專利名稱：柔性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種柔性電路板，尤其涉及一種柔性電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的ー種印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞及散熱性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在MP3、MP4播放器、電腦、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、醫(yī)療、汽車、航天及軍事領(lǐng)域。因?yàn)镕PC采用銅箔基板，所以導(dǎo)通性能極佳。然而現(xiàn)有的柔性電路板在沾到汗水等水潰時(shí)，容易出現(xiàn)故障，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)造成火災(zāi)。
綜上所述，現(xiàn)有的柔性電路板不具有防水的特性，從而無(wú)法很好的保護(hù)產(chǎn)品，所以人們迫切希望擁有ー種能夠制造具有防水性能的柔性電路板的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠制造具有防水性能的柔性電路板的制造方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一 一種柔性電路板的制造方法，依次包括如下步驟
第一歩在柔性電路板的黃色面涂上粘接劑，在油墨一面也涂上粘接劑TJ-53 ；
第二步將兩面涂好粘接劑的柔性電路板放入烤箱內(nèi)烘烤，烘烤溫度為80°C，烘烤時(shí)間為20分鐘；
第三步將燒烤好的柔性電路板放入到成型生產(chǎn)模具中；
第四步將液態(tài)硅膠放置在麥拉片上入模；
第五步加溫加壓，加溫時(shí)上下模溫度為110-120°C，壓カ為80kg/cm2，加溫時(shí)間為80-120秒，之后取出；
第六歩將粘在柔性電路板上的麥拉片撕下，清除多余的飛邊。所述第五步中加溫時(shí)上下模溫度為115°C，加溫時(shí)間為100秒。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為
由于本發(fā)明的柔性電路板的制造方法在柔性線路板的表面成型了一層硅膠，所以能夠防止水滲入，從而能夠很好的起到保護(hù)產(chǎn)品的作用。
具體實(shí)施例方式一種柔性電路板的制造方法，依次包括如下步驟
第一歩在柔性電路板的黃色面涂上粘接劑，在油墨一面也涂上粘接劑；
第二步將兩面涂好粘接劑的柔性電路板放入烤箱內(nèi)烘烤，烘烤溫度為80°C，烘烤時(shí)間為20分鐘；
第三步將燒烤好的柔性電路板放入到成型生產(chǎn)模具中；第四步將液態(tài)硅膠放置在麥拉片上入模；
第五步加溫加壓，加溫時(shí)上下模溫度為110-120°C，壓カ為80kg/cm2，加溫時(shí)間為80-120秒，之后取出；
第六歩將粘在柔性電路板上的麥拉片撕下，清除多余的飛邊。實(shí)施例I :
一種柔性電路板的制造方法，依次包括如下步驟
第一歩在柔性電路板的黃色面涂上粘接劑，在油墨一面也涂上粘接劑；
第二步將兩面涂好粘接劑的柔性電路板放入烤箱內(nèi)烘烤，烘烤溫度為80°C，烘烤時(shí)間為20分鐘；
第三步將燒烤好的柔性電路板放入到成型生產(chǎn)模具中；
第四步將液態(tài)硅膠放置在麥拉片上入模；
第五步加溫加壓，加溫時(shí)上下模溫度為115°C，壓カ為80kg/cm2，加溫時(shí)間為100秒，之后取出；
第六歩將粘在柔性電路板上的麥拉片撕下，清除多余的飛邊。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所掲示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板的制造方法，其特征在于依次包括如下步驟 第一步在柔性電路板的黃色面涂上粘接劑，在油墨一面也涂上粘接劑； 第二步將兩面涂好粘接劑的柔性電路板放入烤箱內(nèi)烘烤，烘烤溫度為80°C，烘烤時(shí)間為20分鐘； 第三步將燒烤好的柔性電路板放入到成型生產(chǎn)模具中； 第四步將液態(tài)硅膠放置在麥拉片上入模； 第五步加溫加壓，加溫時(shí)上下模溫度為110-120°C，壓力為80kg/cm2，加溫時(shí)間為80-120秒，之后取出； 第六步將粘在柔性電路板上的麥拉片撕下，清除多余的飛邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于所述第五步中加溫時(shí)上下模溫度為115°C，加溫時(shí)間為100秒。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種柔性電路板的制造方法，依次包括如下步驟第一步在柔性電路板的黃色面涂上粘接劑，在油墨一面也涂上粘接劑；第二步將兩面涂好粘接劑的柔性電路板放入烤箱內(nèi)烘烤，烘烤溫度為80℃，烘烤時(shí)間為20分鐘；第三步將燒烤好的柔性電路板放入到成型生產(chǎn)模具中；第四步將液態(tài)硅膠放置在麥拉片上入模；第五步加溫加壓，加溫時(shí)上下模溫度為110-120℃，壓力為80kg/cm2，加溫時(shí)間為80-120秒，之后取出；第六步將粘在柔性電路板上的麥拉片撕下，清除多余的飛邊。本發(fā)明制造的柔性電路板能夠防止水滲入，起到保護(hù)產(chǎn)品作用。
文檔編號(hào)H05K3/28GK102869199SQ20121034371
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月17日
發(fā)明者鄒志強(qiáng) 申請(qǐng)人:昆山鼎碩電子科技有限公司