一種倒裝cob的led光源結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種LED光源結(jié)構(gòu)，特別涉及一種倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)，其基板包括鋁層、鋪設(shè)于鋁層上端面的絕緣層，絕緣層上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，導(dǎo)電電路包括鋪設(shè)于絕緣層上的銅箔電路，銅箔電路上通過(guò)電路分隔條進(jìn)行絕緣分隔，而電路分隔條兩側(cè)一般設(shè)置有沉錫條層，沉錫條層在電路分隔條兩側(cè)設(shè)有錫盤，倒裝LED芯片的兩個(gè)電極跨過(guò)電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導(dǎo)電電路上，而白油層并不會(huì)覆蓋沉錫條層使得沉錫條層裸露在外，即使灌注覆蓋上熒光膠層，沉錫條層也能清晰可見，這樣，暗色的沉錫條層占據(jù)基板的面積較大，白油層占據(jù)基板的面積較小使得反光面的面積小，大大影響了光線的反射率，使人視覺(jué)上看感覺(jué)發(fā)光面存在暗區(qū)，使得倒裝LED芯片發(fā)出的光線的利用率較低，光線亮度較低，出光品質(zhì)一般，而且，上述結(jié)構(gòu)比較繁瑣復(fù)雜，結(jié)構(gòu)傳統(tǒng)老舊，沉錫條層的設(shè)置使得生產(chǎn)工序增多，生產(chǎn)效率低，耗費(fèi)的原材料較多，使得LED光源結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本居高不下。
[0003]因此，如何實(shí)現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)新穎且簡(jiǎn)單合理，光線反光率高、光線亮度高，出光品質(zhì)好，有效節(jié)省生產(chǎn)材料及生產(chǎn)工序，有效降低生產(chǎn)成本的倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的是提供一種倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)新穎且簡(jiǎn)單合理，光線反光率高、光線亮度高，出光品質(zhì)好，有效節(jié)省生產(chǎn)材料及生產(chǎn)工序，有效降低生產(chǎn)成本的倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)。
[0005]本發(fā)明提出一種倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，基板及導(dǎo)電電路上涂設(shè)有起到保護(hù)作用且對(duì)光線具有反光作用的白油層，導(dǎo)電電路上設(shè)有倒裝LED芯片，LED光源結(jié)構(gòu)還包括固設(shè)于基板上并把導(dǎo)電電路圍設(shè)起來(lái)的圍壩、灌注入圍壩內(nèi)并把導(dǎo)電電路及倒裝LED芯片覆蓋起來(lái)的熒光膠層；基板包括鋁層、鋪設(shè)于鋁層上端面的絕緣層；導(dǎo)電電路包括鋪設(shè)于絕緣層上并通過(guò)陣列式的電路分隔條進(jìn)行絕緣分隔的銅箔電路、設(shè)于電路分隔條兩側(cè)的錫盤，銅箔電路的兩端設(shè)有可連通外部電源的電路電極，倒裝LED芯片的兩個(gè)電極跨過(guò)電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導(dǎo)電電路上；白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導(dǎo)電電路上表面從而提高倒裝LED芯片發(fā)出的光線的反射率及亮度。
[0006]優(yōu)選地，基板上設(shè)有若干可安裝螺釘?shù)穆菘住?br>[0007]本發(fā)明的LED光源結(jié)構(gòu)包括基板，基板上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，基板及導(dǎo)電電路上涂設(shè)有起到保護(hù)作用且對(duì)光線具有反光作用的白油層，導(dǎo)電電路上設(shè)有倒裝LED芯片。LED光源結(jié)構(gòu)還包括固設(shè)于基板上并把導(dǎo)電電路圍設(shè)起來(lái)的圍壩、灌注入圍壩內(nèi)并把導(dǎo)電電路及倒裝LED芯片覆蓋起來(lái)的熒光膠層?；灏ㄤX層、鋪設(shè)于鋁層上端面的絕緣層?；迳显O(shè)有若干可安裝螺釘?shù)穆菘?。?dǎo)電電路包括鋪設(shè)于絕緣層上并通過(guò)陣列式的電路分隔條進(jìn)行絕緣分隔的銅箔電路、設(shè)于電路分隔條兩側(cè)的錫盤，銅箔電路的兩端設(shè)有可連通外部電源的電路電極，倒裝LED芯片的兩個(gè)電極跨過(guò)電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導(dǎo)電電路上。白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導(dǎo)電電路上表面從而提高倒裝LED芯片發(fā)出的光線的反射率及亮度。本LED光源結(jié)構(gòu)無(wú)需設(shè)置沉錫條層，直接將錫盤設(shè)置在電路分隔條的兩側(cè)，這樣的結(jié)構(gòu)新穎且簡(jiǎn)單合理，大大節(jié)省了 LED光源結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工序及生產(chǎn)原料，有效提高生產(chǎn)效率，有效降低生產(chǎn)成本。而且，白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導(dǎo)電電路上表面從而可以大大提高倒裝LED芯片發(fā)出的光線的反射率及亮度，本LED光源結(jié)構(gòu)并不存在大面積的暗色的沉錫條層，白油層占據(jù)基板的面積大使得反光面的面積十分大，大大提高了光線的發(fā)射率，發(fā)光面無(wú)暗區(qū)，光線利用率高，光線亮度高，出光品質(zhì)優(yōu)異。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種結(jié)構(gòu)新穎且簡(jiǎn)單合理，光線反光率高、光線亮度高，出光品質(zhì)好，有效節(jié)省生產(chǎn)材料及生產(chǎn)工序，有效降低生產(chǎn)成本的倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本發(fā)明一種倒裝C0B的LED光源結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為現(xiàn)有的倒裝C0B的LED光源結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]
本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0010]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0011]參照?qǐng)D1，提出本發(fā)明的一種倒裝C0B的LED光源結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例，包括基板100，基板100上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，基板100及導(dǎo)電電路上涂設(shè)有起到保護(hù)作用且對(duì)光線具有反光作用的白油層，導(dǎo)電電路上設(shè)有倒裝LED芯片101。
[0012]LED光源結(jié)構(gòu)還包括固設(shè)于基板100上并把導(dǎo)電電路圍設(shè)起來(lái)的圍壩、灌注入圍壩內(nèi)并把導(dǎo)電電路及倒裝LED芯片101覆蓋起來(lái)的熒光膠層。
[0013]基板100包括鋁層、鋪設(shè)于鋁層上端面的絕緣層?；?00上設(shè)有若干可安裝螺釘?shù)穆菘?02。
[0014]導(dǎo)電電路包括鋪設(shè)于絕緣層上并通過(guò)陣列式的電路分隔條103進(jìn)行絕緣分隔的銅箔電路104、設(shè)于電路分隔條103兩側(cè)的錫盤，銅箔電路104的兩端設(shè)有可連通外部電源的電路電極105，倒裝LED芯片101的兩個(gè)電極跨過(guò)電路分隔條103并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片101電連接于導(dǎo)電電路上。
[0015]白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極105外的基板100上表面與導(dǎo)電電路上表面從而提高倒裝LED芯片101發(fā)出的光線的反射率及亮度。
[0016]參照?qǐng)D2，現(xiàn)有的倒裝C0B的LED光源結(jié)構(gòu)，其基板200包括鋁層、鋪設(shè)于鋁層上端面的絕緣層，絕緣層上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，導(dǎo)電電路包括鋪設(shè)于絕緣層上的銅箔電路201，銅箔電路201上通過(guò)電路分隔條202進(jìn)行絕緣分隔，而電路分隔條202兩側(cè)一般設(shè)置有沉錫條層203，沉錫條層203在電路分隔條202兩側(cè)設(shè)有錫盤，倒裝LED芯片204的兩個(gè)電極跨過(guò)電路分隔條202并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片204電連接于導(dǎo)電電路上，而白油層并不會(huì)覆蓋沉錫條層203使得沉錫條層203裸露在外，即使灌注覆蓋上熒光膠層，沉錫條層203也能清晰可見，這樣，暗色的沉錫條層203占據(jù)基板200的面積較大，白油層占據(jù)基板200的面積較小使得反光面的面積小，大大影響了光線的反射率，使人視覺(jué)上看感覺(jué)發(fā)光面存在暗區(qū)，使得倒裝LED芯片204發(fā)出的光線的利用率較低，光線亮度較低，出光品質(zhì)一般，而且，上述結(jié)構(gòu)比較繁瑣復(fù)雜，結(jié)構(gòu)傳統(tǒng)老舊，沉錫條層203的設(shè)置使得生產(chǎn)工序增多，生產(chǎn)效率低，耗費(fèi)的原材料較多，使得LED光源結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本居高不下。而本發(fā)明的LED光源結(jié)構(gòu)包括基板100，基板100上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，基板100及導(dǎo)電電路上涂設(shè)有起到保護(hù)作用且對(duì)光線具有反光作用的白油層，導(dǎo)電電路上設(shè)有倒裝LED芯片101。LED光源結(jié)構(gòu)還包括固設(shè)于基板100上并把導(dǎo)電電路圍設(shè)起來(lái)的圍壩、灌注入圍壩內(nèi)并把導(dǎo)電電路及倒裝LED芯片101覆蓋起來(lái)的熒光膠層?；?00包括鋁層、鋪設(shè)于鋁層上端面的絕緣層。基板100上設(shè)有若干可安裝螺釘?shù)穆菘?02。導(dǎo)電電路包括鋪設(shè)于絕緣層上并通過(guò)陣列式的電路分隔條103進(jìn)行絕緣分隔的銅箔電路104、設(shè)于電路分隔條103兩側(cè)的錫盤，銅箔電路104的兩端設(shè)有可連通外部電源的電路電極105，倒裝LED芯片101的兩個(gè)電極跨過(guò)電路分隔條103并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片101電連接于導(dǎo)電電路上。白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極105外的基板100上表面與導(dǎo)電電路上表面從而提高倒裝LED芯片101發(fā)出的光線的反射率及亮度。本LED光源結(jié)構(gòu)無(wú)需設(shè)置沉錫條層，直接將錫盤設(shè)置在電路分隔條103的兩側(cè)，這樣的結(jié)構(gòu)新穎且簡(jiǎn)單合理，大大節(jié)省了 LED光源結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工序及生產(chǎn)原料，有效提高生產(chǎn)效率，有效降低生產(chǎn)成本。而且，白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極105外的基板100上表面與導(dǎo)電電路上表面從而可以大大提高倒裝LED芯片101發(fā)出的光線的反射率及亮度，本LED光源結(jié)構(gòu)并不存在大面積的暗色的沉錫條層，白油層占據(jù)基板100的面積大使得反光面的面積十分大，大大提高了光線的發(fā)射率，發(fā)光面無(wú)暗區(qū)，光線利用率高，光線亮度高，出光品質(zhì)優(yōu)異。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種結(jié)構(gòu)新穎且簡(jiǎn)單合理，光線反光率高、光線亮度高，出光品質(zhì)好，有效節(jié)省生產(chǎn)材料及生產(chǎn)工序，有效降低生產(chǎn)成本的倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板，所述基板上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，所述基板及所述導(dǎo)電電路上涂設(shè)有起到保護(hù)作用且對(duì)光線具有反光作用的白油層，所述導(dǎo)電電路上設(shè)有倒裝LED芯片，所述LED光源結(jié)構(gòu)還包括固設(shè)于所述基板上并把所述導(dǎo)電電路圍設(shè)起來(lái)的圍壩、灌注入所述圍壩內(nèi)并把所述導(dǎo)電電路及所述倒裝LED芯片覆蓋起來(lái)的熒光膠層；所述基板包括鋁層、鋪設(shè)于所述鋁層上端面的絕緣層；所述導(dǎo)電電路包括鋪設(shè)于所述絕緣層上并通過(guò)陣列式的電路分隔條進(jìn)行絕緣分隔的銅箔電路、設(shè)于所述電路分隔條兩側(cè)的錫盤，所述銅箔電路的兩端設(shè)有可連通外部電源的電路電極，所述倒裝LED芯片的兩個(gè)電極跨過(guò)所述電路分隔條并焊接于所述錫盤上從而使所述倒裝LED芯片電連接于所述導(dǎo)電電路上；所述白油層覆蓋滿除所述錫盤與所述電路電極外的所述基板上表面與所述導(dǎo)電電路上表面從而提高所述倒裝LED芯片發(fā)出的光線的反射率及亮度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)有若干可安裝螺釘?shù)穆菘住?br>【專利摘要】本發(fā)明公開一種倒裝COB的LED光源結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上設(shè)有導(dǎo)電電路，基板及導(dǎo)電電路上涂設(shè)有起到保護(hù)作用且對(duì)光線具有反光作用的白油層，導(dǎo)電電路上設(shè)有倒裝LED芯片，LED光源結(jié)構(gòu)還包括固設(shè)于基板上并把導(dǎo)電電路圍設(shè)起來(lái)的圍壩、灌注入圍壩內(nèi)并把導(dǎo)電電路及倒裝LED芯片覆蓋起來(lái)的熒光膠層；基板包括鋁層、鋪設(shè)于鋁層上端面的絕緣層；導(dǎo)電電路包括鋪設(shè)于絕緣層上并通過(guò)陣列式的電路分隔條進(jìn)行絕緣分隔的銅箔電路、設(shè)于電路分隔條兩側(cè)的錫盤，銅箔電路的兩端設(shè)有可連通外部電源的電路電極，倒裝LED芯片的兩個(gè)電極跨過(guò)電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導(dǎo)電電路上；白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導(dǎo)電電路上表面。
【IPC分類】F21V23/06, F21V7/00, F21V19/00, F21S2/00
【公開號(hào)】CN105240702
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510667726
【發(fā)明人】李杏賢
【申請(qǐng)人】中山市泓昌光電科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月16日