專利名稱：多層印刷電路板和其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層印刷電路板及其制備方法，其中使用涂布有光和熱可固化的底涂布劑的內(nèi)層電路板、絕緣粘結(jié)劑和銅箔并用活化能束照射使底涂布劑不粘和進(jìn)行加熱使之整體固化。
作為多層印刷電路板，已著手研制小型化和多功能化的，向著密度更高的技術(shù)方向發(fā)展。也就是說，向著電路圖案更加精細(xì)，允許印刷電路板有更多的層，使通孔直徑更小和電路板更薄等的方向發(fā)展。
制備多層印刷電路板的方法包括先在已形成有電路的內(nèi)層電路板上敷設(shè)由浸漬環(huán)氧樹脂和半固化樹脂的玻璃布基板得到的至少一片半固化片，再于此半固化片上敷設(shè)銅箔，其后用熱板壓機(jī)對(duì)所制得的組件加熱成形。但在此工藝中，是通過加熱使半固化片上的樹脂再流動(dòng)并在給定壓力下固化，所以均勻固化和半固化片成形需1-1.5小時(shí)的時(shí)間周期。由于此生產(chǎn)工藝需要這么長的時(shí)間周期，同時(shí)還需要熱板壓機(jī)和玻璃布半固化片，所以生產(chǎn)成本高。而且，由于需要用樹脂浸漬玻璃布，所以難于使電路層間的厚度更小。
為了解決上述問題，近年來，已將注意力放在了既不用熱板壓機(jī)熱壓成形，又不用玻璃布作電路層間絕緣體的構(gòu)建(build-up)系統(tǒng)制備多層印刷電路板的技術(shù)上。
與用半固化片來形成電路層間絕緣層的方法相比，用構(gòu)建系統(tǒng)制備多層印刷電路板時(shí)，如果用在銅箔的粗糙表面上形成有絕緣樹脂層的敷銅絕緣板材，或薄膜形的絕緣樹脂代替由浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布并使之半固化而制得的半固化片作電路層間的絕緣體，工作效率會(huì)明顯提高。然而，完全除去內(nèi)層電路板絕緣基板和電路間的平面中存在的不同量的空氣是不可能的，所以仍有氣泡存在并使絕緣性能差和焊料的耐熱性能退化，有時(shí)甚至還脫層，這種現(xiàn)象已成為一問題。為了防止此問題，必須在減壓下層壓，所以需要特殊設(shè)備。由于層壓絕緣層會(huì)有內(nèi)層電路板絕緣基板和電路間的平面不平，所以表面不光滑，當(dāng)整個(gè)部件組裝時(shí)會(huì)引起焊接脫落，形成蝕刻抗蝕劑過程中又會(huì)使抗蝕劑剝離，圖形的清晰度也變差，不可能形成穩(wěn)定的抗蝕劑等。
然而同使用半固化片一樣，樹脂填充量視內(nèi)層電路板中剩余電路圖銅箔的百分率而定，這樣，即使使用敷銅絕緣板或薄膜類絕緣樹脂，成形后的多層印刷電路板的厚度就不會(huì)變得一樣。也就是說，剩余銅箔百分率高且待填充樹脂的部分小時(shí)，板厚就變大，剩余銅箔百分率小，待填充樹脂的部分大時(shí)，板厚就變小，于是，不可能得到同樣厚度的絕緣板，除非絕緣板或膜的厚度隨剩余銅箔百分率而變。再者，即是內(nèi)單層電路板，當(dāng)剩余銅箔百分率隨位置而變化時(shí)，也有所獲得的多層印刷電路板厚度并不會(huì)變得均勻這樣的缺點(diǎn)，這是一待解決的問題。
本發(fā)明人提出的JP-A-7-202418號(hào)專利文獻(xiàn)中，披露了一類似于本發(fā)明的絕緣粘結(jié)劑；然而，未涂布底涂布劑來填充內(nèi)層電路板電路間的凹槽，由于內(nèi)層電路板絕緣基板和電路間的不平，所以表面的光滑度不夠且仍有許多空隙，該技術(shù)不實(shí)用。
此后，在用構(gòu)建系統(tǒng)制備多層印刷電路板時(shí)，如使用膜狀絕緣樹脂層，在內(nèi)層電路板上涂布底涂布劑來使消除內(nèi)層電路板中絕緣基板和電路間的不平，增加表面光滑度。業(yè)已提出各種方法，其中將涂布絕緣粘結(jié)劑的銅箔層壓于涂布底涂布劑后尚未固化或已半固化或固化的內(nèi)層電路板上，使疊層固化以制得多層印刷電路板，則是其中的一典型例子。用此法解決了內(nèi)層電路板中絕緣基板和電路間不平的問題，于是使涂布絕緣粘結(jié)劑銅箔的層壓變得更為容易和無需特別關(guān)注內(nèi)層電路板上剩余銅箔的百分率。
本發(fā)明人提出的JP-A-7-245480號(hào)專利文獻(xiàn)中公開了這一技術(shù)。然而由于涂布于內(nèi)層電路板上的底涂布劑不含任何固化劑，所以當(dāng)將絕緣粘結(jié)劑層壓于其上和之后加熱時(shí)，得不到足夠固化，所以該技術(shù)不實(shí)用。而且，本發(fā)明人在JP-A-8-111585號(hào)專利文獻(xiàn)中已建議使用高分子量的環(huán)氧樹脂或苯氧基樹脂的絕緣粘結(jié)劑及用如環(huán)氧丙烯酸酯等丙烯酸酯樹脂等光和熱可固化的底涂布劑，在JP-A-8-111586號(hào)專利文獻(xiàn)中提出了用環(huán)氧樹脂熱固性型底涂布劑。本發(fā)明人在JP-A-8-157566號(hào)專利文獻(xiàn)中，又提出使用雙酚A型環(huán)氧樹脂及由光聚合單體和雙氰胺作固化劑組成的稀釋劑的底涂布劑。
本發(fā)明的目的是提供一種比用如上述半固化片和用熱板壓機(jī)或慣常構(gòu)建系統(tǒng)制備的多層印刷電路板的各種厚度要小和表面光滑度更高的適宜于高密度安裝的多層印刷電路板，和提供制備該多層印刷電路板的方法。
根據(jù)本發(fā)明的方法提供的多層印刷電路板，由涂布光和熱可固化的底涂布劑的內(nèi)層電路板、銅箔和含以重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂作為主要成分的絕緣粘結(jié)劑組成，可將銅箔和絕緣粘結(jié)劑層壓于內(nèi)層電路板的一面或兩面，將內(nèi)層電路板、底涂布劑、絕緣粘結(jié)劑和銅箔整體進(jìn)行整體固化。
本發(fā)明還提供了一種制備多層印刷電路板的方法，該方法包括將光和熱可固化的底涂布劑涂布于內(nèi)層電路板上，用如光等活化能束照射使底涂布劑不粘，再將涂布有含重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂作為主要成分的絕緣粘結(jié)劑的銅箔層壓于其上，然后對(duì)所得組件加熱使之整體固化。


圖1(A)-圖1(C)是解釋制備本發(fā)明多層印刷電路板(作為一個(gè)實(shí)例)用的剖視簡圖。圖1(A)-圖1(C)中，1表內(nèi)層電路板，2表內(nèi)層電路，3表底涂布劑，4表熱固絕緣粘結(jié)劑，5表銅箔，6表剛性輥和7表多層印刷電路板。
用于本發(fā)明的底涂布劑優(yōu)選由下述成分組成(a)軟化點(diǎn)不低于45℃，但不超過120℃的常規(guī)固形環(huán)氧樹脂，(b)環(huán)氧樹脂固化劑，(c)能溶解固形環(huán)氧樹脂且由光聚合單體組成的稀釋劑，和(d)光致聚合引發(fā)劑。
用于本發(fā)明的絕緣粘結(jié)劑優(yōu)選由下述成分組成(e)重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂，(f)環(huán)氧當(dāng)量不高于500的雙酚型環(huán)氧樹脂，和(g)環(huán)氧樹脂固化劑。
本發(fā)明中，用絲網(wǎng)印刷、輥涂布機(jī)、簾流涂布機(jī)等將光和熱可固化的液態(tài)底涂布劑涂布于內(nèi)層電路板上以填充內(nèi)層電路板上電路間的凹槽，用如紫外線等(活化能束)光照射底涂布劑使之不粘。將敷有未固化或半固化絕緣粘結(jié)劑的銅箔層壓于用熱輥等涂布底涂布劑的內(nèi)層電路板上。層壓后，對(duì)所得的疊層加熱以使光和熱可固化的底涂布劑及敷有絕緣粘結(jié)劑的銅箔進(jìn)行整體固化反應(yīng)，據(jù)此可得多層印刷電路板。
層壓時(shí)，一經(jīng)輥加熱，底涂布劑便軟化，經(jīng)輥壓使厚度均勻，如此可使銅箔表面光滑。(涂布于銅箔表面的)絕緣粘結(jié)劑包括重均分子量至少為10,000的環(huán)氧樹脂或苯氧樹脂作為主要成分，并被層壓于內(nèi)層電路板上，同時(shí)保持了絕緣層的厚度。因此，多層印刷電路板的厚度均勻，而與內(nèi)層電路上剩余的銅箔百分率無關(guān)，據(jù)此可制得板的厚度十分精確的多層印刷電路板。
本發(fā)明中，用底涂布劑來填充內(nèi)層電路板間的凹槽并使內(nèi)層電路表面光滑，底涂布劑優(yōu)選由下述成分組成(a)軟化點(diǎn)不低于45℃，但不超過120℃的常規(guī)固形環(huán)氧樹脂，(b)環(huán)氧樹脂固化劑，(c)能溶解固形環(huán)氧樹脂且由光聚合單體組成的稀釋劑，和(d)光聚合引發(fā)劑。
更優(yōu)選的方案是，軟化點(diǎn)不低于45℃，但不超過120℃的常規(guī)固形環(huán)氧樹脂(a)是一種包括溴化度不低于20％和分子量為500-4000的溴化酚醛清漆型環(huán)氧樹脂作為主要成分的環(huán)氧樹脂；環(huán)氧樹脂固化劑(b)是熔點(diǎn)不低于130℃的高溫下可固化的咪唑化合物；光聚合且熱活化單體(c)是選自下述一組化合物的至少一種化合物丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯和二縮三(乙二醇二甲基丙烯酸)酯。
特別優(yōu)選用由下述成分組成的組合物作底涂布劑(A)溴化度不低于20％、分子量為500-4000的溴化酚醛型清漆環(huán)氧樹脂，(B)分子量為500-2000的雙酚型環(huán)氧樹脂，(C)分子量不高于500的雙酚型液體環(huán)氧樹脂，(D)熔點(diǎn)不低于130℃高溫可固化的咪唑化合物，(E)低溫可固化的咪唑化合物，
(F)丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯，(G)丙烯酸羥乙酯，甲基丙烯酸羥乙酯或二縮三(乙二醇二甲基丙烯酸)酯，和(d)光聚合引發(fā)劑。
溴化度不低于20％、分子量為500-4000的溴化酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(化合物A)用于提高耐熱和阻燃性，是一酚醛清漆型(如苯酚酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆型)環(huán)氧樹脂，一般為固體。如化合物(A)同(B)和(C)一道使用，化合物(A)的軟化點(diǎn)可在50-150℃范圍內(nèi)。如溴化度低于20％，獲得的多層印刷電路板在許多場合就難于達(dá)到UL-標(biāo)準(zhǔn)(美國保險(xiǎn)業(yè)研究室)中不可燃性的V-0級(jí)。關(guān)于此，溴化度上限相當(dāng)于環(huán)氧樹脂苯環(huán)的所有可溴化的位置均被溴化的情形，據(jù)此決定溴化上限。
化合物(B)是分子量為500-2000的雙酚型環(huán)氧樹脂，主要用于提高柔軟性和內(nèi)層電路板和絕緣粘結(jié)劑間的粘結(jié)性，化合物(A)和(C)的相互作用對(duì)耐熱性、無空隙及表面光滑性均有影響。如分子量超過2,000，底涂布劑的粘度增加、流動(dòng)性及填充內(nèi)層電路間的凹槽的能力則將變差，表面光滑度變壞，所以不希望這樣的分子量。
化合物(C)是分子量不高于500的雙酚型液體環(huán)氧樹脂，混合這種樹脂的特殊目的是提高填充內(nèi)層電路間凹槽的能力、內(nèi)層電路板的潤濕能力、無凹槽度和表面光滑度。如此分子量超過500，則沒有這些效果，所以不期望這樣的分子量。
光聚合的單體(C)為環(huán)氧樹脂稀釋劑，優(yōu)選有熱敏性官能團(tuán)的光聚合單體用作化合物(C)的一部分。例如，選用下述一個(gè)分子中至少有一個(gè)羥基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯化合物用作(C)丙烯酸羥基乙基酯、甲基丙烯酸羥基乙基酯、丙烯酸羥基丙基酯、甲基丙烯酸羥基丙基酯、丙烯酸羥基丁基酯、甲基丙烯酸羥基丁基酯、丁二醇單丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基羥基丙基酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯等，及一個(gè)分子中至少有一個(gè)縮水甘油基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯化合物，如丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。也可用具有稀釋作用的光敏性多官能單體。
光聚合的單體(C)優(yōu)選有熱敏性官能團(tuán)和優(yōu)異熱固化能力的丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯的化合物(F)或丙烯酸羥基乙基酯、甲基丙烯酸羥基乙基酯或二縮三(乙二醇二甲基丙烯酸)酯的化合物(G)這些化合物用作環(huán)氧樹脂稀釋劑并獲得所謂的無溶劑型底涂布劑。
化合物(F)和(G)一經(jīng)光照射便反應(yīng)，其聚合作用將使底涂布層不粘。化合物(F)受熱時(shí)，縮水甘油基便與固化劑反應(yīng)，從而使化合物(F)與環(huán)氧樹脂一起固化，使底涂布劑耐熱性提高并抑制空隙的產(chǎn)生。以此兩化合物的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，經(jīng)測定，混合的這些化合物的每一化合物的適宜比例在20％-80％(重量計(jì))范圍內(nèi)。重量計(jì)，每100份總重量的環(huán)氧樹脂中，化合物(F)和(G)的優(yōu)選總重量為20-100份，更優(yōu)選30-70份。
光致聚合引發(fā)劑(d)包括二甲苯酮類化合物，例如二甲苯酮、苯甲酰苯甲酸、4-苯基二甲苯酮、羥基二甲苯酮等；苯偶姻；苯偶姻烷基醚，如苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻丁醚、苯偶姻異丁醚等；乙酰苯類化合物，如4-苯氧基二氯乙酰苯、4-叔-丁基-二氯乙酰苯、4-叔-丁基-三氯乙酰苯、二乙氧基乙酰苯、2，2-二甲氧基-2-苯基乙酰苯等；噻噸酮類化合物，如噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基-噻噸酮、2，4-二甲基噻噸酮等；烷基蒽醌類化合物，如乙基蒽醌、丁基蒽醌等。這些化合物可單獨(dú)使用也可同兩種或多種化合物混合起來使用。按重量計(jì)，每100份重光聚合和熱活化單體中，加入的光聚合引發(fā)劑(d)的量優(yōu)選0.1-10份。
優(yōu)選用化合物(D)作環(huán)氧樹脂固化劑(b)。
高溫可固化的咪唑化合物(D)熔點(diǎn)不低于130℃，在環(huán)氧樹脂中的溶解度小，在不低于150℃左右的高溫下，可迅速與環(huán)氧樹脂反應(yīng)，加入該化合物來最終固化環(huán)氧樹脂?；衔?D)具體包括2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、雙(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、三嗪加成型咪唑等。也可用其環(huán)氧加成物和其微膠囊。既可單獨(dú)使用這些化合物，也可將其兩種或多種混合起來使用。
更優(yōu)選的方案是，化合物(E)和(D)一道使用。低溫可固化的咪唑化合物(E)易溶于環(huán)氧樹脂中且在相當(dāng)?shù)偷臏囟确秶?0-120℃內(nèi)就可與環(huán)氧樹脂反應(yīng)。用此固化劑來使環(huán)氧樹脂在加熱的初始階段就開始反應(yīng)。如底涂布劑和絕緣粘結(jié)劑整體固化，則從底涂布劑側(cè)開始的固化反應(yīng)的成型就變得重要了。用作化合物(E)的具體例子有咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-(氰乙基氨基乙基)-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基-4，5-雙(氰乙氧基甲基)咪唑等。也可用其環(huán)氧加成物和其微膠囊。既可單獨(dú)使用這些化合物，也可將其兩種或多種混合起來使用。
此時(shí)，環(huán)氧樹脂固化劑的量視咪唑化合物的種類而定，每100份重環(huán)氧樹脂中，化合物(D)和(E)的總量為1-10份，可根據(jù)反應(yīng)初始溫度和底涂布劑的熔體粘度來方便地確定化合物(E)的比例。
此外，如需儲(chǔ)藏穩(wěn)定性的話，則可向光和熱可固化底涂布劑中加入紫外線抑制劑、熱聚抑制劑、增縮劑等。也可加入丙烯酸酯單體、甲基丙烯酸酯單體、乙烯單體等來調(diào)節(jié)其粘度。而且也可加入無機(jī)填料，例如熔融硅石、晶體硅石、碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、硫酸鋇、云母、滑石、粘土、白炭(white carbon)、E玻璃(底堿玻璃)粉等，可在銅箔和內(nèi)層電路板上加入環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑來改善粘結(jié)性能和抗?jié)裥?，加入消泡劑來減少空隙或加入液體或粉狀阻燃劑等。
包含上述化合物的光和熱可固化的底涂布劑基本上是無溶劑體系，但是能填充內(nèi)層電路板的電路間的凹槽使內(nèi)層電路板表面光滑。而且，底涂布劑一經(jīng)光照射便固化而不粘。
配制底涂布劑的化合物(C)首先是作為溶解化合物(a)和其它化合物的使底涂布劑轉(zhuǎn)變?yōu)榍迤岬娜軇?jù)此，底涂布劑填充內(nèi)層電路板電路間的凹槽而使內(nèi)層電路表面光滑。一經(jīng)光照射，作為溶劑的化合物(c)就聚合轉(zhuǎn)變?yōu)楣腆w，釋放其反應(yīng)，隨后是化合物(a)沉積。于是聚合的化合物(c)和其它化合物便分散于固體化合物(a)中。所以，當(dāng)選用化合物(a)時(shí)，一經(jīng)光照射就使用于本發(fā)明的底涂布劑變?yōu)椴徽?，這樣，只有化合物(a)處于適宜的不粘狀態(tài)。使底涂布劑不粘的機(jī)理是本發(fā)明的最重要的特點(diǎn)之一。
而且，經(jīng)光照射而聚合的化合物(c)也具有熱活化官能團(tuán)，于是同主化合物環(huán)氧樹脂類似，在隨后的加熱期間，與將固化的固化劑反應(yīng)。因此，此固化的底涂布劑具有優(yōu)異的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性等。
上述方式中，將在一個(gè)分子中至少有一丙烯?；蚣谆；椭辽儆幸粋€(gè)縮水甘油基的化合物和一個(gè)分子中至少有一個(gè)丙烯酰基或甲基丙烯?；椭辽儆幸粋€(gè)羥基的化合物共用作光聚合單體，一經(jīng)光照射底涂布劑就變?yōu)椴徽常煞奖愕貙訅旱椒笥薪^緣粘結(jié)劑的銅箔上，據(jù)此即可制得無空隙、表面十分光滑且具有好的特性的多層印刷電路板。
用于本發(fā)明的絕緣粘結(jié)劑優(yōu)選下述成分組成(e)重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂，(f)環(huán)氧當(dāng)量不高于500的雙酚型環(huán)氧樹脂，和(g)環(huán)氧樹脂固化劑，和此絕緣粘結(jié)劑具有好的粘結(jié)性、耐熱性和阻燃性。
本發(fā)明中，混合重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂(e)的目的在于，消除樹脂成形過程中的軟化度，保持絕緣層厚度和使獲得的組合物有柔軟性。所述環(huán)氧樹脂包括溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚F型環(huán)氧樹脂等。
除上述目的外，為使所述組合物有足夠的阻燃性，優(yōu)選溴化度為20％或以上的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂。如溴化度低于20％，制得的多層印刷電路板就達(dá)不到UL-標(biāo)準(zhǔn)(美國保險(xiǎn)業(yè)研究室)中不可燃性的V-0級(jí)。而且，為了提高在其它樹脂、溶劑等中的溶解性，優(yōu)選重復(fù)結(jié)構(gòu)中，溴化雙酚部分和未溴化雙酚部分交替排列的溴化環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂。
如單獨(dú)使用上述溴化高分子量環(huán)氧或苯氧基樹脂，層壓期間粘接劑的適應(yīng)性和粘接性就差，層壓后的粘接性不足，固化后的交連密度太差以致不能確保耐熱性能；如將該樹脂溶在溶劑中形成一種涂布銅箔的清漆，則粘度就會(huì)高到涂布期間出現(xiàn)所不希望有的適應(yīng)性和加工性。為了克服這些缺點(diǎn)，混合環(huán)氧樹脂當(dāng)量不超過500的雙酚型環(huán)氧樹脂(f)。
以此兩種((e)和(f))樹脂的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，這種高分子量環(huán)氧或苯氧基樹脂(e)的比例優(yōu)選55-90％。于是，以此兩種樹脂的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，混合的組份(f)的比例優(yōu)選按重量計(jì)的10-45％。如組份(e)的比例低于55％，樹脂就會(huì)因?qū)訅浩陂g的加熱而軟到難于確保電路層間絕緣膜厚度。此外，有時(shí)還會(huì)引起加熱期間熔體粘度低到在銅箔上起皺一類的問題。另一方面，按重量計(jì)，如該比例高于90％，粘接劑在固化前就硬化了并缺乏彈性，內(nèi)層電路板在層壓期間的后續(xù)平整性和粘接性均差并引起成形空隙。
環(huán)氧樹脂(f)包括環(huán)氧當(dāng)量不超過500的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂等。如使用其溴化產(chǎn)物，則會(huì)使多層印刷電路板的阻燃效果更好?？紤]到涂布銅箔的加工性，優(yōu)選單獨(dú)或混合起來使用環(huán)氧當(dāng)量約為200的環(huán)氧樹脂和約為450的環(huán)氧樹脂。
環(huán)氧樹脂固化劑(g)包括胺類化合物、咪唑類化合物、酸干等，對(duì)這些化合物無特別要求。然而，由于咪唑類化合物即使在少量時(shí)也足以固化環(huán)氧樹脂而且能使溴化環(huán)氧樹脂有效地起到它的阻燃性，所以優(yōu)選咪唑類化合物。優(yōu)選使用象用于底涂布劑的化合物(D)一樣的化合物作咪唑類化合物。即特別優(yōu)選使用一般為固體、熔點(diǎn)不低于130℃、在環(huán)氧樹脂中溶解性低且在溫度到不低于150℃的高溫時(shí)，能迅速與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的那些化合物作此咪唑類化合物。
這些化合物具體包括2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、雙(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、三嗪加成型咪唑等。這些咪唑可以細(xì)粉末的形式均勻分布于環(huán)氧樹脂清漆中。此外，由于這類化合物與環(huán)氧樹脂的低相溶性，在室溫至100℃的溫度下不反應(yīng)，所以可以保持好的儲(chǔ)藏穩(wěn)定性。固化疊層時(shí)，如其加熱溫度不低于150℃，這類化合物便會(huì)與環(huán)氧樹脂反應(yīng)以制得均勻的固化產(chǎn)品。
也可使用下述酸酐類化合物作另一類固化劑鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基橋亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、1，2，4-苯三酸酐、1，2，4，5-苯四酸酐、二苯甲酮甲酸酐等；三氟化硼的胺配合物；二氰酰胺；二氰二酰胺的衍生物等。也可使用上述化合物的環(huán)氧加成物和上述化合物的微膠囊。
由于反應(yīng)期間產(chǎn)生的熱量少，所以優(yōu)選使用這些酸酐固化劑。由于其中的甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基橋亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐等特別容易處理并對(duì)內(nèi)層電路板的后續(xù)平整性和疊層成形期間的粘接性有好的作用，所以更優(yōu)選使用這些液體酸酐。
上述環(huán)氧樹脂和固化劑外，還可將絕緣粘接劑與能同這些環(huán)氧樹脂和固化劑反應(yīng)的化合物一起復(fù)配。所述化合物包括環(huán)氧活性稀釋劑，如苯基縮水甘油醚等一官能團(tuán)型的；間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇縮水甘油醚等二官能型的；甘油三縮水甘油醚等三官能型的；可溶酚醛樹脂型或酚醛清漆型苯酚樹脂；異氰酸酯化合物等。
除上述化合物外，為了提高粘接劑的線膨脹系數(shù)，耐熱性能，阻燃性等，還可混入其量不超過樹脂40％(重量計(jì))的熔融硅石、晶體硅石、碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、粘土、硫酸鋇、云母、滑石、白炭、E玻璃(底堿玻璃)粉等。如超過40％(重量計(jì))，粘接劑粘度變高，對(duì)內(nèi)層電路板的粘接性和填充內(nèi)層電路板間凹槽的能力就會(huì)變壞。
而且，還可用環(huán)氧硅烷等硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯型偶聯(lián)劑以提高對(duì)銅箔和內(nèi)層電路板的粘接性和改善防潮性、用消泡劑避免空隙的形成或用液體或細(xì)粉末形阻燃劑。
作為溶劑，必須選擇那些在涂布于銅箔上的粘接劑于80-130℃溫度下干燥后不再存在于粘接劑中的溶劑。例如，丙酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、正-己烷、甲醇、乙醇、甲氧基乙醇、乙氧基乙醇、環(huán)己酮等溶劑。
一般將絕緣粘接劑涂布于銅箔上并在此狀態(tài)下使用；具體方法是，把于給定溶劑中溶解有粘接劑組份的粘接劑清漆涂布在銅箔粗糙面上，然后在80-130℃使粘接劑清漆干燥，這樣便使溶劑不殘留于粘接劑中。粘接劑層厚度優(yōu)選15-120μm，如此厚度低于15μm，電路層間的絕緣性有時(shí)就變差，如此厚度大于120μm，雖然電路層間的絕緣性沒問題，但不易涂布，厚度這樣大也不是本發(fā)明的目的，即不符合本發(fā)明要獲得薄的多層印刷電路板的目的。
由于使用重均分子量至少為10,000的溴化環(huán)氧樹脂或溴化苯氧基樹脂作絕緣粘接劑的主要組份，所以當(dāng)將敷設(shè)有絕緣粘接劑的銅箔層壓于敷設(shè)有底涂布劑的內(nèi)層電路板上時(shí)即可維持絕緣粘接劑層的厚度，這樣便有可能生產(chǎn)出具有優(yōu)異厚度精度的多層印刷電路板，而不取決于內(nèi)層電路中剩余銅箔的百分率和不隨多層印刷電路板的厚度而變化。然而，不能實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，除非當(dāng)層壓敷設(shè)有絕緣粘接劑的銅箔時(shí)，涂布于內(nèi)層電路板上的底涂布劑因加熱輥加熱而變軟或成流態(tài)且輥壓使厚度均化。而且底涂布劑的軟化或流態(tài)化即可大大提高絕緣粘接劑的粘結(jié)性。即是說，彼此在其界面溶解并引起固化反應(yīng)，這樣，也對(duì)電路層間的絕緣性等起了提高的作用。
然而，底涂布劑的固化反應(yīng)是在絕緣粘接劑的固化反應(yīng)之后發(fā)生的，如不必要地降低了熔體粘度，則絕緣粘接劑的固化收縮等會(huì)影響底涂布劑的固化，有時(shí)會(huì)引起起皺、空隙等缺陷。另一方面，如用于本發(fā)明的底涂布劑含有組份(E)，則可加速低溫下的反應(yīng)，加熱期間即可抑制熔體粘度不必要的降低，這樣，即或在層壓后在基本無壓力下進(jìn)行熱固化，也可獲得好的光滑度、好的層間粘結(jié)性等。
下面將參照?qǐng)D1(A)-圖1(C)來概述制備本發(fā)明多層印刷電路板的方法，該方法包括在內(nèi)層電路板上涂布底涂布劑；將敷涂絕緣粘接劑的銅箔層壓于其上；固化所得組件。參見圖1(A)用絲網(wǎng)印刷或輥涂布機(jī)、簾流涂布機(jī)等慣常涂布設(shè)備把液體底涂布劑(3)涂布于內(nèi)層電路板(1)上，但其厚度應(yīng)使內(nèi)層電路板(1)的一個(gè)表面上完全被底涂布劑(3)所覆蓋。如涂布量不足，在隨后進(jìn)行的層壓期間就會(huì)有空氣附著。之后經(jīng)光照射，使底涂布劑不粘，再用同樣的辦法于內(nèi)層電路板(1)的另一表面上涂布底涂布劑(3)〖圖1(A)中省去了此步驟〗。參見圖1(B)將敷涂有熱固絕緣粘接劑(4)的銅箔(5)層壓于經(jīng)涂布的內(nèi)層電路板不粘底層表面上。用如包覆有機(jī)硅橡膠的一對(duì)剛性輥(6)作獲得表面光滑的層壓機(jī)，將敷涂有絕緣粘接劑的銅箔層壓于內(nèi)層電路板(1)兩表面上。層壓條件視內(nèi)層電路板(2)的圖形而定；然而，一般在約0.5-6千克力/平方厘米、室溫至約100℃表面溫度、層壓速度約0.1-6米/分的條件下進(jìn)行層壓。在這樣的條件下，便有可能用剛輥(6)及光致聚合不粘底涂布劑來獲得所需要的表面光滑度。此時(shí)，內(nèi)層電路板(2)和銅箔(5)間的厚度基本上是由絕緣粘接劑(4)的厚度來決定的。
參見圖1(c)對(duì)底涂布劑(3)和涂布于銅箔上的熱固絕緣粘接劑(4)同時(shí)加熱使之整體固化以制備多層印刷電路板。
下面將用實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明作較詳細(xì)的介紹。另有說明除外，在這些實(shí)施例中的份數(shù)均是按重量計(jì)表示的。實(shí)施例1攪拌下，將100份溴化苯氧基樹脂(溴化度25％，重均分子量30,000)和70份雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量175，分子量380)溶解于170份甲乙酮(MEK)中。向其中加入4份2-苯基-4-甲基咪唑作固化劑和20份硅烷偶聯(lián)劑(Nippon Unicar有限公司產(chǎn)的A-187)來制備絕緣粘接劑清漆。用輥涂布機(jī)把此清漆涂布于厚度為18μm的銅箔的粗糙表面上，這樣干燥后的厚度就變?yōu)?0μm，干燥以制備涂布有絕緣粘接劑的銅箔。
分別將100份溴化甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂(溴化度35％，環(huán)氧當(dāng)量280，重均分子量1,400)、100份雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量950，重均分子量1,600)和40份雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量175，分子量380)溶解于50份甲基丙烯酸縮水甘油酯和70份甲基丙烯酸羥基乙基酯中，向此溶液中加入作為固化劑的4份2-苯基-4-甲基咪唑和8份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑及10份光致聚合引發(fā)劑(Ciba Geigy的商標(biāo)名為Irgacure 651的2，2-二甲氧基-2苯基乙酰苯酚)，充分混合均勻以制備底涂布劑。
對(duì)基板厚度為0.2mm和銅箔厚度為35μm的阻燃型的玻璃環(huán)氧樹脂雙面敷銅疊層進(jìn)行圖形化處理制內(nèi)層電路板。對(duì)銅箔表面進(jìn)行黑色氧化物處理，爾后再用絲網(wǎng)印刷將上述底涂布劑涂布于內(nèi)層電路板的一個(gè)表面上，涂層厚度約25μm。隨后用兩80瓦/厘米的高壓汞蒸汽燈，在約2J(焦?fàn)?/平方厘米條件下，用活化能束照射所制得的內(nèi)層電路板以使底涂布層不粘。其后，在內(nèi)層電路板的另一表面上也制備同樣的底涂布層。接著用同樣的辦法在內(nèi)層電路板的其它表面上也制備底涂布層。再于100℃溫度、2kg/cm2壓力和層壓速度為0.8米/分的條件下，用雙輥機(jī)將涂布上述絕緣粘接劑的銅箔層壓于底涂布層上。最后，于150℃條件下，熱固化所得組件30分鐘以制備多層印刷電路板。實(shí)施例2-6用如實(shí)施例1同樣的步驟，但用2-甲基咪唑(實(shí)施例2)、2-苯基咪唑(實(shí)施例3)、雙(2-乙基-4-甲基咪唑)(實(shí)施例4)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(實(shí)施例5)或2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑(實(shí)施例6)來代替2-苯基-4-甲基咪唑作底涂布劑的環(huán)氧樹脂固化劑和絕緣粘接劑制備多層印刷電路板。實(shí)施例7用如實(shí)施例1同樣的步驟，但不用4份2-苯基-4-甲基咪唑和8份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，僅用10份2-苯基-4-甲基咪唑作底涂布劑的環(huán)氧樹脂固化劑和絕緣粘接劑來制備多層印刷電路板。實(shí)施例8用如實(shí)施例1同樣的辦法，但需將120份甲基丙烯酸縮水甘油酯用于底涂布劑來制備多層印刷電路板，而不用甲基丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸羥乙基酯。實(shí)施例9用如實(shí)施例1同樣的辦法，但需將120份甲基丙烯酸羥乙基酯用于底涂布劑來制備多層印刷電路板，而不用甲基丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸羥乙基酯。實(shí)施例10在甲乙酮中，溶解100份溴化苯氧基樹脂(溴化度25％，環(huán)氧當(dāng)量6,400，重均分子量30,000)和35份雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量175，分子量380)，向此溶液中加入作為固化促進(jìn)劑的甲基四氫鄰苯二甲酸酐35份和2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑0.5份、鈦酸酯型偶聯(lián)劑0.2份(KR-46B，Ajinomoto有限公司的商標(biāo)名)和硫酸鋇20份以制備粘接劑清漆。用此清漆，按實(shí)施例1同樣的辦法制備多層印刷電路板。實(shí)施例11用實(shí)施例10同樣的步驟，但用甲基橋亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐制備多層印刷電路板，不用甲基四氫鄰苯二甲酸酐。對(duì)比例1用實(shí)施例1同樣的方法，但底涂布劑中的甲基丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸羥乙基酯用100份二乙二醇一乙基酯來替代，底涂布層干燥后，不用活化能束照射，而在150℃下加熱20分鐘進(jìn)行固化制備多層印刷電路板。對(duì)比例2用實(shí)施例1同樣的方法，但制備的多層印刷電路板不涂布底涂布劑。
對(duì)獲得的多層印刷電路板進(jìn)行下述試驗(yàn)，所測得的特性列于下表1中。試驗(yàn)方法1.表面光滑度按JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))B 0601的標(biāo)準(zhǔn)測定R(最大值)。
2.加濕后，試驗(yàn)焊料(solder)耐熱性吸潮條件于125℃、2.3大氣壓下，用加壓蒸缸處理30分鐘。
試驗(yàn)條件將試塊浮于280℃的焊料浴中120秒。如n＝5并在所述條件下全部試塊均不起泡，用“○”表示，如有1-4個(gè)試塊起泡，則用符號(hào)“△”表示，如所有試塊均起泡，則用“×”表示。
3.填充性剝?nèi)⊥鈱鱼~箔后，用光學(xué)顯微鏡目測的辦法判斷樹脂材料填充內(nèi)層電路間凹槽的能力。如凹槽全被填充，則用符號(hào)“○”表示；如填充凹槽不充分，則用符號(hào)“△”表示；如填充不完全且仍有空隙存在，則用“×”表示。
4.電路層間絕緣層厚度切開多層印刷電路板，用光學(xué)顯微鏡觀察剖面來測定內(nèi)層電路和表面銅箔間的絕緣層厚。
5.殘存的空隙對(duì)整個(gè)多層印刷電路板的銅箔表面進(jìn)行蝕刻，目視法測定空隙存在與否。
如無空隙則用“○”表式；如略有空隙存在，則用符號(hào)“△”表示；如完全確認(rèn)有空隙，則用“×”表示。
6.阻燃性根據(jù)UL(美國保險(xiǎn)業(yè)研究室)標(biāo)準(zhǔn)94。
表1(續(xù))
工業(yè)應(yīng)用性根據(jù)本發(fā)明方法制備的多層印刷電路板具有好的耐熱性和電路層間粘結(jié)性，用溴化環(huán)氧樹脂或溴化苯氧基樹脂制的多層印刷電路板具有優(yōu)異的阻燃性和表面光滑度。
根據(jù)本發(fā)明，將底涂布劑涂布于內(nèi)層電路板上，用光照射底涂布劑使之不粘，把用剛性輥等涂布有熱固型絕緣粘結(jié)劑的銅箔層壓于其上，底涂布劑變軟或流態(tài)化以使表面光滑。因此，對(duì)疊層加熱時(shí)，使涂布于內(nèi)層電路板上的底涂布劑和涂布于銅箔上的絕緣粘結(jié)劑整體固化。由于涂布于銅箔上的絕緣粘結(jié)劑保持此厚度，所以不考慮內(nèi)層電路上的剩余銅箔的百分?jǐn)?shù)即可制備出具有優(yōu)異厚度精度的多層印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明方法，使用構(gòu)建法制備多層印刷電路板非常容易。
權(quán)利要求
1.多層印刷電路板，其特征在于，包括涂布有光和熱可固化的底涂布劑的內(nèi)層電路板、銅箔以及絕緣粘結(jié)劑，所述絕緣粘結(jié)劑包括重均分子量至少10000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧基樹脂為主要組份，銅箔和絕緣粘結(jié)劑層壓于內(nèi)層電路板的一側(cè)或兩側(cè)并且與內(nèi)層電路板和底涂布劑整體固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的多層印刷電路板，其特征在于光和熱可固化的底涂布劑包括下述(a)、(b)、(c)和(d)組份作為主要組份(a)軟化點(diǎn)不低于45℃，但不超過120℃的常規(guī)固形環(huán)氧樹脂，(b)環(huán)氧樹脂固化劑，(c)能溶解固形樹脂且由光聚合的單體組成的稀釋劑，和(d)光聚合的引發(fā)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的多層印刷電路板，其特征在于軟化點(diǎn)不低于45℃但不高于120℃的常規(guī)固形環(huán)氧樹脂(a)為用溴化度不低于20％的、分子量為500-4,000溴化酚醛清漆型環(huán)氧樹脂作為主要組份的環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的多層印刷電路板，其特征在于軟化點(diǎn)不低于45℃但不高于120℃的常規(guī)固形環(huán)氧樹脂(a)為由溴化度不低于20％的、分子量為500-4,000的溴化酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、分子量為500-2,000的雙酚型環(huán)氧樹脂和分子量不高于500的雙酚型液體環(huán)氧樹脂組成的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求2的多層印刷電路板，其特征在于環(huán)氧樹脂固化劑(b)是熔點(diǎn)不低于130℃的高溫可固化的咪唑化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的多層印刷電路板，其特征在于熔點(diǎn)不低于130℃的高溫可固化的咪唑化合物選自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、雙(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、三嗪加成型咪唑。
7.根據(jù)權(quán)利要求2的多層印刷電路板，其特征在于環(huán)氧樹脂固化劑(b)是由熔點(diǎn)不低于130℃的高溫可固化的咪唑化合物和低溫可固化的咪唑化合物組成的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的多層印刷電路板，其特征在于所述低溫可固化的咪唑化合物選自咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-(氰乙基氨基乙基)-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基-4，5-雙(氰乙氧基甲基)咪唑。
9.根據(jù)權(quán)利要求2的多層印刷電路板，其特征在于構(gòu)成組份(c)的光聚合單體是選自下述化合物中的至少一個(gè)化合物丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸羥基乙基酯、甲基丙烯酸羥基乙基酯和二縮三(乙二醇二甲基丙烯酸)酯。
10.根據(jù)權(quán)利要求2的多層印刷電路板，其特征在于，光和熱可固化底涂布劑包括(A)溴化度不低于20％、分子量為500-4000的溴化酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，(B)分子量為500-2000的雙酚型環(huán)氧樹脂，(C)分子量不高于500的雙酚型液體環(huán)氧樹脂，(D)熔點(diǎn)不低于130℃的咪唑化合物，(E)低溫可固化的咪唑化合物，(F)丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯，(G)丙烯酸羥乙酯，甲基丙烯酸羥乙酯或二縮三(乙二醇二甲基丙烯酸)酯，和(d)光聚合引發(fā)劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的多層印刷電路板，其特征在于，所述絕緣粘結(jié)劑包括作為主要組份的下述組份(e)重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂，(f)環(huán)氧當(dāng)量不高于500的雙酚型環(huán)氧樹脂，和(g)環(huán)氧樹脂固化劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的多層印刷電路板，其特征在于以組份(e)和(f)的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，其中所述組份(e)的量為55-90％。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的多層印刷電路板，其特征在于環(huán)氧樹脂固化劑(g)是熔點(diǎn)不低于130℃的高溫可固化的咪唑化合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的多層印刷電路板，其特征在于熔點(diǎn)不低于130℃的高溫可固化咪唑化合物是選自下述化合物的至少一種化合物2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、雙(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑和三嗪加成型咪唑。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的多層印刷電路板，其特征在于環(huán)氧樹脂固化劑(g)是選自下述化合物的至少一種化合物甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基橋亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐和甲基六氫鄰苯二甲酸酐。
16.根據(jù)權(quán)利要求11的多層印刷電路板，其特征在于所述組份(e)是具有溴化雙酚部分和未溴化雙酚部分交替排列的重復(fù)結(jié)構(gòu)且溴化度不低于20％和平均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的多層印刷電路板，其特征在于以組份(a)和組份(b)的總重量計(jì)，組份(a)的重量含量為55-90％。
18.根據(jù)權(quán)利要求16的多層印刷電路板，其特征在于環(huán)氧樹脂固化劑(g)是熔點(diǎn)不低于130℃的高溫可固化咪唑化合物。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的多層印刷電路板，其特征在于熔點(diǎn)不低于130℃的高溫可固化咪唑化合物是選自下述化合物的至少一種化合物2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、雙(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑和三嗪加成型咪唑。
20.根據(jù)權(quán)利要求16的多層印刷電路板，其特征在于環(huán)氧樹脂固化劑(g)是選自下述化合物的至少一種化合物甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基橋亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐和甲基六氫鄰苯二甲酸酐。
21.根據(jù)權(quán)利要求1的多層印刷電路板，其特征在于絕緣粘結(jié)劑涂布在銅箔上。
22.根據(jù)權(quán)利要求1的多層印刷電路板，其特征在于，光和熱可固化底涂布劑是由下述組份組成的(a)軟化點(diǎn)不低于45℃，但不超過120℃的常規(guī)固形環(huán)氧樹脂，(b)環(huán)氧樹脂固化劑，(c)能溶解環(huán)氧樹脂且由光聚合的單體組成的稀釋劑，和(d)光聚合的引發(fā)劑；及所述絕緣粘結(jié)劑是由下述組份組成的(e)重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂，(f)環(huán)氧當(dāng)量不高于500的雙酚型環(huán)氧樹脂，和(g)環(huán)氧樹脂固化劑。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的多層印刷電路板，其特征在于光和熱可固化底涂布劑包括(A)溴化度不低于20％、分子量為500-4000的溴化酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，(B)分子量為500-2000的雙酚型環(huán)氧樹脂，(C)分子量不高于500的雙酚型液體環(huán)氧樹脂，(D)熔點(diǎn)不低于130℃的咪唑化合物，(E)低溫可固化的咪唑化合物，(F)丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯，(G)丙烯酸羥乙酯，甲基丙烯酸羥乙酯或二縮三(乙二醇二甲基丙烯酸)酯，和(d)光聚合引發(fā)劑。
24.制備多層印刷電路板的方法，其特征在于，包括將光和熱可固化的底涂布劑涂布于內(nèi)層電路板上；用活化能束照射底涂布劑使之不粘；將其層壓于涂布有絕緣粘結(jié)劑的銅箔上，所述絕緣粘結(jié)劑包括重均分子量至少10000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧基樹脂作為主要成分；然后加熱所得組件，使之整體固化。
全文摘要
多層印刷電路板,其特征在于包括涂布以光和熱可固化的底涂布劑(3)的內(nèi)層電路板(1)、銅箔(5)和重均分子量至少為10,000的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂或溴化苯氧樹脂作為主要成分的絕緣粘結(jié)劑(4)。銅箔(5)和絕緣粘結(jié)劑(4)層壓于內(nèi)層電路板(1)的一面或兩面并和內(nèi)層電路板(1)和底涂布劑(3)整體固化。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1201586SQ96198003
公開日1998年12月9日 申請(qǐng)日期1996年10月24日 優(yōu)先權(quán)日1995年10月31日
發(fā)明者八月朔日猛, 岸豐明, 本莊谷共美, 中道圣, 三井正宏 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社