專利名稱：一種基板的貼膜方法
技術領域：
本發(fā)明屬于表面貼裝技術領域，尤其涉及掩模板制作工藝中的一種基板的貼膜方法。_
背景技術：
表面貼裝技術(Surface Mounting Technology,簡稱SMT)誕生于上世紀60年代。SMT就是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準確地放置到進過印刷焊膏或經(jīng)過點膠的PCB焊盤上，然后經(jīng)過波峰焊或回流焊，使元器件與電路板建立良好的機械和電氣連接。目前，在PCB掩模板制造領域，一般采用光刻工藝，先將光刻膠涂布在基板上，然后進行曝光工藝，接著進行曝光后顯影工藝，最后進行電鑄或是蝕刻。隨著科技的進步，微電子工業(yè)的制造技術一日千里，其中微影工藝(lithography process)扮演著十分重要的角色。微影工藝包括形成光阻層、曝光(exposure)與顯影(development)等步驟。微影工藝簡單的說是將設計好的線路圖案完整且精確地復制到基板上。其中，貼膜工藝在整個微影工藝中是第一道工序，起著極其重要的作用，貼膜工藝的好壞直接影響到后續(xù)工藝的進行以及產(chǎn)品的質量。貼膜的原理很簡單，即在一定溫度和物理壓力下將光阻干膜以一定的速度均勻的附著在基板上。但是，對于高精密掩模板貼膜是一個難點，由于貼膜時干膜與基板(芯模)存在溫差，使得二者貼合不良，并且易產(chǎn)生氣泡，這樣在后續(xù)的顯影電鑄過程中，就會引起掉膜等不良現(xiàn)象。因此，業(yè)界急需探索出一種能夠提高干膜與基板(芯模)的粘合力，有效防止貼膜時產(chǎn)生氣泡，避免掉膜的貼膜方法，來解決目前電極印刷得貼膜工藝面臨的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種基板的貼膜方法，以提高干膜與芯模(基板)的粘合力，有效防止貼膜時產(chǎn)生氣泡，避免掉膜。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案為:
一種基板的貼膜方法，包括如下步驟:
510:基板經(jīng)過前處理，送至貼膜工位；
511:基板貼膜前檢查；
512:對基板進行預熱，迅速加熱，然后恒溫穩(wěn)定保持一定時間；
513:基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜。進一步地，所述步驟Sll包括:對基板進行貼膜前的檢查，查看基板表面是否有水跡、劃痕以及污垢，并通過專用擦拭液擦拭干凈。進一步地，所述步驟S12包括:設置烤箱溫度T、以及烘烤時間t，即恒溫穩(wěn)定保持時間；將檢查好的基板放入烤箱，開啟烤箱開始對基板進行加熱。進一步地，所述加熱溫度為50°C 90°C，恒溫時間為10mirT20min。進一步地,所述步驟S13包括:
基板預熱完畢，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面干凈后直接貼膜，快速進行貼膜。本發(fā)明基板的貼膜方法采用熱貼的方法，增強了干膜與基板的貼合性，操作簡單，成本低；減少掉膜所致圖形不良的現(xiàn)象；粘附性提高，能夠很好的解決貼合性不夠好的問題，使后續(xù)工藝條件更容易把握。_


圖1是本發(fā)明基板貼膜的方法流程圖示。圖2是本發(fā)明的貼膜示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參照圖1所示，本發(fā)明基板的貼膜方法主要包括如下步驟:
SlO:基板經(jīng)過前處理，送至貼膜工位
所述前處理主要包括對基板進行清洗、打磨、烘干等工藝。Sll:基板貼膜前檢查
對基板進行貼膜前的檢查，查看基板表面是否有水跡、劃痕以及污垢，并通過專用擦拭液擦拭干凈。S12:對基板進行預熱，迅速加熱，然后恒溫穩(wěn)定保持一定時間；
設置烤箱溫度T、以及烘烤時間t，即恒溫穩(wěn)定保持時間；將檢查好的基板放入烤箱，開啟烤箱開始對基板進行加熱；本發(fā)明實施例中，加熱溫度為50°C 90°C，恒溫時間為IOmin 20minoS13:基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜?；孱A熱完畢，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面干凈后直接貼膜，快速進行貼膜；其中，基板取出后不能放室溫太久。實際操作過程中，首先對前處理進來的基板進行檢查，查看表面是否有水跡、劃痕、污垢，接著用專用擦拭液擦拭干凈；接著開始對基板進行加熱，加熱溫度為50°C 90°C，恒溫時間為10mirT20min ;最后，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面干凈后直接貼膜，其不能放室溫太久。請參照圖2所示，為本發(fā)明熱貼膜示意圖，其中包括基板4、貼附于基板4表面的干膜3、用于將干膜3壓緊貼附于基板4上的貼膜上滾輪I以及貼膜下滾輪2。其中，干膜3與基板4被緊緊夾持于貼膜上滾輪I與貼膜下滾輪2之間。本發(fā)明采用熱貼的方法，能夠很好的解決貼合性不夠好的問題，通過對使用熱貼與不使用熱貼做對比實驗，其中，圖形采用開口線條細密且多的圖案數(shù)據(jù)，以便于查看效果。進過多次實驗結果比較，可看出采用熱貼提高了干膜與基板的貼合性，達到防止掉膜，改善圖形質量的功效。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種基板的貼膜方法，其特征在于，包括如下步驟: 510:基板經(jīng)過前處理，送至貼膜工位； 511:基板貼膜前檢查； 512:對基板進行預熱，迅速加熱，然后恒溫穩(wěn)定保持一定時間； 513:基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜。
2.如權利要求1所述的基板的貼膜方法，其特征在于:所述步驟Sll包括:對基板進行貼膜前的檢查，查看基板表面是否有水跡、劃痕以及污垢，并通過專用擦拭液擦拭干凈。
3.如權利要求2所述的基板的貼膜方法，其特征在于:所述步驟S12包括:設置烤箱溫度T、以及烘烤時間t，即恒溫穩(wěn)定保持時間；將檢查好的基板放入烤箱，開啟烤箱開始對基板進行加熱。
4.如權利要求3所述的基板的貼膜方法，其特征在于:所述加熱溫度為50°C 90°C，恒溫時間為10mirT20min。
5.如權利要求4所述的基板的貼膜方法，其特征在于:所述步驟S13包括: 基板預熱完畢，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面干凈后直接貼膜，快速進行貼膜。
全文摘要
本發(fā)明公開一種基板的貼膜方法，包括S10基板經(jīng)過前處理，送至貼膜工位；S11基板貼膜前檢查；S12對基板進行預熱，迅速加熱，然后恒溫穩(wěn)定保持一定時間；S13基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜。本發(fā)明基板的貼膜方法采用熱貼的方法，增強了干膜與基板的貼合性，操作簡單，成本低；減少掉膜所致圖形不良的現(xiàn)象；粘附性提高，能夠很好的解決貼合性不夠好的問題，使后續(xù)工藝條件更容易把握。
文檔編號B32B37/06GK103203943SQ201210010778
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 陳龍英 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司