一種電路板線路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板線路的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各種各樣的電子產(chǎn)品，電路板(又稱線路板，PCB板)是電子產(chǎn)品的重要部件之一，電路板使線路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化電子產(chǎn)品布局起到重要作用。
[0003]隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，目前大多數(shù)電路板線路的制作工藝包括:以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附在基板上，將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上，撕去膜面上的保護膠膜后，將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再將裸露出來的表面金屬層蝕刻去除，形成電路板線路，最后再將干膜光阻洗除。
[0004]在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，以上制作工藝有以下缺陷:
[0005]由于蝕刻時存在側(cè)蝕的現(xiàn)象，側(cè)蝕與蝕刻液的類型、組成和工藝裝備及蝕刻工藝有關(guān)，選擇蝕刻液的類型是非常重要的，但是盡管如此，側(cè)蝕現(xiàn)象仍然是不可避免的，解決側(cè)蝕的根本工藝途徑，就是必須選擇被蝕刻金屬的適當(dāng)厚度。對于制造高精度、高密度精細(xì)導(dǎo)線的電路圖形，就是必須選擇導(dǎo)體的厚度越薄越好，由于高電流電子產(chǎn)品的需求不斷增加，則需要高厚度表面金屬層的電路板，表面金屬層的厚度(簡稱銅厚)越厚，蝕刻因子越小；蝕刻的深度越大，則側(cè)蝕現(xiàn)象越嚴(yán)重，這樣，當(dāng)兩條線路設(shè)計的間距很小而銅厚較厚時，就會難以蝕刻到底部，無法形成線路圖形，當(dāng)銅厚> 100Z(盎司，厚度單位，約等于0.035mm)時，采用常規(guī)的蝕刻工藝制作線路會出現(xiàn)很多問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供一種電路板線路的制作方法，以解決銅厚> 100Z時制作電路板線路的問題。
[0007]本發(fā)明提供一種電路板線路的制作方法，包括:對電路板的表面金屬層進行控深銑，在所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽；在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；對所述電路板進行蝕刻，蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路。
[0008]由上可見，本發(fā)明實施例采用對電路板的表面金屬層進行控深銑，在所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜，對所述電路板進行蝕刻，蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于并沒有直接采用蝕刻的方式蝕刻電路板，而是先在電路板的表面金屬層進行控深銑，在表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，在表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜，之后進一步對電路板進行蝕刻，蝕刻掉凹槽底部的表面金屬層。避免了銅厚很厚時，只通過蝕刻的方法會發(fā)生嚴(yán)重的側(cè)蝕現(xiàn)象，而無法形成線路圖形，由于蝕刻的深度越大，側(cè)蝕就會越嚴(yán)重，蝕刻形成的線路間距就越大，當(dāng)設(shè)計的線路間距較小而銅厚較厚時，蝕刻深度就需要越大，而導(dǎo)致側(cè)蝕嚴(yán)重，使線路間距相應(yīng)增大，以及使線路本身的寬度變小，不能滿足應(yīng)用，而在本發(fā)明中，通過預(yù)先控深銑出凹槽，降低了需要蝕刻的銅厚，從而降低了側(cè)蝕的影響，進而解決了銅厚> 100Z時制作電路板線路的問題，提高了線路制作能力。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板線路制作方法的流程圖；
[0011]圖2是本發(fā)明實施例提供的某一電路板的平面示意圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實施例提供的另一個電路板的剖面示意圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實施例提供的另一個電路板的平面示意圖；
[0014]圖5是本發(fā)明實施例提供的另一個電路板的平面示意圖；
[0015]圖6是本發(fā)明實施例提供的另一個電路板的剖面示意圖；
[0016]圖7為本發(fā)明實施例提供的另一個電路板的平面示意圖。
【具體實施方式】
[0017]本發(fā)明實施例提供一種電路板線路的制作方法，以解決銅厚> 100Z時制作電路板線路的問題，提高了線路制作能力。
[0018]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]下面通過具體實施例，分別進行詳細(xì)的說明。
[0020]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板線路的制作方法，可包括:
[0021]101、對電路板的表面金屬層進行控深銑，在該表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽。
[0022]本發(fā)明實施例方法用于在電路板的表面金屬層上加工線路圖形，所說的電路板的表面金屬層的厚度大于或等于100Z。為了避免銅厚較大時，側(cè)蝕嚴(yán)重，難以加工出細(xì)密線路，本發(fā)明實施例中采用控深銑配合蝕刻的方式加工線路圖形，即，先進行控深銑，在非線路圖形區(qū)域形成凹槽，或者說，將非線路圖形區(qū)域減厚，然后，再進行蝕刻，將已被控深銑減厚的非線路圖形區(qū)域蝕刻去除。這樣，可以降低需要蝕刻去除的銅厚，進而降低側(cè)蝕的影響。
[0023]電路板的前期制作過程，即，在電路板的表面金屬層進行控深銑之前還可以包括:請參考圖2，層壓形成電路板，由于電路板可以是單面板、雙面板或者多層板，則其中電路板的至少一面具有表面金屬層110，如果電路板是雙面板或者多層板，為了電路板之間線路的互相連接，需要在電路板上鉆孔，由于電路板本身是絕緣隔熱的，需要對電路板進行沉銅和電鍍，將所鉆的孔金屬化，形成金屬化通孔120。
[0024]進行電路板前期制作的一系列步驟之后即對電路板的表面金屬層進行控深銑，在該表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，請參考圖3和圖4，具體為:根據(jù)需要形成的線路圖形為控深銑