振動(dòng)器3在發(fā)生振動(dòng)時(shí)，起到協(xié)調(diào)一致的彈性振動(dòng)作用，同 時(shí)能壓緊下部結(jié)構(gòu)的罩殼12。
[0041] 實(shí)施例1
[0042] 本實(shí)施例用于說(shuō)明Ag-Ni基觸點(diǎn)材料及其制備方法。其中，制備Ag-Ni基觸點(diǎn)材 料的方法包括以下步驟：
[0043] (1)將100g平均粒徑為300iim的Ag粉末浸入100ml電解液中，攪拌，并放置5~ 7min，得到浸漬有電解液的Ag粉末；其中，電解液配方為：260g/L的硫酸鎳、35g/L的氯化 鎳溶液和40g/L的硼酸。
[0044] (2 )將電鍍裝置中的圓形陰極盤(pán)11和圓形陽(yáng)極盤(pán)8分別接通電源，將浸漬有電解 液的Ag粉末放入下料斗1中，通過(guò)振動(dòng)器3的振動(dòng)作用，連續(xù)定量地進(jìn)入小料斗7,并通過(guò) 圓形陽(yáng)極盤(pán)的中心通道喂送至圓形陰極盤(pán)11的盤(pán)面上，圓形陰極盤(pán)11通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生 相對(duì)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，猶如磨盤(pán)磨制豆?jié){的運(yùn)轉(zhuǎn)操作，進(jìn)而對(duì)圓形陰極盤(pán)11上的、同時(shí)起陰極 作用的Ag粉末進(jìn)行鍍Ni處理，處理后的含電鍍液的復(fù)合粉末溢出并跌落于料盤(pán)9中，經(jīng)小 料板10,通過(guò)料斗13,收集于受料容器14中。
[0045] 其中，電鍍條件為：電壓為6V和電流密度25A/dm2,電鍍時(shí)間lOmin;圓形陰極盤(pán)11 旋轉(zhuǎn)的線速度為2m/min。
[0046] (3)將處理后的含電鍍液的復(fù)合粉進(jìn)行水洗，然后于100°C下干燥，即可獲得復(fù)合 粉末。
[0047] (4)將制得的復(fù)合粉末置于SPEX8000M型振動(dòng)式球磨機(jī)中，在真空下球磨6小時(shí)， 然后在400°C的溫度和60MPa的壓力下熱壓60min，從而制得Ag-Ni基觸點(diǎn)材料，其編號(hào)為 No. 1。
[0048] 采用EDX法對(duì)復(fù)合粉末進(jìn)行分析，本實(shí)施例中制得的復(fù)合粉末由95重量％的Ag 和5重量％的Ni組成。同時(shí)，可以看出，Ni鍍層中Ni的純度與普通平板制備的Ni的純度 相當(dāng)。表1給出了No. 1樣品的組成、密度以及電阻率。
[0049] 實(shí)施例2
[0050] 本實(shí)施例用于說(shuō)明Ag-Ni基觸點(diǎn)材料及其制備方法。其中，制備Ag-Ni基觸點(diǎn)材 料的方法包括以下步驟：
[0051] (1)將100g平均粒徑為200 iim的Ag粉末浸入120ml電解液中，攪拌，并放置8~ lOmin，得到浸漬有電解液的Ag粉末；其中，電解液的配方為：280g/L的硫酸鎳、35g/L的氯 化鎳溶液和45g/L的硼酸。
[0052] (2 )將電鍍裝置中的圓形陰極盤(pán)11和圓形陽(yáng)極盤(pán)8分別接通電源，將浸漬有電解 液的Ag粉末放入下料斗1中，通過(guò)振動(dòng)器3的振動(dòng)作用，連續(xù)定量地進(jìn)入小料斗7,并通過(guò) 圓形陽(yáng)極盤(pán)的中心通道喂送至圓形陰極盤(pán)11的盤(pán)面上，圓形陰極盤(pán)11通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生 相對(duì)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，猶如磨盤(pán)磨制豆?jié){的運(yùn)轉(zhuǎn)操作，進(jìn)而對(duì)圓形陰極盤(pán)11上的、同時(shí)起陰極 作用的Ag粉末進(jìn)行鍍Ni處理，處理后的含電鍍液的復(fù)合粉末溢出并跌落于料盤(pán)9中，經(jīng)小 料板10,通過(guò)料斗13,收集于受料容器14中。
[0053] 其中，電鍍條件為：電壓為12V和電流密度20A/dm2,電鍍時(shí)間15min;圓形陰極盤(pán) 11旋轉(zhuǎn)的線速度為2m/min。
[0054] (3)將處理后的含電鍍液的復(fù)合粉進(jìn)行水洗，然后于100°C下干燥，即可獲得復(fù)合 粉末。
[0055] (4)將制得的復(fù)合粉末置于SPEX8000M型振動(dòng)式球磨機(jī)中，在真空下球磨8小時(shí)， 然后在500°C的溫度和60MPa的壓力下熱壓45min，從而制得Ag-Ni基觸點(diǎn)材料，其編號(hào)為 No. 2〇
[0056] 采用EDX法對(duì)復(fù)合粉末進(jìn)行分析，本實(shí)施例中制得的復(fù)合粉末由90重量％的Ag 和10重量％的Ni組成。同時(shí)，可以看出，Ni鍍層中Ni的純度與普通平板制備的Ni的純 度相當(dāng)。表1給出了No. 2樣品的組成、密度以及電阻率。
[0057] 實(shí)施例3
[0058] 本實(shí)施例用于說(shuō)明Ag-Ni基觸點(diǎn)材料及其制備方法。其中，制備Ag-Ni基觸點(diǎn)材 料的方法包括以下步驟：
[0059] (1)將100g平均粒徑為100 Um的Ag粉末浸入150ml電解液中，攪拌，并放置8~ 10min，得到浸漬有電解液的Ag粉末；其中，電解液配方為：300g/L的硫酸鎳、45g/L的氯化 鎳溶液和50g/L的硼酸。
[0060] (2 )將電鍍裝置中的圓形陰極盤(pán)11和圓形陽(yáng)極盤(pán)8分別接通電源，將浸漬有電解 液的Ag粉末放入下料斗1中，通過(guò)振動(dòng)器3的振動(dòng)作用，連續(xù)定量地進(jìn)入小料斗7,并通過(guò) 圓形陽(yáng)極盤(pán)的中心通道喂送至圓形陰極盤(pán)11的盤(pán)面上，圓形陰極盤(pán)11通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生 相對(duì)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，猶如磨盤(pán)磨制豆?jié){的運(yùn)轉(zhuǎn)操作，進(jìn)而對(duì)圓形陰極盤(pán)11上的、同時(shí)起陰極 作用的Ag粉末進(jìn)行鍍Ni處理，處理后的含電鍍液的復(fù)合粉末溢出并跌落于料盤(pán)9中，經(jīng)小 料板10,通過(guò)料斗13,收集于受料容器14中。
[0061] 其中，電鍍條件為：電壓為12V和電流密度40A/dm2,電鍍時(shí)間30min;;圓形陰極 盤(pán)11旋轉(zhuǎn)的線速度為lm/min。
[0062] (3)將處理后的含電鍍液的復(fù)合粉進(jìn)行水洗，然后于100°C下干燥，即可獲得復(fù)合 粉末。
[0063] (4)將制得的復(fù)合粉末置于SPEX8000M型振動(dòng)式球磨機(jī)中，在真空下球磨10小時(shí)， 然后在600°C的溫度和50MPa的壓力下熱壓60min，從而制得Ag-Ni基觸點(diǎn)材料，其編號(hào)為 No. 3〇
[0064] 采用EDX法對(duì)復(fù)合粉末進(jìn)行分析，本實(shí)施例中制得的復(fù)合粉末由80重量％的Ag 和20重量％的Ni組成。同時(shí)，可以看出，Ni鍍層中Ni的純度與普通平板制備的Ni的純 度相當(dāng)。表1給出了No. 3樣品的組成、密度以及電阻率。
[0065]比較例1
[0066] 比較例1用于說(shuō)明采用常規(guī)方法制備的Ag-Ni基觸點(diǎn)材料及其制備方法。其中， 該方法包括：將95重量份平均粒徑為50iim的Ag粉末和5重量份平均粒徑為30iim的Ni 粉末置于SPEX8000M型振動(dòng)式球磨機(jī)中，在真空下球磨24小時(shí)，然后在500°C下和60MPa的 壓力下熱壓45min，從而制得Ag-Ni基觸點(diǎn)材料，其密度和電阻率如表1所示。
[0067] 比較例2
[0068] 比較例2用于說(shuō)明采用常規(guī)方法制備的Ag-Ni基觸點(diǎn)材料及其制備方法。其中， 該方法包括：將80重量份平均粒徑為50iim的Ag粉末和20重量份平均粒徑為30iim的Ni 粉末置于SPEX8000M型振動(dòng)式球磨機(jī)中，在真空下球磨24小時(shí)，然后在600°C下和50MPa的 壓力下熱壓60min，從而制得Ag-Ni基觸點(diǎn)材料，其密度和電阻率如表1所示。
[0069] 表1本發(fā)明制得的Ag-Ni基觸點(diǎn)材料的組成、密度和電阻率
[0070]
[0071]
[0072] 注：表1中，密實(shí)度是采用樣品密度與理論密度的比值表示的，S卩：密實(shí)度=樣品 密度/理論密度X100%。
[0073] 從表1可以看出，本發(fā)明方法制得的Ag-Ni基觸點(diǎn)材料具有更大的密度和更低的 電阻率，例如，實(shí)施例1制得的No. 1樣品的密實(shí)度可達(dá)98%，電阻率為1. 8iiQ?cm。
[0074] 不希望受理論限制，認(rèn)為本發(fā)明的制備方法采用電鍍的方式對(duì)Ag粉末進(jìn)行鍍Ni 處理，在Ag粉末表面形成Ni鍍層(其中，Ni鍍層中包含納米級(jí)Ni顆粒)，隨后進(jìn)行球磨和 熱壓處理，從而制得納米級(jí)Ni顆粒在Ag中分布的Ag-Ni基觸點(diǎn)材料。另一方面，本發(fā)明的 制備方法，特別是對(duì)Ag粉末的鍍Ni處理和隨后的球磨，有效地降低了Ag-Ni基觸點(diǎn)材料的 孔隙率，提高了Ag-Ni基觸點(diǎn)材料的密度，進(jìn)而有利于Ag-Ni基觸點(diǎn)材料電導(dǎo)率的提高(或 電阻率的降低)。
[0075] 應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)是按照各個(gè)實(shí)施例描述的，但并非每個(gè)實(shí)施例僅包含一 個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō) 明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以 理解的其他實(shí)施方式。
[0076] 以上所述僅為本發(fā)明示意性的【具體實(shí)施方式】，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何 本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結(jié)合， 均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種Ag-Ni基觸點(diǎn)材料的制備方法，所述方法包括以下步驟：通過(guò)電鍍對(duì)粒徑為 100~300μm的Ag粉末進(jìn)行鍍Ni處理，制得復(fù)合粉末；和將得到的復(fù)合粉末進(jìn)行球磨和 熱壓，制得Ag-Ni基觸點(diǎn)材料；其中，所述Ag-Ni基觸點(diǎn)材料包含以觸點(diǎn)材料的重量計(jì)80~ 95重量％的Ag和以觸點(diǎn)材料的重量計(jì)5~20%的Ni。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，所述Ag粉末的鍍Ni處理包括： 將所述Ag粉末浸入電解液中，得到浸漬有電解液的Ag粉末；和 將所述浸漬有電解液的Ag粉末加入電鍍裝置中進(jìn)行電鍍； 其中，所述電鍍裝置包括從上而下平行設(shè)置的陽(yáng)極盤(pán)和陰極盤(pán)，陰極盤(pán)相對(duì)于陽(yáng)極盤(pán) 旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，所述浸漬有電解液的Ag粉末加入到所述陽(yáng)極盤(pán)和陰極盤(pán)之間，并且所述陽(yáng)極盤(pán) 和所述陰極盤(pán)通過(guò)所述浸漬有電解液的Ag粉末形成通路。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其中，所述陽(yáng)極盤(pán)在其中心位置設(shè)有垂直通道，所 述浸漬有電解液的Ag粉末是通過(guò)所述垂直通道加入的。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其中，所述電鍍的電壓為6~12V和電流密度為 20 ~40A/dm2 ; 優(yōu)選地，所述陰極盤(pán)的外周旋轉(zhuǎn)線速度為1~2m/min ; 優(yōu)選地，所述電鍍的時(shí)間為10~30min。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其中，所述電解液包括260~300g/L的硫酸鎳、 35~45g/L的氯化鎳溶液和40~50g/L的硼酸。6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其中，所述Ag粉末與所述電解液的質(zhì)量體積比以 g:ml 計(jì)為 1:1 ~I: L 5。7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的制備方法，其中，所述球磨是在振動(dòng)式球磨機(jī)進(jìn) 行的。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其中，所述球磨在真空下進(jìn)行6~10小時(shí)。9. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的制備方法，其中，所述熱壓是在50~60MPa的 壓力和400~600°C的溫度下進(jìn)行的。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種Ag-Ni基觸點(diǎn)材料的制備方法，所述方法包括以下步驟：通過(guò)電鍍對(duì)粒徑為100～300μm的Ag粉末進(jìn)行鍍Ni處理，制得復(fù)合粉末；和將得到的復(fù)合粉末進(jìn)行球磨和熱壓，制得Ag-Ni基觸點(diǎn)材料；其中，所述Ag-Ni基觸點(diǎn)材料包含以觸點(diǎn)材料的重量計(jì)80～95重量%的Ag和以觸點(diǎn)材料的重量計(jì)5～20%的Ni。本發(fā)明提供的制備方法操作簡(jiǎn)單，可控性強(qiáng)，利于工業(yè)化生產(chǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01H11/04
【公開(kāi)號(hào)】CN104882314
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410073492
【發(fā)明人】陳國(guó)鋒, 李長(zhǎng)鵬
【申請(qǐng)人】西門(mén)子公司
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2014年2月28日