本發(fā)明涉及柔性線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種細(xì)線路層橫截面形狀方正柔性線路板的制造方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的微型化，對(duì)柔性線路板的高密度布線要求越來(lái)越高，所以更細(xì)的線寬線距成為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)?，F(xiàn)有蝕刻線路制程制作細(xì)線路的極限能力在線寬/線距為25/25微米左右，對(duì)制作更細(xì)的線寬線距已經(jīng)無(wú)能為力，所以一種新制程半加成法被開(kāi)發(fā)出來(lái)，這種新制程可以用于制作線寬/線距為25/25微米以下的超細(xì)線路。半加成法制作雙面板的基板材料為中間一層25微米的聚酰亞胺，上、下層為厚度1到2微米左右的基材銅箔，基板經(jīng)過(guò)干膜壓合、曝光和顯影、電鍍銅、干膜剝離、蝕刻基材銅箔流程可以獲得線寬/線距為25/25微米以下超細(xì)線路，該制造方法的流程詳參圖1所示。

然而，干膜顯影后一般都會(huì)在干膜底部出現(xiàn)殘足現(xiàn)象，干膜殘足會(huì)造成后續(xù)電鍍銅底部凹陷，在蝕刻基材銅箔后底部凹陷更嚴(yán)重，線路銅層(電鍍銅和基材銅箔)橫截面會(huì)變得頂部寬而底部窄。半加成法制作的細(xì)線路寬度已經(jīng)在25微米以下，而線路銅層底部寬度可能只有幾微米，線路銅層與聚酰亞胺基材由于接觸面積過(guò)小易脫落而降低良率。

因此，針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，有必要提供一種細(xì)線路層橫截面形狀方正柔性線路板的制造方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種細(xì)線路層橫截面形狀方正柔性線路板的制造方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下：

一種細(xì)線路層橫截面形狀方正柔性線路板的制造方法，所述制造方法包括：

提供基板，所述基板包括基材層及位于基材層至少一側(cè)的金屬層；

在基板的金屬層上進(jìn)行干膜壓合、曝光和顯影；

利用等離子處理清理干膜顯影后的干膜殘足，形成橫截面形狀方正的干膜；

在基板的金屬層上電鍍金屬形成電鍍層；

干膜剝離，得到橫截面形狀方正的電鍍層；

刻蝕非電鍍層下方的金屬層形成柔性線路板，柔性線路板上的線路層包括橫截面形狀方正的金屬層和電鍍層。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述等離子處理為：

利用等離子體中的離子和活性自由基與干膜表面有機(jī)物發(fā)生反應(yīng)生成揮發(fā)性的碳?xì)浠衔铩?/p>

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述碳?xì)浠衔锇ㄒ谎趸?、二氧化碳、甲烷?/p>

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述等離子處理具體為：

在真空環(huán)境和射頻電流下充入的CF₄、O₂和N₂的混合氣體，對(duì)充入的混合氣體進(jìn)行全部或部分電離形成包含電子、離子、自由基和分子的混合體，對(duì)干膜殘足進(jìn)行清理。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述干膜包括樹(shù)脂類(lèi)粘結(jié)劑、光聚合單體、光起始劑和抑制劑。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基材層材料為聚酰亞胺。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬層和電鍍層的材料為銅。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基板包括基材層及位于基材層兩側(cè)的金屬層，所述線路層形成于基材層的兩側(cè)。

本發(fā)明的有益效果是：

在干膜顯影后對(duì)干膜殘足進(jìn)行等離子處理，實(shí)現(xiàn)干膜橫截面形狀方正，進(jìn)而最終產(chǎn)品線路層橫截面方正，提高了線路層與基材層的接觸面積和結(jié)合力，最終提高了產(chǎn)品良率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a～1e為現(xiàn)有技術(shù)中柔性線路板的制造方法工藝流程圖；

圖2a～2f為本發(fā)明一具體實(shí)施方式中柔性線路板的制造方法工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

參圖1a～圖1e所示為現(xiàn)有技術(shù)中細(xì)線路層柔性線路板的制造方法工藝流程圖，包括以下步驟：

參圖1a所示，提供基板10’，基板10’包括基材層11’及位于基材層兩側(cè)的金屬層12’，其中，基材層10’為聚酰亞胺，金屬層為銅箔，銅箔設(shè)于聚酰亞胺的兩側(cè)表面；

參圖1b所示，在基板10’的金屬層12’上進(jìn)行干膜20’壓合、曝光和顯影，在干膜20’的底部形成有若干干膜殘足21’；

參圖1c所示，在基板10’的金屬層12’上電鍍金屬形成電鍍層30’，其中，電鍍采用銅材料進(jìn)行，電鍍層30’為電鍍銅層；

參圖1d所示，干膜20’剝離，得到分離的電鍍層30’；

參圖1e所示，刻蝕非電鍍層下方的金屬層12’形成柔性線路板，柔性線路板上的線路層包括金屬層12’和電鍍層30’。

可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中干膜顯影后一般都會(huì)在干膜底部出現(xiàn)殘足現(xiàn)象，干膜殘足會(huì)造成后續(xù)電鍍銅底部凹陷，在蝕刻銅箔后底部凹陷更嚴(yán)重，線路銅層(電鍍銅和銅箔)橫截面會(huì)變得頂部寬而底部窄。

參圖2a～2f所示，本發(fā)明一具體實(shí)施方式中公開(kāi)了一種細(xì)線路層橫截面形狀方正柔性線路板的制造方法，該制造方法包括：

參圖2a所示，提供基板10，基板10包括基材層11及位于基材層兩側(cè)的金屬層12，其中，基材層10為聚酰亞胺，金屬層為銅箔，銅箔設(shè)于聚酰亞胺的兩側(cè)表面；

參圖2b所示，在基板10的金屬層12上進(jìn)行干膜20壓合、曝光和顯影，在干膜20的底部形成有若干干膜殘足21；

參圖2c所示，利用等離子處理清理干膜顯影后的干膜殘足，形成橫截面形狀方正的干膜20；

參圖2d所示，在基板10的金屬層12上電鍍金屬形成電鍍層30，其中，電鍍采用銅材料進(jìn)行，電鍍層30為電鍍銅層；

參圖2e所示，干膜20剝離，得到橫截面形狀方正的電鍍層30；

參圖2f所示，刻蝕非電鍍層下方的金屬層30形成柔性線路板，柔性線路板上的線路層包括橫截面形狀方正的金屬層12和電鍍層30。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在電鍍工藝前增加了等離子處理步驟，以清理干膜顯影后的干膜殘足。本發(fā)明中的干膜包括樹(shù)脂類(lèi)粘結(jié)劑、光聚合單體、光起始劑和抑制劑等有機(jī)物，等離子處理是利用等離子體中的離子和活性自由基與干膜表面有機(jī)物發(fā)生反應(yīng)生成揮發(fā)性的碳?xì)浠衔铮缫谎趸?、二氧化碳、甲烷等?/p>

其中，等離子處理具體為：

在真空環(huán)境和射頻電流下充入的CF₄、O₂和N₂的混合氣體，對(duì)充入的混合氣體進(jìn)行全部或部分電離形成包含電子、離子、自由基和分子的混合體，對(duì)干膜殘足進(jìn)行清理。目前柔性線路板行業(yè)多用于清潔鉆孔后孔內(nèi)的膠渣，金屬銅表面有機(jī)異物和活化惰性材料表面以降低材料表面張力。

通過(guò)等離子處理可見(jiàn)，處理前干膜底部有明顯的殘足(多余干膜)，處理后干膜殘足被清除，干膜橫截面形狀方正，電鍍銅和銅箔后線路銅層橫截面形狀也變得方正。

應(yīng)當(dāng)理解的是，上述實(shí)施方式中以基材層兩側(cè)均設(shè)有線路層為例進(jìn)行說(shuō)明，在其他實(shí)施方式中，也可以?xún)H在基材層的一側(cè)設(shè)置線路層，凡是利用等離子處理清理干膜殘足的實(shí)施方式均屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。

由以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明具有以下有益效果：

在干膜顯影后對(duì)干膜殘足進(jìn)行等離子處理，實(shí)現(xiàn)干膜橫截面形狀方正，進(jìn)而最終產(chǎn)品線路層橫截面方正，提高了線路層與基材層的接觸面積和結(jié)合力，最終提高了產(chǎn)品良率。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。