專利名稱：柔性電路板、柔性電路板加工方法及電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術，特別涉及一種柔性電路板、柔性電路板加工方法及具有所 述柔性電路板的電子裝置。
背景技術：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)又稱撓性電路板或軟性電路板，其可在 三維空間撓轉組裝，且具有輕、薄、短、小等優(yōu)點，被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品，如手機、 磁盤機及筆記本電腦等。
為方便貼裝電子元件，柔性電路板在電子元件貼裝部設有補強板，以提高電子元件貼裝 部的機械強度。若需對電子元件貼裝部作防電磁干擾設計，則在電子元件貼裝部的邊緣形成 裸銅區(qū)，并采用導電膠將補強板粘裝于電子元件貼裝部具有裸銅區(qū)的一面，補強板則采用金 屬補強板。如此，電子元件貼裝部的裸銅區(qū)便通過導電膠電連接到金屬補強板。使用時，將 金屬補強板接地，使裸銅區(qū)電性接地，金屬補強板及電子元件貼裝部邊緣的裸銅區(qū)形成靜電 屏蔽罩將圍繞電子元件貼裝部，便可抑制外部電磁源對電子元件貼裝部的干擾。另外，裸銅 區(qū)、導電膠與金屬補強板構成的電通道還可作為電子元件貼裝部的散熱通道，帶走電子元件 貼裝部產(chǎn)生的熱量。
然而，采用導電膠的防電磁干擾設計存在以下問題1)采用導電膠粘裝難以保證裸銅 區(qū)與金屬補強板良好接觸；2)柔性電路板加工需經(jīng)回焊爐焊接電子元件，此過程將導致導 電膠的導電性及導熱性惡化；3)導電膠使用壽命較短，其導電能力及導熱能力隨時間增長 而惡化。綜上，采用導電膠進行防電磁干擾設計的柔性電路板的防電磁干擾能力及散熱能力 不穩(wěn)定、不可靠。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有可靠防電磁干擾能力的柔性電路板、柔性電路板加工方 法及采用所述柔性電路板的電子裝置。
一種柔性電路板，其包括至少一個電子元件貼裝部。每個電子元件貼裝部包括一個金屬 補強板、 一個設于所述金屬補強板上的絕緣層及一個設于所述絕緣層上的導電層。所述導電 層包括電路區(qū)及圍繞所述電路區(qū)的邊緣區(qū)。所述邊緣區(qū)開設有至少一個貫穿所述導電層及絕 緣層的通孔。每個通孔內(nèi)填充有電連接所述導電層與所述金屬補強板的焊接材料。一種柔性電路板加工方法，其包括以下步驟 結合一個導電層與一個絕緣層；
在所述導電層形成電路區(qū)及圍繞所述電路區(qū)的邊緣區(qū)；
在邊緣區(qū)開設至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔；
結合一個金屬補強板與所述絕緣層；
將一焊接材料填充入所述通孔；
焊接所述焊接材料。
一種電子裝置，其包括一接地端及一個柔性電路板。所述柔性電路板包括至少一個電子 元件貼裝部。每個電子元件貼裝部包括一個金屬補強板、 一個設于所述金屬補強板上的絕緣 層及一個設于所述絕緣層上的導電層。所述導電層包括電路區(qū)及圍繞所述電路區(qū)的邊緣區(qū)。 所述邊緣區(qū)開設有至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔。每個通孔內(nèi)填充有電連接所述 導電層與所述金屬補強板的焊接材料。
所述柔性電路板通過所述焊接材料穩(wěn)定、可靠地電連接所述導電層的邊緣區(qū)與所述金屬 補強板，使用時，將所述金屬補強板接地，所述邊緣區(qū)與所述金屬補強板形成的接地靜電屏 蔽罩可提供所述電子元件貼裝部穩(wěn)定的抗電磁干擾保護。所述柔性電路板應用于電子裝置可 提供電子裝置穩(wěn)定的抗電磁干擾保護。
圖l為本發(fā)明較佳實施例的柔性電路板的局部立體示意圖2為圖1所示的柔性電路板沿II-II方向的剖面示意圖3為本發(fā)明較佳實施例的柔性電路板加工方法流程圖4為本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的局部分解示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖l，本發(fā)明較佳實施例的柔性電路板100包括一個電子元件貼裝部10及一個與所 述電子元件貼裝部10連接的可撓轉部20。每個電子元件貼裝部10包括一個金屬補強板11， 一 個設于所述金屬補強板11上的絕緣層12及一個設于所述絕緣層12上的導電層13。所述導電層 13包括電路區(qū)131及圍繞所述電路區(qū)131的邊緣區(qū)132。所述電路區(qū)131形成有多個焊盤(圖未 示)，以供電子元件30貼裝。所述邊緣區(qū)132開設有至少一個貫穿所述導電層13及絕緣層12的 通孔14，每個通孔14填充有電連接所述導電層13與所述金屬補強板11的焊接材料15。
具體地，本施實例的導電層13包括兩個圍繞所述電路區(qū)131的邊緣區(qū)132，每個邊緣區(qū) 132開設有兩個所述通孔14。當然，所述邊緣區(qū)132及通孔14的數(shù)目并不限于本實施例，可視實際使用情況設置。
所述金屬補強板ll可采用鋼板、鋁板或其它高電導、高熱導的金屬板，本實施例采用鋼 板。所述金屬補強板11的厚度范圍為100-200微米，如此，可使所述電子元件貼裝部10具有 較高的機械強度承受各種加工工序，又不會明顯增加所述電子元件貼裝部10的厚度，本實施 例的金屬補強板11厚度為150微米。
所述絕緣層12采用聚酰亞胺樹脂制備，聚酰亞胺樹脂可制備微米級的絕緣層，且具有較 佳的撓轉性、耐高溫性、電絕緣性，本實施例的絕緣層12厚度為30微米左右。當然，所述絕 緣層12并不限于本實施例，可采用其它具有可撓轉、耐高溫、電絕緣的薄膜材料制備絕緣層 ，并視使用需求改變絕緣層厚度。
所述導電層13可采用銅箔、銀箔或金箔，本實施例采用銅箔。
請參閱圖2，所述金屬補強板11與所述絕緣層12、所述絕緣層12與所述導電層13間采用 可固化接著劑(圖未示)接合。優(yōu)選地，所述電子元件貼裝部10還包括一覆蓋于所述導電層 13上的保護層16，避免裸露所述導電層13，導致所述電路區(qū)131受外部作用而損壞。同樣， 所述保護層16與所述導電層13可采用所述可固化接著劑接合。所述保護層16開設有至少一個 與所述通孔14位置對應的開口161，以裸露出所述通孔14。更優(yōu)選地，所述開口161的直徑比 所述通孔14的直徑大，以裸露所述通孔14邊緣的導電層12形成焊盤141。如此，可增大所述 焊接材料15與所述導電層13的焊接面積，保證所述導電層12與所述金屬補強板11間的電連通
請參閱圖3，為較佳實施例的軟性電路板100加工方法的流程圖。所述軟性電路板加工方 法包括以下步驟
Pl:結合一個導電層12與一個絕緣層13;
P2:在所述導電層13形成電路區(qū)131及圍繞所述電路區(qū)131的邊緣區(qū)132; P3:在邊緣區(qū)132開設至少一個貫穿所述導電層13及絕緣層12的通孔14;
P4:結合一個金屬補強板11與所述絕緣層12; P5:將一焊接材料15填充入所述通孔14;
P6:焊接所述焊接材料15，使所述導電層13與所述金屬補強板11間形成可靠的電連接。
對于P1步驟，具體操作如下在所述絕緣層12涂布所述可固化接著劑，并貼上所述導電
層13，干燥所述可固化接著劑，將所述導電層13壓合于所述絕緣層12上，固化所述可固化接 著劑，便可結合所述導電層12與所述絕緣層13。
當然，Pl步驟并不限于本實施例，可通過其它方式實現(xiàn)所述導電層12與所述絕緣層13的結合。
對于P2步驟，對所述導電層13進行干膜壓合、圖樣曝光、顯像蝕刻，便可得到所述電路 區(qū)131及絕緣區(qū)132。優(yōu)選地，在得到所述電路區(qū)131及絕緣區(qū)132后，應在所述導電層13上壓 著所述保護層16。具體操作如下在所述導電層13上涂布所述可固化接著劑，然后接著所述 保護層16，固化所述可固化接著劑，便可將所述保護層16壓著于所述導電層13上。
對于P3步驟，具體操作如下在每個邊緣區(qū)132開設至少一個貫穿所述保護層16的開口 161，然后，在每個開口161內(nèi)開設所述通孔14。具體地，P3步驟還需在所述保護層16開設對 應所述電路區(qū)131內(nèi)焊盤的開口 (圖未示)，以裸露所述電路區(qū)131內(nèi)的焊盤供待組裝電子元件 30貼裝。優(yōu)選地，還應對裸露的焊盤進行表面處理，表面處理包括防銹處理、錫鉛電鍍處 理、電解鍍金處理、無電解鍍金處理等工序。
對于P4步驟，可采用可固化接著劑結合所述金屬補強板11及所述絕緣層12。
對于P5步驟，可采用錫膏印刷機(Solder printer,圖未示)進行絲印工序以使所述導電 層13與所述金屬補強板11間形成可靠的電連接。將所述焊接材料15填入所述通孔14，所述焊 接材料15為錫膏。當然，可采用其它設備將所述焊接材料15填入所述通孔14，所述焊接材料 15可采用其它的具熔接能力的金屬材料。具體地，所述錫膏印刷機還同時給所述電路區(qū)131 的焊盤上錫，隨后進行一個電子元件貼裝步驟，將電子元件30貼裝于所述電路區(qū)131的焊盤 上，可采用表面貼裝機(Surface Mounting Machine)貼裝待貼裝電子元件30。
對于P6步驟，可采用回焊爐(Reflow Solder)焊接所述焊接材料15。優(yōu)選地，所述柔性 電路板加工方法還包括一個清洗及檢測步驟，所述清洗及檢測步驟用于清洗所述柔性電路板 100并檢測其質量是否合格。所述清洗及檢測步驟在所述柔性電路板100過回焊爐后進行。
請參閱圖4，為較佳實施例的電子裝置200的立體示意圖。所述電子裝置200為一個翻蓋 手機，其包括一個接地端40及所述柔性電路板100。所述柔性電路板100設置于所述翻蓋手機 內(nèi)部，用于電性連接所述翻蓋手機可翻轉的兩部分面板。所述金屬補強板ll與所述接地端 40電連接。
所述柔性電路板lOO通過所述焊接材料l 5穩(wěn)定、可靠地電連接所述導電層13的邊緣區(qū) 132與所述金屬補強板11，使用時，將所述金屬補強板ll接地，所述邊緣區(qū)132與所述金屬補 強板l 1形成的接地靜電屏蔽罩可提供所述電子元件貼裝部1 O穩(wěn)定的抗電磁干擾保護。
應該指出，上述實施例僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本領域技術人員還可在本發(fā)明精神 內(nèi)做其它變化。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)
權利要求
1. 一種柔性電路板，其包括至少一個電子元件貼裝部，其特征在于每個電子元件貼裝部包括一個金屬補強板、一個設于所述金屬補強板上的絕緣層及一個設于所述絕緣層上的導電層；所述導電層包括電路區(qū)及圍繞所述電路區(qū)的邊緣區(qū)；所述邊緣區(qū)開設有至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔；每個通孔內(nèi)填充有電連接所述導電層與所述金屬補強板的焊接材料。
2.如權利要求l所述的柔性電路板，其特征在于所述金屬補強板 采用鋼板或鋁板。
3.如權利要求l所述的柔性電路板，其特征在于所述電子元件貼 裝部還包括一個覆蓋于所述導電層上的保護層，所述保護層開設有至少一個與所述至少一個 通孔位置對應的開口。
4.如權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于所述開口的直徑 比所述通孔的直徑大。
5. 一種柔性電路板加工方法，其包括以下步驟 結合一個導電層與一個絕緣層；在所述導電層形成電路區(qū)及圍繞所述電路區(qū)的邊緣區(qū)；在所述邊緣區(qū)開設至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔；結合一個金屬補強板與所述絕緣層；將一焊接材料填充入所述通孔；焊接所述焊接材料。
6.如權利要求5所述的柔性電路板加工方法，其特征在于所述柔 性電路板加工方法采用接著方式結合所述導電層與所述絕緣層、所述絕緣層與所述金屬補強 板。
7.如權利要求5所述的柔性電路板加工方法，其特征在于所述柔 性電路板加工方法還包括一個保護層壓著步驟，其將一個保護層壓著于所述導電層上；所述保護層壓著步驟在形成所述電路區(qū)及邊緣區(qū)后進行。
8.如權利要求7所述的柔性電路板加工方法，其特征在于開設所 述通孔步驟包括在邊緣區(qū)開設至少一個貫穿所述保護層的開口 ； 在每個開口內(nèi)開設所述通孔。
9.如權利要求5所述的柔性電路板加工方法，其特征在于所述柔 性電路板加工方法采用回焊爐焊接所述焊接材料。
10.一種電子裝置，其包括一個接地端及一個如權利要求l所述的柔 性電路板，所述金屬補強板與所述接地端電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性電路板，其包括至少一個電子元件貼裝部。每個電子元件貼裝部包括一個金屬補強板、一個設于所述金屬補強板上的絕緣層及一個形成于所述絕緣層上的導電層。所述導電層包括電路區(qū)及圍繞所述電路區(qū)的邊緣區(qū)。所述邊緣區(qū)開設有至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔。每個通孔內(nèi)填充有電連接所述導電層與所述金屬補強板的焊接材料。所述柔性電路板通過焊接材料穩(wěn)定、牢固地連接所述邊緣區(qū)與所述金屬補強板。使用時，所述金屬補強板接地，所述邊緣區(qū)與所述金屬補強板形成的接地靜電屏蔽罩可提供所述電子元件貼裝部穩(wěn)定的抗電磁干擾保護。另外，本發(fā)明還提供一種所述柔性電路板的加工方法及采用所述柔性電路板的電子裝置。
文檔編號H05K3/00GK101287328SQ20071020042
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月10日 優(yōu)先權日2007年4月10日
發(fā)明者曾富巖 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司