1.一種半孔印刷線路板的防焊制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層；
步驟二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制備半孔；
步驟三、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對基板的第一面進行防焊印刷、對基板的第一面進行防焊預(yù)烤、對基板的第二面進行防焊印刷、對基板的第二面進行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤，其中，
所述對基板的第一面進行防焊印刷通過網(wǎng)印的方式在基板的第一面上印制一層油墨；
所述對基板的第一面進行防焊預(yù)烤用于將基板第一面的油墨固化；
所述對基板的第二面進行防焊印刷通過網(wǎng)印的方式在基板的第二面上印制一層油墨；
所述對基板的第二面進行防焊預(yù)烤用于將基板第二面的油墨固化；
所述防焊曝光用于將客戶防焊資料的圖形轉(zhuǎn)移到基板上；
所述防焊顯影用于將基板上沒有發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨顯影掉；
所述防焊后烤通過高溫烘烤將基板上的油墨固化；
所述對基板的第一面進行防焊印刷及所述對基板的第二面進行防焊印刷均采用網(wǎng)目為43T的網(wǎng)版，所述網(wǎng)版上設(shè)有擋墨結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的防焊制作方法，其特征在于：所述對基板的第一面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70-80℃，時間為35-50min。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的防焊制作方法，其特征在于：所述對基板的第二面進行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70-80℃，時間為35-50min。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的防焊制作方法，其特征在于，所述防焊后烤的溫度分三段烘烤：第一段的溫度為75-80℃，時間為45-70min，第二段的溫度為120℃，時間為30-60min，第三段的溫度為150℃，時間為60-100min。