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一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法、印刷電路板及終端設(shè)備與流程

文檔序號(hào):12757210閱讀:264來源:國知局
一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法、印刷電路板及終端設(shè)備與流程

本發(fā)明實(shí)施例涉及印刷電路板技術(shù),尤其涉及一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法、印刷電路板及終端設(shè)備。



背景技術(shù):

印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),是電子元器件電氣連接的提供者,它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)。為了方便電路的安裝和維修等,如圖1A所示,傳統(tǒng)的PCB板,在印刷板的上下兩表面用白油漆印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等,例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。

目前,為了減少加工工序、降低成本、及防止其他公司購買本產(chǎn)品后對(duì)本產(chǎn)品進(jìn)行模仿或抄襲,在制作PCB線路板時(shí),如圖1B所示,將白油漆制作工序省掉。在制作球狀引腳柵格陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)采用設(shè)備進(jìn)行定位制作。

但是,當(dāng)BGA元器件出現(xiàn)問題,需要取下來后重新更換新器件時(shí),只能依靠技術(shù)員、工程師的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行人工定位,而BGA封裝的引腳又很多,往往存在定位不準(zhǔn)確的問題,成功定位的概率很低。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法、印刷電路板及終端設(shè)備,使在印刷電路板上進(jìn)行手工焊接元器件時(shí),可以準(zhǔn)確定位元器件的位置,以實(shí)現(xiàn)成功焊接。

第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法,包括:

確定元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的板面;

在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框。

進(jìn)一步地,在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框包括:

在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷;

由所述邊界上未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框。

進(jìn)一步地,在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框包括:

如果所述邊界所占用的板面含有銅面,在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的板面周圍的板面和/或所述邊界所占用的非銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷;

由所述邊界上未印刷防焊油墨的銅面形成所述元器件的定位框。

進(jìn)一步地,在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框包括:

在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的部分板面和所述邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷;

由所述邊界所占用的剩余部分未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框。

進(jìn)一步地,所述防焊油墨為以下任意一種:綠油、紅油、藍(lán)油和黑油。

第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種印刷電路板,該印刷電路板包括元器件排布位置的定位框;

所述定位框由所述排布位置的邊界所占用的未印刷防焊油墨的板面構(gòu)成。

進(jìn)一步地,所述板面為銅面;

相應(yīng)的,所述定位框由所述排布位置的邊界所占用的未印刷防焊油墨的銅面構(gòu)成的排布位置的邊界線組成。

進(jìn)一步地,所述定位框?yàn)閷?shí)線框或虛線框。

進(jìn)一步地,所述防焊油墨為以下任意一種:綠油、紅油、藍(lán)油和黑油。

第三方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種終端設(shè)備,該終端設(shè)備包括上述第二方面提供的任意一種印刷電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷后,使元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的板面形成元器件的定位框,來獲取元器件在手工焊接時(shí)安裝定位基準(zhǔn),解決了省去白油漆印刷的元器件輪廓線后,元器件在手工焊接時(shí)無法準(zhǔn)確定位的問題,使得元器件更換方便。

附圖說明

圖1A是傳統(tǒng)的含有白油漆印刷的印刷電路板;

圖1B是現(xiàn)有技術(shù)中省掉白油漆印刷后的印刷電路板;

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖;

圖3A是本發(fā)明實(shí)施例二中提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖;

圖3B是本發(fā)明實(shí)施例二中提供的一種元器件排布位置的邊界所占用的板面示意圖;

圖3C是本發(fā)明實(shí)施例二中提供的元器件的定位框的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4A是本發(fā)明實(shí)施例三中提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖;

圖4B是本發(fā)明實(shí)施例三中提供的一種元器件排布位置的邊界所占用的板面中銅面與非銅面分布示意圖;

圖4C是本發(fā)明實(shí)施例三中提供的元器件的定位框的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5A是本發(fā)明實(shí)施例四中提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖;

圖5B是本發(fā)明實(shí)施例四中提供的元器件的定位框的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6是本發(fā)明實(shí)施例五中提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖7是本發(fā)明實(shí)施例六中提供的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明,而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例一

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖,本實(shí)施例為可以為元器件在手工焊接時(shí),提供定位基準(zhǔn)的設(shè)計(jì)方法,該方法具體包括如下步驟:

步驟110、確定元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的板面。

其中,該元器件可以為電阻、電容、芯片和BGA元器件等,需要焊接在印刷電路板上的元器件,在印刷電路板上都有各自的排布位置,該排布位置是由印刷電路板設(shè)計(jì)工程師預(yù)先設(shè)計(jì)好的。元器件在印刷電路板上都會(huì)占據(jù)一定的面積,該面積與元器件的空間形狀有關(guān),各元器件在印刷電路板上占據(jù)的面積不能重疊交叉,否則無法安裝焊接到印刷電路板上。元器件在印刷電路板上占據(jù)的面積的邊緣輪廓,即為邊界。該邊界也會(huì)占用一定的板面,占用板面的長度和寬度可由工程師自定義設(shè)置。

步驟120、在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框。

其中,防焊油墨印刷為主劑和硬化劑按照一定的比例混合、攪拌后使用絲網(wǎng)印刷進(jìn)行印刷,印刷后經(jīng)預(yù)烤、曝光、堿性顯影、硬化后才可以具有保護(hù)印刷線路板能力,可以永久性保護(hù)印刷線路板上的線路,防止線路氧化,因不小心擦花導(dǎo)致開路或短路問題。在對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷處理時(shí),可以對(duì)一些板面進(jìn)行防焊油墨印刷,也可以對(duì)一些板面不進(jìn)行防焊油墨印刷。防焊油墨印刷后的板面,會(huì)有防焊油墨。不進(jìn)行防焊油墨印刷后的板面,沒有防焊油墨。經(jīng)過防焊油墨印刷處理后,邊界所占用的板面可以被人眼識(shí)別,從而形成元器件的定位框,即元器件在手工焊接時(shí)的定位基準(zhǔn)。在這里對(duì)該邊界所占用的板面的形狀、長度和寬度不做限定,只要可以不影響定位準(zhǔn)確性,可以被人眼識(shí)別即可。對(duì)于不進(jìn)行防焊油墨印刷的板面可以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)對(duì)該處板面采用開窗漏銅的方式設(shè)置。

優(yōu)選的,所述防焊油墨為以下任意一種:綠油、紅油、藍(lán)油和黑油。

其中,綠油即液態(tài)光致阻焊劑,是一種丙烯酸低聚物。作為一種保護(hù)層,涂覆在印刷電路板不需焊接的線路和基材上,或用作阻焊劑。目的是長期保護(hù)所形成的線路圖形。PCB板用綠油、紅油、藍(lán)油還是黑油等依據(jù)自己要求而定。原理和作用一樣。

優(yōu)選的,所述元器件可以為球狀引腳柵格陣列BGA元器件。

其中,球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)為高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,因此引腳分布既多又密。

優(yōu)選的,所述印刷電路板為以下任意一種:?jiǎn)伟迕妗㈦p板面和多層板。

其中,單板面為元器件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。雙板面兩面都有布線和元器件,兩面的導(dǎo)線通過導(dǎo)孔相連接。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷后,使元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的板面形成元器件的定位框,來獲取元器件在手工焊接時(shí)安裝定位基準(zhǔn),解決了省去白油漆印刷的元器件輪廓線后,元器件在手工焊接時(shí)無法準(zhǔn)確定位的問題,使得元器件更換方便。

實(shí)施例二

圖3A是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖,本實(shí)施例是以上述實(shí)施例為基礎(chǔ)進(jìn)行優(yōu)化,提供了一種防焊油墨印刷區(qū)域選擇的方式,具體是在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框包括:在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷;由所述邊界上未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框。相應(yīng)的,本實(shí)施例的方法包括:

步驟210、確定元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的板面。

具體的,工程師可根據(jù)元器件的形狀和大小,確定元器件在印刷電路板上的排布位置,及排布位置的邊界所占用的板面。如圖3B所示,為一種元器件排布位置的邊界所占用的板面示意圖,其中,11為印刷電路板,環(huán)狀的方框12為元器件排布位置的邊界所占用的板面,13為元器件的排布位置。

步驟220、在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷。

具體的,在對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),不對(duì)邊界所占用的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷,僅對(duì)邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷,如圖3C所示,從而形成一條由所述邊界所占用的未印刷防焊油墨的板面12構(gòu)成的邊界線,其中,15為印刷的防焊油墨,例如黑油漆。

步驟230、由所述邊界上未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框。

其中,印刷電路板經(jīng)過防焊油墨印刷處理后,邊界所占用的板面沒有防焊油墨;而邊界所占用的板面周圍的板面有防焊油墨。從而使邊界所占用的板面形成元器件的定位框,可以被人眼識(shí)別,如圖3C所示,為由所述邊界上未印刷防焊油墨的板面12構(gòu)成的邊界線形成的實(shí)線的定位框14。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過不對(duì)邊界所占用的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷,對(duì)邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷,使邊界所占用的板面形成元器件的定位框,則元器件的邊界可以被人眼準(zhǔn)確識(shí)別,來獲取元器件在手工焊接時(shí)安裝定位基準(zhǔn),解決了省去白油漆印刷的元器件輪廓線后,元器件在手工焊接時(shí)無法準(zhǔn)確定位的問題,使得元器件更換方便。

實(shí)施例三

圖4A是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖,本實(shí)施例是以上述實(shí)施例一為基礎(chǔ)進(jìn)行優(yōu)化,提供了又一種防焊油墨印刷區(qū)域選擇的方式,具體是在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框包括:如果所述邊界所占用的板面含有銅面,在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的板面周圍的板面和/或所述邊界所占用的非銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷;由所述邊界上未印刷防焊油墨的銅面形成所述元器件的定位框。相應(yīng)的,本實(shí)施例的方法包括:

步驟310、確定元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的板面。

步驟320、如果所述邊界所占用的板面含有銅面,在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的板面周圍的板面和/或所述邊界所占用的非銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷。

其中,銅面為連接板面上焊盤的銅線或是大面積的地線等。如果邊界所占用的板面含有銅面,在對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),不對(duì)邊界所占用的銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷,對(duì)邊界所占用的板面周圍的板面和/或邊界所占用的非銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷。

具體的,如圖4B所示,元器件排布位置的邊界所占用的板面由銅面21和非銅面22組成。在對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),不對(duì)邊界所占用的銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷,僅對(duì)邊界所占用的非銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷,如圖4C所示,從而形成一條由所述邊界上未印刷防焊油墨的銅面21構(gòu)成的邊界線。

步驟330、由所述邊界上未印刷防焊油墨的銅面形成所述元器件的定位框。

其中,印刷電路板經(jīng)過防焊油墨印刷處理后,如果板面位置處含有銅面,不對(duì)板面位置處進(jìn)行防焊油墨的印刷,則銅面會(huì)顯露出來。從而使邊界上未印刷防焊油墨的銅面形成元器件的定位框,可以被人眼識(shí)別,如圖4C所示,為由所述邊界上未印刷防焊油墨的銅面21構(gòu)成的邊界線形成所述元器件虛線狀的定位框23。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過不對(duì)邊界所占用的銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷,對(duì)邊界所占用的板面周圍的板面和/或邊界所占用的非銅面進(jìn)行防焊油墨的印刷,使邊界上未印刷防焊油墨的銅面形成元器件的定位框,通過采用邊界所占用的銅面形成元器件的定位框,使元器件的邊界更加容易被人眼識(shí)別,同時(shí)增大防焊油墨印刷的面積,降低對(duì)絕緣效果的影響,并使元器件在手工焊接時(shí)定位更準(zhǔn)確方便,從而使得元器件更換方便。

實(shí)施例四

圖5A是本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種印刷電路板設(shè)計(jì)方法的流程圖,本實(shí)施例是以上述實(shí)施例一為基礎(chǔ)進(jìn)行優(yōu)化,提供了又一種防焊油墨印刷區(qū)域選擇的方式,具體是在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),根據(jù)所述邊界所占用的板面形成所述元器件的定位框包括:在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的部分板面和所述邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷;由所述邊界所占用的剩余部分未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框。相應(yīng)的,本實(shí)施例的方法包括:

步驟410、確定元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的板面。

步驟420、在對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)所述邊界所占用的部分板面和所述邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷。

具體的,以圖3B所示的元器件排布位置的邊界所占用的板面為例,在對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷時(shí),對(duì)邊界所占用的部分板面和邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷,不對(duì)邊界所占用的剩余部分進(jìn)行防焊油墨的印刷。如圖5B所示,從而形成一條由所述邊界所占用的剩余部分未印刷防焊油墨的板面31構(gòu)成的邊界線。

步驟430、由所述邊界所占用的剩余部分未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框。

其中,印刷電路板經(jīng)過防焊油墨印刷處理后,邊界所占用的部分板面和邊界所占用的板面周圍的板面有防焊油墨,邊界所占用的剩余部分沒有防焊油墨,則邊界所占用的剩余部分形成元器件的定位框,可以被人眼識(shí)別,如圖5B所示,為由所述邊界所占用的剩余部分未印刷防焊油墨的板面31構(gòu)成的邊界線形成所述元器件虛線狀的定位框32。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過對(duì)邊界所占用的部分板面和邊界所占用的板面周圍的板面進(jìn)行防焊油墨的印刷,不對(duì)邊界所占用的剩余部分進(jìn)行防焊油墨的印刷,使邊界所占用的剩余部分未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框,通過采用邊界所占用的剩余部分未印刷防焊油墨的板面形成所述元器件的定位框,同時(shí)盡量增大防焊油墨印刷的面積,盡量降低對(duì)絕緣效果的影響,并可以使定位基準(zhǔn)容易被人眼識(shí)別,使元器件在手工焊接時(shí)定位準(zhǔn)確方便,從而使得元器件更換方便。

實(shí)施例五

圖6為本發(fā)明實(shí)施例五提供的一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖,該印刷電路板41包括元器件排布位置的定位框42;所述定位框42由所述排布位置的邊界所占用的未印刷防焊油墨的板面構(gòu)成。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過對(duì)印刷電路板進(jìn)行防焊油墨印刷后,使元器件在印刷電路板上的排布位置的邊界所占用的未印刷防焊油墨的板面形成元器件的定位框,來獲取元器件在手工焊接時(shí)安裝定位基準(zhǔn),解決了省去白油漆印刷的元器件輪廓線后,元器件在手工焊接時(shí)無法準(zhǔn)確定位的問題,使得元器件更換方便。

優(yōu)選的,所述板面為銅面;相應(yīng)的,所述定位框42由所述排布位置的邊界所占用的未印刷防焊油墨的銅面構(gòu)成的排布位置的邊界線組成。

具體的,所述定位框的形狀可參見圖4C所示。

優(yōu)選的,所述定位框42為實(shí)線框或虛線框。具體的,所述定位框的形狀可參見上述實(shí)施例中的圖3C、圖4C和圖5B所示。

其中,實(shí)線框或虛線框與預(yù)設(shè)選擇的排布位置的邊界所占用的未印刷防焊油墨的板面位置有關(guān)。若連續(xù)選擇板面不進(jìn)行印刷防焊油墨則為實(shí)線框,若斷續(xù)選擇板面不進(jìn)行印刷防焊油墨則為虛線框。

優(yōu)選的,所述防焊油墨為以下任意一種:綠油、紅油、藍(lán)油和黑油。

實(shí)施例六

圖7為本發(fā)明實(shí)施例六提供的一種終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖,該終端設(shè)備51包括上述實(shí)施例提供的任意一種印刷電路板52。

其中,所述終端設(shè)備可以為移動(dòng)終端(例如,智能手表、智能手環(huán)等穿戴設(shè)備和機(jī)等)、平板電腦、臺(tái)式電腦、車載終端、家用智能設(shè)備(例如,電視、路由器)等。

注意,上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解,本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例,對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明,但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下,還可以包括更多其他等效實(shí)施例,而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。

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