本實(shí)用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種改進(jìn)設(shè)計(jì)的雙層柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，又叫撓性電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，這種電路板在具體使用的時(shí)候易于彎折，但是強(qiáng)度不夠使得其有可能在某些情況下過于容易損壞，在搬運(yùn)的時(shí)候也容易受到尖銳物的刮擦等情況導(dǎo)致非正常損耗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種不易損壞的的柔性電路板，解決柔性電路板強(qiáng)度不夠易于損壞的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種雙層柔性電路板，所述柔性電路板包括導(dǎo)電層、絕緣層，所述導(dǎo)電層位于絕緣層中間，所述柔性電路板包括第一電路板、第二電路板、支撐件，所述第一電路板、第二電路板平行設(shè)置，所述支撐件位于第一電路板、第二電路板之間，所述支撐件分別與第一電路板、第二電路板的外周固定；

還包括墊件，所述墊件設(shè)置于第一電路板、第二電路板之間的內(nèi)側(cè)，所述墊件與第一電路板、第二電路板抵靠。

具體地，所述墊件的材質(zhì)為橡膠或海綿。

優(yōu)選地，還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層設(shè)置于第一電路板、第二電路板的外側(cè)。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)層為金屬箔。

具體地，所述保護(hù)層為錫箔。

優(yōu)選地，所述墊件的數(shù)量為多個(gè)。

具體地，所述絕緣層的材質(zhì)為聚酰亞胺或聚酯薄膜。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型某具體實(shí)施方式所述的雙層柔性電路板側(cè)視圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1、第一電路板；

2、第二電路板；

3、支撐件；

4、墊件；

5、保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，為一種雙層柔性電路板，所述柔性電路板包括導(dǎo)電層、絕緣層，所述導(dǎo)電層位于絕緣層中間，絕緣層的材質(zhì)為聚酰亞胺或聚酯薄膜，所述柔性電路板包括第一電路板1、第二電路板2、支撐件3，所述第一電路板1、第二電路板2平行設(shè)置，所述支撐件位于第一電路板、第二電路板之間，所述支撐件分別與第一電路板、第二電路板的外周固定；如圖中所示，第一電路板、第二電路板上下平行設(shè)置，第一電路板、第二電路板間還設(shè)置有支撐件3，在這里支撐件可以選用硬質(zhì)材料，設(shè)置在柔性電路板的最外圈，分別與第一、第二電路板固定，通過支撐件的硬度來(lái)支撐柔性電路板的形狀，支撐件可以設(shè)置為與電路板側(cè)邊重合的條狀，也可以設(shè)置為與電路板同面積的框狀等等。

繼續(xù)請(qǐng)看圖1，本實(shí)用新型還包括墊件4，所述墊件設(shè)置于第一電路板、第二電路板之間的內(nèi)側(cè)，所述墊件與第一電路板、第二電路板抵靠。墊件可以設(shè)置為多個(gè)，在第一、第二電路板之間的平面內(nèi)均勻排布或呈中心對(duì)稱排布。通過墊件支撐柔性電路板，更能夠達(dá)到防止柔性電路板變形的功能，使得其不易因?yàn)閺澱?、變形等造成損壞。在我們的實(shí)施例中，墊件采用軟性材質(zhì)，優(yōu)選可以選為橡膠或海綿。通過墊件的設(shè)計(jì)可以對(duì)外力進(jìn)行一定的緩沖、更好地解決了柔性電路板在搬運(yùn)過程中易于損壞的問題，

在圖1所示的某些優(yōu)選的實(shí)施例中，還包括保護(hù)層5，所述保護(hù)層5設(shè)置于第一電路板1、第二電路板2的外側(cè)。保護(hù)層可以選用一層金屬箔包覆在柔性電路板外側(cè)，保護(hù)層能夠減少柔性電路板在搬運(yùn)、擠壓、碰撞等過程中由銳物等造成的劃痕、磨損優(yōu)選的方案中用錫箔包覆能夠節(jié)省成本，減輕重量，更好地達(dá)到防止電路板損壞的功能。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。