一種細密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種細密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]細密線路在電路板產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越多。在制作細密線路時,如果蝕刻的不均勻，會出現(xiàn)線路的過腐蝕或欠腐蝕，造成細密線路之間開路或短路，線寬不合格，進而造成電路板產(chǎn)品阻抗不合格。
[0003]常規(guī)的細密線路蝕刻工藝中，為防止蝕刻的不均勻，通常采用正反面蝕刻工藝進行改善，或者采用不同區(qū)域線路補償不一致的動態(tài)補償方案進行改善。
[0004]但是，正反面蝕刻工藝的生產(chǎn)效率低，操作麻煩；而且，當(dāng)銅厚較薄時，正反面蝕刻工藝可能無法操作。動態(tài)補償方案則在工程制作階段耗費時間長，且容易出現(xiàn)實際情況和理論情況不符合的問題而造成多次補償；而且當(dāng)細密線路間距過小時，動態(tài)補償可能因為線路間距太小無法操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種細密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng)，以提高制作細密線路時的蝕刻均勻性。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種細密線路電路板的加工方法，包括:
[0007]對電路板表面的非線路圖形區(qū)域進行蝕刻，蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一；
[0008]對所述電路板進行清洗；
[0009]翻轉(zhuǎn)所述電路板，使電路板的另一面朝上；
[0010]多次重復(fù)上述的蝕刻，清洗和翻轉(zhuǎn)步驟，直到電路板表面的非線路圖形區(qū)域的表面金屬層被完全蝕刻去除，形成所需要的線路圖形。
[0011]本發(fā)明第二方面提供一種電路板加工系統(tǒng)，包括:至少四組蝕刻段裝置；其中每一組蝕刻段裝置包括:
[0012]蝕刻槽設(shè)備，用于對電路板表面的非線路圖形區(qū)域進行蝕刻，蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一；
[0013]清洗設(shè)備，對經(jīng)所述蝕刻槽設(shè)置蝕刻后的電路板進行清洗；
[0014]翻轉(zhuǎn)設(shè)備，用于翻轉(zhuǎn)經(jīng)清洗設(shè)備清洗過的電路板，使電路板的另一面朝上。
[0015]由上可見，本發(fā)明實施例采用多次蝕刻的技術(shù)方案，每個蝕刻階段，蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一，經(jīng)多個蝕刻階段，才最終形成所需要的線路圖形，這樣，由于每個蝕刻階段中，蝕刻深度很小，就可以減少蝕刻的不均勻性，最終整體上提高蝕刻的均勻性，盡可能的減少細密線路之間開路或短路以及線寬不合格的可能，進而提高電路板產(chǎn)品阻抗合格率。并且，本發(fā)明技術(shù)方案，由于無需正反面蝕刻，提高了生產(chǎn)效率，簡化了生產(chǎn)操作；由于無需動態(tài)補償，節(jié)約了工程制作時間；尤其是，在銅厚較薄或線路間距較小的情況下，盡可能的解決了細密線路之間開路或短路以及線寬不合格進而造成電路板產(chǎn)品阻抗不合格等問題。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種細密線路電路板的加工方法的示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明實施例提供的一種電路板加工系統(tǒng)的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]本發(fā)明實施例提供一種細密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng)，以提高制作細密線路時的蝕刻均勻性。
[0020]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021 ] 下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0022]實施例一、
[0023]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種細密線路電路板的加工方法，可包括:
[0024]110、對電路板表面的非線路圖形區(qū)域進行蝕刻，蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一。
[0025]本發(fā)明實施例中，為了提高蝕刻均勻性，將常規(guī)的一次蝕刻，分解為多次蝕刻。所說多次蝕刻至少為四次，每次蝕刻的蝕刻深度至少為電路板的表面金屬層厚度的四分之
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[0026]其中，蝕刻之前，可以包括一個表面處理步驟，例如，具體可以包括清洗和微蝕等，以去除電路板表面的贓物和氧化物，便于后續(xù)處理。
[0027]本步驟中，所說的對電路板表面的非線路圖形區(qū)域進行蝕刻之前，可包括:在所述電路板表面的非線路圖形區(qū)域設(shè)置抗蝕膜。具體可包括:在所述電路板的表面涂覆抗蝕膜，并進行預(yù)烘烤固化；將所述電路板表面的線路圖形區(qū)域的抗蝕膜顯影去除；將所述電路板表面的非線路圖形區(qū)域的抗蝕膜烘烤固化。然后，在抗蝕膜的保護下，對電路板表面的非線路圖形區(qū)域進行蝕刻。
[0028]本蝕刻步驟，可在電路板生產(chǎn)線系統(tǒng)的一個蝕刻槽設(shè)備中執(zhí)行，本次蝕刻完畢后，被系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到下一工藝設(shè)，下一工藝設(shè)備為清洗設(shè)備。
[0029]120、對所述電路板進行清洗。
[0030]本步驟中，由清洗設(shè)備，采用例如清水，對蝕刻之后的電路板進行清洗，將電路板上殘留的蝕刻液體清洗去除，避免蝕刻體出現(xiàn)水池效應(yīng)導(dǎo)致下一次蝕刻不均勻。然后，電路板被系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到下一工藝設(shè)設(shè)備，下一工藝設(shè)備為翻轉(zhuǎn)設(shè)備。
[0031 ] 130、翻轉(zhuǎn)所述電路板，使電路板的另一面朝上。
[0032]本步驟中，由翻轉(zhuǎn)設(shè)備對電路板進行翻轉(zhuǎn)，將電路板原來朝上的一面翻轉(zhuǎn)朝下，使另一面翻轉(zhuǎn)朝上。從而，在保證在多次蝕刻中，讓電路板的不同面都有朝上的機會，避免因蝕刻液上下噴壓、蝕刻液流量等因素的不同而造成的不同面次蝕刻不均勻的問題。
[0033]140、多次重復(fù)上述的蝕刻，清洗和翻轉(zhuǎn)步驟，直到電路板表面的非線路圖形區(qū)域的表面金屬層被完全蝕刻去除，形成所需要的線路圖形。
[0034]經(jīng)上述步驟110至130之后，電路板的表面金屬層的非線路圖形區(qū)域被蝕刻減厚，但尚未形成所