本實(shí)用新型涉及光源驅(qū)動(dòng)和LED芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ED，進(jìn)入21世紀(jì)后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，使用越來(lái)越廣泛。

COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

但是現(xiàn)有的COB光源生產(chǎn)中，固晶膠選用硅膠，芯片散熱差，影響光源壽命；連接方式采用傳統(tǒng)的金屬引線方式，芯片布局繁瑣，可靠性不高；傳統(tǒng)的COB光源還要有配套的驅(qū)動(dòng)電源，體積大，使用不方便，而且價(jià)格相對(duì)較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，芯片直接錫焊在線路板，焊接牢靠，芯片散熱良好，大大提高了光源的可靠性；減少了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本；模塊集成度高，直接接入市電，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，體積小，功率密度高，而且價(jià)格低廉。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：包括基板；基板上設(shè)有市電輸入焊盤、LED驅(qū)動(dòng)模塊和發(fā)光模塊；LED芯片采用串并聯(lián)的方式錫焊在發(fā)光模塊內(nèi)。

作為優(yōu)選，市電輸入焊盤設(shè)置在基板左部，基板中間設(shè)置發(fā)光模塊，發(fā)光模塊左、右兩側(cè)都設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)模塊。

作為優(yōu)選，發(fā)光模塊邊緣涂圍壩膠。

作為優(yōu)選，基板選用陶瓷基板。

作為優(yōu)選，LED驅(qū)動(dòng)模塊包括LED驅(qū)動(dòng)芯片CYT3000B、四組LED芯片和橋式整流電路；第一組LED芯片、第二組LED芯片、第三組LED芯片和第四組LED芯片依次串聯(lián)；

CYT3000B：1腳連接電阻R3一端，電阻R3另一端接地；2腳接電阻R4一端，電阻R4另一端接地；3腳接地；4腳接電阻R5一端，電阻R5另一端接8腳；5腳連接電容C1一端，電容C1另一端接地；5腳與第一組LED芯片和第二組LED芯片之間的節(jié)點(diǎn)相連；6腳與第二組LED芯片和第三組LED芯片之間的節(jié)點(diǎn)相連；7腳與第三組LED芯片和第四組LED芯片之間的節(jié)點(diǎn)相連；8腳與第四組LED芯片相連；第一組LED芯片一端連接電阻R1一端，電阻R1另一端與電阻R2一端串聯(lián)，電阻R2另一端接地。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，芯片直接錫焊在線路板，焊接牢靠，可靠性高，芯片散熱良好，大大提高了光源的可靠性；減少了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本；模塊集成度高，直接接入市電，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，體積小，多個(gè)LED芯片集成封裝在一塊基板上，功率密度高，而且價(jià)格低廉；采用陶瓷基板，熱循環(huán)性能好，機(jī)械應(yīng)力好，形狀穩(wěn)定，有較高的絕緣性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型電路連接結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、基板；2、市電輸入焊盤；3、LED驅(qū)動(dòng)模塊；4、發(fā)光模塊；5、第一組LED芯片；6、第二組LED芯片；7、第三組LED芯片；8、第四組LED芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1所示，為本實(shí)用新型一種高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊的一個(gè)實(shí)施例，包括基板1；基板1上設(shè)有市電輸入焊盤2、LED驅(qū)動(dòng)模塊3和發(fā)光模塊4；LED芯片采用串并聯(lián)的方式錫焊在發(fā)光模塊4內(nèi)；市電輸入焊盤2可以直接接入交流220V/110V。

基板1可以將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出來(lái)，降低芯片結(jié)溫，整個(gè)結(jié)構(gòu)空間排列合理、整齊緊湊，占用面積小，使用方便，價(jià)格低廉，可靠性高，多個(gè)LED芯片集成封裝在一塊基板1上，功率密度高；

倒裝LED芯片，采用焊錫焊接方式將LED芯片直接焊接在基板1上,無(wú)需鍵合引線，優(yōu)勢(shì)：

a)連接強(qiáng)度更高，可靠性高；

b)提升飽和電流，降低散熱成本；

c)散熱好，芯片結(jié)溫降低，LED光源壽命增加；

d)簡(jiǎn)化模塊的生產(chǎn)工藝，降低成本；

e)多晶片串并聯(lián)整合度極高，更適合做高密度、高集成的大功率COB產(chǎn)品。

市電輸入焊盤2設(shè)置在基板1左部，基板1中間設(shè)置發(fā)光模塊4，發(fā)光模塊4左、右兩側(cè)都設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)模塊3，方便布線，布線整齊，結(jié)構(gòu)緊密，占用面積小。

發(fā)光模塊4邊緣涂圍壩膠，發(fā)光模塊4內(nèi)部涂敷封裝膠和熒光粉均勻混合物，使LED芯片發(fā)光均勻。

基板1選用陶瓷基板，也可以選用鋁基板、銅基板以及其他LED封裝基板；但是陶瓷基板為最優(yōu)的，采用陶瓷基板，導(dǎo)熱率可以達(dá)到30W/mk，可以實(shí)現(xiàn)高功率密度COB產(chǎn)品的生產(chǎn)。優(yōu)勢(shì)：陶瓷基板具有高強(qiáng)度、高絕緣特性，安全等級(jí)高；機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；極好的熱循環(huán)性能；陶瓷基板絕緣耐高壓保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。模塊上集成有恒流驅(qū)動(dòng)電路，可驅(qū)動(dòng)LED芯片工作發(fā)光；體積小，使用方便，價(jià)格低廉。

如圖2所示，LED驅(qū)動(dòng)模塊3包括LED驅(qū)動(dòng)芯片CYT3000B、四組LED芯片和橋式整流電路；第一組LED芯片5、第二組LED芯片6、第三組LED芯片7和第四組LED芯片8依次串聯(lián)；

CYT3000B：1腳連接電阻R3一端，電阻R3另一端接地；2腳接電阻R4一端，電阻R4另一端接地；3腳接地；4腳接電阻R5一端，電阻R5另一端接8腳；5腳連接電容C1一端，電容C1另一端接地；5腳與第一組LED芯片5和第二組LED芯片6之間的節(jié)點(diǎn)相連；6腳與第二組LED芯片6和第三組LED芯片7之間的節(jié)點(diǎn)相連；7腳與第三組LED芯片7和第四組LED芯片8之間的節(jié)點(diǎn)相連；8腳與第四組LED芯片8相連；第一組LED芯片5一端連接電阻R1一端，電阻R1另一端與電阻R2一端串聯(lián)，電阻R2另一端接地。

電路工作原理：

LED驅(qū)動(dòng)芯片CYT3000B是LED恒流控制電路，內(nèi)部集成LED恒流控制模塊、OUT端口高壓驅(qū)動(dòng)模塊等功能模塊，可通過外接R3電阻實(shí)現(xiàn)輸出電流10mA～60mA，內(nèi)置的恒流LED驅(qū)動(dòng)模塊可使LED電流保持高精度且不受環(huán)境溫度影響。芯片可逐級(jí)開啟4個(gè)開關(guān)對(duì)LED芯片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。

接通電源時(shí)，交流電經(jīng)過橋式整流電路，將交流電轉(zhuǎn)換成直流電，通過 LED驅(qū)動(dòng)芯片CYT3000B以及外圍電路的轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片的恒流恒功率驅(qū)動(dòng)。

采用上述技術(shù)方案后，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，體積小，倒裝LED芯片，可靠性高，COB封裝工藝，多個(gè)LED芯片集成封裝在一塊基板上，功率密度高；采用陶瓷基板，熱循環(huán)性能好，機(jī)械應(yīng)力好，形狀穩(wěn)定，有較高的絕緣性。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。