一種金屬基板osp表面處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬基板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基板OSP表面處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬基板結(jié)構(gòu)分為:銅箔+導(dǎo)熱膠+金屬，采用壓合高溫疊合一起，金屬基板應(yīng)用范圍包括LED照明、通信通訊產(chǎn)品、軍用產(chǎn)品、電源產(chǎn)品等。金屬基板在PCB流程中線路面需要經(jīng)過(guò)表面處理，表面處理用于保護(hù)線路面，防止線路與空氣接觸，銅與空氣接觸后銅會(huì)產(chǎn)生氧化反應(yīng)，變成C02，銅氧化后SMT焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊接不良等問(wèn)題，所以金屬基板線路面PCB流程中會(huì)制作線路面表面處理。
[0003]線路面常規(guī)表面處理分別為沉鎳金、電金、OSP (Organic SolderabilityPreservatives，有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑)、噴錫、沉銀等，每種表面處理的成本方面從高到低排序依次為:沉鎳金一電金一沉銀一噴錫一OSP，OSP價(jià)格為最低，所以電視背光等產(chǎn)品為了節(jié)省成本均選用OSP表面處理。OSP是一種氧化膜，OSP膜很薄，若遇高溫、水、藥水等均會(huì)化掉導(dǎo)致受到污染，所以此OSP膜保護(hù)難度很大。電視背光燈產(chǎn)品屬于條形狀產(chǎn)品，普片尺寸為長(zhǎng)500mm*寬6mm，此產(chǎn)品成型方式為沖板加工，表面處理為0SP，若電視背光燈產(chǎn)品先沖板加工后再制作OSP，OSP效率非常慢，因?yàn)镮pnl成型后會(huì)有50~60pcs，Ipcs的過(guò)OSP影響效率，并且易出現(xiàn)卡板問(wèn)題。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種金屬基板OSP表面處理方法，旨在解決現(xiàn)有金屬基板OSP容易被污染的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種金屬基板OSP表面處理方法，其中，包括步驟:
對(duì)金屬基板的銅面進(jìn)行清洗，經(jīng)過(guò)OSP藥水的浸泡后產(chǎn)生OSP膜，OSP膜厚為
0.003?0.005mm ;
使用滾筒式壓膠機(jī)在OSP膜上貼PVT薄膜；
對(duì)金屬基板進(jìn)行沖板。
[0007]所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，PVT薄膜的膜厚為0.025-0.035mm。
[0008]所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，PVT薄膜的膜厚為0.03mm。
[0009]所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，在貼PVT薄膜時(shí)使用的粘膠粘度為
0.8N/cm3。
[0010]所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，OSP膜厚為0.004mm。
[0011]有益效果:本發(fā)明所使用的PVT薄膜易沖切、粘度低，可以耐高溫，PVT薄膜貼在OSP上面不僅不會(huì)把OSP膜粘掉，并且可保護(hù)著OSP層防止其他物品污染，從而避免先沖板后制作OSP的方式，提高了制作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明一種金屬基板OSP表面處理方法較佳實(shí)施例的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]本發(fā)明提供一種金屬基板OSP表面處理方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明提供的一種金屬基板OSP表面處理方法較佳實(shí)施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟:
S1、對(duì)金屬基板的銅面進(jìn)行清洗，經(jīng)過(guò)OSP藥水的浸泡后產(chǎn)生OSP膜，OSP膜厚為
0.003?0.005mm ;
本步驟的具體流程包括:除油-水洗-微蝕-水洗-酸洗-水洗-成膜風(fēng)干-水洗-干燥。
[0015]其中除油效果的好壞直接影響成膜質(zhì)量，除油不良，則成膜厚度不均勻，一方面，可通過(guò)分析除油液(含檸檬酸和潤(rùn)濕劑)，將除油液的濃度控制在工藝范圍內(nèi)，另一方面，若除油效果不好，則及時(shí)更換除油液。
[0016]微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜，微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此要形成穩(wěn)定的膜厚，要保持微蝕厚度的穩(wěn)定，本發(fā)明將微蝕厚度控制在1~1.5μπι，例如
1.2 μπι。微蝕液的有效成分為過(guò)硫酸鈉和硫酸，在實(shí)施時(shí)測(cè)定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來(lái)確定微蝕時(shí)間。處理溫度為35 °C。
[0017]成膜前的水洗最好采用DI水，以防止成膜液(0SP藥水)遭到污染成膜后的水洗最好也采用DI水，且pH控制在4~7左右(例如5)，以防膜層遭到污染和破壞。在成膜時(shí)，關(guān)鍵是控制好膜厚，膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過(guò)回流焊時(shí)，膜層耐不住高溫，最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能，本發(fā)明優(yōu)選為
0.003-0.005mm,例如0.004mm,處理溫度為42°C。本發(fā)明中，OSP藥水的有效成分為10%烷基苯并咪唑，20%甲酸及20%氯化銅，質(zhì)量百分比計(jì)，余量為水。
[0018]S2、制成OSP膜后，使用滾筒式壓膠機(jī)在OSP膜上貼PVT薄膜；
PVT薄膜具體是指聚偏氟乙烯薄膜，PVT薄膜的膜厚為0.025-0.035mm。進(jìn)一步，PVT薄膜的膜厚優(yōu)選為0.03mm。在貼PVT薄膜時(shí)使用的粘膠粘度為0.8N/cm3，處理溫度為35°C。PVT薄膜的顏色為藍(lán)色。PVT薄膜為耐高溫材質(zhì)，其耐90°C高溫。PVT薄膜易沖切，粘度低，PVT薄膜貼在OSP上面不僅不會(huì)把OSP膜粘掉，并且可保護(hù)著OSP層防止其他物品污染。
[0019]S3、最后對(duì)金屬基板進(jìn)行沖板。
[0020]綜上所述，本發(fā)明所使用的PVT薄膜易沖切、粘度低，可以耐高溫，PVT薄膜貼在OSP上面不僅不會(huì)把OSP膜粘掉，并且可保護(hù)著OSP層防止其他物品污染，從而避免先沖板后制作OSP的方式，提高了制作效率。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬基板OSP表面處理方法，其特征在于，包括步驟: 對(duì)金屬基板的銅面進(jìn)行清洗，經(jīng)過(guò)OSP藥水的浸泡后產(chǎn)生OSP膜，OSP膜厚為0.003?0.005mm ; 使用滾筒式壓膠機(jī)在OSP膜上貼PVT薄膜； 對(duì)金屬基板進(jìn)行沖板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板OSP表面處理方法，其特征在于，PVT薄膜的膜厚為0.025?0.035mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基板OSP表面處理方法，其特征在于，PVT薄膜的膜厚為0.03mmo4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板OSP表面處理方法，其特征在于，在貼PVT薄膜時(shí)使用的粘膠粘度為0.8N/cm3。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板OSP表面處理方法，其特征在于，OSP膜厚為.0.004mmo
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種金屬基板OSP表面處理方法，其包括步驟：對(duì)金屬基板的銅面進(jìn)行清洗，經(jīng)過(guò)OSP藥水的浸泡后產(chǎn)生OSP膜，OSP膜厚為0.003~0.005mm；使用滾筒式壓膠機(jī)在OSP膜上貼PVT薄膜；對(duì)金屬基板進(jìn)行沖板。本發(fā)明所使用的PVT薄膜易沖切、粘度低，可以耐高溫，PVT薄膜貼在OSP上面不僅不會(huì)把OSP膜粘掉，并且可保護(hù)著OSP層防止其他物品污染，從而避免先沖板后制作OSP的方式，提高了制作效率。
【IPC分類】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105101645
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510469794
【發(fā)明人】鄧偉良, 鄒文輝, 王遠(yuǎn)
【申請(qǐng)人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年8月4日