具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)也趨向多樣化。為了滿足一些特殊的使用要求，需在PCB上制作過(guò)孔(VIA孔/金屬化孔)，過(guò)孔的兩端均需覆蓋阻焊油墨(雙面蓋油)，同時(shí)PCB的表面處理為噴錫表面處理。這種具有雙面蓋油過(guò)孔(尤其是孔徑< 0.4mm的過(guò)孔)和噴錫表面處理的PCB還要求過(guò)孔的孔邊不能上錫，過(guò)孔內(nèi)不能殘留錫珠?，F(xiàn)有的制作流程如下:制作具有外層線路的多層生產(chǎn)板一阻焊前處理一絲印(絲印網(wǎng)版的擋點(diǎn)比過(guò)孔的孔徑單邊大Imil)—預(yù)烤一曝光(阻焊曝光菲林未設(shè)置擋點(diǎn))一顯影一字符一后烤一噴錫表面處理一后工序?，F(xiàn)有的制作方法極易使雙面蓋油的過(guò)孔發(fā)紅或孔邊上錫，并且容易使阻焊油墨進(jìn)入過(guò)孔內(nèi)而導(dǎo)致噴錫表面處理后過(guò)孔內(nèi)殘留錫珠，不符合產(chǎn)品的質(zhì)量要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有方法制作具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB時(shí)極易使雙面蓋油的過(guò)孔發(fā)紅或孔邊上錫，并且容易使阻焊油墨進(jìn)入過(guò)孔內(nèi)而導(dǎo)致噴錫表面處理后過(guò)孔內(nèi)殘留錫珠的問(wèn)題，提供一種可改善過(guò)孔發(fā)紅、孔邊上錫及過(guò)孔內(nèi)殘留錫珠等問(wèn)題的具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，包括以下步驟:
[0006]SI 一次絲印及預(yù)烤:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)將基材制作成具有外層線路的多層生產(chǎn)板，所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有需雙面蓋油的過(guò)孔，所述該類過(guò)孔的孔邊區(qū)域稱為過(guò)孔蓋油位；在過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨，然后進(jìn)行預(yù)烤使過(guò)孔蓋油位上的阻焊油墨初步固化。
[0007]優(yōu)選的，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔蓋油位的位置設(shè)有印油窗，所述印油窗的中間設(shè)有第一擋油塊；所述印油窗比過(guò)孔的孔徑單邊大20mil，所述第一擋油塊比過(guò)孔的孔徑單邊小ImiI。
[0008]更優(yōu)選的，在過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300 土 50cm/s，刮印壓力為3±lkg/cm2，網(wǎng)版T數(shù)為51T，油墨粘度70± 1dPa.s ;預(yù)烤的溫度是75°C，預(yù)烤的時(shí)間是1min0
[0009]S2 二次絲印及預(yù)烤:在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，然后進(jìn)行預(yù)烤使生產(chǎn)板上的阻焊油墨初步固化。
[0010]優(yōu)選的，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔的位置設(shè)有第二擋油塊，所述第二擋油塊比過(guò)孔的孔徑單邊大5mil。
[0011]更優(yōu)選的，在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300±50cm/s，刮印壓力為4±lkg/cm2，網(wǎng)版T數(shù)為36T，油墨粘度90± 1dPa.s ;預(yù)烤的溫度是75°C，預(yù)烤的時(shí)間是45min。
[0012]S3曝光、顯影及后烤:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行曝光處理和顯影處理，在多層生產(chǎn)板上形成阻焊圖形；然后進(jìn)行后烤使阻焊圖形進(jìn)一步固化，制得阻焊層。
[0013]S4表面處理及后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行噴錫表面處理，然后依次進(jìn)行鑼外形工序、電測(cè)試工序和終檢工序，制得PCB成品。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)分兩步絲印阻焊油墨，先在過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨，可減少大量絲印的面積，同時(shí)配合使用51T網(wǎng)版及粘度為70±10dPa.s的阻焊油墨，即使在較小的絲印壓力下，也能保證孔邊的蓋油情況良好，且在印油窗中間設(shè)置比過(guò)孔孔徑單邊小Imil的第一擋油塊，可有效避免阻焊油墨流入過(guò)孔內(nèi)；然后再在多層生產(chǎn)板上全面絲印阻焊油墨，同時(shí)在過(guò)孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置第二擋油塊，可保證沒(méi)有阻焊油墨流入過(guò)孔內(nèi)，避免了噴錫表面處理時(shí)出現(xiàn)錫塞孔的情況，從而改善了過(guò)孔內(nèi)殘留錫珠、過(guò)孔孔邊上錫及過(guò)孔發(fā)紅的問(wèn)題。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0016]實(shí)施例
[0017]本實(shí)施例提供一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。具體步驟如下:
[0018](I)具有外層線路的多層生產(chǎn)板
[0019]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過(guò)開料一負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的多層生產(chǎn)板。所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有需雙面蓋油的過(guò)孔，所述該類過(guò)孔的孔邊區(qū)域稱為過(guò)孔蓋油位。
[0020](2) 一次絲印及預(yù)烤
[0021]在多層生產(chǎn)板的過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔蓋油位的位置設(shè)有印油窗，印油窗的中間設(shè)有第一擋油塊，且印油窗比過(guò)孔的孔徑單邊大20mil，第一擋油塊比過(guò)孔的孔徑單邊小lmil。絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300±50cm/s，刮印壓力為3± lkg/cm2，網(wǎng)版T數(shù)為51T，油墨粘度70± 1dPa.S。
[0022]然后進(jìn)行預(yù)烤使過(guò)孔蓋油位上的阻焊油墨初步固化，預(yù)烤的溫度是75°C，預(yù)烤的時(shí)間是1min。
[0023](3) 二次絲印及預(yù)烤
[0024]在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔的位置設(shè)有第二擋油塊，第二擋油塊比過(guò)孔的孔徑單邊大5mil。絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300±50cm/s，刮印壓力為4±lkg/cm2，網(wǎng)版T數(shù)為36T，油墨粘度90± 1dPa.S。
[0025]然后進(jìn)行預(yù)烤使生產(chǎn)板上的阻焊油墨初步固化，預(yù)烤的溫度是75°C，預(yù)烤的時(shí)間是 45min。
[0026](4)曝光、顯影及后烤
[0027]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行曝光處理和顯影處理，在多層生產(chǎn)板上形成阻焊圖形；然后進(jìn)行后烤使阻焊圖形進(jìn)一步固化，制得阻焊層。
[0028]生產(chǎn)參數(shù):曝光尺為9-11格蓋膜；顯影速度為4.0±0.3m/min，顯影溫度為31±2°C ;后烤的溫度為155°C，后烤的時(shí)間為60min。
[0029](5)表面處理及后工序
[0030]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行噴錫表面處理，然后依次進(jìn)行鑼外形工序、電測(cè)試工序和終檢工序，制得PCB成品。
[0031]以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟， 51一次絲印及預(yù)烤:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)將基材制作成具有外層線路的多層生產(chǎn)板，所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有需雙面蓋油的過(guò)孔，所述該類過(guò)孔的孔邊區(qū)域稱為過(guò)孔蓋油位； 在過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨，然后進(jìn)行預(yù)烤使過(guò)孔蓋油位上的阻焊油墨初步固化； 52二次絲印及預(yù)烤:在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，然后進(jìn)行預(yù)烤使生產(chǎn)板上的阻焊油墨初步固化； S3曝光、顯影及后烤:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行曝光處理和顯影處理，在多層生產(chǎn)板上形成阻焊圖形；然后進(jìn)行后烤使阻焊圖形進(jìn)一步固化，制得阻焊層； S4表面處理及后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行噴錫表面處理，然后依次進(jìn)行鑼外形工序、電測(cè)試工序和終檢工序，制得PCB成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S1中，在過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨時(shí)，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔蓋油位的位置設(shè)有印油窗，所述印油窗的中間設(shè)有第一擋油塊；所述印油窗比過(guò)孔的孔徑單邊大20mil，所述第一擋油塊比過(guò)孔的孔徑單邊小lmil。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S2中，在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨時(shí)，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔的位置設(shè)有第二擋油塊，所述第二擋油塊比過(guò)孔的孔徑單邊大5mil。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S1中，在過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300±50cm/s，刮印壓力為3±11^/0112，網(wǎng)版1'數(shù)為 51T，油墨粘度 70±10dPa.s。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S1中，預(yù)烤的溫度是75°C，預(yù)烤的時(shí)間是lOmin。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S2中，在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300±50cm/s，刮印壓力為4±lkg/cm2，網(wǎng)版 T 數(shù)為 36T，油墨粘度 90±10dPa.s。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S2中，預(yù)烤的溫度是75°C，預(yù)烤的時(shí)間是45min。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有雙面蓋油過(guò)孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。本發(fā)明通過(guò)分兩步絲印阻焊油墨，先在過(guò)孔蓋油位上絲印阻焊油墨，可減少大量絲印的面積，同時(shí)配合使用51T網(wǎng)版及粘度為70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在較小的絲印壓力下，也能保證孔邊的蓋油情況良好，且在印油窗中間設(shè)置比過(guò)孔孔徑單邊小1mil的第一擋油塊，可有效避免阻焊油墨流入過(guò)孔內(nèi)；然后再在多層生產(chǎn)板上全面絲印阻焊油墨，同時(shí)在過(guò)孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置第二擋油塊，可保證沒(méi)有阻焊油墨流入過(guò)孔內(nèi)，避免了噴錫表面處理時(shí)出現(xiàn)錫塞孔的情況，從而改善了過(guò)孔內(nèi)殘留錫珠、過(guò)孔孔邊上錫及過(guò)孔發(fā)紅的問(wèn)題。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN105338744
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510698832
【發(fā)明人】葉文鈺, 白會(huì)斌, 胡志勇, 羅家偉
【申請(qǐng)人】江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日