技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種半孔印刷線路板的防焊制作方法，其包括如下步驟：步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層；步驟二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制備半孔；步驟三、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對(duì)基板的第一面進(jìn)行防焊印刷、對(duì)基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤、對(duì)基板的第二面進(jìn)行防焊印刷、對(duì)基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤。本發(fā)明的半孔印刷線路板的防焊制作方法通過(guò)兩次印刷完成防焊印刷，兩次印刷中所使用網(wǎng)版上均設(shè)有與對(duì)應(yīng)印刷面相匹配的擋墨結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠防止油墨進(jìn)入半孔中，從而有效提升防焊質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：黃繼茂;劉艷華;冷亞娟;邵洋;金敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇博敏電子有限公司
文檔號(hào)碼：201710083135
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.06.13