印刷電路板沉金的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種印刷電路板沉金的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB)的沉金工藝過程中，PCB板上除了 必要的部分會(huì)被沉上金鹽外，其余沒有被絕緣層覆蓋的部分也會(huì)被沉上金鹽，運(yùn)種情況下 就會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)，導(dǎo)致整個(gè)所述PCB板的加工過程中金鹽成本的增加。
[0003] 相關(guān)技術(shù)中，通過采用由絕緣材質(zhì)制成的綠膠包著所述PCB板的邊緣多余部分后 再進(jìn)入沉金工藝中，W達(dá)到在整個(gè)所述PCB板的加工過程中節(jié)約金鹽成本的目的。但是所 述PCB板上包著綠膠的工藝，一般都是由人工來完成，而且一次只能包著一塊，不僅生產(chǎn)效 率低下，而且需要支付較高的人工費(fèi)用，板量大的時(shí)候，還需要多個(gè)員工長時(shí)間的進(jìn)行操 作，達(dá)不到高流量、高流速的要求。
[0004] 因此，有必要提供一種新的印刷電路板沉金的加工方法解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】
陽〇化]本發(fā)明的目的是克服上述技術(shù)問題，提供一種降低印刷電路板沉金成本，提高沉 金效率的印刷電路板沉金的加工方法。
[0006] 本發(fā)明提供了一種印刷電路板沉金的加工方法，包括：
[0007] 提供待加工印刷電路板、鞍機(jī)和銷釘，其中所述待加工印刷電路板設(shè)有校位孔，所 述鞍機(jī)用于鞍除所述待加工印刷電路板的邊框，所述銷釘用于將所述待加工印刷電路板固 定于所述鞍機(jī)的機(jī)臺(tái)；
[0008] 設(shè)置定位孔信息：確定所述待加工印刷電路板的所述校位孔置于所述鞍機(jī)的機(jī)臺(tái) 時(shí)的位置信息，并將所述位置信息錄入至所述鞍機(jī)；
[0009] 鉆定位孔：所述鞍機(jī)依據(jù)所述位置信息在其機(jī)臺(tái)上鉆設(shè)與所述校位孔對(duì)應(yīng)的定位 孔；
[0010] 固定板件：將所述待加工印刷電路板置于所述鞍機(jī)的機(jī)臺(tái)，利用所述銷釘通過所 述校位孔和所述定位孔將所述待加工印刷電路板固定于所述鞍機(jī)的機(jī)臺(tái)；
[0011] 設(shè)置鞍邊框信息：將所述待加工印刷電路板需要鞍除的邊框的位置和長度信息輸 入至所述鞍機(jī)；
[0012] 設(shè)置鞍機(jī)參數(shù)：設(shè)定所述鞍機(jī)的鞍刀直徑參數(shù)及鞍程；
[0013] 模擬鞍邊框：將所述鞍刀與所述待加工印刷電路板間隔設(shè)置，并使所述鞍機(jī)按設(shè) 定的參數(shù)對(duì)所述待加工印刷電路板進(jìn)行預(yù)鞍邊框，驗(yàn)證所述鞍機(jī)參數(shù)設(shè)置是否正確；
[0014] 鞍邊框：所述鞍機(jī)參數(shù)設(shè)置正確后，將所述鞍刀抵接所述待加工印刷電路板，通過 所述鞍機(jī)控制所述鞍刀按所述模擬鞍邊框的過程鞍掉所述待加工印刷電路板需要鞍除的 邊框；
[0015] 沉金：將所述鞍邊框處理后的待加工印刷電路板進(jìn)行沉金工藝處理。
[0016] 優(yōu)選的，所述鞍機(jī)包括報(bào)警裝置，所述模擬鞍邊框異常時(shí)，所述鞍機(jī)通過所述報(bào)警 裝置發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
[0017] 優(yōu)選的，所述鞍機(jī)設(shè)四個(gè)軸，每個(gè)軸同時(shí)處理3~4塊印刷電路板。
[0018] 優(yōu)選的，所述鞍機(jī)設(shè)置的鞍刀直徑為2~3mm，鞍程為45~55m。
[0019] 優(yōu)選的，所述設(shè)置鞍邊框信息包括設(shè)置需要保留在所述待加工印刷電路板上的方 向孔。
[0020] 與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的印刷電路板沉金的加工方法，通過鞍機(jī)控制鞍刀 將多余的邊框鞍除取代采用人工包著綠膠的方式，減少沉金工藝中上金鹽的面積，降低PCB 板加工過程中沉金的加工成本，并且通過機(jī)械化的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)操作效率的提升，在生產(chǎn) 量大時(shí)，達(dá)到高流量、高流速的生產(chǎn)要求。
【附圖說明】
[0021] 圖1為本發(fā)明印刷電路板沉金的加工方法的流程示意圖；
[0022] 圖2為本發(fā)明印刷電路板沉金的加工方法的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖3為經(jīng)本發(fā)明印刷電路板沉金的加工方法處理后的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0025] 請同時(shí)參閱圖1和圖2,其中，圖1為本發(fā)明印刷電路板沉金的加工方法的流程示 意圖，圖2為本發(fā)明印刷電路板沉金的加工方法的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供一種印刷 電路板沉金的加工方法，包括如下步驟：
[0026] 步驟Sl:提供待加工印刷電路板11、鞍機(jī)12和銷釘，所述待加工印刷電路板11設(shè) 有校位孔111，所述鞍機(jī)12用于鞍除所述待加工印刷電路板11的邊框11么所述銷釘13用 于將所述待加工印刷電路板11固定于所述鞍機(jī)12的機(jī)臺(tái)122 ;
[0027] 步驟S2 :設(shè)置定位孔信息
[0028] 確定所述待加工印刷電路板11的所述校位孔111置于所述鞍機(jī)12的機(jī)臺(tái)122上 時(shí)的位置信息，并將所述位置信息錄入至所述鞍機(jī)12 ;
[0029] 步驟S3 :鉆定位孔
[0030] 所述鞍機(jī)12依據(jù)所述位置信息在其機(jī)臺(tái)122上鉆設(shè)與所述校位孔111對(duì)應(yīng)的定 位孔123 ; 陽03U 步驟S4:固定板件
[0032] 將所述待加工印刷電路板11置于所述鞍機(jī)12的機(jī)臺(tái)，利用所述銷釘13通過所述 校位孔111和所述定位孔123將所述待加工印刷電路板11固定于所述鞍機(jī)12的機(jī)臺(tái)122 ;
[0033] 步驟S5 :設(shè)置鞍邊框信息
[0034] 請結(jié)合參閱圖3,圖3為經(jīng)本發(fā)明印刷電路板沉金的加工方法處理后的印刷電路 板結(jié)構(gòu)示意圖。將所述待加工印刷電路板11需要鞍除的近述邊框112的位置和長度信息 輸入至所述鞍機(jī)12 ;在所述鞍邊框信息設(shè)置步驟S5中，設(shè)置需要保留在所述待加工印刷電 路板11上的方向孔113的加工信息，將所述待加工印刷電路板11進(jìn)行鞍除近述邊框112 后，使所述待加工印刷電路板11的邊沿位置保留方向孔113,W防止完全鞍除近述邊框112 后無法識(shí)別印刷電路板11的放板方向，造成之后成品印刷電路板的反置。 陽03引步驟S6 :設(shè)置鞍機(jī)參數(shù)
[0036] 設(shè)定所述鞍機(jī)12的鞍刀121直徑參數(shù)及鞍程；所述鞍刀121直徑范圍采用2~ 3mm，鞍程為45~55m。本實(shí)施例中，所述鞍刀121采用直徑為2. 4mm、鞍程為50m。
[0037] 步驟S7 :模擬鞍邊框
[0038] 將所述鞍刀121與所述待加工印刷電路板11間隔設(shè)置，并使所述鞍機(jī)12按設(shè)定 的參數(shù)對(duì)所述待加工印刷電路板11講行預(yù)傑所冰.訪框112,驗(yàn)證上述步驟的所述鞍機(jī)12參 數(shù)設(shè)置是否正確；發(fā)現(xiàn)異常時(shí)發(fā)送信號(hào)至報(bào)警裝置124,所述鞍機(jī)12通過所述報(bào)警裝置124 發(fā)出報(bào)警信號(hào)，提醒操作人員。
[0039] 步驟S8 :鞍邊框
[0040] 所述鞍機(jī)12參數(shù)設(shè)置正確后，將所述鞍刀121抵接所述待加工印刷電路板11，通 過所述鞍機(jī)12控制所述鞍刀121按所述模擬鞍邊框步驟S7的過程鞍掉所述待加工印刷 電路板11需要傑除的所冰訪框112 ;所述鞍機(jī)12設(shè)四個(gè)軸，自每個(gè)軸末端設(shè)置有所述鞍刀 121，每個(gè)所述軸可W鞍3~4塊所述印刷電路板11。 陽OW 步驟S9:沉金
[0042] 將經(jīng)過所述鞍邊框步驟處理后的待加工印刷電路板11進(jìn)行沉金工藝處理。
[0043] 需要說明的是，本發(fā)明的印刷電路板沉金的加工方法中，所述固定板件步驟S4設(shè) 置于所述鞍邊框信息設(shè)置步驟S5之后或設(shè)置于所述鞍機(jī)參數(shù)設(shè)置步驟S6之后都是可行 的。
[0044] 本發(fā)明印刷電路板沉金加工方法與相關(guān)技術(shù)采用人工包綠膠沉金方法進(jìn)行成本 比較，得到表1。 W45] 表1相關(guān)綠膠處理與本發(fā)明鞍刀處理兩種加工方法成本比較
[0047] 從W上數(shù)據(jù)分析可得，采用本發(fā)明印刷電路板沉金的加工方法與相關(guān)技術(shù)中人工 通過包綠膠沉金方法相比，單個(gè)物料成本減少了一半，且效率提高了 16倍。
[0048] 與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的印刷電路板沉金的加工方法通過鞍機(jī)控制鞍刀將 多余的邊框鞍除取代采用人工包著綠膠的方式，減少沉金工藝中上金鹽的面積，降低PCB 板加工過程中沉金的加工成本，并且通過機(jī)械化的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)操作效率的提升，在生產(chǎn) 量大時(shí)，達(dá)到高流量、高流速的生產(chǎn)要求。 W例W上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于，包括： 提供待加工印刷電路板、鑼機(jī)和銷釘，其中所述待加工印刷電路板設(shè)有校位孔，所述鑼 機(jī)用于鑼除所述待加工印刷電路板的邊框，所述銷釘用于將所述待加工印刷電路板固定于 所述鑼機(jī)的機(jī)臺(tái)； 設(shè)置定位孔信息：確定所述待加工印刷電路板的所述校位孔置于所述鑼機(jī)的機(jī)臺(tái)時(shí)的 位置信息，并將所述位置信息錄入至所述鑼機(jī)； 鉆定位孔：所述鑼機(jī)依據(jù)所述位置信息在其機(jī)臺(tái)上鉆設(shè)與所述校位孔對(duì)應(yīng)的定位孔； 固定板件：將所述待加工印刷電路板置于所述鑼機(jī)的機(jī)臺(tái)，利用所述銷釘通過所述校 位孔和所述定位孔將所述待加工印刷電路板固定于所述鑼機(jī)的機(jī)臺(tái)； 設(shè)置鑼邊框信息：將所述待加工印刷電路板需要鑼除的邊框的位置和長度信息輸入至 所述鑼機(jī)； 設(shè)置鑼機(jī)參數(shù)：設(shè)定所述鑼機(jī)的鑼刀直徑參數(shù)及鑼程； 模擬鑼邊框：將所述鑼刀與所述待加工印刷電路板間隔設(shè)置，并使所述鑼機(jī)按設(shè)定的 參數(shù)對(duì)所述待加工印刷電路板進(jìn)行預(yù)鑼邊框，驗(yàn)證所述鑼機(jī)參數(shù)設(shè)置是否正確； 鑼邊框：所述鑼機(jī)參數(shù)設(shè)置正確后，將所述鑼刀抵接所述待加工印刷電路板，通過所 述鑼機(jī)控制所述鑼刀按所述模擬鑼邊框的過程鑼掉所述待加工印刷電路板需要鑼除的邊 框； 沉金：將所述鑼邊框處理后的待加工印刷電路板進(jìn)行沉金工藝處理。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述鑼機(jī)包括報(bào) 警裝置，所述模擬鑼邊框異常時(shí)，所述鑼機(jī)通過所述報(bào)警裝置發(fā)出報(bào)警信號(hào)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述鑼機(jī)設(shè)四個(gè) 軸，每個(gè)軸同時(shí)處理3~4塊印刷電路板。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述鑼機(jī)設(shè)置的 鑼刀直徑為2~3mm，鑼程為45~55m〇5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述設(shè)置鑼邊框 信息包括設(shè)置需要保留在所述待加工印刷電路板上的方向孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種印刷電路板沉金的加工方法，包括如下步驟：設(shè)置定位孔信息、鉆定位孔、固定板件、設(shè)置鑼邊框信息、設(shè)置邏輯參數(shù)、模擬鑼邊框、鑼邊框和沉金。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的印刷電路板沉金的加工方法通過鑼機(jī)控制鑼刀將多余的邊框鑼除取代采用人工包著綠膠的方式，減少沉金工藝中上金鹽的面積，降低PCB板加工過程中沉金的加工成本，并且通過機(jī)械化的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)操作效率的提升，在生產(chǎn)量大時(shí)，達(dá)到高流量、高流速的生產(chǎn)要求。
【IPC分類】H05K3/24, H05K3/00
【公開號(hào)】CN105338745
【申請?zhí)枴緾N201510733809
【發(fā)明人】梁高, 蔡志浩, 邵勇, 吳有明
【申請人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年11月2日