專利名稱：貼膜方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性線路板(簡稱FPCB)假貼工藝制造方法，是一種改善制作精度，提高生產(chǎn)效率的方法。
背景技術(shù)：
柔性線路板主要用于需要彎折的場合，柔性板的結(jié)構(gòu)按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分， 分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通 ?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首 先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。 清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。 這樣，大板就做好了，然后還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。柔性線路板特性如下具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀；耐高低溫，耐燃；可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾；化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高；利于相關(guān)產(chǎn)品之設(shè)計，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關(guān)產(chǎn)品之使用壽命；使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。柔性線路板具有如下功能及用途引線路，作為硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。用于 商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆 記型電腦等。印刷電路，用于高密度薄型立體電路照相機、攝影機、⑶-ROM、硬碟、手表等。連接器，作為低成本硬板間之連接運用在各類電子產(chǎn)品。多功能整合系統(tǒng)，作為硬板引線路及連接器之整合，用于電腦、照相機、醫(yī)療儀器 設(shè)備。典型地，隨著越來越多的手機采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采 用。目前，F(xiàn)PCB制造中，銅箔與保護膜的貼合方法均為采用人工操作的方式，由于工人的熟 練程度不同，生產(chǎn)效率也相對不穩(wěn)定并且其加工精度差。為控制制程穩(wěn)定，則需要更多人員 對作業(yè)進行檢查。尤其隨著半導(dǎo)體推陳出新，IC管腳越做越小，例如由0603縮減到0201， 給檢查造成了困難。容易造成錯誤判斷。制造并使用機器設(shè)備代替人工完成銅箔與保護膜 的貼合過程，具有很大的實用性和迫切性。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的貼合制作方式的低精度，低效率的缺點，本發(fā)明的目的在于提供 了一種新型的貼膜方法，不僅能提升對位精度，而且操作簡單，快捷。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是貼膜方法，包括如下工作步驟步驟一開機，接上外部電源，將“操作開關(guān)”撥向啟動位置；步驟二 調(diào)試，調(diào)整定位銷位置，將上模板組件上升開關(guān)撥向上打開設(shè)備，根據(jù)待 加工工件上的孔位置予以調(diào)整下模板組件上的定位銷位置，并將定位銷固定；步驟三條件設(shè)定，設(shè)定作業(yè)溫度及壓合時間、設(shè)定模板加熱及工作方式；將上、 下模板加熱開關(guān)向打開加熱；上模升降控制、下模升降控制啟動；步驟四假貼作業(yè)，將待貼制品放于工作臺設(shè)備左邊，按動“工作開關(guān)”進行貼合；步驟五作業(yè)結(jié)束，“操作開關(guān)”撥向停機位置。本發(fā)明的有益效果是，可以準(zhǔn)確地控制保護膜的貼合精度，人員工作效率提升3 倍。設(shè)備機構(gòu)簡單，不占空間。不僅能提升對位精度，由+/-0.3mm提升到+/-0.08mm，而且 操作簡單，快捷。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步說明。圖1是本發(fā)明假貼機的總裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明假貼機的下模板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明假貼機的上模板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明假貼機的下模板組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明假貼機的定位銷治具板的的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明假貼機的定位銷的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明假貼機的電路原理框圖。圖8是本發(fā)明假貼機的具體電路示意圖。
具體實施例方式如圖1、2所示，本發(fā)明的假貼機，包括有機箱架1和控制電路，所述機箱架上設(shè)置 有相交成夾角的上安裝面和下安裝面，所述上安裝面或下安裝面上設(shè)置有操作或顯示裝 置，其中，所述假貼機還包括有上模板組件3和下模板組件2，所述上模板組件3和下模板 組件2安裝在機箱架1上，下模板組件2位于所述機箱架1下安裝面的上方；所述下模板組 件2包括有多個可對準(zhǔn)貼合位置的定位銷26，所述上模板組件3設(shè)置有定位銷26的讓位裝 置；當(dāng)假貼機處于工作狀態(tài)時，所述上模板組件3的下表面和下模板組件2的上表面相互貼 合；當(dāng)假貼機處于非工作狀態(tài)時，所述上模板組件3的下表面和下模板組件2的上表面處于 相分離的位置；所述上模板組件3和下模板組件2兩者或者其一設(shè)置有加熱裝置。如圖1所示，機箱架1整體為“L”形，所述機箱架1的上安裝面和下安裝面相交成 直角，所述下安裝面上設(shè)置有多個開關(guān)，包括工作啟動開關(guān)111、即停按鈕110、退料開關(guān) 109、工作開關(guān)108 ；所述上安裝面上設(shè)置有多個開關(guān)和顯示裝置，包括電源燈100、電源開 關(guān)101、上模板溫度顯示器102、時間繼電器103、上模板加熱開關(guān)104、下模板加熱開關(guān)105、 上模合模開關(guān)106、下模合模開關(guān)107、下模板溫度顯示器113、記數(shù)器112以及蜂鳴器114。 待加工工件包括有銅箔與保護膜，當(dāng)假貼機處于工作狀態(tài)時，所述上模板組件3的下表面和下模板組件2的上表面相互貼合；銅箔42與保護膜41位于上模板組件3的下 表面和下模板組件2的上表面之間。所述上模板組件3和所述機箱架1的上安裝面的底端通過旋轉(zhuǎn)固定裝置相連接， 所述上模板組件3可圍繞所述旋轉(zhuǎn)固定裝置轉(zhuǎn)動。如圖2、4所示，本發(fā)明假貼機的下模板組件包括有多塊層裝安裝的板狀零件，位 于最底面的是底板27，從頂面往下，依次為脫離板21、定位銷壓板22、定位銷治具板23、下 電熱片及下電熱板24。所述下電熱板為下電熱片的支撐板，下電熱片放置于下電熱板的上方，所 述下電 熱片可采用陶瓷加熱器。如圖2、5所示，定位銷治具板23上密布有多個陣列排列的定位銷固定孔231，所述 定位銷固定孔231可采用盲孔結(jié)構(gòu)，或者，定位銷固定孔231的底部連接一個小導(dǎo)孔232; 所述脫離板21、定位銷壓板22上均密布有多個陣列排列的定位銷讓位通孔；如圖6所示， 所述定位銷26為帶頭部的釘子狀結(jié)構(gòu)，所述定位銷26的頭部261位于定位銷固定孔231 內(nèi)，所述定位銷26的桿部262向上方穿過脫離板21、定位銷壓板22的定位銷讓位通孔，所 述定位銷26的桿部262的長度尺寸大于脫離板21、定位銷壓板22的厚度尺寸之和。如圖6所示，所述定位銷26的頭部261的最大尺寸大于桿部262的最大尺寸；脫 離板21、定位銷壓板22的定位銷讓位通孔大于定位銷26的桿部262的最大尺寸；為了便于 待加工工件的脫離，脫離板21的定位銷讓位通孔可略大于定位銷壓板22的定位銷讓位通 孔；所述定位銷壓板22的定位銷讓位通孔的最大尺寸小于所述定位銷26的頭部261的最 大尺寸。例如所述定位銷26的頭部261的最大尺寸為4mm、桿部262的最大尺寸為2mm， 定位銷壓板22的定位銷讓位通孔的最大尺寸為2. 5mm，脫離板21的定位銷讓位通孔的最大 尺寸為3mmο所述定位銷26的頭部261、桿部262、定位銷固定孔231、定位銷讓位通孔的截面形 狀可采用圓形、多邊形、矩形等，優(yōu)選地，采用圓形。所述相配合的定位銷固定孔231、定位銷 26的頭部261、桿部262、定位銷固定孔231、定位銷讓位通孔的中心線為相同直線。如圖3所示，所述上模板組件3底端設(shè)置有將上模板組件3可旋轉(zhuǎn)地安裝在機箱 架1上的連桿33和安裝座32，所述上模板組件3頂端設(shè)置有具有向側(cè)邊開口的凹形卡槽的 導(dǎo)勾板35 ；所述上模板組件3還包括有上電熱片31以及密布有多個陣列排列的讓位孔34 ； 所述讓位孔34與穿過該讓位孔34的定位銷26的桿部262的中心線為同一直線。如圖4所示，下模板組件的底板27上固定有一個或多個汽缸281，所述汽缸281的 頂部連接有托板283，所述托板283連接定位銷治具板23的底面；下模板組件的底板27上 還設(shè)置有一個或多個勾軸板235，所述勾軸板235的上部帶有扣勾，在工作狀態(tài)時，與導(dǎo)勾 板35的卡槽相扣緊，所述勾軸板235通過安裝座29固定在底板27上，所述安裝座29和勾 軸板235之間通過旋轉(zhuǎn)軸連接；底板27上固定有一個或多個小汽缸282，所述小汽缸282連 接脫離板21的底面。如圖7所示，所述假貼機的控制電路包括有上下板溫度控制電路、上板汽缸下降 控制電路、下板汽缸上升控制電路、上下板汽缸復(fù)位電路以及報警電路。如圖8所示，報警電路包括有相互電氣連接的報警BZ和繼電器R3 ；上下板汽缸復(fù)位電路包括有相互電氣連接的時間繼電器T3、電磁閥S2、S4以及計時器；下板汽缸上升控制電路包括有相互電氣連接的時間繼電器Tl、T2，感應(yīng)開關(guān)K1、 K2，繼電器R6和電磁閥S3 ；上板汽缸下降控制電路包括有相互電氣連接的電磁閥Sl和繼電器R2 ；上下板溫度控制電路包括有相互電氣連接的加熱開關(guān)K4、K5，加熱繼電器R4、R5 以及上下板溫度控制裝置TC1、TC2。貼膜方法，包括如下工作步驟步驟一開機，接上外部電源，將“操作開關(guān)”撥向啟動位置；步驟二 調(diào)試，調(diào)整定位銷位置，將上模板組件上升開關(guān)撥向上打開設(shè)備，根據(jù)待加工工件上的孔位置予以調(diào)整下模板組件上的定位銷位置，并將定位銷固定；步驟三條件設(shè)定，設(shè)定作業(yè)溫度及壓合時間、設(shè)定模板加熱及工作方式；將上、下模板加熱開關(guān)向打開加熱；上模升降控制、下模升降控制啟動；步驟四假貼作業(yè)，將待貼制品放于工作臺設(shè)備左邊，按動“工作開關(guān)”進行貼合；步驟五作業(yè)結(jié)束，“操作開關(guān)”撥向停機位置。所述假貼作業(yè)過程中，包括以下工作過程步驟一當(dāng)人工將上模板組件3向下轉(zhuǎn)動至與下模板組件2接近后，人工將所述勾 軸板235的上部帶有的扣勾與導(dǎo)勾板35的卡槽相扣緊；步驟二 汽缸281向上伸展，推動定位銷治具板23、脫離板21、定位銷壓板22往上 移動，致使上模板組件3與下模板組件2貼合更緊密；步驟三加熱30秒固定；步驟四人工解開導(dǎo)勾板35 ；步驟五小汽缸282向上伸展，脫離板21以及一起工件向上移動；步驟六將工件取出。所述貼膜方法，還包括中途緊急處理過程，在做貼合過程中發(fā)現(xiàn)異常需停止貼著 動作，按動“緊急開關(guān)”，將上模板撥到上升狀態(tài)打開設(shè)備治具，進行調(diào)整后再將上模板升降 開關(guān)撥到中間位置即可正常工作。本發(fā)明根據(jù)保護膜膠膜的特性，采用定位銷定位對位貼合，再在80C加熱板上加 熱30秒固定。假貼機適用于對位精度要求不高的工序，如貼熱固膠膜等。假貼機相當(dāng)于一 種對位平臺。平臺上有許多等距離的定位孔，對位時將已鉆定位孔的銅箔、熱固膠膜、銅箔 按次序套到定位孔上(可以疊2 3層)，然后經(jīng)過一定的壓力和溫度(50度左右)瞬間壓 合，就可以到傳統(tǒng)壓機上或快速壓機上去繼續(xù)加工。在假貼機生產(chǎn)過程中，一般工藝參數(shù)為壓力5KG/CM2溫度5O-6O時間10-20層數(shù)5層建議疊的層數(shù)多的話，就要加長時間和溫度。上述所列具體實現(xiàn)方式為非限制性的，對本領(lǐng)域的技術(shù)熟練人員來說，在不偏離 本發(fā)明范圍內(nèi)，進行的各種改進和變化，均屬于落入本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
貼膜方法，其特征在于，包括如下工作步驟步驟一開機，接上外部電源，將“操作開關(guān)”撥向啟動位置；步驟二調(diào)試，調(diào)整定位銷位置，將上模板組件上升開關(guān)撥向上打開設(shè)備，根據(jù)待加工工件上的孔位置予以調(diào)整下模板組件上的定位銷位置，并將定位銷固定；步驟三條件設(shè)定，設(shè)定作業(yè)溫度及壓合時間、設(shè)定模板加熱及工作方式；將上、下模板加熱開關(guān)向打開加熱；上模升降控制、下模升降控制啟動；步驟四假貼作業(yè)，將待貼制品放于工作臺設(shè)備左邊，按動“工作開關(guān)”進行貼合；步驟五作業(yè)結(jié)束，“操作開關(guān)”撥向停機位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜方法，其特征在于，所述假貼作業(yè)過程中，包括以下工作 過程步驟一當(dāng)人工將上模板組件(3)向下轉(zhuǎn)動至與下模板組件(2)接近后，人工將所述勾 軸板(235)的上部帶有的扣勾與導(dǎo)勾板(35)的卡槽相扣緊；步驟二 汽缸(281)向上伸展，推動定位銷治具板(23)、脫離板(21)、定位銷壓板(22) 往上移動，致使上模板組件(3)與下模板組件(2)貼合更緊密； 步驟三加熱30秒固定； 步驟四人工解開導(dǎo)勾板(35)；步驟五小汽缸(282)向上伸展，脫離板(21)以及一起工件向上移動； 步驟六將工件取出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜方法，其特征在于，所述貼膜方法，還包括中途緊急處理 過程，在做貼合過程中發(fā)現(xiàn)異常需停止貼著動作，按動“緊急開關(guān)”，將上模板撥到上升狀態(tài) 打開設(shè)備治具，進行調(diào)整后再將上模板升降開關(guān)撥到中間位置即可正常工作。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種新型的貼膜方法，不僅能提升對位精度，而且操作簡單，快捷。貼膜方法，包括如下工作步驟步驟一開機，接上外部電源，將“操作開關(guān)”撥向啟動位置；步驟二調(diào)試，調(diào)整定位銷位置，將上模板組件上升開關(guān)撥向上打開設(shè)備，根據(jù)待加工工件上的孔位置予以調(diào)整下模板組件上的定位銷位置，并將定位銷固定；步驟三條件設(shè)定，設(shè)定作業(yè)溫度及壓合時間、設(shè)定模板加熱及工作方式；將上、下模板加熱開關(guān)向打開加熱；上模升降控制、下模升降控制啟動；步驟四假貼作業(yè)，將待貼制品放于工作臺設(shè)備左邊，按動“工作開關(guān)”進行貼合；步驟五作業(yè)結(jié)束，“操作開關(guān)”撥向停機位置。
文檔編號H05K3/20GK101808468SQ20101015513
公開日2010年8月18日 申請日期2007年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月8日
發(fā)明者伍曉川, 劉佳榮, 劉惠民, 陳偉 申請人:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司