技術(shù)編號：12700502
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于一種印刷電路板的制作方法，更具體的說,是涉及一種印刷線路板的防焊制作方法。背景技術(shù)印刷電路板上均設(shè)有導通孔，以實現(xiàn)層與層之間的導電互聯(lián)。半孔作為導通孔的一種，既保留原孔的導通功能又用半孔孔壁進行焊接固定，實現(xiàn)了通過簡單方便的結(jié)構(gòu)更高強度固定零件，對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定程度均有很大程度提高。半孔設(shè)計的印刷線路板，需要先完成半孔的加工成形，然后對印刷線路板進行防焊制作(在印刷線路板的表面印刷一層防焊油墨)?，F(xiàn)有技術(shù)中的防焊制作工藝，防焊印刷過程中，油墨容易進入半孔中，影響半孔的導通性能。發(fā)明內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。