1.一種具細線路的超薄電路板，其包括：第一導電線路層、第二導電線路層、位于第一導電線路層與第二導電線路層之間的第一絕緣介質層，第一絕緣介質層的材料為液態(tài)的光敏樹脂材料經過涂布及預固化形成，該第一絕緣介質層開設有導電孔，該導電孔用于電性導通該第一導電線路層與第二導電線路層。
2.如權利要求1所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，還包括位于第一導電線路層表面的第二絕緣介質層，以及位于第二導電線路層表的第三絕緣介質層，該第二絕緣介質層及該第三絕緣介質層為液態(tài)的光敏樹脂材料經過涂布及預固化形成。
3.如權利要求2所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，該第二絕緣介質層包括有多個第二開口，該第二開口暴露該第一導電線路層的部分形成為焊墊。
4.如權利要求3所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，該焊墊表面形成有金墊。
5.如權利要求2所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，該第一絕緣介質層、該第二絕緣介質層及該第三絕緣介質層的厚度均介于5μm-15μm。
6.如權利要求1所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，該第一導電線路層與該第二導電線路層的厚度介于2μm-12μm。
7.一種具細線路的超薄電路板，其包括：其包括n個導電線路層及n+1個絕緣介質層，每相鄰的兩個導電線路層之間設置有一絕緣介質層，處于最外層的兩導電線路層的表面分別設置有一絕緣介質層，該絕緣介質層的材料為液態(tài)的光敏樹脂材料經過涂布及預固化形成，設置在每相鄰的兩個導電線路層之間的該絕緣介質層開設有至少一個導電孔，該導電孔用于電性導通相鄰的兩該導電線路層，處于最外層導電線路層表面的其中一個該絕緣介質層包括有多個第二開口，該第二開口用于暴露該導電線路層形成焊墊,其中，n為自然數(shù)，n≧2。
8.如權利要求7所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，該焊墊表面形成有金墊。
9.如權利要求8所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，該絕緣介質層的厚度均介于5μm-15μm。
10.如權利要求9所述的具細線路的超薄電路板，其特征在于，該導電線路層的厚度介于2μm-12μm。