3e和3f所示，具體可包括:
[0042]在所述多層板30的表面的銅箔層34上形成表層線路層，所述表層線路層包括位于第三區(qū)域內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)金手指線路；對(duì)所述金手指線路電鍍金，在所述多層板的表面形成位于所述第三區(qū)域303內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)金手指37，所述金手指37通過(guò)金屬化通孔35與所述軟電路板31上的線路層連接。
[0043]204、設(shè)置隔離層并壓合外層板。如圖3g所示，具體可包括:
[0044]本發(fā)明一些實(shí)施例中，出于繼續(xù)增層的需要，可繼續(xù)在多層板30的外表面上壓合外層板。其中，為了保護(hù)金手指37，壓合之前需要在多層板30的表面設(shè)置隔離片41，該隔離片41可覆蓋第二區(qū)域302和第三區(qū)域303 ;然后，在設(shè)置了隔離片41的層壓板33的表面壓合外層板42。
[0045]所說(shuō)的外層板42可包括多層線路層和一層銅箔層43以及介于上述可層之間的絕緣層，該絕緣層可以是正常電路板采用的絕緣材料，例如FR4。壓合時(shí)，使銅箔層43遠(yuǎn)離軟多層板30的表面，壓合后，銅箔層43成為為壓合得到的電路板結(jié)構(gòu)的外層銅箔層。壓合完成后，可加工出位于第一區(qū)域的金屬化通孔44，以及，在外層板42表面的銅箔層43上形成位于第一區(qū)域內(nèi)的外層線路圖形。
[0046]205、控深銑?？煞謨纱芜M(jìn)行。
[0047]首先，如圖3h所示，對(duì)壓合得到的電路板結(jié)構(gòu)的第二區(qū)域和第三區(qū)域，進(jìn)行控深銑，控深銑的深度抵達(dá)所設(shè)置的隔離片41。隨后，去除隔離片41，顯露出多層板30的第二區(qū)域和第三區(qū)域的表面，包括第三區(qū)域內(nèi)的金手指37。
[0048]然后，如圖3i所示，繼續(xù)控深銑。本次，僅僅對(duì)多層板30的第二區(qū)域進(jìn)行控深銑，將所述多層板30的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板31以外的部分，即，第二區(qū)域內(nèi)的層壓板33去除，使得墊片32顯露出來(lái)，并去除墊片32，顯露出第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板31。第三區(qū)域303的金手指范圍以外的部分，在本次控深銑之后，由于連接部分被去除而脫落。
[0049]于是，所述多層板30的第一區(qū)域內(nèi)的部分及壓合于其上的外層板42形成電路板本體30a (該本體為硬電路板)，第三區(qū)域內(nèi)的部分形成金手指模塊30c，第二區(qū)域內(nèi)的部分形成柔性連接結(jié)構(gòu)30b，所述金手指模塊30c通過(guò)所述柔性連接結(jié)構(gòu)30b延伸于所述電路板本體30a以外，成為延伸式金手指。至此，本發(fā)明實(shí)施例所需要的具有延伸式金手指的電路板被制作形成。
[0050]由于延伸式金手指，即金手指模塊30c，是通過(guò)柔性連接結(jié)構(gòu)30b連接在電路板本體30a上，因此，金手指模塊30c可以在多個(gè)方向彎折，使用起來(lái)更加方便，更加靈活。在某些狹小空間或者特殊形狀的空間中，本發(fā)明實(shí)施例的具有延伸式金手指的電路板，可通過(guò)彎折金手指模塊，輕松的實(shí)現(xiàn)插拔操作。
[0051]實(shí)施例二、
[0052]請(qǐng)參考圖3i，本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)，可包括:
[0053]電路板本體30a和金手指模塊30c以及柔性連接結(jié)構(gòu)30b ;所述柔性連接結(jié)構(gòu)30b的一端與所述電路板本體30a連接，另一端與所述金手指模塊30c連接；所述金手指模塊30c上具有金屬化通孔35，所述金手指模塊30c表面的金手指37，通過(guò)所述金屬化通孔35與所述柔性連接結(jié)構(gòu)30b上的線路層連接。
[0054]本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述柔性連接結(jié)構(gòu)30b是一軟電路板31的中間部分，所述軟電路板31的一端壓合于所述電路板本體30a的內(nèi)層中，所述軟電路板31的另一端壓合于所述金手指模塊30c的內(nèi)層中。
[0055]本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述軟電路板31包括可彎折絕緣層以及形成在可彎折絕緣層兩面的線路層，所述可彎折絕緣層是聚酰亞胺PI材質(zhì)的絕緣層。
[0056]以上，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種具有金手指的電路板，該電路板包括彼此獨(dú)立的電路板本體和金手指模塊，兩者通過(guò)軟電路板柔性連接結(jié)構(gòu)連接，取得了以下技術(shù)效果:相對(duì)于電路板本體，其延伸式的金手指模塊可以在多個(gè)方向彎折，使用起來(lái)更加方便，更加靈活。而且，本發(fā)明實(shí)施例方法實(shí)施簡(jiǎn)單。
[0057]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳細(xì)描述的部分，可以參見(jiàn)其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0058]需要說(shuō)明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0059]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種金手指的加工方法和具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金手指的加工方法，其特征在于，包括: 提供多層板，所述多層板包括軟電路板，壓合在軟電路板兩面的層壓板，以及，埋設(shè)在軟電路板和層壓板之間的墊片，所述墊片位于多層板的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域的兩側(cè)分別是第一區(qū)域和第三區(qū)域； 在所述多層板的第三區(qū)域加工金屬化通孔，并形成金手指，所述金手指通過(guò)所述金屬化通孔與所述軟電路板上的線路層連接； 將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除，使得所述多層板的第一區(qū)域內(nèi)的部分形成電路板本體，第三區(qū)域內(nèi)的部分形成金手指模塊，第二區(qū)域內(nèi)的部分形成柔性連接結(jié)構(gòu)，所述金手指模塊通過(guò)所述柔性連接結(jié)構(gòu)延伸于所述電路板本體以外，成為延伸式金手指。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成金手指包括: 在所述多層板的表面形成表層線路層，所述表層線路層包括位于第三區(qū)域內(nèi)的金手指線路； 對(duì)所述金手指線路電鍍金，形成位于所述第三區(qū)域內(nèi)的金手指。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除包括: 采用控深銑工藝，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的層壓板部分去除，顯露出所述墊片，并去除所述墊片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除的步驟中，還包括: 將所述多層板的第三區(qū)域內(nèi)的金手指范圍以外的部分控深銑去除。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述形成金手指之前，還包括: 在所述多層板的第三區(qū)域內(nèi)加工環(huán)繞金手指范圍的三個(gè)方向邊界的通槽，所述三個(gè)方向邊界是指:與區(qū)域分界線垂直的第一邊界和第二邊界，以及與區(qū)域分界線平行且遠(yuǎn)離區(qū)域分界線的第三邊界，所述區(qū)域分界線是指第二區(qū)域與第三區(qū)域的分界線； 將所述多層板的第三區(qū)域內(nèi)的金手指范圍以外的部分控深銑去除包括: 將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)和第三區(qū)域的、位于金手指范圍以外的部分連接部分去除，使得所述第三區(qū)域的金手指范圍以外的部分脫落。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除之前，還包括: 在所述多層板的表面設(shè)置隔離片，所述隔離片覆蓋第二區(qū)域和第三區(qū)域； 在設(shè)置了隔離片的多層板的表面壓合外層板； 加工出位于第一區(qū)域的金屬化通孔，以及，在所述外層板的表面形成位于第一區(qū)域內(nèi)的外層線路圖形； 將所述外層板的第二區(qū)域和第三區(qū)域內(nèi)的部分去除，并去除所述隔離片。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于: 所述軟電路板包括可彎折絕緣層以及形成在可彎折絕緣層兩面的線路層，所述可彎折絕緣層是聚酰亞胺PI材質(zhì)的絕緣層。8.一種具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 電路板本體和金手指模塊以及柔性連接結(jié)構(gòu)；所述柔性連接結(jié)構(gòu)的一端與所述電路板本體連接，另一端與所述金手指模塊連接；所述金手指模塊上具有金屬化通孔，所述金手指模塊表面的金手指，通過(guò)所述金屬化通孔與所述柔性連接結(jié)構(gòu)上的線路層連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述柔性連接結(jié)構(gòu)是一軟電路板的中間部分，所述軟電路板的一端壓合于所述電路板本體的內(nèi)層中，所述軟電路板的另一端壓合于所述金手指模塊的內(nèi)層中。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述軟電路板包括可彎折絕緣層以及形成在可彎折絕緣層兩面的線路層，所述可彎折絕緣層是聚酰亞胺PI材質(zhì)的絕緣層。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種金手指的加工方法和具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)，以解決金手指電路板產(chǎn)品使用起來(lái)不夠方便和靈活的技術(shù)問(wèn)題。上述方法可包括：提供多層板，所述多層板包括軟電路板，壓合在軟電路板兩面的層壓板，以及，埋設(shè)在軟電路板和層壓板之間的墊片，所述墊片位于多層板的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域的兩側(cè)分別是第一區(qū)域和第三區(qū)域；在所述多層板的第三區(qū)域加工金屬化通孔，并形成金手指，所述金手指與所述軟電路板上的線路層連接；將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除，使得所述多層板三個(gè)區(qū)域分別形成電路板本體，柔性連接結(jié)構(gòu)，及通過(guò)所述柔性連接結(jié)構(gòu)延伸于所述電路板本體以外、成為延伸式金手指的金手指模塊。
【IPC分類】H05K3/46, H05K3/40, H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN104918420
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410088305
【發(fā)明人】劉寶林
【申請(qǐng)人】深南電路有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2014年3月11日