技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種裝置，尤其涉及高效電子元件散熱裝置，屬于電子元件應(yīng)用領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

元件是小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，也是必不可少的重要組成部分，現(xiàn)有技術(shù)中，但電子元件工作時(shí)容易發(fā)熱，當(dāng)溫度過高時(shí)，電子元件的電特性發(fā)生改變，影響電子元件的正常工作和使用，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成電子元件燒毀，例如，設(shè)備中處理器發(fā)熱后，處理器會(huì)降低頻率運(yùn)行，影響硬盤和處理器交流數(shù)據(jù)的反應(yīng)速度，影響正常使用。電子元件工作發(fā)熱情況較為普遍，現(xiàn)有的設(shè)備中也安裝有散熱設(shè)備，但往往體積較大，無形中增加了設(shè)備的體積和成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了高效電子元件散熱裝置。

為解決上述問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下：

高效電子元件散熱裝置，電子元件安裝在電路板上，散熱裝置安裝在電子元件上方，所述散熱裝置包括散熱片，所述散熱片為“Z”型，內(nèi)部為腔體式結(jié)構(gòu)，散熱片包括接觸部、塞板、連接部和支撐部，接觸部位于電子元件上部，且與電子元件接觸，接觸部的上表面設(shè)有便于放入冷卻劑的開口，開口用塞板封口，支撐部位于電子元件一側(cè)，連接部連接散熱片的接觸部和支撐部。

進(jìn)一步的，所述散熱裝置還包括設(shè)置在支撐部上風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，所述塞板塞入接觸板設(shè)有防止冷卻劑揮發(fā)的絕緣橡膠墊。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的實(shí)施效果如下：

本發(fā)明所述的高效電子元件散熱裝置，在“Z”型的散熱片內(nèi)腔充填有冷卻劑，如水、油等，通過散熱片傳遞電子元件的散發(fā)的熱量，由冷卻劑吸收熱量，同時(shí)，在散熱片上安裝的風(fēng)扇工作進(jìn)一步散除電子元件的熱量，并帶出電子元件所在空間的熱量，占用空間小，能夠?qū)崿F(xiàn)很好的散熱效果，使得電子元件正常工作，提高了電子元件的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所示的高效電子元件散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為塞板結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，10—散熱裝置、11—散熱片、12—接觸部、13—塞板、14—連接部、15—支撐部、16—風(fēng)扇、17—電子元件、18—電路板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合具體的實(shí)施例來說明本發(fā)明的內(nèi)容。

如圖1和圖2所示，高效電子元件散熱裝置，電子元件安裝在電路板上，散熱裝置10安裝在電子元件上方，所述散熱裝置10包括散熱片11，所述散熱片11為“Z”型，內(nèi)部為腔體式結(jié)構(gòu)，散熱片11包括接觸部12、塞板13、連接部14和支撐部15，接觸部12位于電子元件上部，且與電子元件接觸，接觸部12的上表面設(shè)有便于放入冷卻劑的開口，開口用塞板13封口，支撐部15位于電子元件一側(cè)，連接部14連接散熱片11的接觸部12和支撐部15。在“Z”型的散熱片11內(nèi)腔充填有冷卻劑，如水、油等，通過散熱片11傳遞電子元件的散發(fā)的熱量，由冷卻劑吸收熱量，同時(shí)，在散熱片11上安裝的風(fēng)扇16工作進(jìn)一步散除電子元件的熱量，并帶出電子元件所在空間的熱量，占用空間小，能夠?qū)崿F(xiàn)很好的散熱效果，使得電子元件正常工作，提高了電子元件的使用壽命。

所述散熱裝置10還包括設(shè)置在支撐部15上風(fēng)扇16，加速散熱降溫，去除電路板空間內(nèi)熱量。

所述散熱片11采用便于熱量傳遞的絕緣材料制作，如聚乙烯，內(nèi)部的冷卻劑可使用水或油等。

所述塞板13塞入接觸板12設(shè)有防止冷卻劑揮發(fā)的絕緣橡膠墊。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。