jù)一個實施例，提供了一種用于在多層ACF柔性電路與至少第一導電基底部分和第二導電基底部分之間形成多層ACF接合部的方法，所述方法包括:將第一柔性電路部分與所述第一導電部分對齊；將第一 ACF接合材料沉積在所述第一柔性電路部分的對齊位置；將第二柔性電路部分與所述第二導電部分對齊；將第二 ACF接合材料沉積在所述第二柔性電路部分的對齊位置；將至少一個熱電極放置到第一和第二對齊位置處；以及從所述至少一個熱電極施加熱和壓力的組合以形成第一 ACF接合部和第二 ACF接合部。[0065]根據(jù)另一個實施例，第一接合材料和第二接合材料是相同的。
[0066]根據(jù)另一個實施例，第一接合材料和第二接合材料是不同的，并且所述至少一個熱電極包括兩個不同的熱電極。
[0067]根據(jù)另一個實施例，第一 ACF接合部在第二 ACF接合部被形成之前形成，并且所述方法還包括:在形成所述第二 ACF接合部之前執(zhí)行重新對齊。
[0068]前述僅僅是本發(fā)明原理的說明，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員可以做出各種修改而不背離本發(fā)明的范圍和精神。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)備，包括: 至少具有第一傳導元件和第二傳導元件的多層ACF柔性電路； 具有第一組電導體的第一基底部分； 具有第二組電導體的第二基底部分； 在第一傳導元件和第一組電導體之間形成的第一 ACF接合部；以及 在第一傳導元件和第一組電導體之間形成的第二 ACF接合部。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第一基底部分和第二基底部分各自位于不同的基底上。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第一基底部分和第二基底部分各自位于同一基底上。
4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第一ACF接合部和第二 ACF接合部利用單個熱電極同時形成。
5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備， 其中第一ACF接合部和第二 ACF接合部各自利用不同的熱電極形成。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中利用不同的熱簡檔操作不同的熱電極以形成第一ACF接合部和第二 ACF接合部。
7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第一基底部分被制造在TFT玻璃上。
8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中第二基底部分連同觸敏玻璃一起被制造。
9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中第二基底部分連同“單元上”電容式觸摸傳感器一起被制造。
10.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述基底是玻璃。
11.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第一基底部分和第二基底部分是印刷電路板的第一傳導層和第二傳導層。
12.如權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中第一基底部分和第二基底部分是彼此相鄰的傳導層。
13.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中第一基底部分和第二基底部分是與印刷電路板的各自兩個表面最為接近的兩個傳導層，并且使得所述印刷電路板被夾在ACF接合的柔性電路的第一傳導元件和第二傳導元件之間。
14.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中多層柔性電路還至少包括第三傳導元件并且所述設(shè)備還包括: 具有第三組電導體的第三基底部分；以及 在所述第三傳導元件和所述第三基底部分之間形成的第三ACF接合部。
15.如權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中所述第三ACF接合部被形成使得其作為物理定位在所述第一 ACF接合部和第二 ACF接合部之間的被屏蔽的跡線。
16.如權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中所述印刷電路板包括一側(cè)并且所述印刷電路板的一個傳導層延伸至所述側(cè)，所述側(cè)電鍍有使與所述一個傳導層電接觸的導電材料，被電鍍的所述側(cè)包括所述第一基底部分。
17.—種用于在多層ACF柔性電路與至少第一導電基底部分和第二導電基底部分之間形成多層ACF接合部的方法，所述方法包括:將第一柔性電路部分與所述第一導電部分對齊； 將第一 ACF接合材料沉積在所述第一柔性電路部分的對齊位置； 將第二柔性電路部分與所述第二導電部分對齊； 將第二 ACF接合材料沉積在所述第二柔性電路部分的對齊位置； 將至少一個熱電極放置到第一和第二對齊位置處；以及 從所述至少一個熱電極施加熱和壓力的組合以形成第一 ACF接合部和第二 ACF接合部。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中第一接合材料和第二接合材料是相同的。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，其中第一接合材料和第二接合材料是不同的，并且所述至少一個熱電極包括兩個不同的熱電極。
20.如權(quán)利要求17所述的方法，其中第一ACF接合部在第二 ACF接合部被形成之前形成，并且所述方法還包括: 在形成所述第二 ACF接合部之前執(zhí)行重`新對齊。
【文檔編號】G02F1/133GK103676249SQ201310386261
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月11日
【發(fā)明者】F·R·羅斯科普夫, S·A·梅爾斯, T·達伯夫 申請人:蘋果公司