本實(shí)用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具細(xì)線路的超薄電路板。
背景技術(shù)：
：隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,作為元器件支撐體與傳輸電信號(hào)載體的印制電路板也應(yīng)逐漸步向微型化、輕量化、高密度與多功能，進(jìn)而對(duì)印制電路板精細(xì)線路的制作提出了更高的要求。常規(guī)印制電路板生產(chǎn)工藝線寬受限于銅層厚度,銅層厚度越薄線路越細(xì),故用厚銅來(lái)制作細(xì)線路本身有局限性；并且常規(guī)印制電路板的導(dǎo)電線路通常為減成法，但受限于銅厚，制作細(xì)線路只能搭配薄銅，且制作后有蝕刻因子差，蝕刻不凈形成毛邊；防焊油墨難以填充,易產(chǎn)生氣泡等問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術(shù)問(wèn)題的的電路板。一種具細(xì)線路的超薄電路板，其包括：第一導(dǎo)電線路層、第二導(dǎo)電線路層、位于第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層之間的第一絕緣介質(zhì)層，第一絕緣介質(zhì)層的材料為光敏樹脂，該第一絕緣介質(zhì)層開設(shè)有導(dǎo)電孔，該導(dǎo)電孔用于電性導(dǎo)通該第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層。一種具細(xì)線路的超薄電路板，其包括：其包括n個(gè)導(dǎo)電線路層及n+1個(gè)絕緣介質(zhì)層，每相鄰的兩個(gè)導(dǎo)電線路層之間設(shè)置有一絕緣介質(zhì)層，處于最外層的兩導(dǎo)電線路層的表面分別設(shè)置有一絕緣介質(zhì)層，該絕緣介質(zhì)層的材料為液態(tài)的光敏樹脂材料經(jīng)過(guò)涂布及預(yù)固化形成，設(shè)置在每相鄰的兩個(gè)導(dǎo)電線路層之間的該絕緣介質(zhì)層開設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電孔，該導(dǎo)電孔用于電性導(dǎo)通相鄰的兩該導(dǎo)電線路層，處于最外層導(dǎo)電線路層表面的其中一個(gè)該絕緣介質(zhì)層包括有多個(gè)第二開口，該第二開口用于暴露該最外層導(dǎo)電線路層形成焊墊,其中，n為自然數(shù)，n≧2。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的具細(xì)線路的超薄電路板，用于作為第一導(dǎo)線路層與第二導(dǎo)電線路層之間的中間層以及用于覆蓋該第一導(dǎo)線路層與第二導(dǎo)電線路層的覆蓋層均由光敏樹脂材料制作形成，降低了最終制作形成的電路板的厚度，實(shí)現(xiàn)了電路板的薄型化，由于光敏樹脂材料的分辨率較高，從而實(shí)現(xiàn)了制作細(xì)線路。附圖說(shuō)明圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的銅箔及在銅箔表面貼附支撐結(jié)構(gòu)層的剖視圖。圖2是在銅箔的表面形成第一絕緣介質(zhì)層的剖視圖。圖3是對(duì)第一絕緣介質(zhì)層進(jìn)行曝光顯影形成第一開口的剖視圖。圖4是在該第一絕緣介質(zhì)層表面電鍍形成鍍銅層的剖視圖。圖5是移除該支撐結(jié)構(gòu)層的剖面圖。圖6是在鍍銅層與該銅箔層的表面分別形成第一感光膜與第二感光膜的剖視圖。圖7是對(duì)第一感光膜與第二感光膜分別曝光顯影形成第一防護(hù)層與第二防護(hù)層的剖視圖。圖8是將該鍍銅層與該銅箔層分別形成該第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層，以及移除該第一防護(hù)層與第二防護(hù)層得到本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的具細(xì)線路的超薄電路板的剖面圖。圖9是在第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層的表面分別形成第二絕緣介質(zhì)層與第三絕緣介質(zhì)層的剖視圖。圖10是對(duì)第二絕緣介質(zhì)層與第三絕緣介質(zhì)層進(jìn)行曝光顯影形成焊墊的剖視圖。圖11是在焊墊上形成金墊得到本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的具細(xì)線路的超薄電路板的剖視圖。圖12是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的具細(xì)線路的超薄電路板的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明具細(xì)線路的超薄電路板100,200,300銅箔10第一表面11第二表面12第一絕緣介質(zhì)層14第一開口140第二開口109,309鍍銅層16第二絕緣介質(zhì)層107第三絕緣介質(zhì)層167第一導(dǎo)電線路層101第二導(dǎo)電線路層161導(dǎo)電線路層30絕緣介質(zhì)層40支撐結(jié)構(gòu)層20導(dǎo)電孔142,442第一感光膜層103第二感光膜層163第一防護(hù)層105第二防護(hù)層165焊墊111,311金墊113,313如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型提供的具細(xì)線路的超薄電路板作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖8，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的具細(xì)線路的超薄電路板100，該電路板100可以用于剛撓結(jié)合板，其包括第一導(dǎo)電線路層101、第二導(dǎo)電線路層161、位于第一導(dǎo)電線路層101與第二導(dǎo)電線路層161之間的第一絕緣介質(zhì)層14。第一絕緣介質(zhì)層14的材料為液態(tài)的光敏樹脂材料經(jīng)過(guò)涂布及預(yù)固化形成，該第一絕緣介質(zhì)層14開設(shè)有導(dǎo)電孔142，該導(dǎo)電孔142用于電性導(dǎo)通該第一導(dǎo)電線路層101與第二導(dǎo)電線路層161。該第一導(dǎo)電線路層101與第二導(dǎo)電線路層161的厚度均介于2μm-12μm。第一絕緣介質(zhì)層14的厚度均介于5μm-15μm。請(qǐng)參閱圖11，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的具細(xì)線路的超薄電路板200。具細(xì)線路的超薄電路板200是在第一實(shí)施例提供的具細(xì)線路的超薄電路板100的基礎(chǔ)上還包括位于第一導(dǎo)電線路層101表面的第二絕緣介質(zhì)層107，以及位于第二導(dǎo)電線路層161表的第三絕緣介質(zhì)層167。第二絕緣介質(zhì)層107、及第三絕緣介質(zhì)層167的材料也為液態(tài)光敏樹脂材料經(jīng)過(guò)涂布及預(yù)固化形成。第二絕緣介質(zhì)層107、及第三絕緣介質(zhì)層167的厚度均介于5μm-15μm。該第二絕緣介質(zhì)層107包括有多個(gè)第二開口109，該第二開口109暴露該第一導(dǎo)電線路層101形成焊墊111，該焊墊111表面形成有金墊113，該金墊113由電鍍形成，電鍍金之作用為保護(hù)焊墊111以防止其氧化。請(qǐng)參閱圖1-11，為該具細(xì)線路的超薄電路板200的制作方法，其步驟包括：第一步，請(qǐng)參閱圖1，提供一銅箔10，該銅箔10為卷帶式的壓延銅箔或者電解銅箔，該銅箔10的厚度介于2μm-12μm。該銅箔10包括相背的第一表面11與第二表面12，採(cǎi)用卷對(duì)卷(roll-to-roll)工藝在第一表面11貼附一支撐結(jié)構(gòu)層20,該支撐結(jié)構(gòu)層20為聚對(duì)苯二甲酸類塑料(PolyethyleneTerephthalate，PET)，該支撐結(jié)構(gòu)層20起補(bǔ)強(qiáng)該銅箔10的作用，以滿足后續(xù)步驟加工時(shí)之機(jī)械強(qiáng)度之要求。支撐結(jié)構(gòu)層20之材質(zhì)還可為包含增強(qiáng)材料之環(huán)氧樹脂板、純環(huán)氧樹脂板、酚醛樹脂板或金屬板等，當(dāng)然不限于上述材料，一般具有支撐作用之材料均可用于作為支撐結(jié)構(gòu)層。第二步：請(qǐng)參閱圖2，在該銅箔10的第二表面12形成第一絕緣介質(zhì)層14,在本實(shí)施方式中,該第一絕緣介質(zhì)層14是通過(guò)專用涂布機(jī)涂布液態(tài)的光敏樹脂材料，對(duì)液態(tài)的該光敏樹脂材料預(yù)烤后使其預(yù)固化形成在該第二表面12，如此，可以控制第一絕緣介質(zhì)層14的厚度。具體地，該光敏樹脂材料可以為光敏聚酰亞胺(Polyimide,PI)。因?yàn)閷?duì)于普通的覆銅基板包括的絕緣層的厚度范圍一般介于15μm-250μm，會(huì)導(dǎo)致最后制作形成的電路板厚度較厚。本實(shí)用新型中，通過(guò)涂布光敏樹脂材料及預(yù)烤光敏樹脂材料形成該第一絕緣介質(zhì)層14的厚度介于5μm-15μm，優(yōu)選為6μm，其厚度遠(yuǎn)小于覆銅基板包括的絕緣層的厚度，所以，如此有利于降低最后形成的電路板的厚度。第三步，請(qǐng)參閱圖3，對(duì)該第一絕緣介質(zhì)層14進(jìn)行曝光、顯影,在該第一絕緣介質(zhì)層14中形成多個(gè)第一開口140,該第一開口140暴露該銅箔10。第四步，請(qǐng)參閱圖4及圖5，在該第一絕緣介質(zhì)層14的表面電鍍形成鍍銅層16，形成該鍍銅層16之后移除該支撐結(jié)構(gòu)層20，該鍍銅層16的厚度介于2μm-12μm，優(yōu)選地，該鍍銅層16的厚度與銅箔的厚度相等。形成該鍍銅層16的同時(shí)電鍍銅還填充多個(gè)該第一開口140形成至少一個(gè)導(dǎo)電孔142，至少一個(gè)該導(dǎo)電孔142后續(xù)用于使第一導(dǎo)電線路層101與第二導(dǎo)電線路層161相互電性導(dǎo)通。第五步，請(qǐng)參閱圖6-8，將該銅箔10與該鍍銅層16分別形成第一導(dǎo)電線路層101與第二導(dǎo)電線路層161，從而得到具細(xì)線路的超薄電路板100。在本實(shí)施方式中，該第一導(dǎo)電線路層101與該第二導(dǎo)電線路層161均是通過(guò)微影制程形成。形成該第一導(dǎo)電線路層101與第二導(dǎo)電線路層161的方法為：首先，請(qǐng)參閱圖6，在該銅箔10與該鍍銅層16的表面分別形成第一感光膜層103與第二感光膜層163，該第一感光膜層103與第二感光膜層163均為光敏感光膜,且是通過(guò)專用涂布機(jī)涂布及預(yù)烤后形成在該銅箔10與該鍍銅層16的表面；光敏感光膜的分辨率可達(dá)2μm-10μm，光敏感光膜相較于干膜的分辨率更高，并且曝光機(jī)的曝光能力可達(dá)6μm，曝光后形成的線寬可達(dá)6μm，所以采用光敏感光膜曝光顯影后能用于形成更細(xì)的導(dǎo)電線路。請(qǐng)參閱圖7，對(duì)該第一感光膜層103及第二感光膜層163進(jìn)行曝光及顯影，該第一感光膜層103與該第二感光膜層163分別形成第一防護(hù)層105與第二防護(hù)層165。被第一防護(hù)層105與第二防護(hù)層165分別覆蓋的銅箔10及鍍銅層16不會(huì)被蝕刻。請(qǐng)參閱圖8，對(duì)未被第一防護(hù)層105與第二防護(hù)層165覆蓋的銅箔10及鍍銅層16進(jìn)行蝕刻，得到該第一導(dǎo)電線路層101與第二導(dǎo)電線路層161；然后移除該第一防護(hù)層105與第二防護(hù)層165，得到具細(xì)線路的超薄電路板100。第六步，請(qǐng)參閱圖9，在該第一導(dǎo)電線路層101與該第二導(dǎo)電線路層161表面分別形成第二絕緣介質(zhì)層107與第三絕緣介質(zhì)層167。形成第二絕緣介質(zhì)層107與第三絕緣介質(zhì)層167的方法同第一絕緣介質(zhì)層14的方法。即是通過(guò)專用涂布機(jī)涂布光敏樹脂材料及預(yù)烤光敏樹脂材料形成。第七步，請(qǐng)參閱圖10，在該第二絕緣介質(zhì)層107中形成多個(gè)第二開口109，該第二開口109之橫截面之形狀為圓形，當(dāng)然亦可根據(jù)需要設(shè)計(jì)為其他形狀。該第一導(dǎo)電線路層101從該第二開口109處裸露出來(lái)，定義此裸露出來(lái)之第一導(dǎo)電線路層為焊墊(pad)111，在本實(shí)施方式中，所述焊墊111為銅墊。第八步，請(qǐng)參閱圖11，在該焊墊表面形成金墊113,從而形成該具細(xì)線路的超薄電路板200。本實(shí)施例中，形成該金墊113之方式為電鍍金。電鍍金之作用為保護(hù)所述焊墊111以防止其氧化。當(dāng)然，亦可在所述焊墊111上形成銀墊、錫墊等導(dǎo)電材料。請(qǐng)參閱圖12，本實(shí)用新型第三實(shí)施例還提供一種具細(xì)線路的超薄電路板300，其包括n個(gè)導(dǎo)電線路層30及n+1個(gè)絕緣介質(zhì)層40。每相鄰的兩個(gè)導(dǎo)電線路層30之間設(shè)置有一絕緣介質(zhì)層40，處于最外層的兩導(dǎo)電線路層30的表面分別設(shè)置有一絕緣介質(zhì)層40，其中，n為自然數(shù)，n≧2。該絕緣介質(zhì)層40的材料為液態(tài)的光敏樹脂材料經(jīng)過(guò)涂布及預(yù)固化形成。該絕緣介質(zhì)層40的厚度介于5μm-15μm。該導(dǎo)電線路層30的厚度為2μm-12μm，優(yōu)選為6μm。設(shè)置在每相鄰的兩個(gè)導(dǎo)電線路層30之間的該絕緣介質(zhì)層40開設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電孔442，該導(dǎo)電孔442用于電性導(dǎo)通每相鄰的該導(dǎo)電線路層30。處于最外層導(dǎo)電線路層30表面的其中一個(gè)該絕緣介質(zhì)層40包括有多個(gè)第二開口309，該第二開口309用于暴露該導(dǎo)電線路層30形成焊墊311，該焊墊311的表面形成有金墊313，電鍍金之作用為保護(hù)所述焊墊以防止其氧化。綜上所述，本新型提供的具細(xì)線路的超薄電路板，僅提供一個(gè)原始銅箔，在該原始銅箔上涂布形成絕緣介質(zhì)層及在該絕緣介質(zhì)層上電鍍形成鍍銅層，使最終形成的該電路板100、200、300的厚度(第一導(dǎo)電線路的厚度加上第二導(dǎo)電線路層的厚度加上第一、第二及第三絕緣介質(zhì)層的厚度)最低可以降至19μm，由于可以控制絕緣介質(zhì)層與鍍銅層的厚度，從而可以制作形成超薄電路板；該絕緣介質(zhì)層不僅用于作為第一導(dǎo)線路層與第二導(dǎo)電線路層之間的中間層，還用于曝光顯影形成導(dǎo)電線路，由于采用光敏樹脂材料來(lái)曝光顯影形成導(dǎo)電線路，從而可以用于形成導(dǎo)電線路圖案的間隙(Pitch)較窄；由于該光敏樹脂材料能用于曝光顯影，重復(fù)上述形成絕緣介質(zhì)層與電鍍銅層的步驟，可以制作形成多層電路板?？梢岳斫獾氖牵陨蠈?shí)施例僅用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，并非用作對(duì)本實(shí)用新型的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3