本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，具體地，涉及在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法以及柔性電路板。

背景技術(shù)：

近年來，隨著柔性器件的發(fā)展，柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)的應(yīng)用也越來越廣泛。隨著便攜型電子產(chǎn)品小型化、輕量化以及多功能化的發(fā)展，特別是半導(dǎo)體芯片的高集成化的迅速發(fā)展，柔性電路板技術(shù)也向高密度、微孔和精細(xì)窗口的方向發(fā)展。由此，對(duì)柔性電路板的制作工藝提出了更高的要求。

然而，目前用于在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法以及柔性電路板，仍有待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)是基于發(fā)明人對(duì)以下事實(shí)的發(fā)現(xiàn)而做出的：

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，目前的柔性電路板制作工藝過程中，在連接區(qū)進(jìn)行覆蓋金手指時(shí)，連接區(qū)容易發(fā)生翹起、油墨區(qū)油墨涂覆過少導(dǎo)致線路裸露等問題。發(fā)明人經(jīng)過深入研究以及大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這主要是由于目前設(shè)置油墨層工藝存在不足，無法精確控制油墨層位置而導(dǎo)致的。在涂覆油墨層時(shí)，需要使得涂覆的油墨層，僅覆蓋油墨區(qū)(無需與外部電路連接的金屬線部分)以便進(jìn)行絕緣保護(hù)，而不能夠覆蓋金手指(連接區(qū))。而在目前的柔性電路板制作工藝過程中，一般采用在油墨區(qū)距離連接區(qū)(金手指區(qū))0.1～0.3mm位置涂覆油墨(油墨擴(kuò)散范圍為0.1～0.3mm)，然后讓油墨自由擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)覆蓋除連接區(qū)以外的金屬線，起到保護(hù)作用。如果油墨擴(kuò)散距離不足，則容易導(dǎo)致油墨未完全覆蓋油墨區(qū)，會(huì)導(dǎo)致油墨區(qū)走線裸露，存在短路風(fēng)險(xiǎn)；而如果油墨擴(kuò)散距離超出油墨區(qū)，即油墨擴(kuò)散至連接區(qū)金手指上，則連接區(qū)金手指上因?yàn)榇嬖谟湍菀讓?dǎo)致粘合后的金手指翹起，從而引起工藝不良。

本發(fā)明旨在至少一定程度上緩解或解決上述提及問題中至少一個(gè)。

在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提出了一種在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該方法包括：在金屬層上設(shè)置阻擋膜，所述阻擋膜覆蓋所述金屬層上相鄰設(shè)置的連接區(qū)以及油墨區(qū)；對(duì)覆蓋所述油墨區(qū)的所述阻擋膜進(jìn)行光刻處理，以便形成覆蓋所述連接區(qū)的掩膜并暴露所述油墨區(qū)的所述金屬層；形成油墨層，所述油墨層覆蓋所述掩膜以及暴露的所述金屬層；以及去除所述掩膜以及覆蓋所述掩膜的所述油墨層。由此，通過光刻法制備掩膜，可以提高油墨涂覆的精度，可以保證連接區(qū)的金手指不被油墨污染，從而可以大幅緩解短路、粘合翹起的隱患。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述阻擋膜是由光刻膠形成的。由此，可以通過光刻形成連接區(qū)掩膜。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述光刻處理是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的：在所述連接區(qū)設(shè)置光刻掩膜版，對(duì)所述光刻掩膜版未覆蓋區(qū)域的所述阻擋膜進(jìn)行所述光刻處理。由此，可以簡便的在連接區(qū)設(shè)置掩膜并進(jìn)行光刻處理。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述去除所述掩膜以及覆蓋所述掩膜的所述油墨層，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的：將所述掩膜以及所述油墨層浸入掩膜溶解劑中。由此，可以簡便的去除掩膜以及油墨層。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述掩膜溶解劑包括丙酮。由此，可以更好地對(duì)光刻膠進(jìn)行溶解，并且不會(huì)溶解油墨層。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述連接區(qū)掩膜的長度，與所述連接區(qū)長度之間的誤差不超過5％。由此，可以提高連接區(qū)掩膜的精度，從而可以保證連接區(qū)的金手指不被油墨污染。

在本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提出了一種柔性電路板，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述柔性電路板是利用前面所述的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法制備的。由此，該柔性電路板具有前面所述的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法所獲得的柔性電路板所具有的全部特征以及優(yōu)點(diǎn)，在此不再贅述。

在本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明提出了一種柔性電路板，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該柔性電路板包括：柔性基板；金屬層，所述金屬層設(shè)置在所述柔性基板上，所述金屬層具有相鄰設(shè)置的油墨區(qū)以及連接區(qū)；以及油墨層，所述油墨層覆蓋所述金屬層的所述油墨區(qū)，其中，所述油墨層靠近所述連接區(qū)一側(cè)的邊緣，與所述連接區(qū)以及所述油墨區(qū)之間的界線正對(duì)設(shè)置，所述油墨層靠近所述連接區(qū)一側(cè)的邊緣，與所述界線之間的位置誤差不超過5％。由此，該柔性電路板具有產(chǎn)品良率高、連接區(qū)不易翹起等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述連接區(qū)的長度為1-1.4mm。由此，可以保證有足夠的金手指暴露在外。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述油墨層靠近所述連接區(qū)一側(cè)的邊緣，與所述界線之間的距離不超過50μm。由此，可以提高油墨層涂覆的精度，從而緩解短路、粘合翹起的問題。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法的流程示意圖；

圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法的部分流程示意圖；

圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法的部分流程示意圖；以及

圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

100：金屬層；200：阻擋膜；210：掩膜；300：油墨層；400：柔性基板。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提出了一種在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖1，該方法包括：

S100：設(shè)置阻擋膜

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖2中的(a)，在柔性基板400上，設(shè)置有金屬層100。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，柔性基板400的具體材料不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。例如，可以采用諸如聚酰亞胺(PI)、聚醚醚酮、透明導(dǎo)電滌綸等高分子材料，形成柔性基板400。金屬層100的具體位置也不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)柔性電路板的實(shí)際電路設(shè)計(jì)進(jìn)行選擇。例如，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬層100可以不覆蓋柔性基板400的全部表面，而只在需要形成電路以及連接的位置，設(shè)置金屬層100。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬層100上具有相鄰設(shè)置的連接區(qū)(圖中所示出的A區(qū)域)以及油墨區(qū)(圖中所示出的B區(qū)域)。其中，連接區(qū)處的金屬層100，充當(dāng)與外電路連接的金手指；油墨區(qū)處的金屬層100無需與外電路連接，需通過后續(xù)步驟設(shè)置的油墨層進(jìn)行絕緣保護(hù)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，使得阻擋膜200覆蓋金屬層100上相鄰設(shè)置的連接區(qū)以及油墨區(qū)。需要說明的是，在本發(fā)明中，形成阻擋膜200的具體材料不受特別限制。例如，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，阻擋膜200可以是由光刻膠形成的。上述光刻膠的具體類型不受特別限制，只需要滿足光刻處理?xiàng)l件即可。由此，可以通過光刻在后續(xù)步驟中形成掩膜。

S200：光刻處理

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，對(duì)阻擋膜200進(jìn)行光刻處理，以便形成掩膜210。形成的掩膜210覆蓋連接區(qū)的金屬層，并暴露油墨區(qū)的金屬層，形成的掩膜210如圖2中的(b)所示。

發(fā)明人經(jīng)過深入研究發(fā)現(xiàn)，隨著光刻處理技術(shù)的發(fā)展，目前的光刻處理具有較高的精度，可以較為精確的控制刻蝕位置。而光刻處理可以提供的精度，足夠滿足在柔性電路板上設(shè)置油墨區(qū)的精度的要求。因此，采用光刻處理制備的掩膜210，可以較好的保證其位置的準(zhǔn)確性，從而可以提高利用該掩膜210設(shè)置油墨層的位置精度。并且，發(fā)明人經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，由光刻膠形成的掩膜210，與油墨層的溶解度具有顯著差異，進(jìn)而有利于在后續(xù)步驟中，簡便地去除光刻膠形成的掩膜210。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，上述光刻處理的具體條件不受特別限制，只要能夠形成上述掩膜210即可。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，可以通過在阻擋膜上方(阻擋膜遠(yuǎn)離金屬層的一側(cè))設(shè)置光刻掩膜版，實(shí)現(xiàn)掩膜210的制備。具體的，可以采用正膠形成阻擋膜，在連接區(qū)設(shè)置光刻掩膜版，并進(jìn)行曝光處理。由此，可以簡便地去除光刻掩膜版未覆蓋區(qū)域的阻擋層200，形成與光刻掩膜版的位置對(duì)應(yīng)的掩膜210。例如，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，在設(shè)置光刻掩膜版時(shí)，可以通過連接區(qū)金屬層100的十字標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位，以便進(jìn)一步提高光刻掩膜版位置的準(zhǔn)確度。由此，可以進(jìn)一步提高形成的掩膜210的位置的準(zhǔn)確程度。

本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，上述曝光處理的具體參數(shù)不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)形成阻擋膜200的光刻膠的具體情況進(jìn)行設(shè)計(jì)。由此，可以簡便的形成掩膜。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該步驟中形成的掩膜210，可以精確覆蓋連接區(qū)金屬層。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，掩膜的長度，與連接區(qū)長度之間的誤差不超過5％。由此，可以保證利用該掩膜形成的油墨層，也具有較高的精度，從而可以大幅緩解由于油墨層的位置控制不精確，而造成的短路或是連接區(qū)翹起。

S300：形成油墨層

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在掩膜210以及油墨區(qū)金屬層的表面涂覆油墨，以便形成油墨層。參考圖3中的(a)，在該步驟中，使得油墨層300覆蓋連接區(qū)掩膜210以及油墨區(qū)(暴露的金屬層)。在涂覆油墨層300時(shí)，完全覆蓋了油墨區(qū)，該區(qū)域?yàn)闊o需與外部電路連接的金屬線部分，以便對(duì)該區(qū)域進(jìn)行絕緣保護(hù)；連接區(qū)由于掩膜210的作用，連接區(qū)金手指不會(huì)覆蓋油墨，從而不會(huì)導(dǎo)致利用該方法形成的柔性電路板的連接區(qū)發(fā)生翹起。也即是說，由于前面已經(jīng)利用掩膜210對(duì)連接區(qū)進(jìn)行了保護(hù)，因此在設(shè)置油墨層時(shí)，無需控制油墨的涂覆范圍。

S400：去除掩膜

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖3中的(b)，在該步驟中，去除掩膜210以及覆蓋掩膜的油墨層。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，去除掩膜210是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的：將掩膜210所對(duì)應(yīng)的區(qū)域浸入掩膜溶解劑中，以便去除掩膜210以及覆蓋掩膜的油墨層。如前所述，由于掩膜210以及油墨層300的溶解度具有顯著差異，因此，掩膜210可以溶解于掩膜溶解劑中，而油墨層300不會(huì)溶解。由此，可以簡便的去除掩膜210，而保留掩膜210以外區(qū)域的油墨層300。此時(shí)，即可獲得僅覆蓋油墨區(qū)的油墨層300。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，掩膜溶解劑的具體類型不受特別限制，只需要滿足可以去除掩膜210以及覆蓋掩膜的油墨層的條件即可。例如，掩膜溶解劑可以為丙酮，不限于丙酮，也可以為其他具有此作用的溶解劑。由此，可以更好地對(duì)光刻膠進(jìn)行溶解，并且不會(huì)溶解油墨層300。

本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，當(dāng)上述柔性電路板用于制備液晶顯示器件時(shí)，通常需要利用連接區(qū)實(shí)現(xiàn)柔性電路板與玻璃基板的連接。發(fā)明人經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，此時(shí)的連接區(qū)的長度需要至少保留1.0mm，以便防止由于連接區(qū)長度過短，引起連接后發(fā)生不良。而通過常規(guī)的油墨層自由擴(kuò)散的方法制備的柔性電路板，油墨的擴(kuò)散范圍為0.1-0.3mm，對(duì)比可知，通過油墨層自由擴(kuò)散過程制備的柔性電路板中，連接區(qū)長度的誤差較大，難以保障連接區(qū)可以具有足夠長度的、未被油墨層污染的金屬層。由此，導(dǎo)致了柔性電路板在實(shí)際使用中容易發(fā)生翹起等不良。如前所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的掩膜的長度，與連接區(qū)長度之間的誤差不超過5％，也即是說，去除掩膜后，暴露的連接區(qū)的實(shí)際長度，與連接區(qū)的預(yù)設(shè)長度之間的誤差，可以為不超過5％。也即是說，利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法獲得的柔性電路板，可以保證最終暴露在外的連接區(qū)的長度在1.0mm以上。例如，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，該方法獲得的連接區(qū)的長度可以為1-1.4mm，例如，可以保證連接區(qū)的長度為1.2mm。由此，可以防止該柔性電路板由于連接區(qū)長度不足，而導(dǎo)致的不良。

需要說明的是，在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法中，設(shè)置上述油墨層以及暴露的連接區(qū)在柔性電路板中的具體位置不受特別限制，只要是需要設(shè)置金手指以實(shí)現(xiàn)該柔性電路板與外界連接的位置，均可以采用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法，進(jìn)行油墨層的設(shè)置以及連接區(qū)的暴露。例如，可以利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法，在該柔性電路板的單層區(qū)進(jìn)行油墨層的設(shè)置。柔性電路板的單層區(qū)，為需要進(jìn)行彎折的區(qū)域，如該區(qū)域的連接區(qū)被油墨層污染，則極易導(dǎo)致該柔性電路板在使用過程中，發(fā)生翹起等不良。由此，可以進(jìn)一步提高利用該方法獲得的柔性電路板的性能。

綜上所述，利用上述方法制備的柔性電路板，具有以下優(yōu)點(diǎn)的至少之一：

(1)可以精確控制油墨層300的位置，即便有誤差，油墨層300靠近連接區(qū)一側(cè)的邊緣與界線之間的距離也可以控制為不超過50μm。

(2)由于精確控制了油墨層300的位置，連接區(qū)的長度可以得到保障，不會(huì)被油墨污染。連接區(qū)的長度可以為1-1.4mm。由此，可以保證有足夠的金手指暴露在外。

(3)該制備柔性電路板的方法操作簡單，成本低廉，可以緩解短路、粘合翹起的問題。

在本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提出了一種柔性電路板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，柔性電路板是利用前面的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法制備的。由此，該柔性電路板具有前面所述的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法所獲得的柔性電路板所具有的全部特征以及優(yōu)點(diǎn)，在此不再贅述?？偟膩碚f，該柔性電路板具有以下優(yōu)點(diǎn)的至少之一：成本低廉、產(chǎn)品良率高、不易發(fā)生短路、以及粘合翹起等問題。

在本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明提出了一種柔性電路板，參考圖4，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該柔性電路板包括：柔性基板400、金屬層100以及油墨層300。該柔性電路板可以是利用前面描述的方法制備的。由此，該柔性電路板具有前面所述的在柔性電路板上設(shè)置油墨層的方法所獲得的柔性電路板所具有的全部特征以及優(yōu)點(diǎn)，在此不再贅述。具體的，金屬層100設(shè)置在柔性基板上，金屬層100具有相鄰設(shè)置的油墨區(qū)(如圖中所示出的B區(qū)域)以及連接區(qū)(如圖中所示出的A區(qū)域)。油墨層300覆蓋金屬層100的油墨區(qū)，其中，油墨層300靠近連接區(qū)一側(cè)的邊緣，與連接區(qū)以及油墨區(qū)之間的界線正對(duì)設(shè)置，油墨層300靠近連接區(qū)一側(cè)的邊緣，與界線之間的位置誤差不超過5％。由此，可以保證利用該掩膜形成的油墨層，也具有較高的精度，從而可以大幅緩解由于油墨層的位置控制不精確，而造成的短路或是連接區(qū)翹起。

綜上所述，該柔性電路板具有以下優(yōu)點(diǎn)至少之一：

(1)可以精確控制油墨層300的位置，緩解短路問題。

(2)由于精確控制了油墨層300的位置，連接區(qū)的長度可以得到保障，不會(huì)被油墨污染。由此，可以保證有足夠的金手指暴露在外。

(3)該柔性電路板的制備方法操作簡單，成本低廉，可以緩解短路、粘合翹起的問題。

在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明而不是要求本發(fā)明必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“另一個(gè)實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。