本實(shí)用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種包邊型柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，可在三維空間任意移動或伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用柔性電路板可縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化，高可靠的方向發(fā)展。柔性電路板大量應(yīng)用于需要輕薄短小基板的小型可攜式系統(tǒng)上，目前，小型可攜式系統(tǒng)如手機(jī)、PAD、MP3和MP4等，外觀均向纖薄超窄的趨勢發(fā)展，側(cè)鍵在終端設(shè)備中的應(yīng)用非常廣泛，例如音量鍵、拍照鍵和開機(jī)鍵等。現(xiàn)有側(cè)鍵一般直接將開關(guān)連接在柔性電路板的一面，柔性電路板的另一面與補(bǔ)強(qiáng)件相接，則灰塵極易從間隙之間進(jìn)入，導(dǎo)致開關(guān)按下后不起作用，即側(cè)鍵失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、可有效地防止了灰塵進(jìn)入的包邊型柔性電路板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種包邊型柔性電路板，包括從下至上通過膠層層疊的襯底、緩沖導(dǎo)電層和封裝層；所述襯底的面積大于緩沖導(dǎo)電層，襯底的下表面上貼合有PET薄片；所述PET薄片的兩端沿襯底邊緣彎折至與封裝層貼合，并呈“C”形設(shè)置。

上述技術(shù)方案所述緩沖導(dǎo)電層包括上基層、電子器件、導(dǎo)電層、緩沖層和下基層；所述上基層和下基層之間設(shè)有電子器件，相鄰的兩個電子器件之間通過導(dǎo)電層連接，電子器件的端口與導(dǎo)電層上的金手指相連接；所述導(dǎo)電層的上下兩側(cè)均設(shè)有緩沖層；所述緩沖層與電子器件之間通過緩沖膠層連接。

上述技術(shù)方案所述襯底的四個角上均開設(shè)有安裝孔。

上述技術(shù)方案所述PET薄片外表面覆有一層承載膜。

上述技術(shù)方案所述導(dǎo)電層通過迭代的紋理圖形結(jié)構(gòu)連通電路。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的PET薄片的兩端沿襯底邊緣彎折至與封裝層貼合，覆蓋了二者單面粘接產(chǎn)生的縫隙，PET薄片本身的彎折部切斷了灰塵進(jìn)入PET薄片和柔性電路板之間的途徑，有效地防止了灰塵進(jìn)入。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種包邊型柔性電路板，包括從下至上通過膠層層疊的襯底1、緩沖導(dǎo)電層和封裝層2；所述襯底1的面積大于緩沖導(dǎo)電層，襯底1的下表面上貼合有PET薄片3；所述PET薄片3的兩端沿襯底1邊緣彎折至與封裝層2貼合，并呈“C”形設(shè)置。

緩沖導(dǎo)電層包括上基層4、電子器件5、導(dǎo)電層6、緩沖層7和下基層8；所述上基層4和下基層8之間設(shè)有電子器件5，相鄰的兩個電子器件5之間通過導(dǎo)電層6連接，電子器件5的端口與導(dǎo)電層6上的金手指相連接；所述導(dǎo)電層6的上下兩側(cè)均設(shè)有緩沖層7；所述緩沖層7與電子器件5之間通過緩沖膠層9連接。

襯底1的四個角上均開設(shè)有安裝孔。

PET薄片3外表面覆有一層承載膜10。

導(dǎo)電層6通過迭代的紋理圖形結(jié)構(gòu)連通電路。

上述實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。