本發(fā)明涉及電子元件封裝技術(shù)，尤其涉及電子元件封裝專用工具及應(yīng)用該工具封裝電子元件的方法。

背景技術(shù)：

隨著民用及軍用電子產(chǎn)品對(duì)于小型化、功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化、高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝（MCM：將多個(gè)裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件）、系統(tǒng)封裝(SIP：將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能)、倒裝芯片等，這幾種封裝方式應(yīng)用得越來越多，主被動(dòng)器件封閉尺寸也越來越小。而組件堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空間的同時(shí)，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能。組件堆疊裝配就是在底部元器件上面再放置元器件，堆棧器件通常為CSP、BGA及COC封裝。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC,如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品，它減小了芯片封閉外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封閉尺寸就有多大。BGA封裝技術(shù)多用于CPU、主板等高密度、高性能、多引腳的封閉。COC封裝是針對(duì)片式組件，用來減小通信信號(hào)傳輸中碼間干擾的有源RC均衡器，它有個(gè)很重要的參數(shù)叫做平衡電阻，堆?？梢詼p小平衡電阻?，F(xiàn)有的COC封裝一般步驟如下：1、PCB印刷，設(shè)備正常貼裝BC（電阻器件）后過回焊爐完成第一步焊接；2、TC（電容器件）底部蘸取助焊劑放置于BC組件頂部；3、使用熱風(fēng)槍加熱熔錫，在助焊劑的“遷引”作用下，熔融狀態(tài)中的錫與TC組件焊端潤濕后形成合金，完成TC與BC的焊接?，F(xiàn)有的工藝方法，存在以下缺點(diǎn)：效率低，PCB板面容易臟污，也無法保證焊接質(zhì)量及其可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有COC封裝技術(shù)的缺陷，提供一種專用于COC封裝工藝的轉(zhuǎn)印嘴，采用該轉(zhuǎn)印嘴將助焊劑轉(zhuǎn)移至電阻器件上，完成焊料的轉(zhuǎn)移，而不再需要利用電容器件浸漬助焊劑，既提高了封裝效率，又能夠保障PCB板面干凈、提高焊接質(zhì)量及可靠性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴，其特征在于：包括基板、設(shè)置在基板上的支撐柱，所述支撐柱的末端設(shè)有一對(duì)凸起。

優(yōu)選地，所述凸起的頂端表面為平面。

優(yōu)選地，所述凸起的頂端表面呈矩形。

優(yōu)選地，所述基板上開設(shè)有一對(duì)通孔，該對(duì)通孔分別位于支撐柱的兩側(cè)，用于將轉(zhuǎn)印嘴固定在貼片機(jī)的工作頭上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化封裝。

所述基板的邊緣開設(shè)一缺口，缺口與通孔形成的角度可以作為角度標(biāo)示。

所述支撐柱垂直固定在基板上，支撐柱包括順次連接的第一圓柱段、圓臺(tái)段、第二圓柱段及凸起固定段，所述第一圓柱段固定在基板表面上，且由第一圓柱段至凸起固定段外徑依次減小。

優(yōu)選地，所述凸起固定段的截面呈跑道形狀。

上述的電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴應(yīng)用于電子元件COC封裝工藝中，其包括以下步驟：

S1：在PCB板上印刷錫膏，然后貼裝上電阻器件，再過回焊爐完成第一步焊接；

S2：將轉(zhuǎn)印嘴的凸起浸漬于助焊料中，取出轉(zhuǎn)印嘴后，將凸起表面的助焊料印覆在電阻器件的表面上，完成助焊料轉(zhuǎn)移；

S3：將電容器件貼裝在印覆有助焊料的電阻器件上。

優(yōu)選地，凸起將助焊料印覆在電阻器件表面的一對(duì)邊緣區(qū)域。

優(yōu)選地，該對(duì)凸起之間的間距等于電阻器件表面上不涂助焊料的區(qū)域的長度，所述凸起頂端表面的寬度等于電阻器件表面上印覆助焊料區(qū)域的寬度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明開創(chuàng)性的設(shè)計(jì)了轉(zhuǎn)印嘴，用于將助焊料轉(zhuǎn)印在電阻器件上，電容器件不需要再浸漬助焊料就可以貼裝在電阻器件上，相比現(xiàn)有的工藝方法有三點(diǎn)好處：

1、節(jié)省助焊料：現(xiàn)有將電容器件的表面浸漬于助焊料液中，相當(dāng)于電容器件的整個(gè)底部表面都浸漬了助焊料，也即助焊助印覆了整個(gè)電阻器件的頂部表面，而本發(fā)明使用轉(zhuǎn)印嘴的凸起的轉(zhuǎn)印助焊料，助焊料只印覆在電阻器件的一對(duì)邊緣，大大節(jié)省了助焊料的用量，節(jié)省成本。

2、保持PCB板面整潔：現(xiàn)有將整個(gè)電容器件的底部表面都浸漬了助焊料，加熱熔錫時(shí)，由于助焊料較多，容易從電容器件與電阻器件之間的間隙流出弄臟PCB板面，而本發(fā)明使用轉(zhuǎn)印嘴轉(zhuǎn)印，只是在電阻器件的一對(duì)邊緣印覆助焊料，助焊料較少，不會(huì)產(chǎn)生多余助焊料滴在PCB板表面上的情況，保持了板面的整潔美觀。

3、提高了焊接質(zhì)量及可靠性：使用本發(fā)明的轉(zhuǎn)印嘴可以實(shí)現(xiàn)COC封裝自動(dòng)化作業(yè)，無人為因素影響，大大降低品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，提高焊接質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的轉(zhuǎn)印嘴的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的轉(zhuǎn)印嘴的另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的A部放大圖；

圖4為本發(fā)明的電阻器件貼裝在PCB板上的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。

實(shí)施例1

請(qǐng)參照附圖1、2，本發(fā)明的電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴，其包括基板1，所述基板1呈圓柱狀。在基板1的表面上固定有一支撐柱2，所述支撐柱2的末端設(shè)有一對(duì)凸起3。所述凸起3的頂端表面為平面。所述凸起3的頂端表面優(yōu)選設(shè)計(jì)為矩形。

實(shí)施例2

請(qǐng)參照附圖1、2，本發(fā)明的電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴，其包括基板1，所述基板1呈圓柱狀。在基板1的表面上固定有一支撐柱2，所述支撐柱2的末端設(shè)有一對(duì)凸起3。所述凸起3的頂端表面為平面。所述凸起3的頂端表面優(yōu)選設(shè)計(jì)為矩形。具體地，所述凸起3可以為長方體、正方體、梯形體。

所述支撐柱2垂直固定在基板1表面上，包括順次連接的第一圓柱段21、圓臺(tái)段22、第二圓柱段23及凸起固定段24，所述第一圓柱段21垂直固定在基板1表面上，且由第一圓柱段21至凸起固定段24外徑依次減小。所述凸起固定段24的截面呈跑道形狀，該對(duì)凸起3固定在凸起固定段24的跑道形表面上。

實(shí)施例3

請(qǐng)參照附圖1、2，本發(fā)明的電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴，其包括基板1。在基板1的表面上固定有一支撐柱2，所述支撐柱2的末端設(shè)有一對(duì)凸起3。所述凸起3的頂端表面為平面。所述凸起3的頂端表面優(yōu)選設(shè)計(jì)為矩形。具體地，所述凸起3可以為長方體、正方體、梯形體。

所述支撐柱2包括順次連接的第一圓柱段21、圓臺(tái)段22、第二圓柱段23及凸起固定段24，所述第一圓柱段21垂直固定在基板1表面上，且由第一圓柱段21至凸起固定段24外徑依次減小。所述第一圓柱段21的柱身開設(shè)一環(huán)形槽21a。（外觀，無其他功能）

所述凸起固定段24的截面呈跑道形狀，該對(duì)凸起3固定在凸起固定段24的跑道形表面上。

所述基板1呈圓柱狀，基板上開設(shè)有一對(duì)通孔12，該對(duì)通孔12分別位于支撐柱2的兩側(cè)。在基板的邊緣開設(shè)一缺口11，可以作為角度標(biāo)示，提高封裝工藝的準(zhǔn)確度。

實(shí)施例4

請(qǐng)參照附圖1、2，本發(fā)明的電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴，其包括基板1。在基板1的表面上固定有一支撐柱2，所述支撐柱2的末端設(shè)有一對(duì)凸起3。所述凸起3的頂端表面為平面。所述凸起3的頂端表面優(yōu)選設(shè)計(jì)為矩形。具體地，所述凸起3可以為長方體、正方體、梯形體。所述凸起3頂端表面的寬度f設(shè)為與電阻器件表面待印涂助焊料區(qū)域6a的寬度F相等。該對(duì)凸起3彼此間的間距d設(shè)為與電阻器件表面上不印涂助焊料區(qū)域6b的長度D相等。

實(shí)施例5

將本發(fā)明的電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴應(yīng)用于電子元件COC封裝工藝中，其包括以下步驟：

S1：在PCB板4上印刷錫膏5，然后貼裝上電阻器件6，再過回焊爐完成第一步焊接；

S2：將轉(zhuǎn)印嘴的凸起3浸漬于助焊料中，取出轉(zhuǎn)印嘴后，將凸起3表面的助焊料印覆在電阻器件6的表面上，完成助焊料轉(zhuǎn)移；

S3：將電容器件貼裝在印覆有助焊料的電阻器件6上。

實(shí)施例6

將本發(fā)明的電子元件封裝專用轉(zhuǎn)印嘴應(yīng)用于電子元件COC封裝工藝中，其包括以下步驟：

S1：在PCB板4上印刷錫膏5，然后貼裝上電阻器件6，再過回焊爐完成第一步焊接；

S2：將轉(zhuǎn)印嘴的凸起3浸漬于助焊料中，取出轉(zhuǎn)印嘴后，使該對(duì)凸起3的邊緣與電阻器件6頂部表面的邊緣對(duì)齊，這時(shí)，凸起3的頂端表面的寬邊f(xié)正好與電阻器件6表面的待印涂助焊料區(qū)域6a的寬邊F重疊，兩個(gè)凸起3之間的間隔d正好與電阻器件6表面的不印涂助焊料區(qū)域6b的長度D相對(duì)應(yīng)，從而將凸起3表面的助焊料印覆在電阻器件6表面的一對(duì)邊緣待印涂助焊料區(qū)域6a，完成助焊料轉(zhuǎn)移；

S3：將電容器件貼裝在印覆有助焊料的電阻器件6上。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。