本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED COB器件。

背景技術(shù)：

在傳統(tǒng)LED應(yīng)用當(dāng)中，由于LED本身的低壓恒流驅(qū)動(dòng)特性，而電網(wǎng)電壓是交流高壓，無(wú)法直接提供給LED使用，因此LED光源必須搭配相應(yīng)的恒流電源才可以正常使用。LED光源加電源的方式，給LED的應(yīng)用造成了很多困擾，在燈具安裝上，必須多一道工序；在燈具設(shè)計(jì)上，必須考慮電源安裝空間；在燈具定型上，必須考慮光源與電源的匹配；在品質(zhì)追溯上，又存在責(zé)任推脫隱患。

為了克服以上困難，市場(chǎng)上期待一種可直接使用交流高壓驅(qū)動(dòng)的LED光源，將電源的功能集成在了光源里，并做到了高度集成化，實(shí)現(xiàn)小尺寸的設(shè)計(jì)。

本實(shí)用新型提出一種LED COB光源，可以直接使用交流高壓驅(qū)動(dòng)，采用COB設(shè)計(jì)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，安裝于應(yīng)用端，無(wú)需繁瑣的驅(qū)動(dòng)裝置，便于小型化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED COB器件，可以直接使用交流高壓驅(qū)動(dòng)，采用COB設(shè)計(jì)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，安裝于應(yīng)用端，無(wú)需繁瑣的驅(qū)動(dòng)裝置，便于小型化設(shè)計(jì)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種LED COB器件，包括基板、至少一個(gè)LED芯片、驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片、圍壩以及封裝膠體，所述LED芯片設(shè)置于所述基板上，所述圍壩包括第一圍壩和第二圍壩，所述LED芯片設(shè)置于所述第一圍壩內(nèi)，所述驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片設(shè)置于所述第二圍壩內(nèi)，所述封裝膠體填充于所述圍壩內(nèi)并覆蓋圍壩內(nèi)的LED芯片、驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片。

優(yōu)選地，所述基板的正面設(shè)置有固晶區(qū)及電極區(qū)；

所述固晶區(qū)包括第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)，所述第一固晶區(qū)位于所述基板的中央位置；

所述第二固晶區(qū)分布于所述基板的一對(duì)對(duì)角上。

優(yōu)選地，所述電極區(qū)為設(shè)置于所述基板正面的金屬層。

優(yōu)選地，所述金屬層設(shè)置有兩個(gè)，分別為第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和第二金屬層分別位于所述基板的另外一對(duì)對(duì)角上。

優(yōu)選地，所述第一固晶區(qū)的表面設(shè)置有高反射層，所述高反射層的反射率高于98%。

優(yōu)選地，所述第一固晶區(qū)呈閉合環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其直徑為11mm。

優(yōu)選地，所述第一圍壩由白色圍壩膠制成，所述第一圍壩的直徑為0.4~1.0mm。

優(yōu)選地，所述基板為陶瓷基板，呈矩形，其尺寸為19*19mm。

優(yōu)選地，所述封裝膠體由透明硅膠和熒光粉構(gòu)成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、本實(shí)用新型提供的LED COB器件，將所述LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片均設(shè)置于所述基板上，驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片驅(qū)動(dòng)LED芯片，使得LED芯片能夠正常工作，將本實(shí)用新型的LED COB器件安裝于應(yīng)用端，無(wú)需另外安裝驅(qū)動(dòng)裝置，大大簡(jiǎn)化了應(yīng)用端的安裝過(guò)程，且減少了應(yīng)用端的安裝部件，更利于應(yīng)用端的小型化設(shè)計(jì)。

2、本實(shí)用新型提供的LED COB器件，所述第一固晶區(qū)的表面設(shè)置有高反射層，用于提高LED COB器件的反射率，提高所述LED COB器件的出光效率，另外，白色圍壩膠制作所述第一圍壩，進(jìn)一步提高了LED COB器件的反射率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型LED COB器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，一種LED COB器件，包括基板1、至少一個(gè)LED芯片2、驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片3、圍壩4以及封裝膠體（圖中未示出），所述LED芯片2設(shè)置于所述基板上1，所述圍壩4包括第一圍壩41和第二圍壩42，所述LED芯片2設(shè)置于所述第一圍壩41內(nèi)，所述驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片3設(shè)置于所述第二圍壩42內(nèi)，所述封裝膠體填充于所述圍壩4內(nèi)并覆蓋圍壩內(nèi)的LED芯片2及驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片3。

所述基板1為金屬基板或陶瓷基板，本實(shí)施例中，所述基板為陶瓷基板，呈矩形，其尺寸為19*19mm，所述基板的正面設(shè)置有固晶區(qū)11及電極區(qū)12。

所述固晶區(qū)11包括第一固晶區(qū)111和第二固晶區(qū)112，所述第一固晶區(qū)111位于所述基板1的中央位置，呈圓形，用于安裝LED芯片2，本實(shí)施例中，所述第一固晶區(qū)111的直徑為11mm。更優(yōu)地，所述第一固晶區(qū)111的表面設(shè)置有高反射層，所述高反射層的反射率高于98%，用于提高LED COB器件的反射率，提高所述LED COB器件的出光效率；所述第二固晶區(qū)112分布于所述基板1的一對(duì)對(duì)角，用于安裝驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片3，其中，本實(shí)用新型所述的對(duì)角為矩形兩個(gè)不相鄰的角，本說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求中提到的對(duì)角與該處對(duì)角的含義相同。

所述電極區(qū)12為設(shè)置于所述基板正面的金屬層，用于實(shí)現(xiàn)LED COB器件與外界電源的電連接，所述金屬層設(shè)置有兩個(gè)，分別為第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和第二金屬層分別位于所述基板的另一對(duì)對(duì)角上，所述第一金屬層及所述第二金屬層與所述固晶區(qū)11之間通過(guò)電路實(shí)現(xiàn)電連接關(guān)系。

所述LED芯片2設(shè)置于所述第一固晶區(qū)111，本實(shí)施例中，所述LED芯片2為多個(gè)，LED芯片2之間設(shè)置有電連接邏輯關(guān)系，從而可以實(shí)現(xiàn)單階驅(qū)動(dòng)或多階驅(qū)動(dòng)。

所述圍壩4包括第一圍壩41和第二圍壩42，所述第一圍壩41呈閉合環(huán)狀結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述基板1的正面并包圍所述第一固晶區(qū)111。所述第一圍壩41由圍壩膠制成，所述圍壩膠為白色。所述第一圍壩的直徑為0.4~1.0mm。本實(shí)用新型采用白色圍壩膠制作所述第一圍壩，用于提高LED COB器件的反射率，所述圍壩壩體的寬度設(shè)置為0.4~1.0mm ，若所述圍壩壩體的寬度小于0.4mm，則圍壩與所述基板的結(jié)合力過(guò)小，容易脫落，LED COB器件的可靠性差，若所述圍壩壩體的寬度大于1.0mm，則占用所述基板過(guò)多的面積，不利于LED COB器件的小型化設(shè)計(jì)；所述第二圍壩42呈規(guī)則或不規(guī)則形狀的閉合結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述基板1的一對(duì)對(duì)角上并包圍所述第二固晶區(qū)112。

所述封裝膠體可以是透明封裝膠體，也可以是混合有熒光粉的封裝膠體，本實(shí)施例中，所述封裝膠體由透明硅膠和熒光粉構(gòu)成，熒光粉均勻的分布于所述透明硅膠內(nèi)部。

本實(shí)用新型將所述LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片均設(shè)置于所述基板上，驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片驅(qū)動(dòng)LED芯片，使得LED芯片能夠正常工作，將本實(shí)用新型的LED COB器件安裝于應(yīng)用端，無(wú)需另外安裝驅(qū)動(dòng)裝置，大大簡(jiǎn)化了應(yīng)用端的安裝過(guò)程，且減少了應(yīng)用端的安裝部件，更利于應(yīng)用端的小型化設(shè)計(jì)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、本實(shí)用新型提供的LED COB器件，將所述LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片均設(shè)置于所述基板上，驅(qū)動(dòng)芯片及整流芯片驅(qū)動(dòng)LED芯片，使得LED芯片能夠正常工作，將本實(shí)用新型的LED COB器件安裝于應(yīng)用端，無(wú)需另外安裝驅(qū)動(dòng)裝置，大大簡(jiǎn)化了應(yīng)用端的安裝過(guò)程，且減少了應(yīng)用端的安裝部件，更利于應(yīng)用端的小型化設(shè)計(jì)。

2、本實(shí)用新型提供的LED COB器件，所述第一固晶區(qū)的表面設(shè)置有高反射層，用于提高LED COB器件的反射率，提高所述LED COB器件的出光效率，另外，白色圍壩膠制作所述第一圍壩，進(jìn)一步提高了LED COB器件的反射率。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。