一種柔性電路板及該柔性線路板回流焊接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性電路板，包括若干排列于其上的FPC單元，F(xiàn)PC單元為獨立的單片成品板，若干FPC單元保持相互連接的拼板結(jié)構(gòu)，且該拼板結(jié)構(gòu)的外側(cè)連接有用于與印刷治具匹配定位的外框或板邊。本發(fā)明還公開了一種用于該柔性線路板回流焊接方法，包括以下步驟：將上述柔性電路板的若干FPC單元貼附放置于印刷治具相應(yīng)的固定槽上，并通過柔性電路板的外框或板邊與印刷治具匹配定位；印刷；貼片；執(zhí)行回流焊接；收板；貼裝輔料；沖切，利用沖切設(shè)備將拼接結(jié)構(gòu)的若干FPC單元沖壓成單片。本發(fā)明將柔性電路板設(shè)計為整面排版，使得在排版時可減少對產(chǎn)品的磨損及節(jié)約排版時間，提升生產(chǎn)效率；同時，在收板時整個柔性電路板一次完成，不會對產(chǎn)品造成損傷。
【專利說明】一種柔性電路板及該柔性線路板回流焊接方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種柔性電路板及該柔性線路板回流焊接方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，數(shù)碼產(chǎn)品中使用的柔性電路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)越來越廣泛。由于FPC的制作成本較高，合理的進行FPC設(shè)計，可有效的控制FPC的制作成本和加工成本，有助于整個產(chǎn)品的成本控制，有利于產(chǎn)品在市場上的競爭優(yōu)勢，提高產(chǎn)品競爭力。
[0003]目前隨著用人成本的提高，企業(yè)的自動化改造在加快，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域，SMT項目被企業(yè)提上日程。傳統(tǒng)的FPC板的SMT工藝中，一般是依次通過排板、印刷、貼片、過回流焊、收板、貼膠(或貼裝輔料)完成，但其排版過程中，排版一直是單品排版，需要將FPC板一次一 PCS (pieces的縮寫，一塊，一件或一片，此處指單個成品板)的貼附放置于印刷治具相應(yīng)的固定槽上，由于在同一個印刷治具上一般通常設(shè)置了多個固定槽，這樣一個一個的多次拿、放，效率十分低下，需要大量人工投入；其次，印刷治具按上述單品排版操作后，其在印刷時受作業(yè)員熟練度影響，如新手排板，則印刷易偏位，印刷品質(zhì)不穩(wěn)定；再者，上述單品排版方式的在收板工序時，產(chǎn)品需單個收取，且產(chǎn)品的定位PIN設(shè)置在產(chǎn)品位置，易對產(chǎn)品造成損傷不良；再者，該單品排版方式在貼膠工序時依然是單個取附，生產(chǎn)效率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種減少人工投入，提高生產(chǎn)效率的一種柔性電路板。
[0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0006]一種柔性電路板，包括若干排列于其上的FPC單元，所述FPC單元為獨立的單片成品板，所述若干FPC單元保持相互連接的拼板結(jié)構(gòu)，且該拼板結(jié)構(gòu)的外側(cè)連接有用于與印刷治具匹配定位的外框或板邊。
[0007]優(yōu)選的，所述外框或板邊上設(shè)有定位孔。
[0008]本發(fā)明的另一目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種上述柔性線路板回流焊接方法，包括以下步驟:
[0009]SO1、將上述柔性電路板的若干FPC單元貼附放置于印刷治具相應(yīng)的固定槽上，并通過柔性電路板的外框或板邊與印刷治具匹配定位；
[0010]S02、印刷，利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在若干FPC單元表面；
[0011]S03、貼片，利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置于若干FPC單元的相應(yīng)位置；
[0012]S04、執(zhí)行回流焊接；
[0013]S05、收板，將若干FPC單元從印刷治具取出；
[0014]S06、貼裝輔料；
[0015]S07、沖切，利用沖切設(shè)備將拼接結(jié)構(gòu)的所述柔性電路板的若干FPC單元沖壓成單片。
[0016]具體的，所述印刷治具上設(shè)有定位柱，所述柔性電路板的外框或板邊設(shè)有與定位柱匹配對應(yīng)的定位孔。
[0017]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點及有益效果:
[0018]本發(fā)明將柔性電路板設(shè)計為整面排版，使得在排版時可減少對產(chǎn)品的磨損及節(jié)約排版時間，提升生產(chǎn)效率；同時，在收板時整個柔性電路板一次完成，治具上的定位柱與柔性電路板的外框或板邊對應(yīng)，避開產(chǎn)品位置，不會對產(chǎn)品造成損傷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明柔性線路板回流焊接方法的流程示意圖。

【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0022]實施例
[0023]如圖1所示，本實施例提供一種柔性電路板，包括若干排列于其上的FPC單元I，所述FPC單元為獨立的單片成品板，所述若干FPC單元I保持相互連接的拼板結(jié)構(gòu)，且該拼板結(jié)構(gòu)的外側(cè)連接有用于與印刷治具匹配定位的外框或板邊2。所述外框或板邊2上設(shè)有定位孔3。
[0024]如圖2所示，本發(fā)明還提供一種上述柔性線路板回流焊接方法，包括以下步驟:
[0025]S01、將上述柔性電路板的若干FPC單元貼附放置于印刷治具相應(yīng)的固定槽上，并通過柔性電路板的外框或板邊與印刷治具匹配定位；
[0026]S02、印刷，利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在若干FPC單元表面；
[0027]S03、貼片，利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置于若干FPC單元的相應(yīng)位置；
[0028]S04、執(zhí)行回流焊接；
[0029]S05、收板，將若干FPC單元從印刷治具取出；
[0030]S06、貼裝輔料；
[0031]S07、沖切，利用沖切設(shè)備將拼接結(jié)構(gòu)的所述FPC板的若干FPC單元沖壓成單片。
[0032]通過上述結(jié)構(gòu)及方法，所述柔性電路板在進行SMT工藝時，其排版過程中多個FPC單元無需分次貼附放置，整個面的柔性電路板只需一次貼附，大大減少工作時間以及人力投入；同時，采用本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)及方法后，所述柔性電路板在進行SMT工藝的印刷工序時，由于若干FPC單元為拼接結(jié)構(gòu)，并且柔性電路板的外框或板邊與印刷治具匹配定位，其印刷的對位準(zhǔn)確性顯著提高，并不受排板作業(yè)者影響，品質(zhì)穩(wěn)定；而且，在其收板工序中，整個FPC板一次完成，治具上的定位柱與FPC板的外框或板邊對應(yīng)，避開產(chǎn)品位置，不會對產(chǎn)品造成損傷；在其貼裝輔料工序中，幾個FPC單元連在一起取附一個膠，生產(chǎn)效率也得到提升。
[0033]本實施例中，所述印刷治具上設(shè)有定位柱，所述FPC板的外框或板邊設(shè)有與定位柱匹配對應(yīng)的定位孔。
[0034]上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板，其特征在于:包括若干排列于其上的FPC單元，所述FPC單元為獨立的單片成品板，所述若干FPC單元保持相互連接的拼板結(jié)構(gòu)，且該拼板結(jié)構(gòu)的外側(cè)連接有用于與印刷治具匹配定位的外框或板邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述外框或板邊上設(shè)有定位孔。
3.一種用于上述權(quán)利要求1或2的柔性線路板回流焊接方法，其特征在于，包括以下步驟: 501、將上述柔性電路板的若干FPC單元貼附放置于印刷治具相應(yīng)的固定槽上，并通過柔性電路板的外框或板邊與印刷治具匹配定位； 502、印刷，利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在若干FPC單元表面； 503、貼片，利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置于若干FPC單元的相應(yīng)位置； 504、執(zhí)行回流焊接； 505、收板，將若干FPC單元從印刷治具取出； 506、貼裝輔料； 507、沖切，利用沖切設(shè)備將拼接結(jié)構(gòu)的所述柔性電路板的若干FPC單元沖壓成單片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性線路板回流焊接方法，其特征在于:所述印刷治具上設(shè)有定位柱，所述柔性電路板的外框或板邊設(shè)有與定位柱匹配對應(yīng)的定位孔。
【文檔編號】H05K3/34GK104244573SQ201410415687
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月21日
【發(fā)明者】高明, 趙憲秀 申請人:世一電子科技（惠州）有限公司