本發(fā)明涉及一種與收容有多個基板的承載件之間進行基板的輸送的基板處理裝置、基板輸送方法以及存儲有基板輸送程序的可由計算機讀取的存儲介質。

背景技術：

在制造半導體部件、平板顯示器等時，為了對半導體晶圓、液晶基板等基板實施清洗處理、蝕刻處理等各種處理而使用基板處理裝置。

在該基板處理裝置中，將處理前、處理后的多個(例如二十五個)基板以一并收容于承載件的狀態(tài)搬入或搬出。在承載件的內部，以上下排列的方式形成有基板保持體，該基板保持體將基板逐個地水平地保持，該承載件將多個基板以在垂直方向上隔開間隔的方式水平地收容。

在基板處理裝置中設置有用于對收容于承載件的基板的收容狀態(tài)(例如上下的基板的間隔等)進行檢測的基板收容狀態(tài)檢測部。另外，在基板處理裝置中設置有基板輸送部，該基板輸送部用于與承載件之間同時輸送多個(例如五個)基板(例如，參照專利文獻1)。

而且，在基板處理裝置中，在從承載件搬出基板時，利用基板收容狀態(tài)檢測部對收容于承載件的基板的收容狀態(tài)進行檢測。之后，根據檢測結果判斷能否利用基板輸送部從承載件同時搬出多個基板。之后，在判斷為能夠同時搬出的情況下，將設置于基板輸送部的用于保持基板的叉子插入到收容于承載件的基板之間，通過各叉子來保持基板，由此從承載件同時搬出多片基板。另一方面，在判斷為無法從承載件同時搬出多個基板的情況下，通知操作者停止處理直到由操作者進行的復位作業(yè)完成為止。

專利文獻1：日本特開2014-175608號公報

技術實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，在上述以往的基板處理裝置中，在根據收容于承載件的基板的收容狀態(tài)判斷為無法同時搬出多個基板的情況下，使之后的處理暫時停止直到由操作者進行的復位作業(yè)完成為止，因此可能會導致基板處理裝置的生產率下降。

用于解決問題的方案

因此，在本發(fā)明中，在基板處理裝置中，具有：基板收容狀態(tài)檢測部，其對收容于承載件的基板的收容狀態(tài)進行檢測；第一基板輸送部和第二基板輸送部，所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板；以及控制部，其基于所述基板收容狀態(tài)檢測部的檢測結果來控制所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部，其中，所述控制部根據所述基板收容狀態(tài)檢測部的檢測結果來對以下的情況進行選擇：同時驅動所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部來同時利用所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板的情況；以及僅驅動所述第二基板輸送部來僅利用所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板的情況。

另外，所述控制部在根據所述基板收容狀態(tài)檢測部的檢測結果判斷為無法同時驅動所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部來從所述承載件搬出所述基板的情況下，判斷能否僅驅動所述第二基板輸送部來從所述承載件搬出所述基板，在判斷為能夠僅驅動所述第二基板輸送部來進行搬出的情況下，僅驅動所述第二基板輸送部來從所述承載件搬出所述基板。

另外，所述第二基板輸送部構成為搬出一個所述基板。

另外，所述第一基板輸送部構成為同時搬出多個所述基板。

另外，所述控制部進行控制，使得：在從所述承載件搬出所述基板時僅驅動所述第二基板輸送部來從所述承載件搬出了所述基板的情況下，在向所述承載件搬入所述基板時，也僅驅動所述第二基板輸送部來向所述承載件搬入所述基板。

另外，所述控制部按照所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部這雙方能夠同時輸送的所述基板的最大個數進行分組，來進行所述選擇。

另外，所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部分別具備用于保持所述基板的叉子，在收容于所述承載件的所述基板之間不存在能夠將所述叉子插入到所述基板之間的間隔的情況下，判斷為所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部無法從所述承載件搬出所述基板。

另外，在本發(fā)明中，在一種基板輸送方法中，基于收容于承載件的基板的收容狀態(tài)，利用第一基板輸送部和第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板，其中，根據收容于承載件的基板的收容狀態(tài)來對以下的情況進行選擇：同時驅動所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部來同時利用所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板的情況；以及僅驅動所述第二基板輸送部來僅利用所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板的情況。

另外，在根據所述基板的收容狀態(tài)判斷為無法同時驅動所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部來從所述承載件搬出所述基板的情況下，判斷能否僅驅動所述第二基板輸送部來從所述承載件搬出所述基板，在判斷為能夠僅驅動所述第二基板輸送部來進行搬出的情況下，僅驅動所述第二基板輸送部來從所述承載件搬出所述基板。

另外，在本發(fā)明中，一種可由計算機讀取的存儲介質存儲用于使基板處理裝置對基板進行處理的基板輸送程序，所述基板處理裝置具有：基板收容狀態(tài)檢測部，其對收容于承載件的基板的收容狀態(tài)進行檢測；以及第一基板輸送部和第二基板輸送部，所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板，在該可由計算機讀取的存儲介質中，使得根據所述基板收容狀態(tài)檢測部的檢測結果來對以下的情況進行選擇：同時驅動所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部來同時利用所述第一基板輸送部和所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板的情況；以及僅驅動所述第二基板輸送部來僅利用所述第二基板輸送部從所述承載件搬出所述基板的情況。

發(fā)明的效果

在本發(fā)明中，能夠提高基板處理裝置的生產率。

附圖說明

圖1是表示基板處理裝置的俯視圖。

圖2的(a)是表示基板收容狀態(tài)檢測部的俯視截面圖，圖2的(b)是表示基板收容狀態(tài)檢測部的側視截面圖。

圖3是表示第一基板輸送部和第二基板輸送部的側視截面圖。

圖4是表示基板輸送程序(基板搬出時)的流程圖。

圖5是表示基板輸送程序(基板搬入時)的流程圖。

附圖標記說明

W：晶圓(基板)；C：承載件；1：基板處理系統(tǒng)(基板處理裝置)；22：基板收容狀態(tài)檢測部；29：第一基板輸送部；30：第二基板輸送部。

具體實施方式

以下，參照附圖來說明本發(fā)明所涉及的基板處理裝置以及使用于該基板處理裝置的基板輸送方法(基板輸送程序)的具體的結構。此外，在以下的說明中，以作為本發(fā)明所涉及的基板處理裝置發(fā)揮功能的基板處理系統(tǒng)為例進行說明。

圖1是表示本實施方式所涉及的基板處理系統(tǒng)的概要結構的圖。以下，為了使位置關系清楚，對相互正交的X軸、Y軸以及Z軸進行規(guī)定，將Z軸正方向設為鉛垂朝上方向。

如圖1所示，基板處理系統(tǒng)1具備搬入搬出站2和處理站3。搬入搬出站2與處理站3相鄰地設置。

搬入搬出站2具備承載件載置部11和輸送部12。在承載件載置部11中載置有多個承載件C，該多個承載件C用于將多個基板、在本實施方式中為半導體晶圓(以下稱作晶圓W)以水平狀態(tài)收容。

輸送部12與承載件載置部11相鄰地設置，在該輸送部12的內部具備基板輸送裝置13和交接部14。基板輸送裝置13具備用于保持晶圓W的晶圓保持機構。另外，基板輸送裝置13能夠在水平方向和鉛垂方向上移動并以鉛垂軸為中心進行旋轉，利用晶圓保持機構在承載件C與交接部14之間進行晶圓W的輸送。

處理站3與輸送部12相鄰地設置。處理站3具備輸送部15和多個處理單元16。多個處理單元16以排列在輸送部15的兩側的方式設置。

輸送部15在內部具備基板輸送裝置17?；遢斔脱b置17具備用于保持晶圓W的晶圓保持機構。另外，基板輸送裝置17能夠在水平方向和鉛垂方向上移動并以鉛垂軸為中心進行旋轉，利用晶圓保持機構在交接部14與處理單元16之間進行晶圓W的輸送。

處理單元16對由基板輸送裝置17輸送來的晶圓W進行規(guī)定的基板處理。

另外，基板處理系統(tǒng)1具備控制裝置4?？刂蒲b置4例如是計算機，具備控制部18和存儲部19。在存儲部19中保存有用于對在基板處理系統(tǒng)1中執(zhí)行的各種處理進行控制的程序?？刂撇?8通過讀取并執(zhí)行被存儲在存儲部19中的程序來控制基板處理系統(tǒng)1的動作。

此外，該程序既可以是記錄在可由計算機讀取的存儲介質中的程序，也可以是從該存儲介質安裝到控制裝置4的存儲部19中的程序。作為可由計算機讀取的存儲介質，例如存在硬盤(HD)、軟盤(FD)、光盤(CD)、磁光盤(MO)、存儲卡等。

在如上述那樣構成的基板處理系統(tǒng)1中，首先，搬入搬出站2的基板輸送裝置13將晶圓W從載置于承載件載置部11的承載件C取出，并將取出后的晶圓W載置于交接部14。利用處理站3的基板輸送裝置17將被載置于交接部14的晶圓W從交接部14取出并將其搬入到處理單元16中。

在利用處理單元16對被搬入到處理單元16中的晶圓W進行處理之后，利用基板輸送裝置17將該晶圓W從處理單元16搬出并將其被載置于交接部14。然后，利用基板輸送裝置13將載置于交接部14的處理完成后的晶圓W返回到承載件載置部11的承載件C。

在此，如圖2所示，在承載件C的后方開口的中空箱形的主體20的內部形成有薄板狀的基板支承體21?；逯С畜w21以在上下方向上隔開相等間隔的方式形成于主體20的內側的左右側部以及內側的前部這三個部位。由此，承載件C通過上下排列的三個基板支承體21從下方支承晶圓W的端緣部，從而能夠將多個晶圓W以在垂直方向上隔開間隔的方式水平地收容。

另外，在搬入搬出站2設置有用于對收容于承載件C的晶圓W的收容狀態(tài)進行檢測的基板收容狀態(tài)檢測部22。如圖2所示，基板收容狀態(tài)檢測部22通過連結體27將安裝有投光器23的臂24與安裝有受光器25的臂26水平地連結，在連結體27上安裝有升降機構28。而且，基板收容狀態(tài)檢測部22利用升降機構28使投光器23和受光器25升降，由此對收容于承載件C的內部的晶圓W的收容狀態(tài)(例如各晶圓W的上下位置、各晶圓W的厚度、上下排列的晶圓W之間的間隔等)進行檢測。

另外，在基板輸送裝置13中設置有用于在承載件C與交接部14之間進行晶圓W的輸送(搬入和搬出)的第一基板輸送部29和第二基板輸送部30。第一基板輸送部29和第二基板輸送部30以上下排列的方式安裝在底座31的上部。底座31經由支承體33安裝于能夠在輸送部12的內部沿Y方向行進的行進體32的上部。在支承體33上連接有用于使底座31(第一基板輸送部29和第二基板輸送部30)升降的升降機構34和用于使底座31(第一基板輸送部29和第二基板輸送部30)旋轉的旋轉機構35。

第一基板輸送部29具有四個用于保持晶圓W的叉子36。該第一基板輸送部29將四個叉子36以在垂直方向上隔開相等間隔的方式且以水平的狀態(tài)安裝于支承體37，在支承體37處安裝有第一進退機構38。

第二基板輸送部30僅有一個用于保持晶圓W的叉子39。該第二基板輸送部30將叉子39以水平的狀態(tài)安裝于支承體40，在支承體40處安裝有第二進退機構41。

在第一基板輸送部29和第二基板輸送部30中，將各叉子36、39配置為在垂直方向上隔開相等間隔。由此，在同時驅動第一基板輸送部29和第二基板輸送部30的情況下，與承載件C之間最多能夠同時輸送五個晶圓W。具體地說，通過同時驅動第一進退機構38和第二進退機構41，來使上側的四個叉子36和下側的一個叉子39同時前進到承載件C的內部，接著，通過驅動升降機構34來支承晶圓W。之后，通過同時驅動第一進退機構38和第二進退機構41來使叉子36、39從承載件C的內部后退。由此，能夠從承載件C同時搬出五個晶圓W。此外，通?？紤]到生產率而同時輸送五個晶圓W，但是在希望僅輸送一個評價用的基板等的情況下，僅驅動第二基板輸送部30。此外，能夠通過與上述搬出動作相反的動作將晶圓W搬入到承載件C。在該情況下，由處理單元16進行了處理的晶圓W被搬入到進行了搬出的承載件C的相同位置處。

如圖4所示，在基板處理系統(tǒng)1中，按照被存儲在存儲部19中的基板輸送程序，在輸送部12中在承載件C與交接部14之間進行晶圓W的輸送。

首先，基板處理系統(tǒng)1利用基板收容狀態(tài)檢測部22對收容于承載件C的晶圓W的收容狀態(tài)進行檢測(基板收容狀態(tài)檢測步驟S1)。

在該基板收容狀態(tài)檢測步驟S1中，控制部18驅動升降機構28來使投光器23和受光器25從承載件C的上端向下端移動，通過受光器25接收從投光器23發(fā)射的光，由此對晶圓W的收容狀態(tài)進行檢測。在此，通過基板收容狀態(tài)檢測部22對收容于承載件C的各晶圓W的上下位置、各晶圓W的厚度、上下排列的晶圓W之間的間隔進行測量，并將這些數據存儲于存儲部19。

接著，基板處理系統(tǒng)1判斷能否同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W(第一判斷步驟S2)。

在該第一判斷步驟S2中，控制部18基于被存儲在存儲部19中的基板收容狀態(tài)的數據，根據能否將第一基板輸送部29和第二基板輸送部30的所有叉子36、39插入到收容于承載件C的上下排列的晶圓W彼此之間來進行判斷。即，在將第一基板輸送部29和第二基板輸送部30的所有叉子36、39同時插入到收容于承載件C的上下排列的晶圓W彼此之間時，在叉子36、39中的某一叉子的下表面與晶圓W的上表面之間的間隔狹窄而可能導致該叉子與該晶圓W相接觸的情況下，判斷為無法同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W，也就是說，在叉子與晶圓W不接觸的狀態(tài)下、上側叉子39的下表面與晶圓W的上表面之間不存在能夠插入叉子36、39中的某一叉子的間隔的情況下，判斷為無法同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W。

在第一判斷步驟S2中判斷為能夠同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W的情況下，同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從承載件C同時搬出五個晶圓W，并將搬出的五個晶圓W輸送到交接部14(第一搬出步驟S3)。

另一方面，在第一判斷步驟S2中判斷為無法同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W的情況下，關于無法利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30搬出的五個晶圓W，判斷能否僅利用第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W(第二判斷步驟S4)。

在該第二判斷步驟S4中，控制部18基于被存儲在存儲部19中的基板收容狀態(tài)的數據，根據能否將第二基板輸送部30的叉子39插入到收容于承載件C的上下排列的晶圓W彼此之間來進行判斷。即，在將第二基板輸送部30的叉子39插入到收容于承載件C的上下排列的晶圓W彼此之間時，在叉子39的下表面與晶圓W的上表面之間的間隔狹窄而可能導致該叉子39與該晶圓W相接觸的情況下，判斷為無法利用第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W。

在第二判斷步驟S4中判斷為能夠利用第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W的情況下，利用第二基板輸送部30將共計五個晶圓W逐個從承載件C搬出，并將搬出的晶圓W輸送到交接部14(第二搬出步驟S5)。

另一方面，在第二判斷步驟S4中判斷為無法利用第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W的情況下，以聲音、光等方式通知操作者(通知步驟S6)。

在通知步驟S6中，停止晶圓W的輸送動作直到由操作者進行解除為止。

基板處理系統(tǒng)1對收容于承載件C的所有晶圓W進行以上說明的第一判斷步驟S2至通知步驟S6的處理。此時，將收容于承載件C的所有晶圓W按照利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30這雙方能夠輸送的最大個數(在此為五個)進行劃分，針對進行劃分得到的各分組分別進行第一判斷步驟S2至通知步驟S6的處理，在搬出了所有分組的晶圓W的情況下，結束處理(結束判斷步驟S7)。

基板處理系統(tǒng)1如以上說明的那樣將晶圓W從承載件C搬出到交接部14。另一方面，在將晶圓W從交接部14搬入到承載件C的情況下，基板處理系統(tǒng)1同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來同時輸送五個晶圓W，由此能夠縮短輸送時間，提高生產率。然而，例如在承載件C受到外部壓力而基板支承體21發(fā)生了變形等情況下，在承載件C的內部，上下的晶圓W之間的間隔不是等間隔。在這樣的情況下，在搬出晶圓W時，等間隔地配置的叉子36、39可能會與晶圓W接觸。在存在會導致接觸那樣的間隔的情況下，無法同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來同時搬出五個晶圓W。而且，在搬入晶圓W時也有可能發(fā)生叉子36、39與晶圓W的接觸而無法進行搬入。因此，無法同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來同時搬入五個晶圓W。因此，在從承載件C搬出晶圓W時，在僅驅動第二基板輸送部30從承載件C搬出了晶圓W的情況(執(zhí)行了第二搬出步驟S5的情況)下，在向進行了搬出的承載件C的相同位置處搬入晶圓W時，也僅驅動第二基板輸送部30來向承載件C搬入晶圓W。由此，能夠將晶圓W可靠地搬入到承載件C。

具體地說，如圖5所示，基板處理系統(tǒng)1將在從承載件C搬出晶圓W時是同時使用了第一基板輸送部29和第二基板輸送部30還是僅使用了第二基板輸送部30存儲于存儲部19，在從交接部14向承載件C搬入晶圓W時，從存儲部19調用搬出時的存儲，判斷是否同時使用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來同時搬出五個晶圓W(第三判斷步驟S8)。

在同時使用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來同時搬出五個晶圓W的情況下，同時使用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從交接部14向承載件C同時搬入五個晶圓W(第一搬入步驟S9)。另一方面，在沒有同時使用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30同時搬出五個晶圓W的情況(在僅使用第二基板輸送部30逐個搬出晶圓W的情況)下，使用第二基板輸送部30將共計五個晶圓W逐個從交接部14搬入到承載件C(第二搬入步驟S10)。

針對承載件C的各分組分別進行上述第三判斷步驟S8至第二搬入步驟S10的處理，在搬入了所有分組的晶圓W的情況下，結束處理(結束判斷步驟S11)。

如以上說明的那樣，在上述基板處理系統(tǒng)1中，根據收容于承載件C的晶圓W的收容狀態(tài)來對以下的情況進行選擇：同時驅動第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來同時利用第一基板輸送部29和第二基板輸送部30從承載件C搬出晶圓W的情況；以及僅驅動第二基板輸送部30來僅利用第二基板輸送部30從承載件C搬出晶圓W的情況。而且，在判斷為無法同時驅動第一基板輸送部29和第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W的情況下，判斷能否僅驅動第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W，在判斷為能夠僅利用第二基板輸送部30來進行搬出的情況下，僅驅動第二基板輸送部30來從承載件C搬出晶圓W。由此，即使在以往無法從承載件C搬出晶圓W的情況下，也能夠持續(xù)進行晶圓W的輸送，因此能夠提高基板處理系統(tǒng)1的生產率。此外，利用第一基板輸送部29能夠輸送的晶圓W的個數和利用第二基板輸送部30能夠輸送的晶圓W的個數也可以相同。另外，在無需僅輸送一個晶圓W的情況下，利用第二基板輸送部30能夠輸送的晶圓W的個數可以為多個。但是，在利用第二基板輸送部30能夠輸送的晶圓W的個數比利用第一基板輸送部29能夠輸送的晶圓W的個數少時，在第二判斷步驟S4中判斷為能夠搬出的可能性增高，因此是優(yōu)選的，在利用第二基板輸送部30能夠輸送的晶圓W的個數為一個時，能夠輸送的可能性最高，因此是優(yōu)選的。