一種柔性led燈帶的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種實現(xiàn)360度立體發(fā)光的柔性LED燈帶及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，LED的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，目前，LED燈帶逐漸取代傳統(tǒng)燈帶，成為裝飾照明領(lǐng)域的主流。而現(xiàn)有技術(shù)LED燈帶的制備方法一般為:將LED芯片設(shè)置在硬質(zhì)支架上做成細長型燈帶，通常是直線形狀，形狀單一，無法呈現(xiàn)球面立體發(fā)光效果。同時，現(xiàn)有技術(shù)中，為了增強LED燈帶的立體發(fā)光效果，通常采用讓LED燈帶實現(xiàn)雙面出光，也即采用透明材質(zhì)的LED基板，從而使LED芯片發(fā)出的光能從基板正面和基板反正出來。但是采用透明基板，反面出光的強度只能達到正面出光強度的15%，即便采用倒裝LED芯片直接封裝在透明基板上，反面出光的強度只能達到正面出光強度的20%至30%。
[0003]故，針對目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實有必要進行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:針對上述存在的問題提供一種全角度發(fā)光的柔性LED燈帶。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采取的技術(shù)方案如下:
[0006]—種柔性LED燈帶的制備方法，包括以下步驟:
[0007]步驟S1:制備帶有線路層的柔性基板，所述線路層上具有電路圖形；
[0008]步驟S2:在該柔性基板的線路層上設(shè)置電極，用于與驅(qū)動電源相連接；
[0009]步驟S3:在電路圖形指定位置上開設(shè)過孔使所述柔性基板上形成多個中空孔；
[0010]步驟S4:在柔性基板遠離線路層的一面以點膠的方式設(shè)置一層半固化熒光層并使該熒光層覆蓋所述中空孔；
[0011]步驟S5:將LED芯片設(shè)置在中空孔中的半固化熒光層上，并以金線鍵合的方式使LED芯片與線路層電氣連接；
[0012]步驟S6:在柔性基板設(shè)置線路層的一面以點膠的方式設(shè)置一層半固化熒光層并使該熒光層覆蓋所述中空孔，高溫烘烤使半固化熒光層固化形成熒光封裝層將所述LED芯片封裝在所述中空孔中。
[0013]優(yōu)選地，所述步驟S1進一步包括以下步驟:
[0014]提供一柔性基板，并在該柔性基板的表面形成一半固化樹脂片；
[0015]對銅箔進行印刷、蝕刻處理，得到一具有電路圖形的銅箔；
[0016]將所述具有電路圖形的銅箔置于所述半固化樹脂片的表面，形成一待層合結(jié)構(gòu)，以小于3°C /min的升溫速率對該待層合結(jié)構(gòu)進行加熱至所述半固化樹脂片融化，并在一定壓力作用下，將所述銅箔具有電路圖形的壓合在所述柔性基板的表面，得到帶有線路層的柔性基板。
[0017]優(yōu)選地，所述柔性基板由透明或者透光材料制成；所述柔性基板為聚烯亞胺膜。
[0018]優(yōu)選地，所述聚烯亞胺膜的制備方法為:將聚酰胺酸溶液流延成膜并拉伸后，在500°C以上高溫進行玻璃化反應(yīng)形成聚烯亞胺膜。
[0019]優(yōu)選地，所述熒光封裝層為弧形結(jié)構(gòu)。
[0020]優(yōu)選地，所述熒光封裝層由熒光粉和樹脂組合物混合制成；所述樹脂組合物為硅樹脂、硅橡膠和環(huán)氧樹脂中的任一種或幾種。
[0021]優(yōu)選地，所述熒光封裝層由以下組份組成:綠色熒光粉8?12份；紅色熒光粉2?4份；硅樹脂35?40份；娃橡膠17.5?20份；環(huán)氧樹脂13?15份；所述的綠色熒光粉、紅色熒光粉、硅樹脂、硅橡膠和環(huán)氧樹脂均勻混合制成所述的所述熒光封裝層。
[0022]優(yōu)選地，所述步驟S5中，以金線鍵合的方式中，設(shè)置多條金線使LED芯片與線路層電氣連接。
[0023]優(yōu)選地，所述中空孔與所述LED芯片相適應(yīng)。
[0024]優(yōu)選地，在柔性基板遠離線路層的一面還設(shè)有金屬散熱層。
[0025]采用本發(fā)明的技術(shù)方案，由于將LED芯片封裝在中空孔中，當驅(qū)動電源輸出信號使所述LED發(fā)光芯片通電后，所述柔性基板兩面形成立體發(fā)光且從其正面射出的光亮度與從其反面射出的光亮度相近。從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中雙面出光不均勻的技術(shù)問題。同時，由于采用柔性基板，柔性LED燈帶能夠進行任意角度的彎曲形成立體發(fā)光，重量輕且可以進行裁剪，通用性強且成本低。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明一種柔性LED燈帶的制備方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0027]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本發(fā)明的限定。以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述。
[0028]參見圖1，所示為本發(fā)明一種柔性LED燈帶的制備方法的流程圖，具體包括以下步驟:
[0029]步驟S1:制備帶有線路層的柔性基板，所述線路層上具有電路圖形；
[0030]步驟S2:在該柔性基板的線路層上設(shè)置電極，用于與驅(qū)動電源相連接；
[0031]步驟S3:在電路圖形指定位置上開設(shè)過孔使所述柔性基板上形成多個中空孔；
[0032]步驟S4:在柔性基板遠離線路層的一面以點膠的方式設(shè)置一層半固化熒光層并使該熒光層覆蓋所述中空孔；
[0033]步驟S5:將LED芯片設(shè)置在中空孔中的半固化熒光層上，并以金線鍵合的方式使LED芯片與線路層電氣連接；
[0034]步驟S6:在柔性基板設(shè)置線路層的一面以點膠的方式設(shè)置一層半固化熒光層并使該熒光層覆蓋所述中空孔，高溫烘烤使半固化熒光層固化形成熒光封裝層將所述LED芯片封裝在所述中空孔中。
[0035]采用上述方法制備的柔性LED燈帶，由于將LED芯片封裝在中空孔中，當驅(qū)動電源輸出信號使所述LED發(fā)光芯片通電后，所述柔性基板兩面形成立體發(fā)光且從其正面射出的光亮度與從其反面射出的光亮度相近。從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中雙面出光不均勻的技術(shù)問題。同時，由于采用柔性基板，柔性LED燈帶能夠進行任意角度的彎曲形成立體發(fā)光，重量輕且可以進行裁剪，通用性強且成本低。
[0036]在上述柔性LED燈帶的制備方法中，LED芯片采用倒裝LED芯片?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了增強雙面出光效果，將倒裝LED芯片直接封裝在透明材質(zhì)的LED基板上。該技術(shù)方案的缺點在于，將倒裝LED芯片直接封裝在柔性基板上，當柔性LED燈帶以一定角度折彎時會導(dǎo)致倒裝LED芯片與柔性基板之間接觸不良，從而在制備柔性LED燈帶時有較高的不良率。為了解決該技術(shù)問題，本發(fā)明采用倒裝LED芯片和金線連接相結(jié)合的方式，由于金線具有彈性余量，在折彎柔性LED燈帶時，倒裝LED芯片與柔性基板之間依然能夠保持緊密連接，同時又具備倒裝LED芯片的出光性能優(yōu)勢。當然，相比將倒裝LED芯片直接封裝在柔性基板上，通過金線的方式連接在散熱性能有所減弱。為了提高LED芯片的散熱性能，在一種優(yōu)選實施方式中，LED芯片與線路層之間