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一種液封led光源的制作方法

文檔序號:10858217閱讀:477來源:國知局
一種液封led光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種液封LED光源,包括封裝殼體、封裝底座和集成LED光源,所述封裝殼體與封裝底座之間形成密封腔體,所述密封腔體中灌注有散熱液體,所述集成LED光源位于密封腔體中,且集成LED光源固定于所述封裝底座上;所述集成LED光源包括玻璃基板、封裝膠體和LED發(fā)光片串,所述封裝膠體設(shè)置于玻璃基板表面,所述封裝膠體將所述LED發(fā)光片串封裝于玻璃基板表面。本實用新型旨在解決現(xiàn)有LED燈中存在散熱效率低、照明角度小和能量利用效率低的問題。
【專利說明】
一種液封LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實用新型涉及一種液封LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是英文light emitting d1de(發(fā)光二極管)的縮寫,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件,可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。相比于傳統(tǒng)光源,LED燈具有節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長的優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。
[0003]由于LED芯片在發(fā)光時會產(chǎn)生大量的熱量,傳統(tǒng)LED照明燈通常采用鋁基板作為LED芯片的安裝基板,以提高LED芯片的散熱能力,然而采用鋁基板會遮擋住LED芯片發(fā)出的一部分光線,影響能量利用效率和LED燈的發(fā)光角度,現(xiàn)有一種玻璃基板LED燈,能夠提高光線的透過率,減少光能損失,然而玻璃基板的導(dǎo)熱性能差,雖然提高了能量利用效率和擴大了照射角度,卻容易使LED芯片過熱,影響使用壽命,難以應(yīng)用到大功率燈具照明中。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有LED燈中存在散熱效率低、照明角度小和能量利用效率低的問題,本實用新型提供了一種液封LED光源,該液封LED光源能夠避免基板對光線的遮擋,提高電能轉(zhuǎn)化為光能的效率和照射角度,同時提高了散熱效率,解決了 LED芯片過熱的問題。
[0005]本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]提供一種液封LED光源,包括封裝殼體、封裝底座和集成LED光源,所述封裝殼體與封裝底座之間形成密封腔體,所述密封腔體中灌注有散熱液體,所述集成LED光源位于密封腔體中,且集成LED光源固定于所述封裝底座上;
[0007]所述集成LED光源包括玻璃基板、封裝膠體和LED發(fā)光片串,所述封裝膠體設(shè)置于玻璃基板表面,所述封裝膠體將所述LED發(fā)光片串封裝于玻璃基板表面。
[0008]進一步的,所述玻璃基板上設(shè)置有正極引出端和負(fù)極引出端,所述LED發(fā)光片串的兩端分別與正極引出端和負(fù)極引出端電性連接;
[0009]所述封裝底座中設(shè)置有LED控制面板,所述正極引出端和負(fù)極引出端與LED控制面板電性連接。
[0010]進一步的,所述封裝底座遠(yuǎn)離封裝殼體的一端設(shè)置有與外部電源連接的連接頭,所述連接頭包括第一連接端和第二連接端,所述第一連接端和第二連接端與LED控制面板電性連接。
[0011]進一步的,所述正極引出端和負(fù)極引出端設(shè)置于玻璃基板的同一端部,玻璃基板端部設(shè)置有硅膠頭,且所述正極引出端和負(fù)極引出端至少部分位于硅膠頭覆蓋區(qū)域之外;所述封裝底座上設(shè)置有容置所述硅膠頭的安裝槽,所述硅膠頭與安裝槽密封連接。
[0012]進一步的,所述玻璃基板的至少一個表面上設(shè)置有正極匯流條、負(fù)極匯流條和多組LED發(fā)光片串,同一面上的各組LED發(fā)光片串兩端分別連接于正極匯流條和負(fù)極匯流條上,所述正極匯流條連接至正極引出端,所述負(fù)極匯流條連接至負(fù)極引出端。
[0013]進一步的,所述玻璃基板的正反兩個表面均設(shè)置有正極匯流條、負(fù)極匯流條和多組LED發(fā)光片串。
[0014]進一步的,玻璃基板同一面上的正極匯流條和負(fù)極匯流條分別延伸至玻璃基板的兩端,所述LED發(fā)光片串的一端搭接在正極匯流條上,另一端搭接于負(fù)極匯流條上,所述LED發(fā)光片串之間相互平行。
[0015]進一步的,所述負(fù)極匯流條、正極匯流條、負(fù)極引出端和正極引出端為金屬片或?qū)щ妶D案。
[0016]進一步的,所述LED發(fā)光片串包括多個LED發(fā)光芯片,所述LED發(fā)光芯片之間通過引線首尾串聯(lián)。
[0017]進一步的,所述玻璃基板整體封裝在封裝膠體內(nèi)。
[0018]本實用新型將LED發(fā)光片串通過封裝膠體封裝于玻璃基板上,玻璃基板具有光線透過性,避免了對LED發(fā)光片串產(chǎn)生的光線進行遮擋,提高了電光轉(zhuǎn)化效率,LED發(fā)光片串的光線可以從各個方向透射出來,有利于集成LED光源的全方位發(fā)光;在集成LED光源的外部形成密封腔體,同時在密封腔體中灌注散熱液體,散熱液體具有較好的導(dǎo)熱性,能夠及時將集成LED光源產(chǎn)生的熱量進行傳導(dǎo)散熱,有效解決了玻璃基板散熱性能差的問題。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型提供的一種液封LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖2是本實用新型提供的集成LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]圖3是圖2中A處的放大示意圖;
[0022]圖4是本實用新型提供的集成LED光源的側(cè)面示意圖;
[0023]圖5是本實用新型提供的集成LED光源的截面示意圖。
[0024]說明書附圖中的附圖標(biāo)記如下:
[0025]1、封裝殼體;2、封裝底座;3、連接頭;31、第一連接端;32、第二連接端;4、集成LED光源;41、玻璃基板;42、LED發(fā)光片串;421、LED發(fā)光芯片;422、引線;43、封裝膠體;44、負(fù)極匯流條;441、負(fù)極匯流段;442、負(fù)極折彎段;45、正極匯流條;46、硅膠頭;47、正極引出端;48、負(fù)極引出端。
【具體實施方式】
[0026]為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
[0027]在本實用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語“縱向”、“徑向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中,除非另有說明,“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0028]在本實用新型的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0029]參見圖1和圖2所示,本實用新型公開了一種液封LED光源,包括封裝殼體1、封裝底座2和集成LED光源4,所述封裝殼體I與封裝底座2之間密封連接,在所述封裝殼體I與封裝底座2之間形成密封腔體5,所述密封腔體5中灌注有散熱液體,所述集成LED光源4位于密封腔體5中,且集成LED光源4固定于所述封裝底座5上;
[0030]所述散熱液體可采用高純度工業(yè)乙醇、去離子水等透明液體,散熱液體具有較好的導(dǎo)熱性,能夠及時將集成LED光源4產(chǎn)生的熱量進行轉(zhuǎn)移,將熱量傳導(dǎo)至散熱液體中,在經(jīng)過散熱液體與外部環(huán)境的換熱將熱量散發(fā),有效解決了集成LED光源散熱性能差的問題,也可根據(jù)需要選擇帶有顏色或添加顏色的散熱液體,以改變該液封LED光源的光顏色。需要說明的是,本實用新型不限定散熱液體的具體類型,其他可實現(xiàn)同種透光散熱功能的液體也應(yīng)包括在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0031]相應(yīng)的,所述封裝殼體I為采用透光性材料制成的透明殼體,如透明的玻璃材料或亞克力材料。
[0032]所述集成LED光源4包括玻璃基板41、封裝膠體43和LED發(fā)光片串42,所述封裝膠體43設(shè)置于玻璃基板41表面,所述封裝膠體43將所述LED發(fā)光片串42封裝于玻璃基板41表面。玻璃基板41有利于LED發(fā)光片串42發(fā)射光線的透過,降低基板對光線的阻隔作用,提高電光轉(zhuǎn)化效率,為本實用新型全方位發(fā)光提供基礎(chǔ);優(yōu)選采用鋼化玻璃作為所述玻璃基板的材料,以提高集成LED光源的主體剛性。
[0033]所述玻璃基板41上設(shè)置有正極引出端47和負(fù)極引出端48,所述LED發(fā)光片串42的兩端分別與正極引出端47和負(fù)極引出端48電性連接,通過正極引出端47和負(fù)極引出端48分別連接LED發(fā)光片串42的正負(fù)極;
[0034]所述封裝底座2中設(shè)置有LED控制面板(未圖示),所述正極引出端47和負(fù)極引出端48與LED控制面板電性連接,所述LED控制面板的作用在于對外部電源進行變壓、整流、控制后再給LED發(fā)光片串42供電,為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知技術(shù),在此不再進行贅述。
[0035]作為本實用新型的一種優(yōu)選的實施方式,所述封裝底座2遠(yuǎn)離封裝殼體I的一端設(shè)置有與外部電源連接的連接頭3,所述連接頭3包括第一連接端31和第二連接端32,所述第一連接端31和第二連接端32均為金屬部件,所述第一連接端31環(huán)繞連接頭3的側(cè)壁,且第一連接端31的外壁上設(shè)置有連接螺紋,所述第二連接端32位于連接頭3端部,所述第一連接端31和第二連接端3 2與封裝底座2內(nèi)部的LED控制面板電性連接。需要說明的是,所述連接頭僅為本實用新型的一種優(yōu)選的實施方式,實現(xiàn)該集成LED光源4與外部電源的電連接還有其他實施方式,均應(yīng)包括在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0036]所述正極引出端47和負(fù)極引出端48設(shè)置于玻璃基板41的同一端部,玻璃基板41端部設(shè)置有硅膠頭46,且所述正極引出端47和負(fù)極引出端48至少部分位于硅膠頭46覆蓋區(qū)域之外;優(yōu)選正極引出端47和負(fù)極引出端48往背離玻璃基板41的方向進行延伸露出,方便正極引出端47與負(fù)極引出端48與封裝底座2中的LED控制面板進行電連接,所述硅膠頭46的作用在于保護正極引出端、負(fù)極引出端,以及提供該集成LED光源4與外部電源的連接固定載體,本實用新型不限定硅膠頭的形狀,本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)封裝底座的形狀確定相應(yīng)硅膠頭形狀。所述封裝底座2上設(shè)置有容置所述硅膠頭46的安裝槽(未圖示),所述硅膠頭46與安裝槽密封連接,避免密封腔體中的散熱液體與封裝底座中的LED控制面板發(fā)生接觸。
[0037]參見圖2、圖4和圖5所示,所述玻璃基板41的至少一個表面上設(shè)置有正極匯流條45、負(fù)極匯流條44和多組LED發(fā)光片串42,同一面上的各組LED發(fā)光片串42兩端分別連接于正極匯流條45和負(fù)極匯流條44上,所述正極匯流條45連接至正極引出端47,所述負(fù)極匯流條44連接至負(fù)極引出端48,通過正極匯流條45和負(fù)極匯流條44將LED發(fā)光片串42的兩端與正極引出端47和負(fù)極引出端48進行電性連接。
[0038]在本實施例中,優(yōu)選所述玻璃基板41的正反兩個表面均設(shè)置有正極匯流條45、負(fù)極匯流條44和多組LED發(fā)光片串42,在玻璃基板41的兩個面上均設(shè)置LED發(fā)光片串42,能夠提高該集成LED光源4的光照強度,有利于光線在不同方位上分布的均勻性。
[0039]玻璃基板41同一面上的正極匯流條45和負(fù)極匯流條44分別延伸至玻璃基板41的兩端,所述LED發(fā)光片串42的一端搭接在正極匯流條45上,另一端搭接于負(fù)極匯流條44上,所述LED發(fā)光片串42呈線性排布,所述LED發(fā)光片串42之間相互平行,且LED發(fā)光片串42之間間隔一致,以達到發(fā)光均勻的效果。
[0040]具體的,所述負(fù)極匯流條44包括負(fù)極匯流段441和負(fù)極折彎段442,所述正極匯流條45和負(fù)極匯流段441分別位于玻璃基板41的長度方向的兩端,所述正極匯流條45和負(fù)極匯流段441均為長條狀,且正極匯流條45和負(fù)極匯流段441相互平行,所述正極匯流條45位于玻璃基板41上設(shè)置有正極引出端47和負(fù)極引出端48的一端,所述正極匯流條45與正極引出端47連接,所述負(fù)極匯流段441位于玻璃基板41遠(yuǎn)離正極引出端47和負(fù)極引出端48的一端,所述負(fù)極匯流段441通過負(fù)極彎折段442與負(fù)極引出端48連接,所述LED發(fā)光片串42的一端搭接在正極匯流條45上,另一端往負(fù)極匯流段441方向延伸并搭接于負(fù)極匯流段441上,玻璃基板41頂面和底面的LED發(fā)光片串42沿玻璃基板41表面的長度方向設(shè)置。
[0041]所述負(fù)極匯流條44、正極匯流條45、負(fù)極引出端47和正極引出端48為金屬片或?qū)щ妶D案,需要說明的是,本實用新型不限制負(fù)極匯流條、正極匯流條、負(fù)極引出端和正極引出端的材質(zhì),其他能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)電功能的材料也同樣適用于本玻璃基板上。
[0042]參見圖3所示,所述LED發(fā)光片串42包括多個LED發(fā)光芯片421,所述LED發(fā)光芯片421之間設(shè)置引線422首尾串聯(lián),所述引線422從前一個LED發(fā)光芯片的正極連接到后一個LED發(fā)光芯片的負(fù)極,需要說明的是,同一 LED發(fā)光片串42中LED發(fā)光芯片421串聯(lián)僅是本實施例的優(yōu)選實施方式,本領(lǐng)域人員根據(jù)需要也可對同一 LED發(fā)光片串中的LED發(fā)光芯片進行多級串并聯(lián)的形式連接,如多個LED發(fā)光芯片并聯(lián)成LED發(fā)光芯片組,多個LED發(fā)光芯片組再串聯(lián)形成LED發(fā)光片串,或其他現(xiàn)有連接方式。
[0043]所述玻璃基板41的正反兩面及各個側(cè)面均封裝在封裝膠體43內(nèi),將LED發(fā)光片串42、負(fù)極匯流條44和正極匯流條45與散熱液體隔離。
[0044]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種液封LED光源,其特征在于,包括封裝殼體、封裝底座和集成LED光源,所述封裝殼體與封裝底座之間形成密封腔體,所述密封腔體中灌注有散熱液體,所述集成LED光源位于密封腔體中,且集成LED光源固定于所述封裝底座上; 所述集成LED光源包括玻璃基板、封裝膠體和LED發(fā)光片串,所述封裝膠體設(shè)置于玻璃基板表面,所述封裝膠體將所述LED發(fā)光片串封裝于玻璃基板表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液封LED光源,其特征在于, 所述玻璃基板上設(shè)置有正極引出端和負(fù)極引出端,所述LED發(fā)光片串的兩端分別與正極引出端和負(fù)極引出端電性連接; 所述封裝底座中設(shè)置有LED控制面板,所述正極引出端和負(fù)極引出端與LED控制面板電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種液封LED光源,其特征在于,所述封裝底座遠(yuǎn)離封裝殼體的一端設(shè)置有與外部電源連接的連接頭,所述連接頭包括第一連接端和第二連接端,所述第一連接端和第二連接端與LED控制面板電性連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種液封LED光源,其特征在于,所述正極引出端和負(fù)極引出端設(shè)置于玻璃基板的同一端部,玻璃基板端部設(shè)置有硅膠頭,且所述正極引出端和負(fù)極引出端至少部分位于硅膠頭覆蓋區(qū)域之外;所述封裝底座上設(shè)置有容置所述硅膠頭的安裝槽,所述硅膠頭與安裝槽密封連接。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種液封LED光源,其特征在于,所述玻璃基板的至少一個表面上設(shè)置有正極匯流條、負(fù)極匯流條和多組LED發(fā)光片串,同一面上的各組LED發(fā)光片串兩端分別連接于正極匯流條和負(fù)極匯流條上,所述正極匯流條連接至正極引出端,所述負(fù)極匯流條連接至負(fù)極引出端。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種液封LED光源,其特征在于,所述玻璃基板的正反兩個表面均設(shè)置有正極匯流條、負(fù)極匯流條和多組LED發(fā)光片串。7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種液封LED光源,其特征在于,玻璃基板同一面上的正極匯流條和負(fù)極匯流條分別延伸至玻璃基板的兩端,所述LED發(fā)光片串的一端搭接在正極匯流條上,另一端搭接于負(fù)極匯流條上,所述LED發(fā)光片串之間相互平行。8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種液封LED光源,其特征在于,所述負(fù)極匯流條、正極匯流條、負(fù)極引出端和正極引出端為金屬片或?qū)щ妶D案。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液封LED光源,其特征在于,所述LED發(fā)光片串包括多個LED發(fā)光芯片,所述多個LED發(fā)光芯片之間通過引線首尾串聯(lián)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液封LED光源,其特征在于,所述玻璃基板整體封裝在封裝膠體內(nèi)。
【文檔編號】H01L33/52GK205542886SQ201620183221
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月10日
【發(fā)明人】劉雙成, 劉景坡, 劉景楊, 李建華
【申請人】深圳市彬贏光電科技有限公司
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