一種cob光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種COB光源，包括陶瓷基板、光源芯片、密封膠及熒光玻璃，所述光源芯片固定設置在陶瓷基板上，所述密封膠圍繞所述芯片，所述熒光玻璃通過密封膠覆蓋于光源芯片表面。本實用新型的COB光源，采用陶瓷基板，相比于現有技術的鋁材質等基板，不會出現變形以及變色問題，同時采用倒裝的結構，避免了使用藍寶石襯底，有效提高散熱并節(jié)省了成本。
【專利說明】
一種COB光源
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED照明設備領域，尤其涉及一種LED COB光源。
【背景技術】
[0002]COB是Chip On Boarding(板上芯片直裝)的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB(Printed Circuit Board)板上，再通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術，現有的COB光源雖然已被廣泛應用，但是其還具有很多不足之處:第一，傳統的LED燈珠由于使用的是正裝芯片封裝，正裝芯片散熱時需要通過藍寶石襯底進行傳導，而藍寶石材質存在一定的熱阻影響了芯片的有效散熱。第二，現有的LED燈珠常用的鋁基板、PPA、PCT、EMC、PCB等材質存在導熱系數低，受高溫影響的情況下容易出現變形以及變色的問題。第三，同時傳統的金線焊接技術容易因封裝膠水的張力拉扯斷線死燈。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種結構合理、散熱效果好的COB光源。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:提供一種⑶B光源，包括陶瓷基板、光源芯片、密封膠及熒光玻璃，所述光源芯片固定設置在陶瓷基板上，所述密封膠圍繞所述光源芯片，所述熒光玻璃通過密封膠覆蓋于芯片表面。
[0005]進一步地，所述陶瓷基板設置錫膏部，所述光源芯片倒裝于錫膏部上。
[0006]進一步地，所述密封膠為娃膠。
[0007]進一步地，所述光源芯片為多個，該多個光源芯片陣列排布于陶瓷基板上。
[0008]本實用新型的有益效果在于:本實用新型的COB光源，采用陶瓷基板，相比于現有技術的鋁材質等基板，不會出現變形以及變色問題，同時采用倒裝的結構，避免了使用藍寶石襯底，有效提高散熱并節(jié)省了成本。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型實施例的COB光源的結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型實施例的COB光源的結構分解圖。
[0011]標號說明:
[0012]1、陶瓷基板;2、光源芯片;3、密封膠;4、熒光玻璃。
【具體實施方式】
[0013]為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0014]本實用新型最關鍵的構思在于:該⑶B光源包括由上至下依次設置的熒光玻璃4、光源芯片2及陶瓷基板I，本實用新型結構合理、可有效提高散熱。
[0015]請參閱圖1及圖2，本實用新型⑶B光源，包括陶瓷基板1、光源芯片2、密封膠3及熒光玻璃4，所述光源芯片2固定設置在陶瓷基板I上，所述密封膠3圍繞所述光源芯片2，所述熒光玻璃4通過密封膠3覆蓋于光源芯片2表面。
[0016]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:本實用新型的⑶B光源，采用陶瓷基板I，相比于現有技術的鋁材質等基板，不會出現變形以及變色問題，同時采用倒裝的結構，避免了使用藍寶石襯底，有效提高散熱并節(jié)省了成本。
[0017]進一步地，所述陶瓷基板I設置錫膏部，所述光源芯片倒裝于所述錫膏部上。
[0018]進一步地，所述密封膠3為娃膠。
[0019]進一步地，所述光源芯片2為多塊，該多塊光源芯片2陣列排布于陶瓷基板I上。
[0020]本實用新型COB光源的制作工藝具體包括如下步驟:
[0021]S1:將陶瓷基板I放入自動固晶設備上，自動固晶設備給陶瓷基板I線路上進行點錫膏，制得錫膏部，所述錫膏部處于光源芯片相連的焊點以外還包括連接外部電源的正極焊盤和負極焊盤；
[0022]S2:將光源芯片2通過固晶設備固置于步驟SI的相應的錫膏部位置;其中光源芯片2可以包括多個光源芯片；
[0023]S3:將步驟S2所得放入回流焊設備內進行回流焊焊接；
[0024]S4:通過圍壩設備將密封硅膠涂覆于光源芯片2的周圍，并將熒光玻璃4蓋到光源芯片2表面；
[0025]S5:將步驟S4所得放入150 °C烤箱，烘烤0.5H，使得熒光玻璃4通過密封硅膠粘接與基板上，制得成品。
[0026]請參照圖1及圖2，本實用新型的實施例一為:本實施例⑶B光源，包括陶瓷基板1、四片光源芯片2、密封膠3及熒光玻璃4，該光源芯片2陣列分布在陶瓷基板I上并與陶瓷基板I上相應的錫膏部電連接，在光源芯片2周圍涂覆形成有密封膠3，熒光玻璃4通過密封膠3覆蓋于光源芯片2表面。
[0027]綜上所述，本實用新型提供的COB光源，不會出現變形以及變色問題，結構合理，成本低廉且散熱效率高。
[0028]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種COB光源，其特征在于，包括陶瓷基板、光源芯片、密封膠及熒光玻璃，所述光源芯片固定設置在陶瓷基板上，所述密封膠圍繞所述光源芯片，所述熒光玻璃通過密封膠覆蓋于光源芯片表面； 所述密封膠為硅膠。2.根據權利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述陶瓷基板設置錫膏部，所述光源芯片倒裝于所述錫膏部上。3.根據權利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述光源芯片為多個，該多個光源芯片陣列排布于陶瓷基板上。
【文檔編號】H01L33/64GK205542864SQ201521069038
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年12月21日
【發(fā)明人】彭靜
【申請人】深圳市中電金臺光電科技有限公司