集成系統(tǒng)、集成系統(tǒng)操作方法以及膜處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及集成系統(tǒng)、集成系統(tǒng)操作方法和膜處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)和技術(shù)的發(fā)展，存在用于施加連續(xù)處理的不同種類的工藝設(shè)備以制造諸如TFT器件、LED器件和晶圓襯底的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
[0003]為了控制半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量，需要用于測量襯底的沉積膜的計(jì)量設(shè)備。例如，濕蝕刻設(shè)備可以蝕刻形成在襯底上的膜。蝕刻膜之后，可以通過載體將襯底移動(dòng)至檢驗(yàn)臺(tái)，諸如可以測量襯底的膜厚度的橢圓偏振計(jì)。如果膜的厚度太厚，需要設(shè)定用于干蝕刻設(shè)備或濕蝕刻設(shè)備的蝕刻配方以來降低膜的厚度。如果膜的厚度太薄，可以將襯底刮掉或需要通過膜沉積工具升高襯底。
[0004]然而，檢驗(yàn)臺(tái)可以遠(yuǎn)離上述的工藝設(shè)備，檢查、沉積和蝕刻襯底的膜的循環(huán)時(shí)間難以減小。而且，需要根據(jù)從橢圓偏振計(jì)測得的膜信息手動(dòng)地計(jì)算沉積時(shí)間或蝕刻時(shí)間。因此，由于不同的使用者的經(jīng)驗(yàn)，不能改進(jìn)襯底的工藝控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種集成系統(tǒng)，包括:工藝裝置，用于對襯底施加膜處理；計(jì)量裝置，直接鄰近所述工藝裝置以測量所述襯底的膜；以及轉(zhuǎn)移裝置，用于在所述工藝裝置和所述計(jì)量裝置之間移動(dòng)所述襯底。
[0006]在上述集成系統(tǒng)中，所述計(jì)量裝置包括:發(fā)送器，用于將光發(fā)射至所述襯底的膜；以及接收器，電連接至所述發(fā)送器并且接收由所述襯底的膜反射的光以獲得膜信息。
[0007]在上述集成系統(tǒng)中，還包括:膜分析單元，電連接至所述接收器以根據(jù)所述膜信息自動(dòng)地選擇用于所述工藝裝置的配方。
[0008]在上述集成系統(tǒng)中，所述膜分析單元位于所述計(jì)量裝置或所述工藝裝置內(nèi)。
[0009]在上述集成系統(tǒng)中，所述計(jì)量裝置包括:工作臺(tái)，用于支撐所述襯底；以及電動(dòng)機(jī)，連接至所述工作臺(tái)以使所述工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)。
[0010]在上述集成系統(tǒng)中，所述轉(zhuǎn)移裝置電連接至所述工藝裝置和所述計(jì)量裝置。
[0011]在上述集成系統(tǒng)中，所述工藝裝置是化學(xué)汽相沉積室、物理汽相沉積室、干蝕刻室或濕蝕刻室。
[0012]在上述集成系統(tǒng)中，所述計(jì)量裝置包括橢圓偏振計(jì)或自動(dòng)光學(xué)檢查裝置。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種集成系統(tǒng)操作方法，包括:通過計(jì)量裝置測量襯底的膜以獲得膜信息；將所述襯底從所述計(jì)量裝置移動(dòng)至鄰近轉(zhuǎn)移裝置的工藝裝置；將所述膜信息發(fā)送至所述工藝裝置；以及根據(jù)所述膜信息對所述襯底施加膜處理。
[0014]在上述集成系統(tǒng)操作方法中，測量所述襯底的膜還包括:驅(qū)動(dòng)發(fā)送器和接收器以獲得所述膜?目息。
[0015]在上述集成系統(tǒng)操作方法中，測量所述襯底的膜還包括:使支撐所述襯底的工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)。
[0016]在上述集成系統(tǒng)操作方法中，還包括:根據(jù)所述膜信息自動(dòng)地選擇用于所述工藝裝置的配方。
[0017]在上述集成系統(tǒng)操作方法中，將所述膜信息發(fā)送至所述工藝裝置還包括:將所述膜信息發(fā)送至與所述工藝裝置和所述計(jì)量裝置電連接的控制系統(tǒng)。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的又一方面，還提供了一種膜處理方法，包括:將襯底載入包括計(jì)量裝置和工藝裝置的集成系統(tǒng)中；通過所述集成系統(tǒng)的計(jì)量裝置測量所述襯底的膜以獲得第一膜信息；以及根據(jù)所述第一膜信息自動(dòng)地選擇用于所述集成系統(tǒng)的工藝裝置的第一配方。
[0019]在上述膜處理方法中，還包括:根據(jù)所述第一配方通過所述工藝裝置對所述襯底施加第一膜處理，從而改進(jìn)所述膜的厚度。
[0020]在上述膜處理方法中，還包括:通過所述計(jì)量裝置測量所述襯底的改進(jìn)的膜以獲得第二膜信息。
[0021]在上述膜處理方法中，還包括:確定所述第二膜信息是否達(dá)到目標(biāo)值。
[0022]在上述膜處理方法中，當(dāng)所述改進(jìn)的膜達(dá)到所述目標(biāo)值時(shí)，所述膜處理方法還包括:卸載所述襯底并且將所述襯底發(fā)送至下一個(gè)工藝步驟。
[0023]在上述膜處理方法中，當(dāng)所述改進(jìn)的膜未達(dá)到所述目標(biāo)值時(shí)，所述膜處理方法還包括:根據(jù)所述第二膜信息自動(dòng)地選擇用于所述工藝裝置的第二配方。
[0024]在上述膜處理方法中，還包括:根據(jù)所述第二配方通過所述工藝裝置對所述襯底的改進(jìn)的膜施加第二膜處理，從而再次改進(jìn)所述改進(jìn)的膜以達(dá)到所述目標(biāo)值。
【附圖說明】
[0025]通過閱讀下面的各個(gè)實(shí)施例的詳細(xì)描述、參照如下附圖，可以更充分地理解本發(fā)明。附圖如下:
[0026]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的集成系統(tǒng)的頂部示意圖；
[0027]圖1A是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的工藝裝置、計(jì)量裝置、轉(zhuǎn)移裝置的位置布置的頂部示意圖；
[0028]圖1B是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的工藝裝置、計(jì)量裝置、轉(zhuǎn)移裝置的位置布置的頂部示意圖；
[0029]圖2是圖1中所示的計(jì)量裝置在測量襯底時(shí)的側(cè)視圖；
[0030]圖3是電連接至控制系統(tǒng)的圖1中所示的集成系統(tǒng)的框圖；
[0031]圖4是傳輸信息時(shí)的圖3中所示的框圖；
[0032]圖5是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的集成系統(tǒng)操作方法的流程圖；
[0033]圖6是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的膜處理方法的流程圖；
[0034]圖7是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的膜處理方法的流程圖；
[0035]圖8是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的膜處理方法的流程圖；
[0036]圖9是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的膜處理方法的流程圖；以及
[0037]圖10是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的膜處理方法的流程圖；
【具體實(shí)施方式】
[0038]在以下描述中，呈現(xiàn)具體細(xì)節(jié)以提供對本發(fā)明的實(shí)施例的深入的理解。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，在沒有一個(gè)或多個(gè)具體細(xì)節(jié)或與其他組件結(jié)合的情況下可以實(shí)行本發(fā)明。未詳細(xì)示出或描述公知的實(shí)施方式和操作以避免模糊本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的各方面。
[0039]本說明書中所使用的術(shù)語通常具有本領(lǐng)域的普通含義并且每個(gè)術(shù)語用于特定的環(huán)境中。在本說明書中實(shí)例的使用，包括本文所討論的任何術(shù)語的實(shí)例，并且使用的實(shí)例僅是說明性的，并且絕不限制本發(fā)明或任何示例性術(shù)語的范圍和含義。同樣地，本發(fā)明并不限于本說明書給定的各個(gè)實(shí)施例。
[0040]應(yīng)當(dāng)理解，盡管本文可以使用術(shù)語“第一”、“第二”等以描述各個(gè)元件，但是這些元件不應(yīng)當(dāng)被這些術(shù)語所限制。這些術(shù)語用于區(qū)分一個(gè)元件與其他元件。例如，在不背離實(shí)施例的范圍的情況下，第一元件可以被稱為第二元件，并且類似地，第二元件可以被稱為第一元件。如本文所使用，術(shù)語“和/或”包括所列舉的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)部件的任何一個(gè)和所有組合。
[0041]如本文所使用的，術(shù)語“由…組成”、“包括”、“具有”、“包含” “涉及”等要理解為開放式的，意思是包括但不限于。
[0042]參考整個(gè)說明書，“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”意思是結(jié)合實(shí)施例所描述的特定部件、結(jié)構(gòu)、實(shí)施方式或特性包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在整個(gè)說明書的各個(gè)位置處使用的短語“在一個(gè)實(shí)施例中”或“在實(shí)施例中”的不必全部指的是相同的實(shí)施例。而且，可以在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中以任何合適的方式對特定的部件、結(jié)構(gòu)、實(shí)施方式或特性進(jìn)行組合。
[0043]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的集成系統(tǒng)100的頂部示意圖；如圖1所示，集成系統(tǒng)100包括工藝裝置110、計(jì)量裝置120和轉(zhuǎn)移裝置130。計(jì)量裝置120直接鄰近工藝裝置110。此外，轉(zhuǎn)移裝置130電連接至工藝裝置110和計(jì)量裝置120。
[0044]當(dāng)集成系統(tǒng)100處于操作狀態(tài)時(shí)，可以將襯底210移動(dòng)至集成系統(tǒng)100的端口220。隨后，轉(zhuǎn)移裝置130可以將襯底210從端口 220移動(dòng)至計(jì)量裝置120，從而使得計(jì)量裝置120可以測量襯底210的膜(例如，測量襯底210的膜厚度)。接下來，轉(zhuǎn)移裝置130將襯底210從計(jì)量裝置120移動(dòng)至工藝裝置110，從而使得工藝裝置110可以對襯底210施加膜處理(例如，沉積