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一種自動散熱裝置的制造方法

文檔序號:9203316閱讀:356來源:國知局
一種自動散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術領域,特別是涉及SMT生產(chǎn)線內(nèi)電路板生產(chǎn)設備技術領域,具體為一種自動散熱裝置。
【背景技術】
[0002]隨著各種電子設備的廣泛普及,表面貼裝技術(Surface MountedTechnology “SMT”)得到了越來越廣泛的應用。SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域,SMT產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領先地位,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。在SMT行業(yè),每個條生產(chǎn)線都必須面臨設備的保養(yǎng)問題。例如,SMT生產(chǎn)線上的印刷設備,貼片設備,爐子設備是消耗品且對精度要求也想相當高,必須經(jīng)常維護保養(yǎng)。
[0003]PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB (Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的,故被稱為“印刷”電路板?,F(xiàn)有技術中,PCBA在SMT加工生產(chǎn)時,首先進行印刷-貼片-回流焊等程序,但置件后的PCB在進入爐子后,爐膛的溫度高達265度進行錫膏融合,焊接,在焊接完成后由于PCBA本體的溫度較高,無法馬上繼續(xù)二次生產(chǎn),故需要等PCBA本身的溫度冷卻后方可二次生產(chǎn),嚴重影響了生產(chǎn)的效率。目前操作方式,產(chǎn)品PCBA放置比較混亂,PCB焊接后冷卻比較慢,無法繼續(xù)二次生產(chǎn),周轉(zhuǎn)周期較長,影響產(chǎn)品5S。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點,本發(fā)明的目的在于提供一種自動散熱裝置,用于解決現(xiàn)有技術中為SMT生產(chǎn)線上PCB板焊接后冷卻比較慢帶來的生產(chǎn)效率低的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的,本發(fā)明提供一種自動散熱裝置,裝設于承載SMT設備載板軌道的駁接臺上,用于對SMT設備載板軌道上的PCBA板進行散熱,所述自動散熱裝置包括:靜電板,鑲嵌于所述靜電板內(nèi)的至少一個風扇,支撐所述靜電板的支架以及裝設于所述靜電板表面用于對所述風扇進行防護的防護架。
[0006]優(yōu)選地,所述防護架由均勻架設于所述靜電板表面的若干鋼絲架構成。
[0007]優(yōu)選地,所述支架包括:支撐所述靜電板且高度可調(diào)節(jié)的可調(diào)節(jié)路絲桿和連接在所述可調(diào)節(jié)路絲桿之間用于固定所述可調(diào)節(jié)路絲桿的固定桿。
[0008]優(yōu)選地,所述可調(diào)節(jié)路絲桿的高度調(diào)節(jié)范圍為1cm?50cm。
[0009]優(yōu)選地,所述可調(diào)節(jié)路絲桿底部裝設有固定底座。
[0010]優(yōu)選地,所述固定底座為ESD合成石固定底座。
[0011]優(yōu)選地,所述支架為不銹鋼支架。
[0012]優(yōu)選地,所述靜電板為ESD靜電板。
[0013]優(yōu)選地,所述靜電板上還裝設有控制所述風扇開啟和關閉的控制開關。
[0014]優(yōu)選地,所述風扇的數(shù)量為I?10。
[0015]如上所述,本發(fā)明的一種自動散熱裝置,具有以下有益效果:
[0016]1、在PCBA板進入爐中回流焊后按SMT設備載板軌道出來時,把本發(fā)明中的自動散熱裝置放在駁接臺,并啟動風扇對PCBA板進行散熱,由于風扇的作用,PCBA板在載板軌道傳輸?shù)耐局屑涌炝松?,不用等待PCBA可馬上進入二次生產(chǎn),所以本發(fā)明的自動散熱裝置有效解決了現(xiàn)有技術中為SMT生產(chǎn)線上PCB焊接后冷卻比較慢帶來的生產(chǎn)效率低的問題。
[0017]2、本發(fā)明中的自動散熱裝置提高生產(chǎn)效率,保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0018]3、本發(fā)明中的自動散熱裝置結構簡單,成本低廉,具有較強的實用性和通用性。
【附圖說明】
[0019]圖1顯示為本發(fā)明的自動散熱裝置的整體結構示意圖。
[0020]元件標號說明
[0021]I自動散熱裝置
[0022]11靜電板
[0023]12風扇
[0024]13支架
[0025]131可調(diào)節(jié)路絲桿
[0026]132固定桿
[0027]133固定底座
[0028]14防護架
[0029]15控制開關
[0030]2SMT設備載板軌道
[0031]3PCBA 板
【具體實施方式】
[0032]以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式,熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0033]請參閱圖1。須知,本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容,以供熟悉此技術的人士了解與閱讀,并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件,故不具技術上的實質(zhì)意義,任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調(diào)整,在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下,均應仍落在本發(fā)明所揭示的技術內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時,本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語,亦僅為便于敘述的明了,而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍,其相對關系的改變或調(diào)整,在無實質(zhì)變更技術內(nèi)容下,當亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0034]本實施例的目的在于提供一種自動散熱裝置,用于解決現(xiàn)有技術中為SMT生產(chǎn)線上PCB板焊接后冷卻比較慢帶來的生產(chǎn)效率低的問題。以下將詳細闡述本發(fā)明的一種自動散熱裝置的原理及實施方式,使本領域技術人員不需要創(chuàng)造性勞動即可理解本發(fā)明的一種自動散熱裝置。
[0035]具體地,如圖1所示,本實施例提供一種自動散熱裝置I,所述自動散熱裝置I裝設于承載SMT設備載板軌道2的駁接臺上,用于對SMT設備載板軌道2上的PCBA板3進行散熱,本實施例提供的自動散熱裝置I優(yōu)勢在于能更好地適應于SMT加工生產(chǎn),方便移動,避免PCB整體過熱無法生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率,而且本實施例提供的自動散熱裝置I將改變作業(yè)方式,提高產(chǎn)線5S,為產(chǎn)品追溯提供明確的方案。相對于傳統(tǒng)的作業(yè)模式進行革新,經(jīng)實踐本實施例提供的自動散熱裝置I不僅使產(chǎn)品規(guī)劃得到很好的提升,而且能更好的維護產(chǎn)線5S,提高產(chǎn)品首件的安全性,從而使本發(fā)明方案更加具有實施可行性。
[0036]具體地,如圖1所示,在本實施例中,自動散熱裝置I包括:靜電板11,鑲嵌于所述靜電板11內(nèi)的至少一個風扇12,支撐所述靜電板11的支架13以及裝設于所述靜電板11表面用于對所述風扇12進行防護的防護架14。
[0037]所述靜電板11相當于一個操作平臺,具體地,在本實施例中,所述靜電板11為ESD靜電板。ESD(Electro-Static discharge)的意思是“靜電釋放”。ESD是20世紀中期以來形成的以研宄靜電的產(chǎn)生、危害及靜電防護等的學科。因此
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