一種散熱pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制造領(lǐng)域，涉及一種印制電路板的制作方法，具體地說涉及一種散熱效果增強(qiáng)的印制電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故也被稱為“印刷”電路板。隨著電子設(shè)備向輕薄短小化發(fā)展，PCB裝載元件密度逐漸提高，元件在工作時(shí)發(fā)熱使得PCB的發(fā)熱量步步攀升，PCB上熱量的高度聚集會(huì)導(dǎo)致電子元件焊接部位的焊錫熔化，塑料外殼和PCB基材燃燒，為了延長PCB的使用壽命、保證電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和安全性，需要對(duì)PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)，不斷提高PCB的散熱性。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)PCB的散熱處理方法一般采用安裝散熱片、風(fēng)扇等散熱器件的方式，但是這種方法成本高，工序多，使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，對(duì)PCB內(nèi)部的散熱效果不佳，并且加裝散熱器的、風(fēng)扇制約了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間上的發(fā)展，從而一定程度上限制了集成度高、便攜式產(chǎn)品的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有PCB散熱方法通常依賴于傳統(tǒng)的散熱片、風(fēng)扇等器件，成本高、工序多，制約了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間上的發(fā)展，從而提出一種成本低廉、工序簡(jiǎn)單、不影響電子設(shè)備集成度、散熱效果良好的散熱PCB的制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種散熱PCB的制作方法，包括如下步驟:
[0007]S1、分析并確定PCB中會(huì)產(chǎn)生大量熱損耗的元器件，確定芯片的正常工作溫度和最高極限溫度間的差值并確定芯片在工作時(shí)轉(zhuǎn)化為熱損耗的功耗；
[0008]S2、在步驟SI中確定的產(chǎn)生大量熱損耗的芯片附近的空白區(qū)域打若干過孔，且對(duì)所述過孔進(jìn)行開窗處理；
[0009]S3、將步驟S2中的所述過孔區(qū)域用粗線連接起來，形成連接區(qū)域，并對(duì)所述連接區(qū)域進(jìn)行阻焊開窗處理；
[0010]S4、將步驟S3中得到的半成品的過孔和開窗亮銅的區(qū)域進(jìn)行上錫處理。
[0011 ] 作為優(yōu)選，所述步驟S2中，所述過孔的直徑為20-40mi I。
[0012]作為優(yōu)選，所述步驟S3中，所述粗線的寬度不小于60mi I。
[0013]作為優(yōu)選，所述粗線的材質(zhì)為銅箔。
[0014]作為優(yōu)選，所述步驟S2中，所述開窗處理將開窗口設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀或條型狀。
[0015]作為優(yōu)選，所述步驟SI中所述芯片的最高極限溫度和芯片工作時(shí)轉(zhuǎn)化為熱損耗的功耗由芯片廠家提供。
[0016]作為優(yōu)選，所述步驟S4中，所述上錫處理具體為在PCB設(shè)計(jì)時(shí)在鋼網(wǎng)層設(shè)計(jì)與開窗等大的區(qū)域，然后在PCBA的制造過程中自動(dòng)附錫。
[0017]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明所述的散熱PCB的制作方法，首先分析確定電路板上發(fā)熱量大的區(qū)域，在此區(qū)域空白處開若干過孔，并對(duì)過孔做開窗處理，增大了 PCB的散熱面積，然后將過孔用粗線連接起來，并對(duì)該區(qū)域做阻焊開窗處理，最后在開窗后的過孔和亮銅表面鍍錫，增加了 PCB與空氣的接觸面積和熱量的傳播速度，進(jìn)而提高PCB的散熱性能。本發(fā)明所述的散熱PCB的制作方法無需借助散熱片、風(fēng)扇等外部器件，制作過程簡(jiǎn)單、成本低，散熱效果好，不會(huì)增加電子設(shè)備的體積，適用于對(duì)集成度要求較高、便攜式的電子產(chǎn)品。
【附圖說明】
[0018]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0019]圖1是本發(fā)明所述的散熱PCB的制作方法中過孔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明所述的散熱PCB的制作方法中粗線連接過孔并開窗的示意圖。
[0021]圖中附圖標(biāo)記表示為:1_過孔；2_粗線。
【具體實(shí)施方式】
[0022]實(shí)施例
[0023]本發(fā)明提供一種散熱PCB的制作方法，包括如下步驟:
[0024]S1、分析并確定PCB中會(huì)產(chǎn)生大量熱損耗的元器件，一般熱損耗大的元器件包括開關(guān)電源、CPU、LD0等，根據(jù)廠家提供的數(shù)據(jù)確定元器件芯片的正常工作溫度和最高極限溫度間的差值并確定芯片在工作時(shí)轉(zhuǎn)化為熱損耗的功耗；
[0025]S2、在步驟SI中確定的產(chǎn)生大量熱損耗的芯片附近的空白區(qū)域打若干過孔1，如圖1所示，所述的過孔I直徑為20-40mi 1，本實(shí)施例中優(yōu)選為30mi 1，對(duì)所述過孔I進(jìn)行阻焊開窗處理，開窗口設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀或條型狀，本實(shí)施例中優(yōu)選為網(wǎng)格狀，所述過孔I增加了 PCB的散熱面積；
[0026]S3、將步驟S2中的所述過孔I區(qū)域用寬度不小于60mi I的粗線2連接起來，如圖2所示，并對(duì)所述連接區(qū)域進(jìn)行阻焊開窗處理，露出銅皮；
[0027]S4、將步驟S3中得到的半成品的過孔和開窗亮銅的區(qū)域進(jìn)行上錫處理，具體為，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，在鋼網(wǎng)層畫與開窗等大的區(qū)域，然后在PCBA的制造過程中通過自動(dòng)貼片機(jī)對(duì)該區(qū)域進(jìn)行自動(dòng)附錫，增加了 PCB與空氣的接觸面積和熱量的傳播速度，進(jìn)而提高了 PCB的散熱性能。
[0028]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、分析并確定PCB中會(huì)產(chǎn)生大量熱損耗的元器件，確定芯片的正常工作溫度和最高極限溫度間的差值并確定芯片在工作時(shí)轉(zhuǎn)化為熱損耗的功耗； 52、在步驟SI中確定的產(chǎn)生大量熱損耗的芯片附近的空白區(qū)域打若干過孔，且對(duì)所述過孔進(jìn)行開窗處理； 53、將步驟S2中的所述過孔區(qū)域用粗線連接起來，形成連接區(qū)域，并對(duì)所述連接區(qū)域進(jìn)行阻焊開窗處理； 54、將步驟S3中得到的半成品的過孔和開窗亮銅的區(qū)域進(jìn)行上錫處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述過孔的直徑為20-40mil。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述粗線的寬度不小于60mil。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱PCB的制作方法，其特征在于，所述粗線的材質(zhì)為銅箔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述開窗處理將開窗口設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀或條型狀。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟SI中所述芯片的最高極限溫度和芯片工作時(shí)轉(zhuǎn)化為熱損耗的功耗由芯片廠家提供。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述上錫處理具體為在PCB設(shè)計(jì)時(shí)在鋼網(wǎng)層設(shè)計(jì)與開窗等大的區(qū)域，然后在PCBA的制造過程中自動(dòng)附錫。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱PCB的制作方法，包括：S1、分析確定電路板上發(fā)熱量大的區(qū)域；S2、在產(chǎn)生大量熱損耗的芯片附近的空白區(qū)域打若干過孔，且對(duì)所述過孔進(jìn)行開窗處理；S3、將所述過孔區(qū)域用粗線連接起來，并對(duì)所述連接區(qū)域進(jìn)行阻焊開窗處理；S4、將步驟S3中得到的半成品的過孔和開窗亮銅的區(qū)域進(jìn)行上錫處理。本方法無需借助散熱片、風(fēng)扇等外部器件，制作過程簡(jiǎn)單、成本低，散熱效果好，不會(huì)增加電子設(shè)備的體積，適用于對(duì)集成度要求較高、便攜式的電子產(chǎn)品。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/00
【公開號(hào)】CN105101647
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510484302
【發(fā)明人】齊軍, 劉德良, 吳和燕, 曾光, 董振超
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日