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一種led光源封裝用厚膜陶瓷支架的制作方法

文檔序號:10858197閱讀:621來源:國知局
一種led光源封裝用厚膜陶瓷支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED光源封裝用厚膜陶瓷支架,正金屬電極、負金屬電極設(shè)計為U型結(jié)構(gòu),U型結(jié)構(gòu)的兩個相對側(cè)邊分別位于陶瓷基板的正面和反面,陶瓷基板正面位于正金屬電極和負金屬電極中間的部分為固晶區(qū)域,絕緣覆層部分覆蓋了正金屬電極、負金屬電極位于陶瓷基板正面的側(cè)邊,正金屬電極和負金屬電極位于陶瓷基板正面的靠近固晶區(qū)域且未被絕緣覆層覆蓋的部分分別為與LED芯片連接用的正電極內(nèi)引線端和負電極內(nèi)引線端,正金屬電極和負金屬電極位于陶瓷基板反面的側(cè)邊設(shè)有和外部電源連接用的正電極外引線端和負電極外引線端。本實用新型所述LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)簡單,具有高光效、低熱阻、高散熱、耐電壓、出光均勻、無眩光、無色斑、低成本、高壽命的優(yōu)點??稍谥Ъ苌现谱鞫喾N電路連接,易于實現(xiàn)多功能化。
【專利說明】
一種LED光源封裝用厚膜陶瓷支架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及半導體發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言,影響LED衰減的因素主要有LED芯片的材質(zhì)、芯片的尺寸大小、固晶底膠質(zhì)量、熒光粉以及LED支架。LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導出,將會使LED結(jié)面溫度過高,進而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。在實用的陶瓷基板材料中,氧化鋁(Al2O3)價格較低,從機械強度、絕緣性、導熱性、耐熱性、耐熱沖擊性、化學穩(wěn)定性等方面考慮,其綜合性能最好;采用厚膜絲網(wǎng)印刷的方式在陶瓷基板表面形成電路圖形可實現(xiàn)多層化,提高布線密度,其熱膨脹系數(shù)可以做到與IC接近,可直接進行裸芯片組裝。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種LED光源封裝用厚膜陶瓷支架,本實用新型所述LED陶瓷支架,結(jié)構(gòu)簡單,具有高光效、低熱阻、高散熱、耐電壓、出光均勻、無眩光、無色斑、低成本、高壽命的優(yōu)點。可在支架上制作多種電路連接,易于實現(xiàn)多功能化。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案如下:一種LED光源封裝用厚膜陶瓷支架,其特征是包含陶瓷基板、正金屬電極、負金屬電極、固晶區(qū)域、絕緣覆層,以及用來連接陶瓷基板正面和反面金屬電極的兩個金屬化盲孔;正金屬電極、負金屬電極皆為U型結(jié)構(gòu),U型結(jié)構(gòu)的兩個相對側(cè)邊分別位于陶瓷基板的正面和反面;固晶區(qū)域位于陶瓷基板正面的正金屬電極和負金屬電極中間;絕緣覆層部分覆蓋了正金屬電極和負金屬電極位于陶瓷基板正面的側(cè)邊;正金屬電極和負金屬電極位于陶瓷基板正面的靠近固晶區(qū)域且未被絕緣覆層覆蓋的部分分別為與LED芯片連接用的正電極內(nèi)引線端和負電極內(nèi)引線端,正金屬電極和負金屬電極位于陶瓷基板反面的側(cè)邊設(shè)有與外部電源連接用的正電極外引線端和負電極外引線端。
[0005]本實用新型選用導熱與散熱性能極佳的96%的Al2O3陶瓷基板通過厚膜絲網(wǎng)印刷的方式制備LED光源封裝用厚膜陶瓷支架。
[0006]本實用新型所述LED陶瓷支架,結(jié)構(gòu)簡單,具有高光效、低熱阻、高散熱、耐電壓、出光均勻、無眩光、無色斑、低成本、高壽命的優(yōu)點??稍谥Ъ苌现谱鞫喾N電路連接,易于實現(xiàn)多功能化。
[0007]采用該種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于外部電源和LED光源器件的電氣連接方式多樣,封裝工藝簡單,價格較低,機械強度、絕緣性、導熱性、耐熱性、耐熱沖擊性、化學穩(wěn)定性等綜合性能優(yōu)良,使得采用該種支架結(jié)構(gòu)的LED光源產(chǎn)品使用范圍更為廣泛。
【附圖說明】
[0008]圖1-1是本實用新型LED陶瓷支架電路正面示意圖。
[0009]圖1-2是本實用新型LED陶瓷支架電路反面示意圖。
[0010]圖1-3是本實用新型LED陶瓷支架電路正面絕緣覆層示意圖。[0011 ]圖2是陣列結(jié)構(gòu)外形示意圖。
[0012]附圖標號:I一正金屬電極、2—負金屬電極、3—金屬化盲孔、4一固晶區(qū)域、5—絕緣覆層
【具體實施方式】
[0013]如圖1-1、圖1-2、圖1-3所示,本實用新型的LED厚膜陶瓷支架陶瓷基板電路外形尺寸為109.2mm X 54.5mm X 0.5mm。在單片電路上設(shè)計了兩個金屬化盲孔3,用來連接陶瓷基板正面和反面的金屬電極,正金屬電極1、負金屬電極2設(shè)計為U型結(jié)構(gòu),U型結(jié)構(gòu)的兩個相對側(cè)邊分別位于陶瓷基板的正面和陶瓷基板的反面,絕緣覆層5部分覆蓋了正金屬電極、負金屬電極位于陶瓷基板正面的側(cè)邊,固晶區(qū)域4位于陶瓷基板正面的正金屬電極和負金屬電極中間,正金屬電極I和負金屬電極2位于陶瓷基板正面的靠近固晶區(qū)域4且未被絕緣覆層5覆蓋的部分分別為與LED芯片連接用的正電極內(nèi)引線端和負電極內(nèi)引線端,正金屬電極I和負金屬電極2位于陶瓷基板反面的側(cè)邊設(shè)有與外部電源連接用的正電極外引線端和負電極外引線端。
[0014]圖2為本實用新型陶瓷支架陣列結(jié)構(gòu)外形示意圖。陶瓷基板為導熱與散熱性能極佳的96%的Al2O3;正金屬電極I與負金屬電極2圖形通過絲網(wǎng)印刷工藝在陶瓷基板表面印刷一層銀導體漿料形成,125°C烘干后于850°C條件下燒結(jié)制成,印刷膜層厚度為15±3μπι;陶瓷基板正面的正金屬電極1、負金屬電極2表面部分通過絲網(wǎng)印刷一層玻璃釉漿料以形成絕緣覆層5隔離,最后進行檢測,完成成品制作。
【主權(quán)項】
1.一種LED光源封裝用厚膜陶瓷支架,其特征是包含陶瓷基板、正金屬電極(1)、負金屬電極(2)、固晶區(qū)域(4)、絕緣覆層(5),以及用來連接陶瓷基板正面和反面金屬電極的兩個金屬化盲孔(3);正金屬電極(I)、負金屬電極(2)皆為U型結(jié)構(gòu),U型結(jié)構(gòu)的兩個相對側(cè)邊分別位于陶瓷基板的正面和反面;固晶區(qū)域(4)位于陶瓷基板正面的正金屬電極(I)和負金屬電極(2)中間;絕緣覆層(5)部分覆蓋了正金屬電極(I)和負金屬電極(2)位于陶瓷基板正面的側(cè)邊;正金屬電極(I)和負金屬電極(2)位于陶瓷基板正面的靠近固晶區(qū)域(4)且未被絕緣覆層(5)覆蓋的部分分別為與LED芯片連接用的正電極內(nèi)引線端和負電極內(nèi)引線端,正金屬電極(I)和負金屬電極(2)位于陶瓷基板反面的側(cè)邊設(shè)有與外部電源連接用的正電極外引線端和負電極外引線端。
【文檔編號】H01L33/64GK205542865SQ201521083164
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年12月23日
【發(fā)明人】寇玉娟, 張紅娟, 韓晴, 戴思, 王麗莎, 李玲, 葉斌, 王永生
【申請人】陜西華經(jīng)微電子股份有限公司
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