專利名稱：印刷電路板鉆孔加工的方法、印刷電路板及通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及加工工藝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種印刷電路板(Printed CircuitBoard, PCB)鉆孔加工的方法、印刷電路板及通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著傳輸速率的不斷提高，工程師試圖在最大限度降低制造成本的基礎(chǔ)上改善信號的傳輸性能，相對于高成本的盲埋孔設(shè)計(jì)(沒有殘樁)，背鉆技術(shù)(減小殘樁)在高密度線路板的應(yīng)用相當(dāng)廣泛。參見圖1，為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板背鉆孔的示意圖，由于現(xiàn)有的印刷電路板鉆孔加工工藝會導(dǎo)致殘樁的影響，降低信號質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種印刷電路板鉆孔加工的方法、印刷電路板及通信設(shè)備，可有效減少殘樁的影響，提高信號質(zhì)量。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種印刷電路板鉆孔加工的方法，所述方法包括步驟I、利用第一直徑的鉆頭在印刷電路板上加工至少一個(gè)通孔；步驟2、利用第二直徑的鉆頭在所述通孔的基礎(chǔ)上，在所述印刷電路板的第一面和第二面分別加工背鉆孔，在所述印刷電路板上得到第一背鉆孔、第二背鉆孔、以及連接所述第一背鉆孔和第二背鉆孔的連接部；步驟3、經(jīng)過電鍍處理后，對所述連接部中的殘樁部分進(jìn)行處理。優(yōu)選地，所述對所述連接部中的殘樁進(jìn)行處理的步驟為利用第三直徑的鉆頭加工通孔，鉆掉所述連接部中的殘樁部分。優(yōu)選地，所述對所述連接部中的殘樁進(jìn)行處理的步驟為利用第三直徑的鉆頭分別背鉆，鉆掉所述連接部中的殘樁部分。優(yōu)選地，所述第三直徑為所述第一直徑和所述第二直徑的中間值。優(yōu)選地，所述第一直徑為0. 25、. 3mm ;所述步驟I為在所述印刷電路板上采用直徑為O. 25^0. 3mm的鉆頭加工至少一個(gè)通孔。優(yōu)選地，所述第二直徑為0. 55、. 6mm ;所述利用第二直徑的鉆頭在所述通孔的基礎(chǔ)上，在所述印刷電路板的第一面和第二面分別加工背鉆孔的步驟為在所述通孔的基礎(chǔ)上，利用直徑為O. 55、. 6mm的鉆頭在所述印刷電路板的第一面和第二面采用孔深鉆的工藝分別加工背鉆孔。本發(fā)明還提供一種印刷電路板，采用如上所述的方法加工制備。本發(fā)明還提供一種通信設(shè)備，包括采用如上所述的方法加工制備的印刷電路板。由上述技術(shù)方案可知，通過改進(jìn)背鉆工藝加工高密度的印刷電路板，有效減少殘樁的影響，提高了信號質(zhì)量；而且能夠提高布線密度，其加工成本相對于現(xiàn)有的盲埋孔工藝較低。


圖I表示現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板背鉆孔的示意圖；圖2表示本發(fā)明的實(shí)施例中印刷電路板鉆孔加工的方法流程圖；圖3表示本發(fā)明的實(shí)施例中印刷電路板鉆孔加工的示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對本發(fā)明實(shí)施例做進(jìn)一步詳細(xì)地說明。在此，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及說明用于解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。
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如圖2所示，為本發(fā)明的實(shí)施例中印刷電路板鉆孔加工的方法流程圖，具體步驟如下步驟201、利用第一直徑的鉆頭在印刷電路板上加工至少一個(gè)通孔；在本實(shí)施例中，上述第一直徑可設(shè)置為0. 25、. 3mm,當(dāng)然可以理解的是，在本實(shí)施例中并不限定該第一直徑的具體值。此時(shí)，步驟201通過如下方式實(shí)現(xiàn)在印刷電路板上采用直徑為O. 25、. 3mm的鉆頭加工至少一個(gè)通孔。步驟202、利用第二直徑的鉆頭在所述通孔的基礎(chǔ)上，在印刷電路板的第一面和第二面分別加工背鉆孔，在印刷電路板上得到第一背鉆孔、第二背鉆孔、以及連接第一背鉆孔和第二背鉆孔的連接部；在本實(shí)施例中，上述第二直徑可設(shè)置為0. 55、. 6mm,當(dāng)然可以理解的是，在本實(shí)施例中并不限定該第二直徑的具體值；此時(shí)，步驟202中，利用第二直徑的鉆頭在所述通孔的基礎(chǔ)上，在印刷電路板的第一面和第二面分別加工背鉆孔的步驟為在通孔的基礎(chǔ)上，利用直徑為O. 55、. 6mm的鉆頭在印刷電路板的第一面和第二面采用孔深鉆的工藝分別加工背鉆孔，其中孔深深度可依據(jù)印刷電路板的內(nèi)層走線層進(jìn)行調(diào)整。步驟203、經(jīng)過電鍍處理后，對連接部中的殘樁部分進(jìn)行處理。在步驟203中，對連接部中的殘樁進(jìn)行處理的方式可采用以下兩種方式實(shí)現(xiàn)方式一利用第三直徑的鉆頭加工通孔，鉆掉連接部中的殘樁部分，例如采用直徑為O. 45mm的鉆頭加工通孔，鉆掉連接部中的殘樁部分。方式二 利用第三直徑的鉆頭分別背鉆，鉆掉連接部中的殘樁部分，例如利用直徑為O. 45mm的鉆頭正反再背鉆，鉆掉連接部中的殘樁部分。在本發(fā)明的實(shí)施例中，第三直徑可設(shè)置為第一直徑和第二直徑的中間值，當(dāng)然可以理解的是，在本實(shí)施例中并不限定該第三直徑的具體值。參見圖3，為表示本發(fā)明的實(shí)施例中印刷電路板鉆孔加工的示意圖，如圖3中的箭頭，分別表示加工通孔的步驟、加工背鉆孔的步驟、電鍍的步驟和鉆殘樁的步驟，圖中粗線條表示金屬化，細(xì)線條表示非金屬化，具體步驟如下
第一步、采用直徑為O. 3mm的鉆頭加工通孔；第二步、在直徑為O. 3mm通孔基礎(chǔ)上正反面采用孔深鉆的工藝加工背鉆孔；其中鉆孔直徑為O. 6_，孔深深度依據(jù)內(nèi)層走線層來決定。第三步、電 鍍金屬化；第四步、上述的孔經(jīng)過電鍍金屬化后，有兩種方式處理殘樁方式一采用直徑為O. 45mm的鉆頭加工通孔，鉆掉兩背鉆孔中間的殘樁部分，達(dá)到最終的效果。(適合中間不走線情況)；方式二 采用直徑為O. 45mm的鉆頭正反再背鉆，只鉆調(diào)大孔與小孔連接的地方，這樣中間層次仍然可以走線。同樣，在本發(fā)明的實(shí)施例中還提供一種印刷電路板，采用如上所述的方法加工制備。同樣，在本發(fā)明的實(shí)施例中還提供一種通信設(shè)備，采用如上所述的方法加工制備的印刷電路板。由上述技術(shù)方案可知，通過改進(jìn)背鉆工藝加工高密度的印刷電路板，有效減少殘樁的影響，提高了信號質(zhì)量；而且能夠提高布線密度，其加工成本相對于現(xiàn)有的盲埋孔工藝較低。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板鉆孔加工的方法，其特征在于，所述方法包括 步驟I、利用第一直徑的鉆頭在印刷電路板上加工至少一個(gè)通孔； 步驟2、利用第二直徑的鉆頭在所述通孔的基礎(chǔ)上，在所述印刷電路板的第一面和第二面分別加工背鉆孔，在所述印刷電路板上得到第一背鉆孔、第二背鉆孔、以及連接所述第一背鉆孔和第二背鉆孔的連接部； 步驟3、經(jīng)過電鍍處理后，對所述連接部中的殘樁部分進(jìn)行處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述對所述連接部中的殘樁進(jìn)行處理的步驟為 利用第三直徑的鉆頭加工通孔，鉆掉所述連接部中的殘樁部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述對所述連接部中的殘樁進(jìn)行處理的步驟為 利用第三直徑的鉆頭分別背鉆，鉆掉所述連接部中的殘樁部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述第三直徑為所述第一直徑和所述第二直徑的中間值。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述第一直徑為0.25、. 3mm ;所述步驟I為 在所述印刷電路板上采用直徑為O. 25、. 3mm的鉆頭加工至少一個(gè)通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二直徑為0.55、. 6mm ;所述利用第二直徑的鉆頭在所述通孔的基礎(chǔ)上，在所述印刷電路板的第一面和第二面分別加工背鉆孔的步驟為 在所述通孔的基礎(chǔ)上，利用直徑為O. 55、. 6mm的鉆頭在所述印刷電路板的第一面和第二面采用孔深鉆的工藝分別加工背鉆孔。
7.—種印刷電路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求Γ6任一所述的方法加工制備。
8.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括采用如權(quán)利要求I飛任一所述的方法加工制備的印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板鉆孔加工的方法、印刷電路板及通信設(shè)備，其中該方法包括步驟1、利用第一直徑的鉆頭在印刷電路板上加工至少一個(gè)通孔；步驟2、利用第二直徑的鉆頭在所述通孔的基礎(chǔ)上，在所述印刷電路板的第一面和第二面分別加工背鉆孔，在所述印刷電路板上得到第一背鉆孔、第二背鉆孔、以及連接所述第一背鉆孔和第二背鉆孔的連接部；步驟3、經(jīng)過電鍍處理后，對所述連接部中的殘樁部分進(jìn)行處理，通過上述加工方法可有效減少殘樁的影響，提高信號質(zhì)量。
文檔編號H05K3/42GK102781177SQ20121025323
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日
發(fā)明者劉濤, 龐健, 陳初明 申請人:中興通訊股份有限公司