本發(fā)明涉及將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的電路形成面的保護(hù)帶粘貼方法和保護(hù)帶粘貼裝置。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體晶圓(以下適當(dāng)稱為“晶圓”)在其表面形成有許多元件的電路圖案。例如在晶圓表面形成有凸塊、微細(xì)電路。因此，為了在背面磨削時(shí)和輸送時(shí)防止該電路面的污染和損傷，粘貼有保護(hù)帶。

粘貼保護(hù)帶的方法以沿著帶狀的保護(hù)帶的長度方向和寬度方向施加均勻的張力的方式實(shí)施。即、在由上下成對的外殼構(gòu)成的腔室的接合部分夾著保護(hù)帶，使由該保護(hù)帶分隔成的兩個(gè)空間產(chǎn)生壓力差。此時(shí)，一邊使保護(hù)帶朝向以與保護(hù)帶接近并相對的方式配置的晶圓彈性變形一邊逐漸粘貼。

之后，利用在腔室內(nèi)配備的按壓板按壓由于晶圓表面的凸塊等凹凸的影響而在保護(hù)帶的表面的基材產(chǎn)生的凹凸而使其平坦(參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2014－49626號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

在以往的方法中，想到了：在使腔室內(nèi)的兩個(gè)空間產(chǎn)生了壓力差時(shí)，保護(hù)帶向氣壓較低的方向凹入彎曲而從晶圓的中央起將保護(hù)帶呈放射狀逐漸粘貼。然而，在粘貼保護(hù)帶之后，確認(rèn)到氣泡卷入晶圓的中央?yún)^(qū)域的粘接界面。

產(chǎn)生該氣泡由于晶圓的背面磨削時(shí)的摩擦而加熱膨脹、使晶圓破損這樣的問題。

本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做成的，其主要目的在于提供一種保護(hù)帶粘貼方法和保護(hù)帶粘貼裝置，其中，于在腔室內(nèi)利用壓力差來將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓時(shí)，氣泡不會(huì)卷入該保護(hù)帶與半導(dǎo)體晶圓的粘接界面，而精度良好地粘貼該保護(hù)帶。

用于解決問題的方案

因此，本發(fā)明人等為了探明在粘接界面產(chǎn)生氣泡的卷入的原因反復(fù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)、模擬，從而獲得了以下的見解。

首先，如圖23所示，如以往那樣在由上外殼100A和下外殼100B夾著保護(hù)帶PT的狀態(tài)下，將兩個(gè)空間同時(shí)減壓到相同的氣壓之后，對設(shè)置于上外殼100A側(cè)的泄漏閥101進(jìn)行操作而提高該空間的氣壓。也就是說，下外殼100B側(cè)的氣壓比上外殼100A的氣壓低。此時(shí)，為了使基材平坦化，流入的氣體的流動(dòng)受到配備于腔室內(nèi)的按壓板103限制，可知：在沿著上外殼100A的內(nèi)壁流動(dòng)之后，從按壓板103與保護(hù)帶PT之間向中心側(cè)流入。即、最初保護(hù)帶PT粘貼到晶圓W的外周側(cè)，之后，朝向中心粘貼，因此，如圖24所示，粘貼保護(hù)帶PT后的晶圓W在中央部分的粘接界面形成有卷入有氣泡的空間。

本發(fā)明為了解決這樣的問題，采取以下那樣的技術(shù)方案。

即、一種保護(hù)帶粘貼方法，其將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的電路形成面，其特征在于，該保護(hù)帶粘貼方法包括如下工序：

第1粘貼工序，在該第1粘貼工序中，在構(gòu)成腔室的第1外殼和第2外殼這成對的外殼中的一者的接合部粘貼比該腔室的內(nèi)徑大的所述保護(hù)帶；

減壓工序，在由所述第1外殼和第2外殼的接合部夾著所述保護(hù)帶的狀態(tài)下，一邊使半導(dǎo)體晶圓與該保護(hù)帶的粘合面接近并相對一邊形成腔室，對由保護(hù)帶分隔成的兩個(gè)空間進(jìn)行減壓；

第2粘貼工序，在該第2粘貼工序中，利用按壓構(gòu)件按壓所述保護(hù)帶的中央部分而將保護(hù)帶的中央部分粘貼于半導(dǎo)體晶圓的中央部分；

解除工序，在該解除工序中，解除所述按壓構(gòu)件對保護(hù)帶的按壓；

第3粘貼工序，在該第3粘貼工序中，一邊使收納保持所述半導(dǎo)體晶圓的第2外殼的空間的氣壓比第1外殼的空間的氣壓低一邊將保護(hù)帶從半導(dǎo)體晶圓的中心側(cè)朝向外周呈放射狀粘貼。

(作用·效果)根據(jù)上述方法，在將腔室內(nèi)的兩個(gè)空間減壓到例如真空之后，利用按壓構(gòu)件按壓保護(hù)帶的中央而將保護(hù)帶的中央粘貼于半導(dǎo)體晶圓的中央。此時(shí)，保護(hù)帶以半導(dǎo)體晶圓的中心為起點(diǎn)彈性變形成凹入彎曲形狀，因此，隨著使第2外殼的氣壓降低，保護(hù)帶從半導(dǎo)體晶圓的中央側(cè)朝向外周逐漸粘貼。因而，氣泡不會(huì)卷入半導(dǎo)體晶圓的中央的粘接界面就能夠?qū)⒈Ｗo(hù)帶精度良好地粘貼于晶圓。

此外，優(yōu)選的是，在第2粘貼工序中，利用將包括半球形狀的彈性體的按壓構(gòu)件按壓于保護(hù)帶的工序一邊使該按壓構(gòu)件彈性變形一邊將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓。

根據(jù)該方法，易于使保護(hù)帶彈性變形成凹入彎曲形狀。即、在第3粘貼工序之際，能夠可靠地避免最初保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的外周。

另外，本發(fā)明為了解決這樣的問題，采取如下那樣的構(gòu)成。

即、一種保護(hù)帶粘貼裝置，其將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的電路形成面，其特征在于，該保護(hù)帶粘貼裝置包括：

保持臺(tái)，其保持所述半導(dǎo)體晶圓；

腔室，其由收納所述保持臺(tái)的成對的外殼構(gòu)成；

帶供給部，其供給比所述外殼的內(nèi)徑大的保護(hù)帶；

第1粘貼機(jī)構(gòu)，其將保護(hù)帶粘貼于所述外殼中的一者的接合部；

第2粘貼機(jī)構(gòu)，其在所述腔室內(nèi)利用按壓構(gòu)件按壓保護(hù)帶的與載置于保持臺(tái)的半導(dǎo)體晶圓接近并相對的中央部分而將保護(hù)帶粘貼于該半導(dǎo)體晶圓的中央部分；

第3粘貼機(jī)構(gòu)，使由所述保護(hù)帶分隔成的腔室內(nèi)的兩個(gè)空間產(chǎn)生壓力差而將保護(hù)帶呈放射狀朝向半導(dǎo)體晶圓的外周粘貼；

切斷機(jī)構(gòu)，其沿著所述半導(dǎo)體晶圓的外形切斷保護(hù)帶；

剝離機(jī)構(gòu)，其將保護(hù)帶的裁切下所述半導(dǎo)體晶圓的形狀所剩余的部分剝離；

帶回收部，其回收剝離后的所述保護(hù)帶。

(作用·效果)根據(jù)上述構(gòu)成，利用在腔室內(nèi)設(shè)置的按壓構(gòu)件能夠?qū)⒈Ｗo(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的中央部分。即、在保護(hù)帶彈性變形成凹入彎曲的狀態(tài)下，通過使腔室內(nèi)產(chǎn)生壓力差，能夠?qū)⒈Ｗo(hù)帶從半導(dǎo)體晶圓的中央部分朝向外周粘貼。因而，能夠恰當(dāng)?shù)貙?shí)施上述方法。

此外，優(yōu)選的是，第2粘貼機(jī)構(gòu)所具有的按壓構(gòu)件是包括彈性體的半球形狀。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)帶粘貼方法和保護(hù)帶粘貼裝置，能夠在防止氣泡卷入保護(hù)帶與半導(dǎo)體晶圓的粘接界面，并且一邊對保護(hù)帶施加均勻的張力一邊粘貼于半導(dǎo)體晶圓。

附圖說明

圖1是表示保護(hù)帶粘貼裝置的整體的主視圖。

圖2是表示保護(hù)帶粘貼裝置的整體的俯視圖。

圖3是表示旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)周邊的結(jié)構(gòu)的主視圖。

圖4是表示腔室的構(gòu)成的主視圖。

圖5是表示腔室的構(gòu)成的縱剖視圖。

圖6是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的流程圖。

圖7是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的主視圖。

圖8是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的主視圖。

圖9是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的主視圖。

圖10是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的俯視圖。

圖11是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的主視圖。

圖12是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的俯視圖。

圖13是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的主視圖。

圖14是表示保護(hù)帶向晶圓中央部分的粘貼動(dòng)作的放大主視圖。

圖15是表示保護(hù)帶向晶圓中央部分的粘貼動(dòng)作的放大主視圖。

圖16是表示保護(hù)帶向晶圓外周的粘貼動(dòng)作的放大主視圖。

圖17是表示保護(hù)帶向晶圓外周的粘貼動(dòng)作的放大主視圖。

圖18是表示保護(hù)帶的切斷動(dòng)作的主視圖。

圖19是表示保護(hù)帶的切斷動(dòng)作的主視圖。

圖20是表示實(shí)施例裝置的動(dòng)作的主視圖。

圖21是表示不需要的帶的剝離動(dòng)作的主視圖。

圖22是表示不需要的帶的剝離動(dòng)作的主視圖。

圖23是表示流入以往例的腔室內(nèi)的氣體的流動(dòng)的圖。

圖24是通過以往例粘貼有保護(hù)帶的晶圓的縱剖視圖。

附圖標(biāo)記說明

4、帶供給部；5、粘貼單元；6、帶切斷機(jī)構(gòu)；7、腔室；8、粘貼單元；9、剝離單元；10、帶回收部；20、剝離構(gòu)件；22、粘貼輥；23、切斷單元；33A、上外殼；33B、33C、下外殼；37、保持臺(tái)；60、控制部；PT、保護(hù)帶；W、半導(dǎo)體晶圓。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖說明本發(fā)明的一實(shí)施例。此外，在本實(shí)施例中，以在半導(dǎo)體晶圓(以下簡稱為“晶圓”)的具有凸塊等凸部的電路形成面粘貼表面保護(hù)用的保護(hù)帶的情況為例進(jìn)行說明。

圖1涉及本發(fā)明的一實(shí)施例，是表示保護(hù)帶粘貼裝置的整體結(jié)構(gòu)的主視圖，圖2是保護(hù)帶粘貼裝置的俯視圖。

保護(hù)帶粘貼裝置具有晶圓供給/回收部1、晶圓輸送機(jī)構(gòu)2、對準(zhǔn)臺(tái)3、帶供給部4、粘貼單元5、帶切斷機(jī)構(gòu)6、腔室7、粘貼單元8、剝離單元9和帶回收部10等。以下，對上述各構(gòu)造部和機(jī)構(gòu)等的具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

在晶圓供給/回收部1并列載置有兩個(gè)盒C1、C2。在各盒C中，多張晶圓W以電路形成面(表面)向上的水平姿勢插入并呈多層收納。

晶圓輸送機(jī)構(gòu)2具有兩臺(tái)機(jī)械臂11A、11B。兩機(jī)械臂11A、11B構(gòu)成為能夠水平地進(jìn)退移動(dòng)，并且，整體能夠回轉(zhuǎn)和升降。并且，在機(jī)械臂11A、11B的頂端具有呈馬蹄形的真空吸附式的晶圓保持部。晶圓保持部插入呈多層收納于盒C的晶圓W彼此的間隙，從背面吸附保持晶圓W。吸附保持著的晶圓W從盒C拉出，依次向?qū)?zhǔn)臺(tái)3、保持臺(tái)37和晶圓供給/回收部1輸送。

對準(zhǔn)臺(tái)3構(gòu)成為，基于形成于由晶圓輸送機(jī)構(gòu)2輸入載置的晶圓W的外周的缺口、定位平面對該晶圓W進(jìn)行對位。

如圖1所示，帶供給部4、粘貼單元5、隔離膜回收部12和切斷單元23安裝于同一縱板14。該縱板14借助可動(dòng)臺(tái)15沿著上部的框架16水平移動(dòng)。

構(gòu)成為，在帶供給部4，卷成卷的寬度較寬的保護(hù)帶PT裝填于供給卷軸17，從該供給卷軸17放出的帶有隔離膜s的保護(hù)帶PT被引導(dǎo)輥18組卷繞引導(dǎo)，將剝離了隔離膜s的保護(hù)帶PT向粘貼單元5引導(dǎo)。另外，構(gòu)成為，通過對供給卷軸17賦予適度的旋轉(zhuǎn)阻力而不放出過量的帶。

在隔離膜回收部12中，用于卷取從保護(hù)帶PT剝離下的隔離膜s的回收卷軸19被沿著卷取方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。

如圖3所示，粘貼單元5具有剝離構(gòu)件20、升降輥21以及粘貼輥22。另外，粘貼單元5相當(dāng)于本發(fā)明中的第1粘貼機(jī)構(gòu)。

剝離構(gòu)件20是頂端具有鋒利的刃口的板。利用使該刃口朝向斜下方的該剝離構(gòu)件20將隔離膜s折回而剝離保護(hù)帶PT。即、使保護(hù)帶PT從剝離構(gòu)件20向前方突出。

升降輥21與剝離構(gòu)件20協(xié)作而適時(shí)地把持保護(hù)帶PT。

粘貼輥22按壓保護(hù)帶PT的從剝離構(gòu)件20的頂端突出的頂端而將保護(hù)帶PT粘貼于后述的下外殼33B、33C的接合部70。

切斷單元23具有：可動(dòng)臺(tái)25，其沿著設(shè)于剝離構(gòu)件20的前側(cè)的框架24移動(dòng)；刀具26，其借助刀具保持件設(shè)置于該可動(dòng)臺(tái)25的下部。即、切斷單元23沿著寬度方向切斷保護(hù)帶PT。

如圖1和圖2所示，帶切斷機(jī)構(gòu)6借助支承臂29設(shè)置有刀具單元30，該支承臂29在相對于能夠沿著框架27升降的可動(dòng)臺(tái)28懸臂支承的臂的頂端下部沿著徑向延伸。在刀具單元30上借助刀具保持件安裝有刀尖朝下的刀具31。此外，刀具單元30借助支承臂29能夠調(diào)整回轉(zhuǎn)半徑。

腔室7由具有比保護(hù)帶T的寬度小的內(nèi)徑的上下成對的外殼構(gòu)成。在本實(shí)施例中，具有1個(gè)上外殼33A和兩個(gè)下外殼33B、33C。

如圖4所示，下外殼33B、33C與馬達(dá)等旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)34的旋轉(zhuǎn)軸35連結(jié)固定，分別設(shè)置于回轉(zhuǎn)臂36的兩端。即、例如，構(gòu)成為，在一個(gè)下外殼33B與上外殼33A形成腔室7時(shí)，另一下外殼33C位于粘貼單元5側(cè)的帶粘貼位置。另外，對下外殼33B、33C的上表面和下表面實(shí)施了氟加工等脫模處理。

在兩下外殼33B、33C內(nèi)設(shè)置有能夠升降的保持臺(tái)37。保持臺(tái)37與貫通下外殼33B、33C的桿38連結(jié)。桿38的另一端與包括馬達(dá)等的致動(dòng)器39連結(jié)而被驅(qū)動(dòng)。因而，保持臺(tái)37在下外殼33B、33C內(nèi)升降。另外，在保持臺(tái)37中埋設(shè)有加熱器49。

上外殼33A設(shè)置于升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)40。該升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)40具有：能夠沿著縱向配置于縱壁41的背部的軌道42升降的可動(dòng)臺(tái)43；以能夠調(diào)節(jié)高度的方式支承于該可動(dòng)臺(tái)43的可動(dòng)框44；以及臂45，其從該可動(dòng)框44朝向前方延伸。在從該臂45的頂端部向下方延伸的支承軸46安裝有上外殼33A。

通過利用馬達(dá)48使絲杠軸47正反轉(zhuǎn)，可動(dòng)臺(tái)43被螺旋進(jìn)給升降。

如圖5所示，上下外殼33A－33C借助流路50與真空裝置51連通連接。在真空裝置51側(cè)的流路50上設(shè)置有電磁閥52。該流路50在朝向下游向上外殼33A分支的流路上設(shè)置有電磁閥53，并且，在向下外殼33B分支的流路上設(shè)置有電磁閥54。而且，流路50具有泄漏閥55。此外，電磁閥52、53、54和泄漏閥55的開閉操作、以及真空裝置51的工作由控制部60實(shí)施。此外，在上外殼33A和下外殼33B上設(shè)置有真空計(jì)56。真空計(jì)56的檢測結(jié)果向控制部60發(fā)送。

粘貼單元8在上外殼33A內(nèi)設(shè)置有按壓構(gòu)件61。按壓構(gòu)件61是包括彈性體的大致半球形狀。該按壓構(gòu)件的上部與缸62連結(jié)，在上外殼33A內(nèi)升降。此外，粘貼單元8相當(dāng)于本發(fā)明的第2粘貼機(jī)構(gòu)。

如圖1、圖2和圖21所示，剝離單元9具有沿著引導(dǎo)軌道64左右水平地移動(dòng)的可動(dòng)臺(tái)65、在該可動(dòng)臺(tái)65上升降的固定支承片66以及由該固定支承片66和缸67開閉的可動(dòng)片68。即、剝離單元9將保護(hù)帶PT的由帶切斷機(jī)構(gòu)6裁切出晶圓W的形狀后的不需要的一端側(cè)由固定支承片66和可動(dòng)片68把持并逐漸剝離。

在帶回收部10中配置有回收容器69，該回收容器69位于剝離單元9的剝離結(jié)束端側(cè)，對由該剝離單元9剝離下來的保護(hù)帶PT進(jìn)行回收。

接著，根據(jù)圖6所示的流程圖和圖7～圖20對利用上述的實(shí)施例裝置將保護(hù)帶PT粘貼于晶圓W的一系列動(dòng)作進(jìn)行說明。

首先，利用機(jī)械臂11A將晶圓W從盒C1輸出，并載置于對準(zhǔn)臺(tái)3。在利用對準(zhǔn)臺(tái)3進(jìn)行了對位之后，利用機(jī)械臂11A將晶圓W向位于帶粘貼位置的保持臺(tái)37輸送(步驟S1)。

如圖7所示，保持臺(tái)37使多根支承銷71突出得比下外殼33B的頂部70(接合部)高而接受晶圓W。接受到晶圓W的支承銷71下降，該晶圓W被保持臺(tái)37的保持面吸附保持。此時(shí)，晶圓W的表面位于比接合部70低的位置(步驟S2)。

如圖8所示，使粘貼單元5向粘貼開始端移動(dòng)。一邊使保護(hù)帶PT的供給和卷取同步一邊使保護(hù)帶PT從剝離構(gòu)件20突出預(yù)定長度。使粘貼輥22下降而將保護(hù)帶PT的頂端粘貼于下外殼33B的接合部70(步驟S3)。之后，一邊使粘貼單元5移動(dòng)、一邊將保護(hù)帶PT在該接合部70的整個(gè)面逐漸粘貼。此時(shí)，晶圓W的表面和保護(hù)帶PT的粘合面以具有預(yù)先決定好的間隙的方式接近并相對。另外，步驟3相當(dāng)于本發(fā)明的第1粘貼工序。

在距粘貼終端側(cè)的接合部70超過了預(yù)定距離的位置使粘貼單元5停止。切斷單元23工作，如圖9和圖10所示，刀具26沿著寬度方向切斷保護(hù)帶PT的后端側(cè)(步驟S4)。即、保護(hù)帶PT被切斷成單張。此外，圖8、圖9和后述的圖15記載有使記載于左側(cè)的下外殼33B旋轉(zhuǎn)90度，以便易于明了粘貼單元5的帶粘貼動(dòng)作。

如圖11和圖12所示，使旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)34工作而使下外殼33B在上外殼33A的下方回轉(zhuǎn)移動(dòng)。此時(shí)，安裝于回轉(zhuǎn)臂36的另一端側(cè)的下外殼33C向帶粘貼位置移動(dòng)。

如圖13所示，使上外殼33A下降，與下外殼33B夾著保護(hù)帶PT而形成腔室7(步驟S5)。

關(guān)閉泄漏閥55，同時(shí)打開電磁閥52－54而使真空裝置51工作，對上外殼33A和下外殼33B這兩空間開始進(jìn)行減壓(步驟S6)。此時(shí)，對電磁閥53、54的開度進(jìn)行調(diào)整，以使兩外殼33A、33B的空間以相同的速度進(jìn)行減壓。

在此，在兩外殼33A、33B的空間被減壓到相同的預(yù)定的氣壓(例如真空狀態(tài))之前，利用真空計(jì)56依次檢測兩空間的氣壓(步驟S7)?？刂撇?0對來自真空計(jì)56的檢測結(jié)果和預(yù)先決定好的氣壓的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較。因而，在實(shí)測值達(dá)到基準(zhǔn)值時(shí)，控制部60使電磁閥52－54關(guān)閉的同時(shí)使真空裝置51的工作停止(步驟S8)。

控制部60使粘貼單元8工作。即、如圖14所示，控制部60使按壓構(gòu)件61下降而從頂端起逐漸按壓保護(hù)帶PT。此時(shí)，該保護(hù)帶PT一邊沿著半球形狀的按壓構(gòu)件61的表面凹入彎曲一邊從晶圓W的中心朝向外周呈放射狀粘貼預(yù)定的長度(步驟S9)。若保護(hù)帶PT向晶圓W的中央部分的粘貼處理完成，則按壓構(gòu)件61返回到上方的待機(jī)位置。此外，步驟S9相當(dāng)于本發(fā)明的第2粘貼工序。

之后，調(diào)整泄漏閥55的開度而將上外殼33A的空間的氣壓提高到預(yù)定的氣壓。此時(shí)，如圖15所示，保護(hù)帶PT已經(jīng)彈性變形成凹入彎曲形狀，因此，若使下外殼33B的空間的氣壓比上外殼33A的空間的氣壓低而產(chǎn)生壓力差，則如圖16和圖17所示，保護(hù)帶PT從晶圓W的中心部分朝向外周被逐漸拉入下外殼33B內(nèi)，呈放射狀逐漸粘貼于接近配備的晶圓W(步驟S10)。

在將該保護(hù)帶PT逐漸粘貼于晶圓W的工序中，真空計(jì)56的實(shí)測值向控制部60輸送。若上外殼33A的空間的氣壓的實(shí)測值達(dá)到預(yù)先設(shè)定好的氣壓的目標(biāo)值(步驟S11)，則控制部60在將泄漏閥55關(guān)閉的狀態(tài)下對保護(hù)帶PT進(jìn)行加壓直到經(jīng)過預(yù)定時(shí)間(步驟S12)。此外，步驟S10～步驟S11相當(dāng)于本發(fā)明的第3粘貼工序。

控制部60在經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后打開電磁閥53、54而使上外殼33A內(nèi)的氣壓和下外殼33B內(nèi)的氣壓相同(步驟S13)。此時(shí)，也由真空計(jì)56監(jiān)控上外殼33A內(nèi)的氣壓和下外殼33B內(nèi)的氣壓。

若上外殼33A內(nèi)的氣壓和下外殼33B內(nèi)的氣壓相同，則控制部60一邊對泄漏閥55的開度進(jìn)行調(diào)整一邊使兩空間恢復(fù)到大氣壓。之后，使上外殼33A上升而大氣開放(步驟S14)。

此外，于在腔室7內(nèi)將保護(hù)帶PT粘貼于晶圓W的期間內(nèi)，利用機(jī)械臂11B將晶圓W從盒C2輸出。晶圓W被下外殼33C內(nèi)的保持臺(tái)37吸附保持之后，如圖18所示，保護(hù)帶PT粘貼于該下外殼33C的接合部70。

若在由上下外殼33A、33B形成的腔室7內(nèi)的保護(hù)帶PT向晶圓W的粘貼處理和由粘貼單元5進(jìn)行的保護(hù)帶PT向下外殼33C的粘貼處理完成，則如圖19所示，使回轉(zhuǎn)臂36反轉(zhuǎn)。即、使一個(gè)下外殼33B向粘貼單元5側(cè)的帶粘貼位置移動(dòng)，使另一下外殼33C向上外殼33A的下方的接合位置移動(dòng)。

使帶切斷機(jī)構(gòu)6工作，如圖20所示，使刀具單元30下降到預(yù)定高度，將刀具31刺入晶圓W與下外殼33B之間的保護(hù)帶PT。在該狀態(tài)下，沿著晶圓W的外周切斷保護(hù)帶PT(步驟S15)。此時(shí)，保護(hù)帶PT的表面被保持水平。若保護(hù)帶PT的切斷完成，則刀具單元30上升而返回到待機(jī)位置。

使剝離單元9向剝離開始位置移動(dòng)。如圖21所示，由固定支承片66和可動(dòng)片68夾持保護(hù)帶PT的超出下外殼33B的兩端側(cè)。如圖22所示，在該狀態(tài)下，在向斜上方移動(dòng)了預(yù)定距離之后，一邊水平移動(dòng)一邊將裁切下晶圓形狀后的不需要的保護(hù)帶PT逐漸剝離(步驟S14)。

若剝離單元9到達(dá)帶回收部10，則解除保護(hù)帶PT的把持而使保護(hù)帶PT向回收容器69落下。

利用機(jī)械臂11A使粘貼有保護(hù)帶PT的晶圓W收納于盒C1的本來的位置。

此外，在進(jìn)行下外殼33B側(cè)的保護(hù)帶PT的切斷和剝離處理的期間內(nèi)，進(jìn)行保護(hù)帶PT的向下外殼33C側(cè)的晶圓的粘貼處理。通過以上步驟，保護(hù)帶T的向晶圓W的一系列粘貼動(dòng)作結(jié)束，以后，反復(fù)進(jìn)行相同的處理。

根據(jù)上述實(shí)施例裝置，在真空狀態(tài)的腔室7內(nèi)利用按壓構(gòu)件61使保護(hù)帶PT預(yù)先粘貼于晶圓W的中央部分并使其彈性變形成凹入彎曲形狀，因此，若之后使上外殼33A側(cè)泄漏而提高氣壓，則保護(hù)帶PT從中央部分朝向外周呈放射狀被逐漸拉入下外殼33B側(cè)。因而，能夠防止氣泡卷入晶圓W與保護(hù)帶PT之間的粘接界面。

此外，本發(fā)明也能夠以以下那樣的形態(tài)實(shí)施。

(1)在上述實(shí)施裝置中，按壓構(gòu)件61并不限定于半球形狀，只要是能夠預(yù)先粘貼半導(dǎo)體晶圓的中央部分的預(yù)定長度(直徑)的構(gòu)件即可。例如，也可以是比晶圓W的直徑小的板和圓柱。

(2)在上述實(shí)施裝置中，也可以將加熱器埋設(shè)于按壓構(gòu)件61，一邊將保護(hù)帶PT加熱成預(yù)定溫度一邊進(jìn)行粘貼。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠以短時(shí)間使保護(hù)帶PT呈凹入彎曲形狀。