本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷電容器的制備方法。
背景技術(shù)：
電子陶瓷是指力學(xué)性能穩(wěn)定，耐腐蝕和老化性能好，尤其是因?yàn)殡妼W(xué)性能優(yōu)異而在電子、通訊、汽車、機(jī)械、紡織等行業(yè)得以應(yīng)用的陶瓷材料。如壓電材料，它可以因機(jī)械變形產(chǎn)生電場(chǎng)，也可以因電場(chǎng)作用產(chǎn)生機(jī)械變形。這種固有的機(jī)-電耦合效應(yīng)使得壓電材料在工程中得到了廣泛的應(yīng)用，如用作驅(qū)動(dòng)器、能量轉(zhuǎn)換器、傳感器、頻率控制器件等，而且新一代的壓電材料還具有條件反射和指令分析的能力。壓電材料的這種獨(dú)特功能,使其在智能材料系統(tǒng)中具有更廣闊的應(yīng)用前景。目前，隨著工業(yè)化技術(shù)的進(jìn)步，電子、機(jī)械、能源、通訊、汽車等行業(yè)也會(huì)愈發(fā)蓬勃，因此電子陶瓷及其產(chǎn)品的應(yīng)用還會(huì)繁榮勝昔。
電子陶瓷及其產(chǎn)品在材料成型中，為了改善成型工藝和成型效果，往往需要加入粘合劑，大多在產(chǎn)品成型后，再排去大部分粘合劑。使陶瓷的介電常數(shù)偏低，電容器穩(wěn)定性差，耐壓特性一般，不能適應(yīng)元件小型化。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：為了解決現(xiàn)有陶瓷電容器制備方法制備的陶瓷電容器的介電常數(shù)偏低，電容器穩(wěn)定性差，耐壓特性一般，不能適應(yīng)元件小型化的問題，本發(fā)明提供了一種陶瓷電容器的制備方法，制備的陶瓷電容器具有較高的介電常數(shù)，電容器穩(wěn)定性好，并且耐壓特性優(yōu)異。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種陶瓷電容器的制備方法， 包括如下步驟：
1)將電子陶瓷組合物的各組分濕磨均勻，磨細(xì)后干燥，
2)將干燥后的陶瓷組合物按比例與陶瓷成型粘合劑進(jìn)行混合，攪拌均勻后，壓鑄成型制得生坯；
3)將生坯依次進(jìn)行排膠、燒結(jié)、超聲波清洗；
4)對(duì)生坯進(jìn)行分選、印銀、還原、測(cè)試、包封；
所述排膠溫度是280-400℃，燒結(jié)溫度為1350-1430℃，燒結(jié)時(shí)間為3-4小時(shí)。
作為優(yōu)選，所述陶瓷組合物與陶瓷成型粘合劑的質(zhì)量比為9:1-3。
作為優(yōu)選，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：MnCO3或MnO2：3-12.6％，CuO：5-15.5％，SiO2：10-14％，Al2O3：0-12％，余量為BaTiO3及不可避免的雜質(zhì)，其中BaTiO3中的Ba和Ti的比例為1:1-1.1。
作為優(yōu)選，MnCO3或MnO2：6-10％，CuO：8-11％，SiO2：10-14％，Al2O3：4-6％，余量為BaTiO3及不可避免的雜質(zhì)。
作為優(yōu)選，所述BaTiO3是將BaCO3、TiO2按比例球磨混合均勻后，在1150-1250℃煅燒2-5小時(shí)后獲得
作為優(yōu)選，所述陶瓷成型粘合劑按質(zhì)量百分比由以下組分組成：硅藻土：8-10％，硅烷偶聯(lián)劑：2-4％，聚乙烯醇縮丁醛：8-11％，鋁酸鈉：4-8％，乙酸乙酯：6-8％，異丙醇：13-19％，余量為環(huán)氧樹脂。
作為優(yōu)選，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：硅藻土：9％，硅烷偶聯(lián)劑：3％，聚乙烯醇縮丁醛：9％，鋁酸鈉：5％，乙酸乙酯：7％，異丙醇：13％，余量為環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的一種陶瓷電容器的制備方法，制備的 陶瓷電容器具有較高的介電常數(shù)，電容器穩(wěn)定性好，并且耐壓特性優(yōu)異，并且工藝簡(jiǎn)單，對(duì)設(shè)備要求低，生產(chǎn)成本低，利潤(rùn)率高。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
實(shí)施例1
一種陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：
1)將MnCO3：3％，CuO：5％，SiO2：10％，和余量的BaTiO3濕磨均勻，磨細(xì)后干燥；
2)將步驟1)干燥后的陶瓷組合物按9:1的質(zhì)量比與陶瓷成型粘合劑進(jìn)行混合，攪拌均勻后，壓鑄成型制得生坯；
其中陶瓷成型用粘合劑，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：硅藻土：9％，硅烷偶聯(lián)劑：3％，聚乙烯醇縮丁醛：9％，鋁酸鈉：5％，乙酸乙酯：7％，異丙醇：13％，余量為環(huán)氧樹脂，
3)將生坯依次進(jìn)行排膠、燒結(jié)、超聲波清洗；
4)對(duì)生坯進(jìn)行分選、印銀、還原、測(cè)試、包封；
所述排膠溫度是400℃，燒結(jié)溫度為1430℃，燒結(jié)時(shí)間為4小時(shí)。
實(shí)施例2
一種陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：
1)將MnO2：12.6％，CuO：15.5％，SiO2：14％，Al2O3：12％和余量的BaTiO3濕磨均勻，磨細(xì)后干燥；
2)將步驟1)干燥后的陶瓷組合物按9:3的質(zhì)量比與陶瓷成型粘合劑進(jìn)行混合，攪拌均勻后，壓鑄成型制得生坯；
其中陶瓷成型用粘合劑，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：硅藻土：8％，硅烷偶聯(lián)劑：2％，聚乙烯醇縮丁醛：8％，鋁酸鈉：4％，乙酸乙酯：6％，異丙醇：13％，余量為環(huán)氧樹脂。
3)將生坯依次進(jìn)行排膠、燒結(jié)、超聲波清洗；
4)對(duì)生坯進(jìn)行分選、印銀、還原、測(cè)試、包封；
所述排膠溫度是400℃，燒結(jié)溫度為1430℃，燒結(jié)時(shí)間為3小時(shí)。
實(shí)施例3
一種陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：
1)將MnO2：5％，CuO：9％，SiO2：11％，Al2O3：4％和余量的BaTiO3濕磨均勻，磨細(xì)后干燥；
2)將步驟1)干燥后的陶瓷組合物按9:2的質(zhì)量比與陶瓷成型粘合劑進(jìn)行混合，攪拌均勻后，壓鑄成型制得生坯；
其中陶瓷成型用粘合劑，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：硅藻土：10％，硅烷偶聯(lián)劑：4％，聚乙烯醇縮丁醛：11％，鋁酸鈉：8％，乙酸乙酯：8％，異丙醇：19％，余量為環(huán)氧樹脂，
3)將生坯依次進(jìn)行排膠、燒結(jié)、超聲波清洗；
4)對(duì)生坯進(jìn)行分選、印銀、還原、測(cè)試、包封；
所述排膠溫度是280℃，燒結(jié)溫度為1350℃，燒結(jié)時(shí)間為3小時(shí)。
實(shí)施例4
一種陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：
1)將MnCO3：11％，CuO：6％，SiO2：13％，Al2O3：9％和余量的BaTiO3濕磨均勻，磨細(xì)后干燥；
2)將步驟1)干燥后的陶瓷組合物按9:1的質(zhì)量比與陶瓷成型粘合劑進(jìn)行 混合，攪拌均勻后，壓鑄成型制得生坯；
其中陶瓷成型用粘合劑，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：硅藻土：9％，硅烷偶聯(lián)劑：2％，聚乙烯醇縮丁醛：11％，鋁酸鈉：4％，乙酸乙酯：7％，異丙醇：16％，余量為環(huán)氧樹脂，
3)將生坯依次進(jìn)行排膠、燒結(jié)、超聲波清洗；
4)對(duì)生坯進(jìn)行分選、印銀、還原、測(cè)試、包封；
所述排膠溫度是350℃，燒結(jié)溫度為1400℃，燒結(jié)時(shí)間為4小時(shí)。
以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。