本發(fā)明屬于一種印刷電路板的制作方法，更具體的說,是涉及一種印刷線路板的防焊制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板上均設(shè)有導(dǎo)通孔，以實現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)電互聯(lián)。半孔作為導(dǎo)通孔的一種，既保留原孔的導(dǎo)通功能又用半孔孔壁進行焊接固定，實現(xiàn)了通過簡單方便的結(jié)構(gòu)更高強度固定零件，對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定程度均有很大程度提高。半孔設(shè)計的印刷線路板，需要先完成半孔的加工成形，然后對印刷線路板進行防焊制作(在印刷線路板的表面印刷一層防焊油墨)。
現(xiàn)有技術(shù)中的防焊制作工藝，防焊印刷過程中，油墨容易進入半孔中，影響半孔的導(dǎo)通性能。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種半孔印刷線路板的防焊制作方法，包括如下步驟：
步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層；
步驟二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制備半孔；
步驟三、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對基板的第一面進行防焊印刷、對基板的第一面進行防焊預(yù)烤、對基板的第二面進行防焊印刷、對基板的第二面進行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤，其中，
所述對基板的第一面進行防焊印刷通過網(wǎng)印的方式在基板的第一面上印制一層油墨；
所述對基板的第一面進行防焊預(yù)烤用于將基板第一面的油墨固化；
所述對基板的第二面進行防焊印刷通過網(wǎng)印的方式在基板的第二面上印制一層油墨；
所述對基板的第二面進行防焊預(yù)烤用于將基板第二面的油墨固化；
所述防焊曝光用于將客戶防焊資料的圖形轉(zhuǎn)移到基板上；
所述防焊顯影用于將基板上沒有發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨顯影掉；
所述防焊后烤通過高溫烘烤將基板上的油墨固化；
所述對基板的第一面進行防焊印刷及所述對基板的第二面進行防焊印刷均采用網(wǎng)目為43T的網(wǎng)版，所述網(wǎng)版上設(shè)有擋墨結(jié)構(gòu)。
在一些實施方式中，所述對基板的第一面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70-80℃，時間為35-50min；
在一些實施方式中，所述對基板的第二面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70-80℃，時間為35-50min；
在一些實施方式中，所述防焊后烤的溫度分三段烘烤：第一段的溫度為75-80℃，時間為45-70min，第二段的溫度為120℃，時間為30-60min，第三段的溫度為150℃，時間為60-100min。
本發(fā)明的半孔印刷線路板的防焊制作方法通過兩次印刷完成防焊印刷，兩次印刷中所使用網(wǎng)版上均設(shè)有與對應(yīng)印刷面相匹配的擋墨結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠防止油墨進入半孔中，從而有效提升防焊質(zhì)量。
具體實施方式
實施例一、
一種半孔印制線路板的防焊制作方法，包括如下步驟：
步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層。
步驟二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制備半孔；
步驟二、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對基板的第一面進行防焊印刷、對基板的第一面進行防焊預(yù)烤、對基板的第二面進行防焊印刷、第基板的第二面進行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤。
防焊印刷采用網(wǎng)目為43T的網(wǎng)版，網(wǎng)版上設(shè)計有擋墨結(jié)構(gòu)，擋墨結(jié)構(gòu)的線寬比半孔凹槽的單邊寬3mil。防焊印刷中，所述擋墨結(jié)構(gòu)能夠完全覆蓋基板上的半孔，以防止油墨進入半孔中。
對基板的第一面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70℃，烘烤時間為50min，對基板的第二面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為80℃，烘烤時間為35min。通過曝光機對經(jīng)過防焊印刷的基板進行防焊曝光，曝光機的功率大于或等于10千瓦。防焊顯影對曝光收件進行能量隔測試，曝光能量格控制在13格。防焊首件確認(rèn)OK后才可生產(chǎn)。防焊后烤的溫度分三段烘烤：第一段的溫度為75℃，時間為45min，第二段的溫度為120℃，時間為30min，第三段的溫度為150℃，時間為60min。
實施例二、
一種半孔印制線路板的防焊制作方法，包括如下步驟：
步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層。
步驟二、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對基板的第一面進行防焊印刷、對基板的第一面進行防焊預(yù)烤、對基板的第二面進行防焊印刷、第基板的第二面進行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤。
防焊印刷采用網(wǎng)目為43T的網(wǎng)版，網(wǎng)版上設(shè)計有擋墨結(jié)構(gòu)，擋墨結(jié)構(gòu)的線寬比半孔凹槽的單邊寬5mil。防焊印刷中，所述擋墨結(jié)構(gòu)能夠完全覆蓋基板上的半孔，以防止油墨進入半孔中。
對基板的第一面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為80℃，烘烤時間為35min，對基板的第二面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70℃，烘烤時間為50min。通過曝光機對經(jīng)過防焊印刷的基板進行防焊曝光，曝光機的功率為10千瓦。防焊顯影對曝光收件進行能量隔測試，曝光能量格控制在13格。防焊首件確認(rèn)OK后才可生產(chǎn)。防焊后烤的溫度分三段烘烤：第一段的溫度為80℃，時間為45min，第二段的溫度為120℃，時間為60min，第三段的溫度為150℃，時間為100min。
本發(fā)明的半孔印刷線路板的防焊制作方法通過兩次印刷完成防焊印刷，兩次印刷中所使用網(wǎng)版上均設(shè)有與對應(yīng)印刷面相匹配的擋墨結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠防止油墨進入半孔中，從而有效提升防焊質(zhì)量。
以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。