本發(fā)明實(shí)施例屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法及設(shè)備。

背景技術(shù)：

pcb(printedcircuitboard，印制電路板)是非常重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

目前，根據(jù)功能的不同會(huì)在pcb上設(shè)置很多不同的孔，例如包括聲孔等。聲孔貫穿電路板，異物很容易通過(guò)聲孔穿過(guò)電路板，從而進(jìn)入設(shè)備的內(nèi)部，嚴(yán)重時(shí)會(huì)影響到設(shè)備的損壞，影響設(shè)備的使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法及設(shè)備，能夠有效減小顆粒物通過(guò)孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部的幾率。

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法，包括：

將填充物填充進(jìn)孔內(nèi)，其中，所述填充物中包括多個(gè)可溶性固體；

通過(guò)溶劑溶解所述填充物中包含的多個(gè)所述可溶性固體，以形成防顆粒結(jié)構(gòu)。

可選地，所述填充物中除所述可溶性固體以外的物質(zhì)包括膠質(zhì)物。

可選地，所述膠質(zhì)物包括硅膠。

可選地，將所述填充物填充進(jìn)所述孔內(nèi)之前，還包括：將多個(gè)所述可溶性固體與所述膠質(zhì)物混合，其中，多個(gè)所述可溶性固體占所述填充物的體積比為30～60％。

可選地，將填充物填充進(jìn)孔內(nèi)，包括：

在所述填充物呈流體狀態(tài)下時(shí)，將所述填充物填充進(jìn)所述孔內(nèi)；

或者

在所述填充物呈固體狀態(tài)下時(shí)，將所述填充物填充進(jìn)所述孔內(nèi)。

可選地，所述通過(guò)溶劑溶解所述填充物中包含的多個(gè)所述可溶性固體，包括：在所述填充物呈固體狀態(tài)下，通過(guò)浸泡的方式將所述可溶固體質(zhì)溶解。

可選地，所述可溶性固體包括金屬顆粒。

可選地，所述金屬顆粒為球型銅顆粒。

可選地，所述溶劑包括酸。

相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種設(shè)備，所述設(shè)備包括電路板，所述電路板上設(shè)置有聲孔，其中，所述聲孔上設(shè)置有通過(guò)如上述中的防顆粒結(jié)構(gòu)制備方法制備的防顆粒結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，對(duì)填充在孔中包含有可溶性固體的填充物使用溶劑溶解后，多個(gè)可溶性固體之前所占的區(qū)域變成了空腔，使得填充物形成了稀松的防顆粒結(jié)構(gòu)，稀松的防顆粒結(jié)構(gòu)中的空腔尺寸遠(yuǎn)小于孔的尺寸，使得大部分顆粒物無(wú)法穿過(guò)孔，能夠有效減少顆粒物通過(guò)孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，減小設(shè)備因顆粒物而損壞的幾率，同時(shí)，防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，且不影響孔本身的作用，不影響設(shè)備的使用。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明實(shí)施例的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例的一部分，本發(fā)明實(shí)施例的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明實(shí)施例，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的不當(dāng)限定。

在附圖中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的填充物的放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的防顆粒結(jié)構(gòu)的放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的防顆粒結(jié)構(gòu)的制備流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明實(shí)施例一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明實(shí)施例中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中描述的一些流程中，包含了按照特定順序出現(xiàn)的多個(gè)操作，這些操作可以不按照其在本文中出現(xiàn)的順序來(lái)執(zhí)行或并行執(zhí)行。操作的序號(hào)如101、102等，僅僅是用于區(qū)分各個(gè)不同的操作，序號(hào)本身不代表任何的執(zhí)行順序。另外，這些流程可以包括更多或更少的操作，并且這些操作可以按順序執(zhí)行或并行執(zhí)行。需要說(shuō)明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于區(qū)分不同的消息、設(shè)備、模塊等，不代表先后順序，也不限定“第一”和“第二”是不同的類型。

發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，有些設(shè)備經(jīng)常出現(xiàn)故障，發(fā)現(xiàn)引起故障的原因是由于灰塵引起的，而這些灰塵都是通過(guò)pcb板上的孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部的，尤其是pcb板上的聲孔。異物很容易通過(guò)聲孔進(jìn)入設(shè)備的內(nèi)部，嚴(yán)重時(shí)會(huì)致使設(shè)備損壞。

因此，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明實(shí)施例提供一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法及設(shè)備，能夠有效減小顆粒物通過(guò)孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部的幾率。

以下將配合附圖及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施方式，藉此對(duì)本發(fā)明實(shí)施例如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法的流程示意圖，如圖1所示。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法，包括：

步驟s101：將填充物填充進(jìn)孔內(nèi)，其中，填充物中包括多個(gè)可溶性固體。

首先通過(guò)填充物將孔完全封住。填充物的填充可采用如下兩種方式實(shí)現(xiàn)：一種可實(shí)現(xiàn)的方式是，在填充物呈流體狀態(tài)下時(shí)，將填充物填充進(jìn)孔內(nèi)。當(dāng)填充物為流體狀態(tài)時(shí)，可以與孔壁緊密的結(jié)合，對(duì)孔的封閉效果好；另一種可實(shí)現(xiàn)的方式是，在填充物呈固體狀態(tài)下時(shí)，將填充物填充進(jìn)孔內(nèi)。當(dāng)填充物為固體狀態(tài)時(shí)，填充的尺寸要大于孔的尺寸，在進(jìn)行填充時(shí)，將填充物塞進(jìn)孔內(nèi)，填充物與孔相互擠壓，使得填充物與孔壁緊密的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對(duì)孔的封閉。

步驟s102：通過(guò)溶劑溶解填充物中包含的多個(gè)可溶性固體，以形成防顆粒結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例中的溶劑能夠溶解可溶性固體。通過(guò)步驟s101將孔封閉好后，使得可溶性固體與溶劑相接觸，溶劑將可溶性固體溶解。溶解后的可溶性固體從填充物中去除，多個(gè)可溶性固體之前所占的區(qū)域變成了空腔，使得填充物形成了稀松的防顆粒結(jié)構(gòu)，稀松的防顆粒結(jié)構(gòu)可以防止顆粒物穿過(guò)孔，有效減少顆粒物通過(guò)孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，減小設(shè)備因顆粒物而損壞的幾率。

下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法做進(jìn)一步詳細(xì)的介紹。

通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法制備的防顆粒結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于pcb的聲孔上，防止顆粒物通過(guò)聲孔穿過(guò)電路板進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。在制作pcb時(shí)，通常會(huì)用到酸，因此為了方便材料的獲取，因此，本發(fā)明實(shí)施例中的溶劑包括酸，包括但不限于鹽酸。

可溶性固體包括金屬顆粒。例如，球型銅顆粒、鐵顆粒、鋁顆粒等等。

填充物質(zhì)除了包括多個(gè)可溶性固體外，還包括不溶性物質(zhì)，在將可溶性物質(zhì)從填充物中去除后，通過(guò)不溶性物質(zhì)形成防顆粒結(jié)構(gòu)。其中，可溶性和不溶性是相對(duì)于溶劑而言的，溶劑與填充物接觸時(shí)，只溶解可溶性固體，對(duì)不溶性物質(zhì)不發(fā)生作用，這樣才會(huì)將不溶性物質(zhì)留在孔中形成稀松結(jié)構(gòu)，防止顆粒物穿過(guò)孔。同時(shí)，為了方便防顆粒結(jié)構(gòu)的制作，不溶性物質(zhì)還需同時(shí)具備流體狀態(tài)和固體狀態(tài)。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，參見(jiàn)圖2，填充物中除可溶性固體以外的物質(zhì)包括膠質(zhì)物，膠質(zhì)物同時(shí)具備流體狀態(tài)和固體狀態(tài)，且與能夠溶解金屬顆粒的溶劑不易發(fā)生溶解反應(yīng)。

具體地，膠質(zhì)物包括但不限于硅膠。硅膠除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，不溶于水和任何其他溶劑，無(wú)毒無(wú)味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。同時(shí)，硅膠的吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機(jī)械強(qiáng)度等。

對(duì)于步驟s101來(lái)說(shuō)，將填充物填充進(jìn)孔內(nèi)之前，還包括：將多個(gè)可溶性固體與膠質(zhì)物混合，其中，多個(gè)可溶性固體占填充物的體積比為30～60％。

以可溶性固體為球型銅顆粒為例，按比例混合后，多個(gè)球型銅顆粒堆砌在一起且相互接觸，球型銅顆粒處于填充物最外層的部分不會(huì)包裹在膠質(zhì)物內(nèi)，因此在與溶劑接觸時(shí)，處于最外層的球型銅顆粒最先溶解，之后逐步溶解全部的球型銅顆粒，將溶解后的銅去除后，球型銅顆粒之前所占的區(qū)域變成了空腔，膠質(zhì)物形成防顆粒結(jié)構(gòu)。防顆粒結(jié)構(gòu)可參見(jiàn)圖3。

為了防止膠質(zhì)物在可溶性固體溶解后，侵占空腔，影響稀松結(jié)構(gòu)的形成，對(duì)于步驟s102來(lái)說(shuō)，通過(guò)溶劑溶解填充物中包含的多個(gè)可溶性固體，包括：在填充物呈固體狀態(tài)下，通過(guò)浸泡的方式將可溶固體質(zhì)溶解。

當(dāng)膠質(zhì)物凝固之后，整個(gè)填充物呈固體狀態(tài)，在可溶性固體溶解后，膠質(zhì)物也不會(huì)侵占空腔。通過(guò)浸泡能夠使得整個(gè)填充物與溶劑充分接觸，溶劑可以沿著可溶性固體堆砌的空間逐步將全部可溶性固體溶解，起到充分溶解的效果。

實(shí)施例2

相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種設(shè)備，設(shè)備包括電路板，電路板上設(shè)置有聲孔，其中，聲孔上設(shè)置有通過(guò)如實(shí)施例1中的防顆粒結(jié)構(gòu)制備方法制備的防顆粒結(jié)構(gòu)。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的防顆粒結(jié)構(gòu)的制備流程示意圖，參見(jiàn)圖4。

電路板上設(shè)置有聲孔，在聲孔中填充進(jìn)包括可溶性固體的填充物。然后，當(dāng)填充物為固體狀態(tài)下時(shí)，將電路板浸泡在酸性的溶劑中，通過(guò)酸將可溶性固體溶解掉。經(jīng)過(guò)酸浸泡后的聲孔中只留下了膠質(zhì)物，膠質(zhì)物上留有可溶性固體溶解后留下的空腔，此時(shí)的膠質(zhì)物形成了稀松的防顆粒結(jié)構(gòu)，防顆粒結(jié)構(gòu)可以防止顆粒物穿過(guò)孔。同時(shí)，聲音可以沿著溶劑溶解可溶性固體的路徑進(jìn)行傳播，因此，防顆粒結(jié)構(gòu)不影響聲孔本身的作用。

實(shí)施例2與實(shí)施例1的技術(shù)特征可以相互參考，此處不一一進(jìn)行贅述。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，對(duì)填充在孔中包含有可溶性固體的填充物使用溶劑溶解后，多個(gè)可溶性固體之前所占的區(qū)域變成了空腔，使得填充物形成了稀松的防顆粒結(jié)構(gòu)，稀松的防顆粒結(jié)構(gòu)中的空腔尺寸遠(yuǎn)小于孔的尺寸，使得大部分顆粒物無(wú)法穿過(guò)孔，能夠有效減少顆粒物通過(guò)孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，減小設(shè)備因顆粒物而損壞的幾率，同時(shí)，防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，且不影響孔本身的作用，不影響設(shè)備的使用。

需要說(shuō)明的是，雖然結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍的限定。在權(quán)利要求書(shū)所描述的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改和變形仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

本發(fā)明實(shí)施例的示例旨在簡(jiǎn)明地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)特點(diǎn)，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠直觀了解本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)特點(diǎn)，并不作為本發(fā)明實(shí)施例的不當(dāng)限定。

以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。

上述說(shuō)明示出并描述了本發(fā)明實(shí)施例的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明實(shí)施例并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述申請(qǐng)構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明實(shí)施例的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明實(shí)施例所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。