設(shè)備的控制器編制控深銑自動(dòng)程序，控制器根據(jù)控深銑自動(dòng)程序的指令，指示銑刀在表面金屬層110的非線路圖形區(qū)域的控深銑槽處150進(jìn)行控深銑，其中，控制器編制控深銑自動(dòng)程序包括存儲(chǔ)預(yù)處理參數(shù)和銑槽參數(shù)，控制器根據(jù)預(yù)處理參數(shù)和銑槽參數(shù)，控制該控深銑設(shè)備的銑刀在非線路圖形區(qū)域的控深銑槽處150進(jìn)行控深銑，形成凹槽140。本發(fā)明實(shí)施例中，由于表面金屬層是附著在電路板的基材上，則通過(guò)控制控深銑的方式，使得凹槽140底部未被控深銑去除的表面金屬層的厚度在75?lOOum之間，即凹槽140的底面與基材130表面的高度差在75?lOOum之間，換句話說(shuō)，假設(shè)表面金屬層的厚度為H，控深銑的深度為h，則Η減去h得到的值應(yīng)在75?lOOum之間。
[0025]102、對(duì)該表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜。
[0026]為了在后續(xù)蝕刻過(guò)程中，對(duì)表面金屬層的不需要蝕刻的線路圖形區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，可在蝕刻之前，先在表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜。
[0027]對(duì)該表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜可包括:請(qǐng)參考圖5，在表面金屬層110上涂覆抗蝕膜160，由于抗蝕膜具有感光和抗腐蝕的作用，之后對(duì)電路板進(jìn)行曝光和顯影步驟，使得線路圖形轉(zhuǎn)移到抗蝕膜上，將非線路圖形區(qū)域的控深銑槽處150的抗蝕膜160去除，使保留的抗蝕膜覆蓋線路圖形區(qū)域，該抗蝕膜具體可為干膜。
[0028]需要說(shuō)明的是，在銅箔層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜的方式有很多種，具體方式此處不做限定。
[0029]103、對(duì)該電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉該凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路。
[0030]保持凹槽140的底面與基材130表面的高度差在75?lOOum之間，請(qǐng)參考圖6和圖7，對(duì)電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉凹槽140底部的表面金屬層110，制作出電路板線路。換句話說(shuō)，就是將表面金屬層110的非線路圖形區(qū)域的、未被控深銑去除的部分，全部蝕刻去除，形成電路板圖形。在該步驟之后，還需去除抗蝕膜。
[0031]需要說(shuō)明的是，該蝕刻工藝的方式有很多種，比如先配置腐蝕液，腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1:2:3，在配制腐蝕液時(shí)，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，配置好腐蝕液后將電路板置于腐蝕液中進(jìn)行蝕刻，利用化學(xué)反應(yīng)蝕刻掉凹槽底部的表面金屬層，或者將表面金屬層的非線路圖形區(qū)域、未被控深銑去除的部分，全部蝕刻去除，形成電路板，具體方式此處不做限定。
[0032]本步驟中，由于需要蝕刻的銅厚不大于100微米，遠(yuǎn)小于表面金屬層的總厚度100Z (約350微米)，因而，可以大大降低側(cè)蝕的影響，再不會(huì)影響線間距和線路寬度的情況下，成功的將需要蝕刻的部分蝕刻去除，得到所需要的線路圖形。
[0033]以上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板線路的制作方法，采用對(duì)電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜，對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于并沒(méi)有直接采用蝕刻的方式蝕刻電路板，而是先在電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，在表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜，之后進(jìn)一步對(duì)電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉凹槽底部的表面金屬層。避免了銅厚很厚時(shí)，只通過(guò)蝕刻的方法會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的側(cè)蝕現(xiàn)象而無(wú)法形成線路圖形，由于蝕刻的深度越大，側(cè)蝕就會(huì)越嚴(yán)重，蝕刻形成的線路間距就越大，當(dāng)設(shè)計(jì)的線路間距較小而銅厚較厚時(shí)，蝕刻深度就需要越大，而導(dǎo)致側(cè)蝕嚴(yán)重，使線路間距相應(yīng)增大，以及使線路本身的寬度變小，不能滿足應(yīng)用，而在本發(fā)明中，通過(guò)預(yù)先控深銑出凹槽，降低了需要蝕刻的銅厚，從而降低了側(cè)蝕的影響，進(jìn)而解決了銅厚> 100Z時(shí)制作電路板線路的問(wèn)題，提高了線路制作能力。
[0034]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板線路的制作方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板線路的制作方法，其特征在于，包括: 對(duì)電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽； 在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜； 對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對(duì)電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑之前還包括: 層壓形成電路板，所述電路板的至少一面具有表面金屬層； 在所述電路板上鉆孔； 對(duì)所述電路板進(jìn)行沉銅和電鍍，將所鉆的孔金屬化。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜包括: 在所述表面金屬層上涂覆抗蝕膜； 經(jīng)過(guò)曝光和顯影步驟，將非線路圖形區(qū)域的抗蝕膜去除，使保留的抗蝕膜覆蓋線路圖形區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層之后還包括: 去除所述抗蝕膜。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述抗蝕膜具體為干膜。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述表面金屬層具體為銅箔層。7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述金屬層的厚度大于或者等于100Z。8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述凹槽底部未被控深銑去除的表面金屬層的厚度在75?10um之間。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板線路的制作方法，包括：對(duì)電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽；在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路。本發(fā)明技術(shù)方案由于能夠解決銅厚≥10OZ時(shí)制作電路板線路的問(wèn)題，提高了線路制作能力。
【IPC分類】H05K3/06
【公開(kāi)號(hào)】CN105338750
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410270346
【發(fā)明人】劉寶林, 丁大舟, 郭長(zhǎng)峰, 繆樺
【申請(qǐng)人】深南電路有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2014年6月17日