技術編號：12784808
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電路板制造領域，尤其涉及一種改進設計的雙層柔性電路板。背景技術柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，又叫撓性電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品，這種電路板在具體使用的時候易于彎折，但是強度不夠使得其有可能在某些情況下過于容易損壞，在搬運的時候也容易受到尖銳物的刮擦等情況導致非正常損耗。發(fā)明內容本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種不易損壞的...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。