本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管支架技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種表面貼裝發(fā)光二極管支架。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的表面貼裝發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)的制作流程是，先將先沖壓出金屬基板的端子料帶，再經(jīng)過電鍍所需要的材料，各導(dǎo)電金屬基板連接在端子料帶；然后，注塑，塑膠與各金屬基板連接，再將金屬基板裁切為表面貼裝發(fā)光二極管支架；之后，所形成的表面貼裝發(fā)光二極管支架經(jīng)固晶、短烤固化、焊線、點(diǎn)膠、老化烤、鍍錫等工藝完成LED芯片的表面貼裝，然后經(jīng)檢測(cè)和分選包裝制成表面貼裝型發(fā)光二極管產(chǎn)品。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)表面貼裝發(fā)光二極管支架的結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)中表面貼裝發(fā)光二極管，包括金屬基板12’、塑膠底座14’和芯片16’，塑膠底座14’用于固結(jié)和隔離金屬基板12’的極性，芯片16’固定于金屬基板12’中。當(dāng)LED芯片16’光線經(jīng)過表面貼裝發(fā)光二極管支架10’的垂直金屬側(cè)壁1223’時(shí)，光線反射回LED芯片16’上，造成反射率不佳，無法滿足高亮度的效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型欲解決的技術(shù)問題在于克服表面貼裝發(fā)光二極管支架發(fā)射率差的不足，提供了一種表面貼裝發(fā)光二極管支架，能提高發(fā)光二極管的發(fā)射效果，提高亮度。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種表面貼裝發(fā)光二極管支架，包括骨架，呈陣列排布并連接在骨架上的多個(gè)金屬基板和塑膠底座，金屬基板上設(shè)置有容置槽，用于固定芯片，容置槽包括槽底、主側(cè)壁和副側(cè)壁，主側(cè)壁和副側(cè)壁由槽底向上向外傾斜延伸，主側(cè)壁和副側(cè)壁分別有四個(gè)主側(cè)壁和四個(gè)副側(cè)壁，金屬基板和塑膠底座上下相扣合，塑膠底座位于金屬基板上方，塑膠膠座形成多個(gè)向內(nèi)凹的凹腔，塑膠底座隔離出金屬基板的極性。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述槽底大致呈四邊形。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述槽側(cè)壁主側(cè)壁和副側(cè)壁均為梯形。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述槽側(cè)壁槽壁與槽底夾角為90°-135°。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述金屬基板表面具有金屬反射層。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述塑膠底座為絕緣材料件。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述塑膠底座表面具有塑膠反射層。

本實(shí)用新型采用上述技術(shù)達(dá)到的技術(shù)效果是：通過LED固結(jié)發(fā)光二極支架的具有多角度容置槽中，增加反射面和增加高反射層，能提高發(fā)光二極管的發(fā)射效果，提高亮度。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)表面貼裝發(fā)光二極管支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型表面貼裝發(fā)光二極管支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2沿III-III截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖2沿IV-IV截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型表面貼裝發(fā)光二極管支架端子料帶的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1中：10’表面貼裝發(fā)光二極管支架、12’金屬基板、14’塑膠底座、16’芯片。

圖2-5中：100表面貼裝發(fā)光二極管支架端子料帶、10表面貼裝發(fā)光二極管支架、11骨架、12金屬基板、13容置槽、131槽底、133主側(cè)壁、133a第一主側(cè)壁、133b第二主側(cè)壁、133c第三主側(cè)壁、133d第四主側(cè)壁、135副側(cè)壁、135a第一主側(cè)壁、135b第二主側(cè)壁、135c第三主側(cè)壁、135d第四主側(cè)壁、14塑膠底座、142凹腔、16芯片。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效。以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的表面貼裝發(fā)光二極管支架的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)如下：

如圖2、圖3、圖4和圖5所示，本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝發(fā)光二極管支架10，包括骨架11，呈陣列排布并連接在骨架11上的多個(gè)金屬基板12和塑膠底座14，金屬基板12上設(shè)置有容置槽13，用于固定芯片16，容置槽13包括槽底131、主側(cè)壁133和副側(cè)壁135，槽底131為四邊形，主側(cè)壁133有四個(gè)側(cè)壁，副側(cè)壁133四個(gè)側(cè)壁，側(cè)壁由槽底131向上向外傾斜延伸，主側(cè)壁133和副側(cè)壁135均為梯形。主側(cè)壁133和副側(cè)壁135與槽底131夾角為90°-135°。主側(cè)壁133包括第一主側(cè)壁133a、第二主側(cè)壁133b、第三主側(cè)壁133c和第四主側(cè)壁133d。副側(cè)壁135包括第一副側(cè)壁135a、第二副側(cè)壁135b、第三副側(cè)壁135c和第四副側(cè)壁135d。第一主側(cè)壁133a、第一副側(cè)壁135a、第二主側(cè)壁133b、第二副側(cè)壁135b、第三主側(cè)壁133c、第三副側(cè)壁135c、第四主側(cè)壁133d、第四副側(cè)壁135d依次連接設(shè)置。金屬基板12和塑膠底座14上下相扣合，塑膠底座14位于金屬基板上方，塑膠膠座14形成多個(gè)向內(nèi)凹的凹腔142。塑膠底座14為絕緣材料件，隔離出金屬基板的極性。同時(shí)，表面貼裝發(fā)光二極管支架10中金屬基板12表面有金屬反射層，塑膠材質(zhì)表面具有塑膠反射層，增加其反射率。

通過具體實(shí)施方式的說明，當(dāng)可對(duì)本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。