1.一種保護(hù)帶粘貼方法，其將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的電路形成面，其特征在于，
該保護(hù)帶粘貼方法包括：
第1粘貼工序，在該第1粘貼工序中，在構(gòu)成腔室的第1外殼和第2外殼這成對(duì)的外殼中的一者的接合部粘貼比該腔室的內(nèi)徑大的所述保護(hù)帶；
減壓工序，在該減壓工序中，在由所述第1外殼和第2外殼的接合部夾著所述保護(hù)帶的狀態(tài)下，一邊使半導(dǎo)體晶圓與該保護(hù)帶的粘合面接近并相對(duì)一邊形成腔室，對(duì)由保護(hù)帶分隔成的兩個(gè)空間進(jìn)行減壓；
第2粘貼工序，在該第2粘貼工序中，利用按壓構(gòu)件按壓所述保護(hù)帶的中央部分而將所述保護(hù)帶的中央部分粘貼于半導(dǎo)體晶圓的中央部分；
解除工序，在該解除工序中，解除所述按壓構(gòu)件對(duì)保護(hù)帶的按壓；
第3粘貼工序，在該第3粘貼工序中，一邊使收納保持所述半導(dǎo)體晶圓的第2外殼的空間的氣壓比第1外殼的空間的氣壓低一邊將保護(hù)帶從半導(dǎo)體晶圓的中心側(cè)朝向外周呈放射狀粘貼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶粘貼方法，其特征在于，
在所述第2粘貼工序中，一邊使包括半球形狀的彈性體的按壓構(gòu)件彈性變形一邊將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓。
3.一種保護(hù)帶粘貼裝置，其將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的電路形成面，其特征在于，
該保護(hù)帶粘貼裝置包括：
保持臺(tái)，其保持所述半導(dǎo)體晶圓；
腔室，其由收納所述保持臺(tái)的成對(duì)的外殼構(gòu)成；
帶供給部，其供給比所述外殼的內(nèi)徑大的保護(hù)帶；
第1粘貼機(jī)構(gòu)，其將保護(hù)帶粘貼于所述外殼中的一者的接合部；
第2粘貼機(jī)構(gòu)，其在所述腔室內(nèi)利用按壓構(gòu)件按壓保護(hù)帶的與載置于保持臺(tái)的半導(dǎo)體晶圓接近并相對(duì)的中央部分而將保護(hù)帶粘貼于該半導(dǎo)體晶圓的中央部分；
第3粘貼機(jī)構(gòu)，其使由所述保護(hù)帶分隔成的腔室內(nèi)的兩個(gè)空間產(chǎn)生壓力差而朝向半導(dǎo)體晶圓的外周呈放射狀粘貼保護(hù)帶；
切斷機(jī)構(gòu)，其沿著所述半導(dǎo)體晶圓的外形切斷保護(hù)帶；
剝離機(jī)構(gòu)，其將保護(hù)帶的裁切下所述半導(dǎo)體晶圓的形狀所剩余的部分剝離；
帶回收部，其對(duì)剝離后的所述保護(hù)帶進(jìn)行回收。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)帶粘貼裝置，其特征在于，
所述第2粘貼機(jī)構(gòu)所具有的按壓構(gòu)件是包括彈性體的半球形狀。