一種電路板線路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電路板線路的制作方法，制作方法為對電路板基材進行濺鍍處理，將金屬材料通過濺鍍的方式附著在電路板基材表面，在濺鍍層上電鍍上所需要厚度的銅箔線路，對銅箔線路以外的濺鍍層進行蝕刻處理。本發(fā)明解決了目前精密線路板的制作會受制于銅箔基材的問題，采用本發(fā)明的制作方式不受基材銅箔厚度的影響，制作指定厚度的線路。本發(fā)明采用的線路板的制作方式具有更高的精度，采用本發(fā)明的方法制作10μm的線路時，可將銅材厚度控制在9~11μm，公差為10%。特別是在目前銅材普遍較厚的情況下，通過本發(fā)明的方式更有利于精密線路板的設(shè)計。
【專利說明】一種電路板線路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明公開一種電路板線路的制作方法，其屬于電路板制作加工領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷線路板也稱為電路板，是電氣設(shè)備中不可或缺的必要元件，是各種電子元器件的載體。目前，線路板一般均采用蝕刻法進行制作，即將基材上整面的銅箔通過化學(xué)蝕刻的方式將沒用的部分蝕刻掉，通過保護油墨或保護石蠟將需要制作成線路的部分保留下來。這種方式為業(yè)內(nèi)廣泛使用的線路板制作方式，但是這種方式可以制作的線路精度通常會受到基材上的銅箔厚度的限制，當(dāng)銅箔較厚時，就無法制作較細(xì)的線路，只能采用價格昂貴的薄銅箔。
[0003]目前，常規(guī)的線路板制作方法中的另外一種做法是將原有基材上的厚銅材通過蝕刻掉一定厚度，來滿足設(shè)計所需要的銅材厚度。舉例說明如下:假定原有的銅材厚度為50μπι，而設(shè)計的銅材為ΙΟμπι，制程公差為10%，那么，采用傳統(tǒng)的蝕刻方法需要蝕刻掉40 μ m的銅，實際蝕刻厚度為36?44 μ m,最終得到的銅材的厚度為6?14 μ m,其公差可達到40%。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的印刷線路板制作方法無法制作較細(xì)的線路的缺點，本發(fā)明提供一種新的電路板線路的制作方法，其采用先蝕刻后電鍍的方法，可在基材上制作高精度的電路板線路。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種電路板線路的制作方法，該制作方法為對電路板基材進行濺鍍處理，將金屬材料通過濺鍍的方式附著在電路板基材表面，在濺鍍層上電鍍上所需要厚度的銅箔線路，對銅箔線路以外的濺鍍層進行蝕刻處理。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進一步還包括:
所述的金屬材料為鈦、鎢、銅或金。
[0007]所述的電路板基材是采用蝕刻工藝將覆銅板上的銅箔完全蝕刻掉獲得。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明解決了目前精密線路板的制作會受制于銅箔基材的問題，采用本發(fā)明的制作方式不受基材銅箔厚度的影響，制作指定厚度的線路。本發(fā)明采用的線路板的制作方式具有更高的精度，采用本發(fā)明的方法制作ΙΟμπι的線路時，可將銅材厚度控制在9?11μπι，公差為10%。特別是在目前銅材普遍較厚的情況下，通過本發(fā)明的方式更有利于精密線路板的設(shè)計。
[0009]下面將結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做進一步說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明流程圖?！揪唧w實施方式】
[0011]本實施例為本發(fā)明優(yōu)選實施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或近似的，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
[0012]請參看附圖1，本發(fā)明主要包括下述步驟:
1、蝕刻:采用蝕刻工藝將覆銅板上的銅箔完全蝕刻掉，本實施例中，為了增加板材的通用性，采用覆銅板，具體實施時，也可以直接采用電路板基材板，而不用蝕刻，本實施例中，蝕刻工藝可采用常規(guī)電路板制作中的化學(xué)蝕刻工藝； 2、濺鍍:濺鍍底材，濺鍍是以幾十電子伏特或更高動能的荷電粒子轟擊材料表面，使其濺射出進入氣相(即靶材進入氣相，進行轟擊)，可用來刻蝕和鍍膜。本實施例中，是將金屬材料(例如鈦、鎢、銅、金等等)通過濺鍍的方式附著在蝕刻后的基材表面，濺鍍的厚度約為
0.05、.5 μ m，濺鍍可采用常規(guī)的濺鍍工藝。本發(fā)明中采用濺鍍的目的有以下3點:
(1)、如果直接采用化學(xué)鍍膜工藝將銅線路電鍍到基板上，銅材附著力不夠，無法通過熱沖擊試驗，存在可靠性的問題，而采用濺鍍的方式的可靠性較高，試驗證明通過濺鍍后在電鍍線路可以通過熱沖擊試驗；
(2)、濺鍍的金屬在電鍍過程中可以起到導(dǎo)電作用；這種方式的電路板無需額外設(shè)計電鍍引線，有助于減小走線面積，實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化。
[0013](3)、蝕刻后的濺鍍金屬層可以在受到熱沖擊時會起到緩沖的作用。
[0014]3、電鍍:在基材上通過一定的方式電鍍上所需要厚度的銅箔線路，此處的電鍍銅箔線路，可采用常規(guī)的電鍍線路板線路工藝制成。
[0015]4、蝕刻:根據(jù)選用的濺鍍材料的不同，選用相應(yīng)的特殊的清洗液，對線路意外的其他濺鍍鍍層進行蝕刻清洗，清洗液可采用市售產(chǎn)品。
[0016]本發(fā)明解決了目前精密線路板的制作會受制于銅箔基材的問題，采用本發(fā)明的制作方式不受基材銅箔厚度的影響，制作指定厚度的線路。本發(fā)明采用的線路板的制作方式具有更高的精度，采用本發(fā)明的方法制作?ο μ m的線路時，可將銅材厚度控制在911 μ m,公差為10%。特別是在目前銅材普遍較厚的情況下，通過本發(fā)明的方式更有利于精密線路板的設(shè)計。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板線路的制作方法，其特征是:所述的制作方法為對電路板基材進行濺鍍處理，將金屬材料通過濺鍍的方式附著在電路板基材表面，在濺鍍層上電鍍上所需要厚度的銅箔線路，對銅箔線路以外的濺鍍層進行蝕刻處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板線路的制作方法，其特征是:所述的金屬材料為鈦、鶴、銅或金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板線路的制作方法，其特征是:所述的電路板基材是采用蝕刻工藝將覆銅板上的銅箔完全蝕刻掉獲得。
【文檔編號】H05K3/18GK103974549SQ201410222941
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】陳偉 申請人:深圳市智武科技有限公司