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一種具有緩沖區(qū)的鏤空型柔性電路板的制作方法

文檔序號(hào):12259114閱讀:371來(lái)源:國(guó)知局

本實(shí)用新型涉及一種具有緩沖區(qū)的鏤空型柔性電路板。



背景技術(shù):

柔性電路板又稱(chēng)"軟板",是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能,能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方法??梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊,可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn),可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

近年來(lái),柔性電路板憑借良好的耐彎折性得到廣泛的應(yīng)用,隨著功能和技術(shù)水平的高,多層設(shè)計(jì)排版得到迅速發(fā)展,分層板的設(shè)計(jì)被認(rèn)為延續(xù)了FPC的耐彎折性?xún)?yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用并扮演這越來(lái)越重要的角色,但現(xiàn)有的柔性電路板經(jīng)常容易損壞,耐受性能差,長(zhǎng)期彎折以及在彎折狀態(tài)的進(jìn)行振動(dòng)等過(guò)程都會(huì)導(dǎo)致過(guò)早損壞,其力學(xué)性能、拉伸強(qiáng)度以及彎曲強(qiáng)度交叉,沖擊強(qiáng)度差,使用壽命短。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足,提供一種具有緩沖區(qū)的鏤空型柔性電路板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種具有緩沖區(qū)的鏤空型柔性電路板,具有基層,所述的基層內(nèi)開(kāi)設(shè)有截面呈鋸齒形的鏤空部,基層的上端設(shè)有第一銅箔層,第一銅箔層的上端噴涂有第一散溫層,第一散溫層的上端設(shè)有軟金層,所述軟金層與第一銅箔層之間設(shè)有緩沖凹槽;

所述基層的下端面設(shè)有第二銅箔層,第二銅箔層的下端設(shè)有屏蔽層,所述第二銅箔層與屏蔽層之間設(shè)有第二緩沖凹槽。

進(jìn)一步的,所述的基層的上表面噴涂有上磁鐵層,其下表面噴涂有下磁鐵層,第一銅箔層的下端面噴涂的第一磁鐵層與上磁鐵層相吸;所述第二銅箔層的上端面噴涂的第二磁鐵層與下磁鐵層相吸。

進(jìn)一步的,所述的基層采用的是聚醚酮樹(shù)脂材料制成的,其厚度為8~14um。

本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,結(jié)合非常牢固,能提高柔性電路板工作的可靠性,提高整個(gè)線(xiàn)路板的使用壽命,耐彎折性能好,力學(xué)性能好,拉伸強(qiáng)度高,提升彎曲強(qiáng)度,沖擊強(qiáng)度好。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.基層,2.鏤空部,3.上磁鐵層,4.第一銅箔層,5.第一散溫層,6.軟金層,7.緩沖凹槽,8.第二銅箔層,9.屏蔽層,10.第二緩沖凹槽,11.下磁鐵層,12.第一磁鐵層,13.第二磁鐵層。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種具有緩沖區(qū)的鏤空型柔性電路板,具有基層1,基層1內(nèi)開(kāi)設(shè)有截面呈鋸齒形的鏤空部2,基層1的上端設(shè)有第一銅箔層4,第一銅箔層4的上端噴涂有第一散溫層5,第一散溫層5的上端設(shè)有軟金層6,所述軟金層6與第一銅箔層4之間設(shè)有緩沖凹槽7;

基層1的下端面設(shè)有第二銅箔層8,第二銅箔層8的下端設(shè)有屏蔽層9,所述第二銅箔層8與屏蔽層9之間設(shè)有第二緩沖凹槽10。

基層1的上表面噴涂有上磁鐵層3,其下表面噴涂有下磁鐵層11,第一銅箔層4的下端面噴涂的第一磁鐵層12與上磁鐵層3相吸;所述第二銅箔層8的上端面噴涂的第二磁鐵層13與下磁鐵層11相吸。

基層1采用的是聚醚酮樹(shù)脂材料制成的,其厚度為8~14um,同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,結(jié)合非常牢固,能提高柔性電路板工作的可靠性,提高整個(gè)線(xiàn)路板的使用壽命,耐彎折性能好,力學(xué)性能好,拉伸強(qiáng)度高,提升彎曲強(qiáng)度,沖擊強(qiáng)度好。

上述實(shí)施方式只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

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