一種金手指的加工方法和具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金手指的加工方法和具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]金手指電路板產(chǎn)品多用于插拔，作為功率和控制信號(hào)的輸入輸出方式，目前已經(jīng)非常常見(jiàn)。由于金手指結(jié)構(gòu)均在電路板表面，其插拔只能朝向一個(gè)方向，使用起來(lái)不夠方便和靈活。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指的加工方法和具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)，以解決金手指電路板產(chǎn)品使用起來(lái)不夠方便和靈活的技術(shù)問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明第一方面提供一種金手指的加工方法，包括:
[0005]提供多層板，所述多層板包括軟電路板，壓合在軟電路板兩面的層壓板，以及，埋設(shè)在軟電路板和層壓板之間的墊片，所述墊片位于多層板的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域的兩側(cè)分別是第一區(qū)域和第三區(qū)域；
[0006]在所述多層板的第三區(qū)域加工金屬化通孔，并形成金手指，所述金手指通過(guò)所述金屬化通孔與所述軟電路板上的線路層連接；
[0007]將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除，使得所述多層板的第一區(qū)域內(nèi)的部分形成電路板本體，第三區(qū)域內(nèi)的部分形成金手指模塊，第二區(qū)域內(nèi)的部分形成柔性連接結(jié)構(gòu)，所述金手指模塊通過(guò)所述柔性連接結(jié)構(gòu)延伸于所述電路板本體以外，成為延伸式金手指。
[0008]本發(fā)明第二方面提供一種具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)，包括:
[0009]電路板本體和金手指模塊以及柔性連接結(jié)構(gòu)；所述柔性連接結(jié)構(gòu)的一端與所述電路板本體連接，另一端與所述金手指模塊連接；所述金手指模塊上具有金屬化通孔，所述金手指模塊表面的金手指，通過(guò)所述金屬化盲孔與所述柔性連接結(jié)構(gòu)上的線路層連接。
[0010]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例以軟電路板作為內(nèi)層，制成的具有電路板包括彼此獨(dú)立的電路板本體和金手指模塊，兩者通過(guò)軟電路板柔性連接結(jié)構(gòu)連接，使得，相對(duì)于電路板本體，其延伸式的金手指模塊可以在多個(gè)方向彎折，使用起來(lái)更加方便，更加靈活。
【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的金手指的加工方法的示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的金手指的加工方法的示意圖；
[0014]圖3a至3i是采用本發(fā)明實(shí)施例方法制作電路板時(shí)各個(gè)加工階段的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指的加工方法和具有金手指的電路板結(jié)構(gòu)，以解決金手指電路板產(chǎn)品使用起來(lái)不夠方便和靈活的技術(shù)問(wèn)題。
[0016]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0018]實(shí)施例一、
[0019]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指的加工方法，可包括:
[0020]110、提供多層板，所述多層板包括軟電路板，壓合在軟電路板兩面的層壓板，以及，埋設(shè)在軟電路板和層壓板之間的墊片，所述墊片位于多層板的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域的兩側(cè)分別是第一區(qū)域和第三區(qū)域；
[0021]120、在所述多層板的第三區(qū)域加工金屬化通孔，并形成金手指，所述金手指通過(guò)所述金屬化通孔與所述軟電路板上的線路層連接；
[0022]130、將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除，使得所述多層板的第一區(qū)域內(nèi)的部分形成電路板本體，第三區(qū)域內(nèi)的部分形成金手指模塊，第二區(qū)域內(nèi)的部分形成柔性連接結(jié)構(gòu)，所述金手指模塊通過(guò)所述柔性連接結(jié)構(gòu)延伸于所述電路板本體以夕卜，成為延伸式金手指。
[0023]本發(fā)明一些實(shí)施例中，步驟120中，所述形成金手指，可包括:在所述多層板的表面形成表層線路層，所述表層線路層包括位于第三區(qū)域內(nèi)的金手指線路；對(duì)所述金手指線路電鍍金，形成位于所述第三區(qū)域內(nèi)的金手指。
[0024]本發(fā)明一些實(shí)施例中，步驟130中，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除，可包括:
[0025]采用控深銑工藝，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的層壓板部分去除，顯露出所述墊片，并去除所述墊片。
[0026]本發(fā)明一些實(shí)施例中，步驟130中，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除的步驟中，還可包括:將所述多層板的第三區(qū)域內(nèi)的金手指范圍以外的部分控深銑去除。
[0027]相應(yīng)的，步驟120中，所述形成金手指之前，還可包括:在所述多層板的第三區(qū)域內(nèi)加工環(huán)繞金手指范圍的三個(gè)方向邊界的通槽，所述三個(gè)方向邊界是指:與區(qū)域分界線垂直的第一邊界和第二邊界，以及與區(qū)域分界線平行且遠(yuǎn)離區(qū)域分界線的第三邊界，所述區(qū)域分界線是指第二區(qū)域與第三區(qū)域的分界線；將所述多層板的第三區(qū)域內(nèi)的金手指范圍以外的部分控深銑去除包括:將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)和第三區(qū)域的、位于金手指范圍以外的部分連接部分去除，使得所述第三區(qū)域的金手指范圍以外的部分脫落。
[0028]本發(fā)明一些實(shí)施例中，步驟130中，將所述多層板的第二區(qū)域內(nèi)的軟電路板以外的部分去除之前，還可包括:在所述多層板的表面設(shè)置隔離片，所述隔離片覆蓋第二區(qū)域和第三區(qū)域；在設(shè)置了隔離片的多層板的表面壓合外層板；加工出位于第一區(qū)域的金屬化通孔，以及，在所述外層板的表面形成位于第一區(qū)域內(nèi)的外層線路圖形；將所述外層板的第二區(qū)域和第三區(qū)域內(nèi)的部分去除，并去除所述隔離片。
[0029]本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述軟電路板包括可彎折絕緣層以及形成在可彎折絕緣層兩面的線路層，所述可彎折絕緣層是聚酰亞胺PI材質(zhì)的絕緣層。
[0030]以上，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種金手指加工方法，該方法以軟電路板作為內(nèi)層，制成具有延伸式金手指的電路板，該電路板包括彼此獨(dú)立的電路板本體和金手指模塊，兩者通過(guò)軟電路板柔性連接結(jié)構(gòu)連接，取得了以下技術(shù)效果:相對(duì)于電路板本體，其延伸式的金手指模塊可以在多個(gè)方向彎折，使用起來(lái)更加方便，更加靈活。而且，本發(fā)明實(shí)施例方法實(shí)施簡(jiǎn)單。
[0031]為便于更好的理解本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，下面通過(guò)一個(gè)具體場(chǎng)景下的實(shí)施方式為例進(jìn)行介紹。
[0032]請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明實(shí)施例的一種金手指的加工方法，可包括:
[0033]201、壓合多層板。如圖3a和3b所示，具體可包括:
[0034]預(yù)先將軟電路板31兩面的銅箔層加工為線路層。該軟電路板31包括中間的可彎折絕緣層以及形成在可彎折絕緣層兩面的線路層，所述可彎折絕緣層可是聚酰亞胺(PI)或者類似柔性材質(zhì)的絕緣層。然后，在分別在軟電路板31的兩面貼墊片32，并在貼有墊片32的軟電路板31的兩面分別層疊并壓合層壓板33，形成所需要的多層板30。
[0035]其中，所說(shuō)的層壓板33可包括多層線路層和一層銅箔層34以及介于上述可層之間的絕緣層，該絕緣層可以是正常電路板采用的絕緣材料，例如FR4。壓合時(shí)，使銅箔層34遠(yuǎn)離軟電路板31的表面，壓合后，銅箔層34成為為多層板30的外層銅箔層。
[0036]本實(shí)施例中，如圖3a所示的多層板平面圖，根據(jù)后續(xù)工序需要，可將多層板30從一端到另一端劃分為三個(gè)區(qū)域，依次為第一區(qū)域301、第二區(qū)域302和第三區(qū)域303。所說(shuō)的墊片32可僅僅覆蓋第二區(qū)域302即可。該墊片32可以是鐵氟龍或者硅膠等材質(zhì)的墊片。
[0037]所說(shuō)的第一區(qū)域301部分后續(xù)將成為電路板結(jié)構(gòu)的本體，第二區(qū)域部分302后續(xù)將成為柔性連接結(jié)構(gòu)，第三區(qū)域303內(nèi)將制作金手指，該部分后續(xù)將成為金手指模塊。
[0038]202、鉆孔及外形銑槽。如圖3c和3d所示，具體可包括:
[0039]在所述多層板30的第三區(qū)域303加工通孔35。具體的，設(shè)計(jì)有多個(gè)金手指時(shí)，可根據(jù)需要形成的金手指的數(shù)量，鉆出相應(yīng)數(shù)量的多個(gè)通孔，使每個(gè)金手指的范圍內(nèi)具有一個(gè)通孔。然后，對(duì)多層板30進(jìn)行沉銅和電鍍，使通孔35成為金屬化通孔。該金屬化通孔35與內(nèi)層的軟電路板31表面的線路層連接。
[0040]一些實(shí)施例中，最后需要的金手指模塊的大小可以小于多層板30的第三區(qū)域303的大小，在這種情況下，第三區(qū)域303的金手指范圍以外的部分最后將被控深銑去除。為了方便后續(xù)去除金手指范圍以外的部分，本步驟中，可預(yù)先在多層板30的第三區(qū)域303內(nèi)加工通槽36。如圖3d所示，通槽36可以是“ ”形狀，環(huán)繞金手指范圍的三個(gè)方向邊界，所述三個(gè)方向邊界是指:與區(qū)域分界線304垂直的第一邊界36a和第二邊界36a，以及與區(qū)域分界線平行且遠(yuǎn)離區(qū)域分界線的第三邊界36c，所述區(qū)域分界線304是指第二區(qū)域302與第三區(qū)域303的分界線；金手指范圍的另外一個(gè)邊界可與分界線304重合，不予開(kāi)槽。開(kāi)槽之后，第三區(qū)域303的金手指范圍以外的部分，與第二區(qū)域302的連接部分變得很少。
[0041]203、制作金手指。如圖