一種白光led的cob光源的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種白光LED的COB光源,其能夠提高色溫CIE的位置集中度，提升光源批次的色溫一致性，并且能夠省卻點(diǎn)圍壩膠、點(diǎn)熒光粉膠，簡(jiǎn)化了工藝流程。這種白光LED的COB光源，其包括基板、陣列布置的若干個(gè)LED倒裝芯片、熒光粉膠膜；基板上設(shè)有線(xiàn)路層，每個(gè)LED倒裝芯片通過(guò)焊錫與線(xiàn)路層連接，熒光粉膠膜覆蓋在基板中心包括陣列布置的LED倒裝芯片上，基板的正極和負(fù)極未被熒光粉膠膜覆蓋。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種白光LED的COB光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于LED照明、熒光粉膠膜工藝和⑶B的技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種白光LED的COB光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED集成光源，也叫⑶B光源，是將多顆LED芯片陣列排布，圓形和方形的，直接粘連在一塊襯底基板上，芯片相互之間是通過(guò)金線(xiàn)或線(xiàn)路層加焊接連接起來(lái)，然后通過(guò)基板上的正負(fù)極焊盤(pán)和電源連接起來(lái)。在白光應(yīng)用時(shí)，需要在芯片上覆蓋混有熒光粉的硅膠形成光源發(fā)光面，為了規(guī)定COB發(fā)光面的大小和避免固化前液體硅膠外溢需事先在光源區(qū)域周?chē)O(shè)置白色圍壩膠。
[0003]目前市場(chǎng)上的白光LED的COB光源的普遍特點(diǎn)是:I)熒光粉膠的量難以控制，導(dǎo)致膠量變化大，引起⑶B色坐標(biāo)位置的變化大，造成批次的光源光的色溫變化大。2)需要在點(diǎn)熒光粉膠前點(diǎn)接圍壩膠。3)需要點(diǎn)熒光粉膠。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)解決問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種白光LED的COB光源，其能夠提高色溫CIE的位置集中度，提升光源批次的色溫一致性，并且能夠省卻點(diǎn)接圍壩膠、點(diǎn)接熒光粉膠，簡(jiǎn)化了工藝流程。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是:這種白光LED的COB光源，其包括基板、陣列布置的若干個(gè)LED倒裝芯片、熒光粉膠膜;基板上設(shè)有線(xiàn)路層，每個(gè)LED倒裝芯片通過(guò)焊錫與線(xiàn)路層連接，熒光粉膠膜覆蓋在基板中心包括陣列布置的LED倒裝芯片上，基板的正極和負(fù)極未被熒光粉膠膜覆蓋。
[0006]本實(shí)用新型事先預(yù)制好熒光粉膠膜，由于熒光粉膠膜的制造工藝可以很精確的控制膠膜的厚度和熒光粉在膠膜中的配比和用量，使得熒光粉膠膜的色溫的CIE位置精度非常精確，從而引起每批次的COB色坐標(biāo)位置的變化就很小，因此其能夠提高COB的色溫CIE的位置集中度，提升光源批次的色溫一致性，并且能夠省卻點(diǎn)接圍壩膠、點(diǎn)接熒光粉膠，簡(jiǎn)化了工藝流程。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的白光LED的⑶B光源的陣列中的一個(gè)單元的基本結(jié)構(gòu)橫截面示意圖。
[0008]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的白光LED的COB光源的俯視示意圖。
[0009]圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的白光LED的COB光源的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)橫截面示意圖，未示出熒光粉膠膜。
[0010]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的白光LED的COB光源的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)橫截面示意圖，未示出熒光粉膠膜。
[0011]圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型的白光LED的COB光源的第三優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)橫截面示意圖，未示出熒光粉膠膜。
[0012]圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的具備氣道的COB的基板結(jié)構(gòu)。
[0013]圖7示出了LED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖7所示，LED倒裝芯片(Flip-Chip)—般是指水平結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光二極管，其正負(fù)極焊盤(pán)處于芯片的底部。芯片的上部分為芯片的襯底11，材料可為藍(lán)寶石，或碳化硅等透明介質(zhì)，芯片的氮化鎵PN結(jié)12布置在襯底下面，芯片的正負(fù)電極(P極13和N極14)布置在芯片的最低端外端，芯片的正負(fù)電極和基板線(xiàn)路5通過(guò)焊錫4連接，在P極13和氮化鎵PN結(jié)12之間還設(shè)有金屬反射層15。
[0015]如圖1-2所示，本實(shí)用新型的這種白光LED的COB光源，其包括基板1、陣列布置的若干個(gè)LED倒裝芯片2、熒光粉膠膜3;基板上設(shè)有線(xiàn)路層5，每個(gè)LED倒裝芯片2通過(guò)焊錫4與線(xiàn)路層5連接，熒光粉膠膜3覆蓋在基板中心包括陣列布置的LED倒裝芯片2上，基板的正極和負(fù)極未被熒光粉膠膜覆蓋。
[0016]熒光粉膠膜的制造工藝可以很精確的控制膠膜的厚度和熒光粉在膠膜中的配比和用量，例如，其厚度可控在0.3?0.6mm，正負(fù)誤差為10%的厚度，使得熒光粉膠膜的色溫的CIE位置精度非常精確。同時(shí)，該膠膜具備一定柔軟度，表面具有粘性，可以很好地粘結(jié)到基板表面。當(dāng)采用合適的工藝，膠膜覆蓋了基板中心包括陣列布置的LED倒裝芯片上時(shí)，點(diǎn)亮的批次⑶B色坐標(biāo)位置的變化就很小，因此實(shí)用新型能夠提高⑶B的色溫CIE的位置集中度，提升光源批次的色溫一致性。
[0017]另外，如圖3所示，所述基板I是乳白色的對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的陶瓷基板。圖3中的標(biāo)號(hào)11是該基板的上表面。
[0018]或者，如圖4所示，所述基板I是普通不具有反射功能的陶瓷基板，在其上表面涂有對(duì)光具有高反射功能的涂層8。更進(jìn)一步地，所述高反射層是對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的白油阻焊層。
[0019]如圖5所示，所述基板I是鋁基MCPCB基板，在所述線(xiàn)路層5和鋁基材料之間還設(shè)有絕緣層7，在絕緣層上還設(shè)有對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的高反射層8。更進(jìn)一步地，所述高反射層是對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的白油阻焊層。因?yàn)殇X是導(dǎo)電金屬，所以它和線(xiàn)路層5之間要添加絕緣層，而絕緣層的上表面是沒(méi)有對(duì)光的高反射性的，所以絕緣層上還要加設(shè)對(duì)光具有高反射功能的反射層。
[0020]另外，所述LED倒裝芯片是氮化鎵LED倒裝芯片，其與基板線(xiàn)路層連接時(shí)采用焊錫(錫膏)回流焊工藝，焊接了芯片的正負(fù)極和基板的線(xiàn)路層。采用的氮化鎵LED倒裝芯片，由于PN結(jié)靠近芯片的正負(fù)極焊盤(pán)，芯片點(diǎn)亮PN結(jié)產(chǎn)生的熱量，通過(guò)正負(fù)極焊盤(pán)的焊錫導(dǎo)入到基板上，利于散熱，對(duì)于降低結(jié)溫，提高芯片的亮度，延遲芯片的使用壽命非常重要。
[0021 ]另外，如圖6所示，基板上在覆蓋熒光粉膠膜處設(shè)有氣道9，所述氣道外延到未覆蓋熒光粉膠膜處。氣道保持圍壩膠內(nèi)外連接，保證在熒光粉膠膜加熱固化，粘結(jié)貼合到基板時(shí)，可以被抽除空氣，避免形成內(nèi)封閉氣腔。
[0022]另外，所述氣道包括縱向氣道和橫向氣道。這樣便于加工，而且氣道數(shù)量增加有利于空氣的排出。
[0023]本實(shí)用新型還具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0024]1、由于熒光粉膠膜的工藝可控性好，因此提高了批次產(chǎn)品色坐標(biāo)的集中度，進(jìn)一步提尚COB廣品的品質(zhì)；
[0025]2、簡(jiǎn)化了工藝，省去了點(diǎn)圍壩和點(diǎn)膠，只增加了加熱和抽真空工藝，減小了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。
[0026]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種白光LED的COB光源，其特征在于:其包括基板(I)、陣列布置的若干個(gè)LED倒裝芯片(2)、熒光粉膠膜(3);基板上設(shè)有線(xiàn)路層(5)，每個(gè)LED倒裝芯片(2)通過(guò)焊錫(4)與線(xiàn)路層(5)連接，熒光粉膠膜(3)覆蓋在基板中心包括陣列布置的LED倒裝芯片(2)上，基板的正極和負(fù)極未被熒光粉膠膜覆蓋。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于:所述基板(I)是乳白色的對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的陶瓷基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于:所述基板(I)是陶瓷基板，在其上表面涂有對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的高反射層(8)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于:所述基板(I)是鋁基MCPCB基板，在所述線(xiàn)路層(5)和鋁基材料之間還設(shè)有絕緣層(7)，在絕緣層上還設(shè)有對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的高反射層(8)。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的白光LED的COB光源，其特征在于:所述高反射層是對(duì)可見(jiàn)光有反射功能的白油阻焊層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于:所述LED 倒裝芯片是氮化鎵LED倒裝芯片，其與基板線(xiàn)路層是通過(guò)錫膏回流焊連接在一起。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于:其基板上在覆蓋熒光粉膠膜處設(shè)有氣道(9)，所述氣道向外延伸到未覆蓋熒光粉膠膜處。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的白光LED的COB光源，其特征在于:所述氣道包括縱向氣道和橫向氣道。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK205582935SQ201620131957
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年2月22日
【發(fā)明人】楊人毅, 王賀, 孫國(guó)喜
【申請(qǐng)人】易美芯光（北京）科技有限公司